≈≈瑞华泰688323≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:21.08.31)
★2021年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
（一）营业收入构成分析
1、营业收入变动情况
报告期各期，公司营业收入分别为22,012.63万元、23,234.20万元和35,016.16
万元。
报告期内，公司主营业务突出，主要为PI薄膜的销售收入。2018年和2019年，公
司主营业务收入占营业收入的比例超过99%；其他业务收入占比较小，主要为边角料
销售收入等。2020年，公司其他业务收入占比上升，主要系公司对外销售2条PI薄膜
生产线。
2019年，公司主营业务收入较2018年增长5.21%，增幅较小，主要受限于产能增
长。新建8号线于2019年10月投产，公司产能得到提升，为公司收入进一步增长提供
保障。
2020年，公司主营业务收入较上年同期增长17.68%，主要原因系随着高导热石墨
膜逐渐由传统单层石墨膜向复合型石墨膜发展，下游产品对热控PI薄膜的用量增加，
公司产能随着8号线、9号线等投产也得到提升，同时公司产品的客户认可度不断提升
，销售规模扩大。
2、主营业务收入分析
（1）按产品类别分析
报告期内，公司销售收入主要来自于热控PI薄膜和电子PI薄膜，两者合计收入占
比达到80%以上。公司主营业务收入中其他类别包括芳纶纸、聚酯复合薄膜、粘带等
配套销售的绝缘材料及加工费，以及航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜。
报告期各期，公司航天航空用PI薄膜的销售金额分别为59.12万元、81.96万元和
13.36万元，柔性显示用CPI薄膜的销售金额分别为0.00万元、2.96万元和26.61万元
。截至2020年末，公司上述两类产品无在手订单，分别处于小批量及样品销售阶段，
未来收入增长存在一定的不确定性。
公司各类产品销售数量受下游行业发展、公司客户拓展情况等因素影响，产品销
售价格受主要原材料价格变动、产品市场定位等因素影响。
热控PI薄膜
公司的热控PI薄膜主要系高导热石墨膜前驱体PI薄膜，在消费电子产品中发挥导
热功能，是制备高导热石墨膜的核心原料。报告期各期，公司热控PI薄膜的销售金额
分别为12,241.84万元、11,632.08万元和16,235.93万元，2019年和2020年的同比增
长率分别为-4.98%和39.58%。
A.产品销售数量变化分析
近年来，消费电子产品的集成程度和整机功耗快速提高，内部发热问题日益严重
，加之消费电子小型化、轻量化的发展趋势，传统的散热方案难以满足需求，新型高
导热石墨膜成为目前小型电子产品中性能最为优异的导热材料，在智能手机、平板电
脑及超薄笔记本等产品中的市场渗透率不断提高。
高导热石墨膜前驱体PI薄膜是制备高导热石墨膜的核心原料，在消费电子产业的
带动下快速成长。公司生产的高导热石墨膜前驱体PI薄膜易于石墨化，且适合整卷烧
制，减少下游厂商的工艺复杂程度，产品竞争优势显著，市场认可度高。报告期内，
随着消费电子产品市场对高导热石墨膜的需求不断增加，公司热控PI薄膜销量呈增长
趋势，2019年和2020年的同比增长率分别为9.06%和61.82%。
2020年，公司热控PI薄膜销售数量增长率较高，主要原因系高导热石墨膜逐渐由
传统单层石墨膜向复合型石墨膜发展，热控PI薄膜用量增加，同时公司产品的客户认
可度不断提升，销售规模扩大。
B.产品销售价格变化分析
公司生产PI薄膜的主要原材料为PMDA和ODA两类化工原料。
2019年，随着部分PMDA企业产能恢复，PMDA和ODA的市场供应增加，市场价格相
应回落，公司PMDA和ODA采购价格分别较2018年下降51.15%和6.06%，公司产品销售价
格相应下降。2019年，公司热控PI薄膜的销售均价较2018年下降12.87%。
2020年，PMDA和ODA市场价格继续下降，分别较2019年下降41.47%和11.52%，公
司产品销售价格相应下降。2020年，公司热控PI薄膜的销售均价较2019年下降13.75%
。
电子PI薄膜
电子PI薄膜主要用于电子基材领域，作为绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部
分，也可覆盖于FPC表面起到保护作用。报告期各期，公司电子PI薄膜的销售金额分
别为7,258.24万元、7,259.07万元和7,233.53万元，2019年和2020年的同比增长率分
别为0.01%和-0.35%。
A.产品销售数量变化分析
电子PI薄膜的下游市场主要是FCCL，终端行业涉及消费电子、通信设备、汽车、
工控医疗、航天军工等各个领域。报告期内，公司电子PI薄膜销量变动幅度较小，20
19年和2020年增长率分别为9.99%和-7.80%。
B.产品销售价格变化分析
2019年，公司主要原材料PMDA和ODA采购价格分别较2018年下降51.15%和6.06%，
公司产品销售价格相应下降；同时，公司超薄黑色PI薄膜客户因自身业务规划导致需
求波动，售价较高的该类产品销售收入占电子PI薄膜收入的比例下降至1.80%。2019
年，公司电子PI薄膜销售均价较2018年下降9.08%。
2020年，公司超薄黑色PI薄膜客户暂时性需求波动影响逐渐消除，同时，公司积
极拓展其他客户，售价较高的该类产品销售收入占电子PI薄膜收入的比例上升至13.5
0%。2020年，公司电子PI薄膜销售均价较2019年上升8.08%。
电工PI薄膜
公司的电工PI薄膜主要用于电气绝缘领域，根据其性能特点可分为C级电工PI薄
膜和耐电晕PI薄膜。报告期各期，公司电工PI薄膜的销售金额分别为2,232.61万元、
3,934.13万元和3,492.12万元，2019年和2020年的同比增长率分别为76.21%和-11.24
%。
A.产品销售数量变化分析
耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用于高速
轨道交通、风力发电等领域，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全
性，产品技术难度和附加值远高于C级电工PI薄膜。公司的耐电晕PI薄膜已通过西门
子、庞巴迪、ABB、中国中车等终端客户的认证，市场认可度逐步提升。报告期内公
司耐电晕PI薄膜的销售数量呈增长趋势。
2019年，公司耐电晕PI薄膜客户需求旺盛，销售数量增长72.43%，导致公司电工
PI薄膜销售数量较2018年上升47.17%。
2020年公司电工PI薄膜销售数量较上年同期基本保持稳定。
B.产品销售价格变化分析
由于耐电晕PI薄膜的产品技术难度和附加值远高于C级电工PI薄膜，其产品价格
差异较大。公司耐电晕PI薄膜的销售均价约为C级电工PI薄膜的3倍。耐电晕PI薄膜因
等级不同导致销售价格存在差异，用于高铁的高等级产品销售价格较高。
2019年，公司耐电晕PI薄膜占电工PI薄膜收入的比例从79.46%上升至85.33%，导
致公司电工PI薄膜销售均价较2018年上升19.73%。
2020年，公司C级电工PI薄膜占电工PI薄膜收入的比例从14.67%上升至22.87%，
用于风电等领域的耐电晕PI薄膜收入占比从8.29%上升至14.34%，导致公司电工PI薄
膜销售均价较2019年下降12.73%。
（2）按地区分析
报告期内，公司产品销售分为国内销售和出口销售。
报告期内，公司销售以境内销售为主，境内销售收入占主营业务收入的比例均超
过90%，产品主要销往华东和华南地区。随着国内消费电子、轨道交通、新能源汽车
、5G通信等下游行业发展，PI薄膜的市场需求不断增加，公司境内销售金额上升。
公司境外销售产品主要销往中国台湾、美国等地区和国家。报告期内，公司将国
产替代作为重点市场策略，同时受疫情、贸易摩擦等因素影响，公司境外收入下降。
①境外市场销售的业务模式、业务开拓方式
公司针对境外市场采用直销和代理商相结合的销售模式。直销模式下，公司将货
物直接出口至境外；代理商模式下，公司将货物买断式销售给境内的代理商，由其完
成货物出口销售。
直销模式下，公司销售部门负责市场开拓、客户关系维护等工作，公司主要通过
参加展会、了解市场潜在客户的信息并为其提供产品解决方案、客户介绍等方式获取
客户及订单；在代理商模式中，代理商负责市场开拓，公司配合其完成终端客户对产
品的检测认证。
②贸易摩擦对公司产品境外销售的影响
公司境外销售部分产品出口至美国。2018年起，美国与中国贸易争端加剧，公司
出口美国的主要产品被列入美国加征关税清单，加征25%关税，公司对美国客户的销
售受到一定影响。中美贸易摩擦发生前，公司即以境内销售为主，对美国客户的销售
收入占比一直处于较低水平，通过主要代理商销售的产品也无下游客户为美国客户的
情形，因此贸易摩擦对公司产品境外销售的影响较小。
（3）按销售模式分析
报告期内，公司以直销模式为主，直销模式收入占主营业务收入的比例超过80%
。公司耐电晕PI薄膜主要通过代理商模式销售，报告期内，随着公司耐电晕PI薄膜市
场认可度不断提升，销售规模逐步扩大，代理商模式收入规模呈上升趋势。
（4）按季节构成分析
①收入季节构成情况
公司销售PI薄膜无明显的季节性，下游消费电子等行业需求变动是收入在各季度
分布出现差异的主要影响因素。受手机、平板等消费电子市场预期下降影响，公司20
19年上半年收入占全年收入的比例较低。受境外疫情爆发对消费电子行业的影响，公
司2020年第二季度收入占全年收入的比例较低。
②同行业对比
A.SKPI
B.达迈科技
报告期内，同行业可比公司SKPI和达迈科技2018年第四季度和2019年第一季度收
入占全年收入的比例较低，公司收入的季节变动情况与同行业可比公司一致。
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务情况
1、主要业务
公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控P
I薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等，其中多款产品填补了国内空白，获得西门子、
庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、碳元科技、斯
迪克等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、
风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。
公司秉承“致力材料产业，赢得全球竞争”的企业愿景，始终紧密围绕国
家发展战略及相关产业政策，十多年来坚持自主研发及创新，掌握了配方、工艺及装
备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的
供应商之一，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断
，跨入全球竞争的行列，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动高性能PI薄膜行
业的国产化替代，为下游多个高技术领域的发展奠定基础。
2、主要产品情况
公司量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系
列；此外还有小批量销售的航天航空用MAM产品、样品销售的柔性显示用CPI薄膜。
（1）热控PI薄膜
公司的热控PI薄膜主要为高导热石墨膜前驱体PI薄膜，用于高导热石墨膜
的制备，最终应用于消费电子等领域。面内取向度和易于石墨化是决定该产品竞争力
的主要特性。高导热石墨膜前驱体PI薄膜经碳化、石墨化后，形成高导热石墨膜，再
经压延、贴合、模切等工序后装入电子产品。
公司的高导热石墨膜前驱体PI薄膜因具备较高的面内取向度，易于石墨化
，适合整卷烧制，下游制程加工性能突出，制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等
方面具有优势，进入下游知名石墨导热材料制造商的供应链。该产品属于“中国制造
2025重点新材料首批次应用示范目录（2017年版）”。
（2）电子PI薄膜
公司的电子PI薄膜主要包含两类：电子基材用PI薄膜和电子印刷用PI薄膜
。
电子基材用PI薄膜主要用于FPC的制备，最终应用于消费电子、5G通信、汽
车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用PI薄膜作为
绝缘基膜与铜箔贴合构成FCCL的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于FPC表面，用于保
护线路免受破坏与氧化。公司的电子PI薄膜具备良好的尺寸稳定性，兼具良好的介电
性能，可达到5微米和7.5微米的超薄规格，黑色电子PI薄膜具备低透光率等良好的遮
盖性能。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。
电子印刷用PI薄膜制作成的电子标签主要贴覆于PCB等产品的表面，对其进
行序列化标识，追溯生产全过程，帮助识别缺陷，最终应用于消费电子、5G通信、汽
车电子等领域。该产品的关键特性为良好的粘结适应性。公司的电子印刷用PI薄膜具
备优良的涂覆适应性，兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性，已进入日东电工
、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。
（3）电工PI薄膜
电工PI薄膜的主要功能为绝缘，主要用于电磁线绕包材料及大功率电机、
变压器的匝间/层间绝缘。公司的电工PI薄膜主要为耐电晕PI薄膜，此外还有少量配
套C级电工PI薄膜。
耐电晕PI薄膜主要用于变频电机、发电机等的高等级绝缘系统，最终应用
于高速轨道交通、风力发电等领域，保护绝缘系统免遭变频电机运行时局部放电导致
的损坏，提高电机长期运行的可靠性，保障高速列车的运行安全性，实现风电设备长
寿命免维护。耐电晕特性是决定耐电晕PI薄膜竞争力的主要特性。公司自主研发的耐
电晕PI薄膜具备优异的耐电晕性能，自2014年起，公司陆续通过西门子、庞巴迪、AB
B、中国中车的产品认证，打破杜邦长期在该领域的全球垄断。
（4）航天航空用PI薄膜
PI薄膜因其优异的耐高低温、耐辐照等特点，可在各种极端空间环境维持
性能稳定性，广泛应用于航天航空领域。公司的航天航空用MAM产品系依托自主研发
的PI复合薄膜生产技术制成，具有良好的尺寸稳定性与高温密封性能。该产品目前供
应中国运载火箭技术研究院，应用于我国运载火箭，填补了国内空白。
（5）柔性显示用CPI薄膜
CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔
性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术
难度很高，目前仅有韩国KOLON、日本住友化学等极少数几家日韩企业具备供应能力
，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。
公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产
出CPI薄膜，该等产品的光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性
能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应
商的产品测试；该等产品的部分指标尚未达到应用要求，公司正在研发的柔性OLED用
CPI薄膜项目将进一步完善产品性能，公司CPI产线正处于建设阶段，预计年底前具备
调试条件，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显
示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。
（二）所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。根据《国民经济行业
分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业为橡胶和塑料制品业（行业代码C
29），细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业（行业代码C292）。根据中国证
监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处的行业为橡胶和塑
料制品业（行业代码为C29）。根据国家统计局2018年公布的《战略性新兴产业分类
（2018）》（国家统计局令第23号），公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚
酰亚胺纳米塑料薄膜。
（2）行业发展阶段及特点
PI薄膜具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、
耐腐蚀、耐高低温性能，是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，被誉为
“黄金薄膜”，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关
键高分子材料之一。PI薄膜的商业化进程始于20世纪60年代，最早应用于电工绝缘领
域，随着PI领域研究深入和技术升级，PI薄膜的应用领域不断拓展；20世纪七八十年
代，PI薄膜的商业化应用拓展至电子领域；21世纪起，PI薄膜的更多应用领域衍生,
如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等，韩国和中国等国家抓住产业
转移的机遇，高端制造业迅速发展，PI薄膜行业随之兴起。
我国PI薄膜的产业化进程发展较缓慢，依靠自主研发，在传统电工绝缘领
域形成了较强的产业能力，但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较
弱，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能PI薄膜完整制备
技术的企业很少。高性能PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材
料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性
能PI薄膜专业制造商，掌握自主核心技术，顺应产业发展需求，发展前景良好。
（3）主要技术门槛
高性能PI薄膜的制备技术复杂，需对PAA树脂配方进行设计，通过精确控制
流涎热风干燥过程，获得厚度均匀的PAA凝胶膜，再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得
，集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能PI薄膜除应用于高端电
气绝缘，还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显
示、航天航空等多个领域的应用要求。
完整的高性能PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技
术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出
能力，通常难以实现高性能PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是
从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。同时公司具备从树
脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能PI薄膜产业化的
技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行定制化采购
，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司通过17年的技术研发，成为国内少数掌握配方、工艺及装备等整套核
心技术的高性能PI薄膜制造商。公司成功开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄
膜、航天航空用PI薄膜等系列产品，已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应
商之一，同时也是国内规模最大的高性能PI薄膜专业制造商，打破了杜邦等国外厂商
对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断，跨入全球竞争的行列。公司开发的
多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝
力昂尼、生益科技、联茂、碳元科技、斯迪克等国内外知名企业的认可。随着公司规
模扩大及研发积累，公司综合竞争力持续增强，市场占有率有望进一步提升。
公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录（2017
年版）”，双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖，无色PI薄膜
产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）新应用领域催生新的高性能特点及功能性产品种类
PI薄膜产品未来主要向高性能化的方向发展，作为功能材料需要实现的功
能特性越来越多，并衍生出结构材料等新的功能形式，下游应用领域相应拓展。另外
，适合下游制程、易于加工等特性也逐渐成为衡量产品竞争力的关键特性之一。根据
不同的应用要求，可针对性研发高性能PI薄膜产品，通过进行结构和配方设计，突出
其相应功能的性能特点，在新的高技术领域获得应用。技术实力较强的企业可依靠配
方、工艺和装备技术的保障，快速实现新产品的产业化。
①热控PI薄膜
在可石墨化性能的应用要求下，高导热石墨膜前驱体PI薄膜被研发出来，
随着5G通信技术的发展，电子产品功耗的增加和结构设计的升级，高导热石墨膜逐渐
由传统单层石墨膜向复合型石墨膜发展，超厚型石墨膜的应用增加；同时随着柔性显
示的渗透率增加，石墨膜的耐弯折性能更加重要。PI薄膜的易石墨化、适合整卷烧制
等加工特性日益重要。
②电子PI薄膜
电子PI薄膜的高性能化体现于多个方面，包括高尺寸稳定性、高模量、低
介电损耗、TPI-PI多层复合、低吸湿性、超薄等，不同方面的特性适合不同应用领域
的需求，如低介电损耗满足5G通信领域的应用需求；超高模量与超高尺寸稳定性PI薄
膜是COF的核心基材，在此PI薄膜上通过溅射纳米级的多层金属在光刻工艺下制作<
;20μm的精密线路，即可得到COF柔性封装载带。
③电工PI薄膜
电工绝缘领域的高性能化主要体现为耐电晕，满足变频电机的高等级绝缘
系统要求，提高变频电机长寿命运行的安全和可靠性。目前主要应用于高铁牵引电机
扁线圈绕包与风力发电机扁线圈绕包；在新能源汽车领域，下游企业也在探索采用耐
电晕PI薄膜作为大功率汽车驱动电机线圈的绕包材料。
④航天航空用PI薄膜
随着新型航天器如太阳帆、空间太阳能电站、充气式卫星以及长寿命卫星
等的应用增加，抗氧原子特性、透光性、轻薄性、更大幅宽等成为航天航空用PI薄膜
的发展方向，热塑性PI薄膜（TPI）的应用需求增加。
⑤柔性显示用CPI薄膜
该产品系PI薄膜发展成为结构材料的一种新型功能形式，其高性能化主要
体现在高透光率、耐弯折、高强度等方面，适合下游高温加工制程的耐高温能力也是
重要特性。据公开报道，近年来，市场上推出Huawei Mate X、Moto Razr、Huawei M
ate Xs、Moto Razr5G、Thinkpad X1Fold、Huawei Mate X2、Xiaomi MiX Fold等多
款折叠屏产品，预计还将推出更多折叠屏设备，柔性显示用CPI薄膜的需求逐渐扩大
，市场渐趋成熟。在理想的折叠屏结构中可能用到5层以上的PI，各层PI的产品形态
和功能存在差异，目前公司在各个产品均有布局。
（2）产品种类丰富的企业占据优势
未来随着高性能PI薄膜应用领域的拓展，拥有多条生产线、掌握多种工艺
路线的企业具备更强的产业化能力，可更加快速高效地将新产品配方投入量产，从而
不断丰富产品种类，拓展下游应用领域，有利于提升市场占有率、增强综合实力。
（3）国产化趋势增强
国内PI薄膜行业的整体技术水平与杜邦、钟渊化学等国外先进企业存在差
距，但随着中国PI薄膜产业化进程的发展，以瑞华泰为代表的国内企业建立起较完善
的核心技术体系，掌握了完整的PI薄膜制备技术，推动PI薄膜的国产化进程。越来越
多国内上市公司进入PI薄膜行业，也促进国内高性能PI薄膜产业的发展，国产化趋势
增强。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，始终专注于高性能PI薄膜领域核心技术的自主研发创新
，致力于打破国外巨头的技术封锁和市场垄断。公司核心技术的发展历程系配方设计
、生产工艺和装备技术的综合能力提升过程，以该三方面的能力为基础，公司建立了
完整的PI薄膜研发和产业化的核心技术体系，成功进入高端应用市场，耐电晕电工PI
薄膜、超薄电子PI薄膜、高导热石墨膜前驱体热控PI薄膜等多项产品实现进口替代，
与国外巨头形成竞争。
报告期内，公司核心技术未发生变化，目前各项核心技术具体情况如下：
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获得专利2项（国内发明专利），这些专利主要集中于透
明PI薄膜领域。截止2021年6月30日，公司已获得18项专利，其中发明专利14项，实
用新型专利4项。报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
公司秉承“致力材料产业，赢得全球竞争”的企业愿景，始终紧密围绕国
家发展战略及相关产业政策，聚焦主业，坚持自主研发及创新，做强做优做大聚酰亚
胺产业，用实际行动践行企业愿景与行业使命，推动国家相关高技术产业发展。
2021年上半年，公司围绕全年发展目标，坚持以经营发展为核心，专注做
好主营业务，以夯实内部管理为基础，完善业务布局，扩大优势产品份额，积极研发
新技术新产品，拓展新的应用领域，取得了较好的业绩，具体情况如下：
（一）主要经营情况
报告期内，公司坚持以客户为中心，加强市场开拓，实现营业收入15,863.
27万元，较上年同期增长37.68%；归属于母公司所有者的净利润3,179.94万元，较上
年同期增长60.23%；经营性现金流净额5,014.52万元，较上年同期增长37.96%。报告
期内，公司总体经营情况良好。
（二）研发情况
报告期内，公司上半年研发费用1,235.69万元，同比增长29.15%，公司按
照技术规划路线图持续保持研发投入，加快在柔性显示、集成电路封装、5G通讯和航
空航天等应用领域的产品研制，柔性OLED用CPI薄膜、COF用超高模量PI薄膜、5G通讯
用低介电PI复合薄膜、空间应用高绝缘1500mm宽幅PI薄膜等在研项目按计划进展，致
力于开发出更多对标国际先进以及引领行业发展的新产品。
（三）募投项目进展
报告期内，公司严格按照募集资金的相关规定，规范有效使用募集资金，
坚持“早开工、早投产、早见效”的项目建设管理原则，克服疫情和异常天气影响，
嘉兴瑞华泰1600吨募投项目的各项建设工作按计划实施，设计的新一代生产线各系统
和装置均在定制制造，建设项目进展顺利，计划2022年下半年具备投料试产条件。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、随着新产品拓展，产品结构变化的风险
公司目前量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三
大系列；此外还有实现小批量销售的航天航空用MAM产品、实现样品销售的柔性显示
用CPI薄膜等，销售金额小。随着公司CPI专用生产线的建成投产，以及其他新产品的
开发及拓展，未来柔性显示用CPI薄膜等新产品的收入占比可能上升，公司存在产品
结构变化的风险。
2、无控股股东和实际控制人的风险
公司不存在控股股东和实际控制人。截至本报告签署日，持有公司5%以上
股份的股东为航科新世纪、国投高科、泰巨科技、联升创业、宁波达科、华翼壹号等
，分别持有公司23.38%、11.37%、9.79%、8.53%、5.56%、5.03%的股份，各主要股东
持股比例差距较小，如果公司未来内部控制制度与公司治理制度未能有效运行，可能
出现因股东或董事意见不一致而无法决策的情形，亦可能存在因公司决策效率下降导
致错失市场机遇的风险；同时，公司股权相对分散，存在控制权发生变化的可能，从
而给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。
3、市场竞争风险
高性能PI薄膜的下游应用领域广泛，近年来，随着新产品和新应用的不断
出现，其市场规模也不断增加。但相较于杜邦、钟渊化学、PIAM等国际知名企业，公
司业务规模较小，抵抗风险的能力弱于该等国外竞争对手。若越来越多的企业进入该
行业，或者现有企业通过降价等方式争夺市场份额导致行业竞争进一步加剧，或者因
宏观经济等因素导致下游需求减少，且公司未能提升自身市场竞争力，公司的生产经
营可能受到不利影响。
4、经营业绩波动的风险
近年来，随着公司产能及经营规模扩大，营业收入持续增长。公司的未来
发展增速受到宏观经济环境、行业政策、下游市场需求等外部因素的影响；也与公司
的研发创新、新产品开发、市场开拓、产能布局等内部因素密切相关，存在一定不确
定性，如果上述因素发生重大不利变化，或公司新产线投产后长期未达到满产运行，
无法实现预期效益，公司业绩将受到影响或出现大幅波动。
5、技术创新和产品开发落后于市场需求的风险
高性能PI薄膜技术具有专业性强、研发投入大、研发周期长、研发风险高
等特点。公司PI薄膜新产品的研发过程中，需要根据不同的应用要求，对PI分子结构
和配方等进行针对性设计，突出某些性能指标的同时，达到产品综合性能的平衡，且
需保证产品配方在现有工艺及设备条件下的可实现性，研发过程复杂，研发周期通常
达2年以上。若公司未来新产品研发失败，或研发进程未能顺利推进，在技术创新和
新产品开发未能紧跟市场发展需求，不能持续拓展新的应用领域，将导致产品落后于
市场需求，并面临市场份额流失的风险；同时，若研发投入未能有效转化为经营业绩
，高额的研发支出也将给公司盈利带来不利影响。
6、原材料采购价格波动风险
公司产品的主要原材料为PMDA和ODA。若公司产品销售价格不能随原材料涨
价而上升，根据测算，当PMDA和ODA的单价均上涨10%时，公司的主营业务毛利率将下
降约1-3个百分点。PMDA和ODA供应量和供应价格会受到市场供需关系、国家环保政策
等因素的影响，若公司主要原材料的采购价格出现较大幅度上涨，而PI薄膜产品的销
售价格不能随之上涨，或将对公司的经营业绩产生不利影响。
7、新增债务较多导致的债务偿还风险
目前公司主要通过股权融资、银行借款等方式满足资金需求，银行借款较
多。截至2021年6月末，公司短期借款金额为9,300.00万元，长期借款金额为38,100.
00万元。为开展募集资金投资项目，嘉兴瑞华泰于2020年9月3日签署8亿元银团贷款
合同，以其目前已拥有的土地及未来建成的全部房产、机器设备作为抵押物，同时公
司提供连带保证担保，该等抵押和保证对应的债权到期日为2028年8月20日。如果国
家货币政策发生较大变动，或公司未来流动资金不足，未能如期偿还银行借款，或导
致抵押权实现，可能给公司正常的生产经营造成不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1．技术优势
公司自主掌握高性能PI薄膜的核心技术，形成了从专用树脂合成技术到连
续双向拉伸薄膜生产技术的完整制备技术，技术优势体现在产品开发、工艺和装备三
方面及其高效结合。
（1）从研发到工艺的技术优势
公司具备高性能PI薄膜所需多结构和纳米改性的专用PAA树脂配方设计能力
，掌握PI分子结构设计、配方设计等核心技术，擅长精准把握各类产品的应用特性要
求，针对性设计主体分子结构、配方和工艺等，具有不断研发出新型产品配方和实现
产业化的实践经验。基于十多年的研究经验，公司积累了大量实验室研究数据，以及
实验室数据与生产线工艺参数的对应关系，有利于缩短新产品研发周期。公司自主开
发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等系列产品，已成为产品种类最丰富的高
性能PI薄膜供应商之一。
（2）从工艺到装备的技术优势
公司自行设计非标专用设备以及全产线的控制系统集成技术，深度掌握生
产线的运行设计计算、特殊结构设计、工艺控制集成。针对新产品，公司具备针对配
方特性、工艺流程和工艺参数设计产线的能力，可自主高效实现新产品开发工艺要求
，大大加快产品产业化的效率。
2．产品优势
（1）种类多样性优势
基于成熟的配方设计等技术，公司的产品布局覆盖PI薄膜的介电材料、功
能材料、结构材料三大功能形式，产品种类包含热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄
膜、航天航空用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等多个类别，其中多项产品打破国外厂
商的市场垄断。在产品种类多样性方面具有较强优势，有利于增强抗风险能力，为公
司的业务发展奠定了良好的市场基础。
（2）品质稳定性优势
依托先进的生产工艺水平及生产过程控制能力，包括高精度全自动投料的
树脂合成工序、成熟的流涎拉伸工艺技术，以及生产线全程在线监测和控制，公司产
品具备优异的品质稳定性，满足西门子、艾利丹尼森、德莎、生益科技、联茂、碳元
科技等国际知名企业的高品质要求，厚度偏差可达±5%以内，连续收卷长度可达5,00
0米以上，单位长度的接头数量少，有效满足下游客户的加工制程要求，降低其加工
成本。
（3）性价比优势
公司的耐电晕PI薄膜等主要产品的性能指标与杜邦等国际先进企业相当，
达到行业先进水平。公司同类产品的竞争者以美国、日本和韩国等企业为主，相较而
言，公司在人工等方面的成本具有比较优势；且公司拥有全套生产设备的自主设计能
力，通过自行设计和定制化采购非标专用设备，单位产能的设备投资金额得以有效降
低，产品成本相应较低。因此，相较于进口产品，公司的性价比优势突出。
（4）契合行业发展趋势
公司的耐电晕PI薄膜、电子基材用PI薄膜、高导热石墨膜前驱体PI薄膜等
主要产品均契合高性能化趋势，在耐电晕性、高尺寸稳定性、易石墨化等多方面的关
键性能得到下游知名客户的认可；在研项目包括超高模量PI薄膜、5G通信用低介电PI
复合薄膜等多个前沿领域，产品布局亦与行业发展趋势一致，未来发展前景良好。
3．人才优势
PI薄膜行业具有显著的技术密集型特征，高素质的研发人才对于企业的发
展至关重要。公司一直高度重视人才培养，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技
术能力强、实践经验丰富的研发团队，主要研发人员拥有10年以上经验，能够准确把
握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备
，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。
4．质量优势
公司执行严格的质量标准，产品质量优良且性能稳定。公司通过了ISO9001
:2015国际质量管理体系认证、ISO14001:2015国际环境管理体系认证和ISO45001:201
8国际职业健康安全管理体系一体化认证，相关产品通过了美国UL安全认证，符合REA
CH、RoHS等环保指令要求。凭借良好的产品品质，公司获得了客户的高度认可。
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