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[2022-02-16] 仕佳光子(688313):Q4业绩超预期,芯片上量盈利改善-2021年业绩快报点评
■国泰君安
上调盈利预测,维持目标价和增持评级。公司是国内稀缺的有源+无源芯片平台厂商,2021H2以来,芯片业务起量改善盈利明显,展现弹性好于预期,因此我们更新2021-2023年归母净利润预测至0.50/1.24/1.90亿元(+30.77％/+4.70％/+1.11％),对应2021-2023年EPS0.11/0.27/0.41元(+37.5％/+3.85％/+0.00％),维持目标价18元,维持增持评级。
业绩超预期,Q4环比改善显著。根据业绩快报,公司2021年预计营收8.15亿元,同比增长21.28％,全年归母净利润0.51亿元,同比增长32.71％,超过我们预期。单看Q4营收2.50亿元,环比Q3增长23％,实现归母净利润约0.24亿元,接近前三季度累计净利润的90％,环比改善趋势显著。在全球FTTH建设加持下,PLC分路器芯片产品营收实现高速增长,高毛利的DFB激光器芯片从2021下半年逐渐起量。此外,随着海外200G模块迎来需求大年,AWG业务2021H2营收0.94亿元,环比2021H1增长89.59％,公司作为全球主要的200GAWG供应商有望直接受益,稀缺芯片平台级企业,芯片上量改善盈利水平。公司是典型的全流程IDM模式企业,早年与中科院半导体所强强联合,在全球无源PLC分路器、数通AWG芯片市场占据一席之地。有源领域公司具备外延、光栅等全流程核心制造能力,开发出2.5G、10G、25G、CWDFB全系列产品,并不断取得突破。在各场景需求高涨背景下,芯片上量将带来显著盈利弹性。
催化剂:DFB芯片获得认证、200G模块出货量高景气。
风险提示:200G模块需求不急预期、DFB芯片认证不及预期
[2022-02-15] 仕佳光子(688313):仕佳光子业绩快报2021年净利同比增32.71%
■证券时报
仕佳光子(688313)2月15日晚间发布业绩快报，2021年营业收入为8.15亿元，同比增长21.28%;净利润5052.07万元，同比增长32.71%;基本每股收益0.11元。
[2021-11-21] 仕佳光子(688313):市场关注核心五问-深度研究
■国泰君安
首次覆盖,目标价18元,给予增持评级。预测2021-2023年公司归母净利润为0.38亿、1.19亿、1.88亿元,对应2021-2023年EPS为0.08元、0.26元、0.41元,考虑到IDM企业平均估值及公司未来2年高增长,给予2023年PE为43x,目标价18元。
光通信小年切入大年,芯片业务厚积薄发。2022年海外主要云厂商200G/400G需求旺盛。AWG作为主要合分波组件,100G以上模块渗透率快速提升。公司是少数批量供应数通AWG芯片厂商,有望直接受益。公司2021Q3起200GAWG开始放量。DFB激光器国产需求迫切,我国光芯片市场2025年约11亿美元,天花板还很高。公司2.5G/10GDFB芯片已通过客户认证,2021年Q3单季度DFB营收已经超过2021年上半年。芯片业务发展趋势下有望迎来业绩拐点。
IDM模式优势明显,未来成长看两大平台拓品类。公司发展历史看,凭借与中科院半导体所强强联合,以及有源、无源两大芯片平台,公司从无到有开拓出无源PLC分路器、AWG、微透镜、VOA,有源2.5G、10G、25G、CWDFB芯片产品。公司核心优势是具备全流程的工艺能力,可以较快地研发投入无源、有源新品,且IDM模式下经过盈亏平衡点后,具备较高盈利弹性,是兼具有源、无源芯片能力核心稀缺标的。
催化剂:AWG订单饱满、DFB通过客户认证。
风险提示:5G、数据中心发展不及预期、市场竞争加剧。
[2021-11-17] 仕佳光子(688313):仕佳光子面向接入网的部分DFB产品已实现批量销售
■证券时报
仕佳光子(688313)在接受调研时表示，公司DFB芯片已被主流客户认证通过，受益于10GPON和光纤到房间(FTTR)的大力推广，面向接入网的部分DFB产品累积出货超过千万颗量级，目前已实现批量销售。
[2021-09-15] 仕佳光子(688313):仕佳光子股东拟减持公司不超3%股份
■上海证券报
仕佳光子公告，持股5.45%的公司股东前海股权拟通过集中竞价方式及大宗交易方式减持公司股份，预计减持股份数不超过13,764,069股，占公司股份总数的3%。
[2021-08-18] 仕佳光子(688313):仕佳光子股东拟合计减持不超7.01%公司股份
■上海证券报
仕佳光子公告，合计持股7.01%的股东安阳惠通、惠通巨龙及惠通创盈，计划合计减持公司股份不超过32,169,595股，不超过公司总股本的7.01%。安阳惠通、惠通巨龙、惠通创盈均为丁建华能够直接或间接影响的合伙企业，三者互为关联方。
[2021-08-13] 仕佳光子(688313):仕佳光子股东拟减持不超6.96%公司股份
■上海证券报
仕佳光子公告，持股6.96%的股东和敬中道计划以集中竞价、大宗交易、协议转让或其他上海证券交易所认可的合法方式进行减持，预计减持股份数不超过31,950,000股，占公司总股本的6.96%。
[2021-07-02] 仕佳光子(688313):仕佳光子从“无源+有源”走向光电集成
■中国证券报
仕佳光子2020年8月登陆科创板，是全球最大的PLC型光分路器芯片供货商。对于这家光芯片细分领域龙头公司的成长秘诀，中国证券报记者近期调研发现，人才是其核心竞争力，多位来自中科院的博士在公司担任顾问或要职。同时，公司创造性地将党建与人才凝聚相融合，几项关键技术的研发领头人均为党员。公司表示，从“无源+有源”逐步走向光电集成，将布局光芯片及器件、室内光缆和线缆材料等领域。
争分夺秒
仕佳光子的母公司郑州仕佳通信科技有限公司(简称“郑州仕佳通信”)是国内较早涉足室内光纤光缆的企业之一。光纤光缆行业竞争激烈。2010年，经公司董事长葛海泉多次沟通，郑州仕佳通信与中科院半导体研究所合作成立了仕佳光子。
仕佳光子首先瞄准了PLC分路器芯片领域。仕佳光子董秘钟飞告诉中国证券报记者，2010年10月公司厂区奠基，次年投入使用。为加快进度，通过与设备商沟通，设备调试、工艺调试、产品研发三项工作同步进行。“每天除了睡觉吃饭，其余时间就是在一线忙碌。白天调试设备，晚上专家带人调试工艺，经过半年努力，我们的产品良率达到50%，符合商业技术规格。”
不过，仕佳光子的产品一经推出，便遭遇日韩巨头掀起的价格战。经过市场鏖战，仕佳光子的产能从2014年一季度的35万片/月，提升到四季度的90万片/月，一跃成为全球最有竞争力的PLC型光分路器芯片供货商。
仕佳光子并未就此止步。公司产品扩展至系列无源芯片、有源芯片，并逐步向光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势;以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。
攻坚克难
仕佳光子在市场竞争中胜出，背后的研发团队功不可没，党员更是扮演了其中的“关键先生”角色。
有着23年党龄的吴远大现任仕佳光子副总经理。2010年10月，吴远大受中科院半导体所委派，到仕佳光子从事PLC光分路器芯片的科技成果转移转化工作，全面负责公司“年产400万件PLC光分路器芯片”项目建设。
“吴博士的敬业精神令人钦佩，在PLC芯片研发关键阶段，他常常泡在鹤壁的超净车间，平均每天工作14个小时，半年才回一趟北京的家。”仕佳光子相关负责人介绍，2012年春节，公司试生产第一批芯片，但光信号损耗值相比预估值高30%。吴远大立刻从北京赶到鹤壁，对设备和方案进行反复测试和优化，终于在再次试生产时损耗值指标降了下来，且比预期效果更好。
2013年8月，仕佳光子在鹤壁率先实现拥有自主知识产权的PLC平面光波导分路器芯片批量化生产，两大系列20余个产品品类投放市场。
中国证券报记者在仕佳光子党建活动中心看到，公司多位核心研发人员及其所获荣誉展示在党员模范光荣榜上。仕佳光子党支部书记吴卫锋介绍，设置光荣榜意在激励更多的员工向先进代表看齐。
以党建促发展
“围绕经济抓党建，抓好党建促发展。”仕佳光子把党的建设工作融入企业发展、企业文化、科技创新、人才凝聚、发展环境的每个环节，强化党建与业务双融双促、同频共振，促进企业高质量发展。
吴卫锋指出，公司党支部坚持“企业发展到哪里，党组织建立到哪里，作用发挥到哪里”，推动企业生产经营任务落实。公司党支部在车间、实验室等生产一线成立党小组，组织生产一线党员组建了六支“青年研发突击队”，开展企业技术公关、科技创新，攻坚技术专利100多项，成功实现20余种规格的PLC型光分路器芯片生产，PLC分路器芯片全球市场占有率第一;成功研制了10余种规格的AWG芯片，AWG芯片应用场景齐全，且形成了关键性突破;DFB激光器芯片掌握一次外延至芯片制造的完整工艺，公司成为光通信行业掌握核心“光芯片”产业化技术的全产业链企业。
人才是仕佳光子的核心竞争力。公司创造性地将党的建设与人才凝聚相融合。仕佳光子党支部建立与各类人才的沟通机制，每月召开一次公司骨干培训会，每季度举办一次高层次人才联谊会。
“让他们感受到心贴心的温暖，把党组织看作‘娘家人’。”吴卫锋介绍，公司党支部积极为人才打造温馨家园，针对各类人才社会交往少、职场压力大的实际，通过职业生涯规划、心理健康讲座、季度读书会等活动，丰富精神文化生活;针对各类人才的适龄子女入学问题，协调联系区直属学校安排入学，解除其后顾之忧。
[2021-04-22] 仕佳光子(688313):仕佳光子4月26日起取消股票简称特别标识U
■上海证券报
仕佳光子公告，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，公司2020年度归属于母公司股东的净利润以及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均为正，符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形，公司A股股票简称将于4月26日取消特别标识，由“仕佳光子-U”变更为“仕佳光子”。
[2021-04-07] 仕佳光子(688313):光通信行业的"芯"贵-深度研究
■申港证券
公司处于光通信行业上游,背靠中科院半导体所,在PLC分路器、AWG和DFB激光器等光芯片领域陆续实现突破,是国内领先的光芯片IDM厂商。
PLC分路器芯片全球市占率第一,但仍有增量空间。公司的PLC分路器产品目前在全球市占率排名第一。高良率、多品类和全覆盖有望帮助公司取得更多市场份额,接入网普及率在国内中西部地区以及国外部分地区相对较低,市场前景广阔,PON网络建设升级换代正当时,公司PLC分路器业务仍将保持稳健发展。
AWG芯片已实现突破,有望进一步拓宽市场。公司的AWG芯片产品主要适用于数据中心和骨干网/核心网的建设之中。2019年营收4338万元,同比增长4.4倍,实现了巨大突破。其中数据中心AWG营收为3060万元,主要客户为英特尔。AWG产品技术已经成熟,而市场急需进一步开拓。公司已经通过了包括索尔思、AOI等多家客户的验证,有望实现更大的突破。
长期看DFB芯片的突破。DFB激光器是光模块的"心脏",技术门槛较高,高速率的DFB激光器领域国内企业竞争力不足,目前主要依靠进口美国、日本等企业的产品。公司已经拥有批量生产10GDFB等低速率激光器的能力,且个别波长的25GDFB激光器已经研发成功并开始给客户送样验证。25G及以下速率DFB市场规模在2021年预计达到7.1亿美元,市场前景广阔。公司有望凭借中科院的强大研发实力,在该领域取得突破,进而实现国产替代化。
发挥光纤连接器+室内光缆+线缆材料协同优势。公司的光纤连接器业务在2017～2019年期间的营收分别为264.7万,1013.8万和4166.2万元,取得了强劲增长,而400G光模块的广阔市场前景将驱动这块业务进一步增长。公司将凭借在传统室内光缆和线缆材料产品上的多年积累,发挥协同优势,持续提升光纤连接器产品的竞争力。
投资建议:预计2021～2023全年将实现营收9.04、13.04和20.83亿元,归母净利润分别为0.81、1.63和3.26亿元,对应的PE分别为97.3倍、48倍和24倍。考虑到公司处于较快的成长期,首次覆盖公司,建议"买入"评级。
风险提示:数据中心建设不及预期、5G建设不及预期、海外疫情缓解程度不及预期、新客户导入不及预期
[2021-03-05] 仕佳光子(688313):全国人大代表、仕佳光子副总经理吴远大 让更多设备用上“中国芯”
■上海证券报
“芯片产品如果不及时更新换代，肯定会被市场淘汰，而技术的更新迭代、成果转化是需要源源不断的人才做支撑的。”全国人大代表、仕佳光子副总经理吴远大在接受上证报记者专访时表示，没有高技能人才，就没有大国工匠，就撑不起高质量发展。因此，他将继续聚焦人才培养，为区域高校建设提建议。
建言人才培养
11年前，吴远大以“中科院半导体研究所研究员、博士生导师”的身份来到位于河南省鹤壁市的仕佳光子，专注于光芯片产业化落地。在他的带领下，仕佳光子实现了光通信领域AWG芯片以及PLC分路器芯片的国产替代，掌握了DFB激光器芯片的核心技术。其中，PLC型光分路器芯片在全球市场占有率居第一，确立了公司单一芯片龙头地位。
基于多年相关经历，吴远大对于人才的培养尤为关注。
“芯片的研发需要积累，人才的培养亦是如此。”吴远大说，作为典型的资源型城市，鹤壁正加快推进城市高质量发展，对高层次人才的需求日益迫切，现有的专科院校人才培养已不足以支撑其高质量发展的需要。
“在这个节点上，人才建设已成为推动区域高质量发展的关键支撑。”吴远大认为，在鹤壁办一所本科院校，不仅能够填补鹤壁本科教育的空白，也能进一步优化全省本科教育布局，厚植高质量发展优势。为此，他建议，大力支持鹤壁市优先申办本科教育，将河南理工大学鹤壁工程技术学院和鹤壁汽车工程职业学院两个项目列入教育部“十四五”本科院校布局规划，增强服务区域经济社会发展能力。
专注研发“中国芯”
吴远大介绍，目前，仕佳光子的技术团队已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，成功研制10余种规格的AWG芯片，能够覆盖骨干网/城域网、数据中心、5G前传(客户验证中)三大应用场景，产品已通过英特尔、索尔思等知名客户产品导入并实现批量稳定供货。另外，有源激光器芯片已实现全工艺流程自主技术开发，部分芯片正在国内主要厂商产品导入过程中。
如今，站在“十四五”开局的历史节点上，仕佳光子将如何去做?“专注‘中国芯’研发的初心不会变，创新发展步伐也不会停。”吴远大告诉记者，“十四五”期间，仕佳光子一方面将继续专注于光通信领域，加大研发投入，提升公司光电集成能力，使产品实现高端化;另一方面，将聚焦物联网、广电与视讯、新能源与石化、轨道交通、工业互联网、人工智能等领域，横向拓展光电集成芯片应用范围，抢占未来高新技术产品制高点。
吴远大透露，在研发方面，仕佳光子将在北京、郑州等地建立研发中心，提升公司研发实力，更好地为客户提供定制化的产品;在市场方面，将坚定实施全球化战略，积极“走出去”，提高国际竞争力，让世界更多设备用上“中国芯”。
[2021-02-25] 仕佳光子(688313):仕佳光子2020年业绩实现扭亏为盈
■上海证券报
仕佳光子发布业绩快报，2020年公司实现营业总收入67,174.74万元，同比增长22.96%;实现归属于上市公司股东的净利润3,866.74万元，去年同期为-158.33万元，同比扭亏为盈。基本每股收益0.0895元。
[2021-01-27] 仕佳光子(688313):AWG芯片＆连接器放量,DFB开启新征途-2020年度预告点评
■兴业证券
事件:2021年1月26日,公司发布2020年度业绩预告。1-12月,公司实现预计实现营收6.50-6.75亿元,同比增长18.98％-23.55％,归母净利润0.29-0.34亿元,同比增长1931.62％-2247.41％。2020Q4,公司实现营收1.50-1.75亿元,同比增长-2.60％-13.64％,环比增长-12.79％-1.74％,归母净利润-0.07--0.02亿元。非经常性损益对公司净利润影响约为2,400万元,同比增加40万元,其中,收到当地政府上市补贴500万元。
点评:1、AWG＆连接器放量助力扭亏,海外数据中心需求季度波动:2020年,公司Intel大客户的AWG芯片及AOI大客户的光纤连接器需求持续放量,室内光缆和线缆业务同比小幅增长,驱动全年业绩实现扭亏为盈。2020Q3,受制于电信业务需求下滑,公司传统产品需求放缓,拖累公司三季度营收,环比二季度小幅下滑,伴随AWG芯片和MPO/MTP高速连接器继续放量,毛利率持续走高,环比二季度继续提升,上市产生的相关费用增加致管理费用率有所提升,业绩环比下滑;2020年四季度,海外数据中心需求或受疫情影响环比略有下滑,致收入和业绩环比有所下滑,目前已逐渐回升。
2、PLC引领全球,AWG快速爆发,DFB加速追赶:公司专注光通信芯片,中科院顶尖科研资源加持,陆续突破PLC、AWG和DFB等;公司稀缺的IDM模式成本和技术优势显著,大客户资源积累丰富,助力传统业务产业链延伸和新产品的快速导入,有望成长为全球光芯片的中国标杆企业。公司起步于PLC芯片业务,凭借成本和技术优势占据全球最大市场份额,海外及器件封装业务拓展驱动PLC业务稳健增长;AWG广泛应用于高端波分复用光模块,公司数据中心AWG芯片为国内唯一能量产厂商,目前已实现Intel和AOI等大客户突破,有望充分享受数通光模块爆发机遇。电信传输网DWDM用AWG芯片逐渐实现中兴等大客户小批量,快速切入高端市场,拥有成本和技术快速迭代优势;DFB芯片市场空间广阔,公司顺利实现10G量产,25G样品验证中,有望搭上国产替代快车道,打开业务成长空间。
3、光纤连接器-室内光缆-线缆协同发展:伴随400G升级,MPO/MTP连接器进入高增长通道,公司客户资源丰富,多芯束MPO/MTP连接器快速突破AOI等大客户,成为增长新业务,有望驱动室内光缆-线缆协同发展。
4、盈利预测与投资建议:2020年,公司Intel大客户的AWG芯片及AOI大客户的光纤连接器需求持续放量,室内光缆和线缆业务同比小幅增长,驱动全年业绩实现扭亏为盈。2020Q4,海外数据中心需求或受疫情影响环比略有下滑,致收入和业绩环比有所下滑,目前已逐渐回升。公司PLC芯片引领全球,AWG芯片快速爆发,DFB芯片加速追赶,光纤连接器-室内光缆-线缆协同发展,伴随AWG芯片和光纤连接器继续放量,公司未来收入和盈利能力有望同时提升。预计公司2020-2022年实现归母净利润0.32、0.65和1.00亿元,按照2021年1月26日收盘价,对应2020-2022年PE分别为332、163和106倍,维持"审慎增持"评级。
风险提示:1、传统业务增长不及预期;2、DFB量产进度不及预期
[2021-01-26] 仕佳光子(688313):仕佳光子2020年扭亏 预盈2900万元到3400万元
■证券时报
仕佳光子(688313)1月26日晚间公告，公司预计2020年净利润与上年同期相比，将实现扭亏为盈，净利润约为2900万元到3400万元。公司前期在光芯片及器件产品方面的持续投入逐步取得成效，2020年度光芯片及器件产品收入增幅明显。同时，室内光缆及线缆材料业务也克服了疫情的不利影响，保持小幅增长。在光芯片及器件产品快速增长的推动下，公司主营业务收入较上一年度有所增长。
[2020-10-29] 仕佳光子(688313):AWG芯片＆连接器放量,盈利能力继续提升-三季点评
■兴业证券
事件:2020年10月27日,公司发布三季报。1-9月,公司实现营收5.00亿元,同比增长27.32％,归母净利润0.36亿元,同比增长892.82％。2020Q3,公司实现营收1.72亿元,同比增长27.41％,环比下降16.50％,归母净利润0.08亿元,同比增长441.18％,环比下降55.56％,毛利率30.24％,环比提升1.52pct。
点评:1、业绩增长符合预期,AWG＆连接器产品继续放量:2020年前三季度,受益于AWG芯片和MPO/MTP高速连接器放量,收入同比稳健增长,毛利率逐渐提升,公司实现扭亏为盈;2020Q3,受制于电信业务需求下滑,公司传统产品需求放缓,拖累公司三季度营收,环比二季度小幅下滑,伴随AWG芯片和MPO/MTP高速连接器继续放量,毛利率持续走高,环比二季度继续提升,上市产生的相关费用增加致管理费用率有所提升,业绩环比下滑。
展望四季度,新产品放量继续,电信业务新一轮采购有望逐渐开启,相关业务增速或回升,考虑到AWG＆MPO/MTP连接器毛利率水平远高于公司综合毛利率,公司综合毛利率有望继续提升。
2、PLC引领全球,AWG快速爆发,DFB加速追赶:公司专注光通信芯片,中科院顶尖科研资源加持,陆续突破PLC、AWG和DFB等;公司稀缺的IDM模式成本和技术优势显著,大客户资源积累丰富,助力传统业务产业链延伸和新产品的快速导入,有望成长为全球光芯片的中国标杆企业。公司起步于PLC芯片业务,凭借成本和技术优势占据全球最大市场份额,海外及器件封装业务拓展驱动PLC业务稳健增长;AWG广泛应用于高端波分复用光模块,公司数据中心AWG芯片为国内唯一能量产厂商,目前已实现Intel和AOI等大客户突破,有望充分享受数通光模块爆发机遇。电信传输网DWDM用AWG芯片逐渐实现中兴等大客户小批量,快速切入高端市场,拥有成本和技术快速迭代优势;DFB芯片市场空间广阔,公司顺利实现10G量产,25G样品验证中,有望搭上国产替代快车道,打开业务成长空间。
3、光纤连接器-室内光缆-线缆协同发展:伴随400G升级,MPO/MTP连接器进入高增长通道,公司客户资源丰富,多芯束MPO/MTP连接器快速突破AOI等大客户,成为增长新业务,有望驱动室内光缆-线缆协同发展。
4、盈利预测与投资建议:2020年前三季度,受益于AWG芯片和MPO/MTP高速连接器放量,收入同比稳健增长,毛利率逐渐提升,公司实现扭亏为盈。2020Q3,受制于电信业务需求下滑,公司传统产品需求放缓,拖累公司三季度营收,环比二季度小幅下滑,伴随AWG芯片和MPO/MTP高速连接器继续放量,毛利率持续走高,上市等费用增加提升管理费用率,三季度业绩环比下滑;伴随AWG芯片和光纤连接器继续放量,公司未来收入和盈利能力有望同时提升。预计公司2020-2022年实现归母净利润0.63、1.07和1.73亿元,按照2020年10月28日收盘价,对应2020-2022年PE分别为191、113和69倍,给予"审慎增持"评级。
风险提示:1、传统业务增长不及预期;2、DFB量产进度不及预期。
[2020-10-29] 仕佳光子(688313):光芯片加速国产替代,龙头业绩有望超预期-公司信息更新报告
■开源证券
三季报业绩持续向好,坚定看好光芯片国产替代,维持"增持"评级公司公告2020年三季报,随着公司数据中心AWG器件、数据中心用连接器等新产品逐步放量,前三季度实现营收5亿元,同比上升27.32％;实现归母净利润0.36亿元,同比上升892.82％。毛利率由前两季度的27.69％增至27.88％,公司聚焦光通信产业上游,主营业务覆盖光芯片及器件等,随着电信和数通市场带来的光模块行业持续高景气,中美贸易摩擦大背景下,光模块上游-光芯片国产替代性日益凸显,公司业绩持续向好的逻辑得到验证,全年业绩有望超预期,我们维持预测公司2020/2021/2022年可实现归母净利润为0.53/0.89/1.90亿元,同比增长为3451.0％/68.2％/113.4％,EPS为0.12/0.19/0.42元,当前股价对应PE分别为216.4/128.6/60.3倍,具有一定估值优势,维持"增持"评级。
光芯片自主可控大趋势已至,领军者业绩高增长可期由于芯片技术迭代速度快、工艺流程复杂、研发周期长、前期投入大的特点导致准入门槛较高,国内光芯片厂商集中于中低端芯片生产制造,高端芯片进口依赖度较高,随国际局势趋紧和网络安全问题重视程度提升,通信核心器件国产替代成必然趋势。针对光通信行业核心的芯片环节,公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系,应用于多款光芯片开发,并成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化,PLC分路器芯片全球市场占有率第一,成功研制10余种规格的AWG芯片,能够覆盖骨干网/城域网、数据中心、5G前传(客户验证中)三大应用场景,公司对英特尔、索尔思等知名客户销售的数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器等产品保持良好增长态势,随着电信和数通市场带来的光模块行业持续高景气,公司有望充分受益于自主可控,业绩高增长可期。
风险提示:5G建设不及预期、IDC建设速度放缓、国际局势趋紧。
[2020-10-28] 仕佳光子(688313):光通信器件放量,驱动营利双增-公司点评
■国金证券
业绩简评
2020年10月28日,公司发布3季报,实现营业收入5.00亿元,同比增长27.32％；实现归母净利润0.36亿元,较上年末同比增长893％；扣非归母净利润0.23亿元,较上年末同比增长259％,总体符合预期。
经营分析
毛利率大幅提升,公司业绩转亏为盈。受益于数据中心AWG器件、数据中心用连接器等新产品放量,公司前三季度营收同比增长27.32％,毛利率为27.9％,符合市场预期。分季度看,单3季度公司实现营业收入1.72亿元,同比增长27.4％；毛利率为30.24％,相较于H2提升3.6％。预计随着高毛利的光器件营收占比增加,公司毛利率有进一步提升空间。报告期内,公司实现归母净利润0.36亿元,相较于上年末的-0.15亿元,业绩转亏为盈。
产品导入和大客户渗透,公司业绩步入快速上升通道。公司先确立PLC单一芯片的龙头地位,再向AWG和DFB芯片拓展,市场空间从十亿级向百亿级跃迁。目前公司AWG芯片已有英特尔、索尔思、AOI、中兴通讯等大客户,DFB芯片已进入送样和小批量销售阶段。我们认为随着高毛利的AWG和DFB芯片稳定量产,深入到大客户产业链,未来1-2年公司都处于营利双增的快速上升期。
新旧业务更替,未来展望芯片为王。公司双业务中:1)光缆行业需求不足,倒逼上游厂商低价竞争；2)芯片业务突破可均衡公司业务风险。我们预计2019-2022年,芯片营收占比40％到70％,毛利占比60％到90％,国产光芯片厂商底色更纯正,应给予公司高估值。
盈利调整和投资建议
由于新产品导入顺利,我们调整公司盈利预测,预计公司20-22年归母净利润0.48(+78％)/1.14(+34％)/1.82(+30％)亿元,对应PE260/109.81/68.58倍。对于光芯片成长型企业,我们采用PS估值法,给予21年18倍PS,目标价40元。公司股价褪去新股溢价光环,上调为“买入”评级。
风险提示
研发团队稳定性；产品研发进程缓慢；产品销售不及预期；大客户依赖度高；国际贸易摩擦风险。
[2020-09-03] 仕佳光子(688313):自主可控芯来到,领军者蓄势待发-首次覆盖报告
■开源证券
光芯片行业领军企业,自主可控大趋势已至,首次覆盖给予"增持"评级公司聚焦光通信产业上游,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,应用于光纤到户、数据中心建设、5G建设等领域。已实现PLC分路器芯片全球市场占有率第一。随着电信和数通市场带来的光模块行业持续高景气,中美贸易摩擦大背景下,光模块上游-光芯片国产替代性日益凸显,公司有望充分受益于自主可控。我们预测公司2020/2021/2022年可实现归母净利润为0.53/0.89/1.90亿元,同比增长为3451.0％/68.2％/113.4％,EPS为0.12/0.19/0.42元,当前股价对应PE分别为235.2/139.8/65.5倍,首次覆盖给予"增持"评级。
政策与产业发展协同推动光芯片国产替代,先入局者将充分受益光芯片作为光器件上游,在其性能提升、成本控制等方面起到重要作用,从低端到高端,光通信芯片成本占比不断上升。且由于芯片技术迭代速度快、工艺流程复杂、研发周期长、前期投入大的特点导致准入门槛较高,国内光芯片厂商集中于中低端芯片生产制造,高端芯片进口依赖度较高,随国际局势趋紧和网络安全问题重视程度提升,通信核心器件国产替代成必然趋势。我国已加大对光电子芯片关键技术的支持力度,通过产业扶持政策、加强产学研合作等一系列措施提高核心部件国产化率,以维护产业链及市场政策运行。
公司核心竞争力技术优势明显,经营业绩有望边际改善公司始终保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。针对光通信行业核心的芯片环节,公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系,应用于多款光芯片开发。公司已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化,PLC分路器芯片全球市场占有率第一,成功研制10余种规格的AWG芯片,能够覆盖骨干网/城域网、数据中心、5G前传(客户验证中)三大应用场景,已通过英特尔、索尔思等知名客户产品导入并实现批量稳定供货,经营业绩有望持续快速增长。
风险提示:5G建设不及预期、IDC建设速度放缓、国际局势趋紧 。
[2020-08-18] 仕佳光子(688313):芯领未来,砥砺前行-深度报告
■国金证券
投资逻辑
5G+数通共振,叠加国产替代,国产光芯片厂商崛起最佳窗口期。1)市场进入高景气期:5G+数通两大因素驱动,2019-2025年光芯片复合增速18％,市场规模从40亿美元上升至90亿美元。2)光芯片犹存破局机会:细分领域市场空间小,行业集中度低,技术壁垒高,IDM或为小厂商成功的最佳路径。3)国产替代倾斜:从模块到芯片国产替代成为趋势,国内厂商成本优势取胜。
背靠中科院科研产业化,IDM基因铸就中国芯。仕佳光子走从无源-有源-光电集成纵伸路径,横向渗透到电信、数通、物联网等领域,在市场规模扩大和国产替代倾斜中,有希望从众多竞争者中脱颖而出,成为国产光芯片标杆企业。我们看好公司未来的发展,并认为公司具备核心竞争优势有:①产品矩阵:确立单一芯片龙头地位,向有源延伸增强造血能力。②研发团队:背靠中科院自主芯片研发,产品不断推陈出新。③商业模式:IDM模式控费提效,建造公司护城河。④客户资源:打入重点客户产业链,技术迭代加速。
新旧业务更替,未来展望芯片为王。光缆行业需求不足,倒逼上游厂商低价竞争。芯片突破均衡公司业务风险,我们认为公司未来业绩长虹的驱动力为扩展芯片品类和加深大客户合作。预计到2019年到2022年,芯片与光缆双业营收占比40％:60％到70％:30％,毛利占比60％:40％到90％:10％,国产光芯片厂商底色更纯正。
募投项目增强公司竞争力,看好长期发展趋势。本次IPO拟募集5亿资金,用于改进生产技术工艺,提升AWG和激光器芯片生产能力,以及光分路模块及组件的生产能力,带动公司营收增速30％+。
投资建议和估值预计公司20-22年,营收达到6.41/8.84/11.68亿元,归母净利润为0.27/0.85/1.40亿元,对应EPS0.058/0.185/0.305元,PE为636.37/198.87/120.65。我们分别采用PS和PEG估值法,2021年市值180亿元,目标价40元,给予"增持"评级。
风险研发团队稳定性;产品研发进程缓慢;产品销售不及预期;大客户依赖度高;毛利率下行风险;国际贸易摩擦风险。
[2020-08-13] 仕佳光子(688313):仕佳光子“以心换芯” 国产光电子“芯力量”是这样炼成的
■上海证券报
仕佳光子昨日登陆科创板，盘中涨幅一度超过300%，收盘涨269%，受到资金热烈追捧。这究竟是家怎样的科创公司?
在调研仕佳光子前，一个疑问在记者心头萦绕：一家逐浪高科技蓝海的翘楚企业，为何会屈身于鹤壁这座豫北小城?
初识仕佳光子董事长葛海泉，疑问再一次加深：身着休闲马甲的这位“邻家大叔”，是这家高科技芯片龙头企业的“掌门人”吗?
但随着交谈逐渐深入，仕佳光子人用“笨方法”、苦功夫，所走出的一条“以心换‘芯’”路渐次清晰。
“只要我们用心，坚持下去，就一定能制造出来，这是我的判断，也是我的底气。”从打破国外技术垄断、填补国内空白，到成为光芯片领域的“隐形冠军”，葛海泉带领的仕佳光子经历了从无到有、从有到优的过程。
如今，站在科创板上市的新起点上，葛海泉用两个“努力”描绘公司未来的发展之路：努力打造自主芯片的核心能力，努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力，弥补国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。
以心换“芯”的创业路
2000年，葛海泉在郑州成立了仕佳通信科技有限公司，主营室内光纤光缆的研发、生产。而后，随着国内光纤到户的“宽带中国”建设启动，市场对光分路器需求渐增。
但是，当时横在“宽带中国”这一梦想之前，有着冷冰冰的现实：国内虽有近百家光分路器模块封装企业，但其中最核心的光分路器芯片全部依赖进口。同时，芯片不仅价格昂贵，而且供货周期冗长，严重制约了工程的建设进度，属于“卡脖子”难题。
这样的情况让葛海泉意识到，如果公司一直停留在封装领域，不掌握核心部件技术，那么不远的未来或将因缺乏核心竞争力而止步不前。
“要做就要从最前端的芯片入手，而且，中国人不比外国人差，只要我们用心，坚持下去，就一定能制造出来，这是我的判断，也是我的底气。”葛海泉说。
为了掌握芯片的核心技术，从2009年开始，葛海泉北上北京，南下浙江，跑深圳，赴上海，多方联系科研院所，寻求技术合作。几经波折，他最终找到了中科院半导体研究所。
“那是2009年6月8日，我抱着试一试的心态，通过邮件与研究所的吴远大博士取得了联系。”葛海泉说，在随后的一年半时间里，他每个月都要往北京跑两三趟，把中科院半导体研究所团队请到郑州或鹤壁，反复沟通、磨合。
正是凭着“以心换芯”的执着，中科院半导体研究所最终与仕佳光子签订合作协议，将该所光分路器芯片科研成果转化基地落地鹤壁。
打破国外技术封锁
产业化之路翻开篇章，瞄准“卡脖子”技术的科研团队，仅用了短短一年时间便发布国内首款PLC分路器芯片，这让仕佳光子成为中国第一家、也是当时国内唯一一家能够量产PLC分路器芯片的企业。
但是，惊喜之余，价格战马上袭来，这对羽翼尚未丰满的仕佳光子是一次重要洗礼。
“当时产品价格一路下跌，甚至跌破了成本价。”葛海泉回忆，仅2013年一年，公司就亏损2000多万元。
面对这样的艰难时刻，葛海泉仍做出决定：坚持扩大规模、提高芯片性能和良率、降低成本，直面竞争。
最终，经过一年多的“搏杀”，仕佳光子不仅没有被打垮，市场占有率反而急剧扩大，芯片产能从2014年第一季度每月35万片，提升到第四季度的每月90万片，并在2015年实现了PLC分路器芯片市场占有率第一。
“可以说，在光分路器芯片上，我们已走在国际前列，完全实现了国产替代进口。通过该芯片的产业化成功，仕佳光子在芯片领域站稳了脚跟。”葛海泉说。
招股书显示，随着技术和工艺水平的提升，仕佳光子目前已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器晶圆的良品率达到98%以上。同时，公司根据行业发展趋势，积极延伸PLC分路器芯片产品的产业链，PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步拓展到器件，产品类型涵盖裸纤型、分支器型、盒式、插片式、机架式等，能够满足不同客户的差异化需求。
目前，仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。
重金研发为创新开路
一直以来，芯片行业有个“摩尔定律”，即制程升级一日千里，产品迭代特别快，存在“投产即落后”的风险。换句话说，如果你不引领潮流，那么很快就会被别人超越。
正是出于这种危机意识，仕佳光子在科研创新上一直马不停蹄。
2015年，在PLC分路器芯片取得初步效益的同时，仕佳光子便开始布局研发AWG芯片和DFB激光器芯片。
葛海泉说，经过近2年的努力，公司的AWG芯片技术在领域应用方面实现了“跟跑”到“并跑”的跃升，相关产品已向英特尔、Molex、中兴通讯等供货。
在DFB激光器芯片方面，仕佳光子已重点突破了一次外延技术难点，实现DFB激光器芯片的全工艺流程自主技术开发。
招股书显示，项目团队拥有芯片设计及工艺核心发明专利30项，先后牵头主持国家863项目、国家重点研发计划项目等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、光电集成河南省工程实验室等。
当然，罗马不是一天建成的，仕佳光子如今的成就与公司重金研发分不开。
招股书显示，2017年至2019年，公司研发投入分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元，呈现稳定上升的趋势，占营业收入的比例分别为10.14%、9.43%、10.91%，均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。
随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售，仕佳光子对英特尔等主要客户销售的数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器等产品继续保持良好增长态势，上半年实现营收3.28亿元，同比增长27.27%;实现归母净利润2815.11万元，同比大增560.08%。
抢占高新技术产品制高点
光芯片作为5G等新技术的硬件载体，是“新基建”的重要一环，技术需求将趋于旺盛，未来仕佳光子将在其中扮演怎样的角色?
葛海泉介绍，经过10年的持续投入，仕佳光子已构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工与封装测试的IDM全流程业务体系和先进的工艺平台，产品已广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据中心与5G建设等领域。公司也在鹤壁总部基础上，成立了深圳、无锡、武汉和美国硅谷等子公司，完善仕佳光子产业链条。
对于下一步公司的发展规划，葛海泉坦言，公司将继续“以芯为本”，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。
具体而言，在无源领域，公司将不断拓宽产品类别，开发VOA、光开关、微透镜等芯片产品;在有源领域，公司将持续加强对高速、高性能激光器芯片的研发投入，加快25G激光器芯片开发进度，并逐步开发EML芯片、可调谐激光器芯片等有源芯片产品。
“仕佳光子也将加大光芯片在新型产业领域的应用研究，研发光电子与微电子融合的系统集成芯片，争取在物联网和车载传感系统上，开发出多种系统集成光电子集成芯片，公司的后备产品储备业务将由传统通信行业，拓展至汽车、工业和消费光电子领域，抢占未来高新技术产品制高点。”葛海泉说。
[2020-08-13] 仕佳光子(688313):光芯片核心供应商-深度报告
■中信建投
1、公司系国内领先的光电子核心芯片供应商。在无源PLC(平面光路技术)分路器光芯片领域,公司系全球最大PLC分路器芯片制造商,2018年市场占有率53.92％。AWG芯片系列产品覆盖数据中心、骨干网及城域网、5G前传等场景,数据中心AWG芯片已经在英特尔等客户发货。DFB激光器芯片掌握一次外延至芯片制造的完整工艺,2.5G、10GDFB激光器芯片和大功率CWDFB激光器芯片已开始产品导入。
2、5G+云计算双重驱动,公司核心业务有望实现较快发展。新基建带动5G基站和传输网建设,带来AWG芯片和DFB激光器芯片用量的增加。云计算需求带动室内光缆用量提升,间接带动线缆材料的收入增长。固网F5G需求带动PLC产品用量回升。
3、依托中科院半导体所,研发实力强,无源+有源全面发展。中科院半导体所向公司派出多名专家顾问,长期稳定对公司进行技术支持,部分专家享受公司股权激励。双方合作有助于提升公司研发实力,保持行业领先技术水平。公司在光器件领域行业领先,具备多芯束光纤连接器能力,已经进入如AOI等大客户;牵头制定一系列室内光缆行业标准。依托光芯片及器件、室内光缆及线缆材料的协同发展,稳步提升在光通信行业竞争力。
4、盈利预测公司2020年1-6月营收3.27亿元,同比增长27.27％;归母净利润2,815.11万元,同比增长560.08％,实现扭亏为盈。我们预计公司2020～2022年归母净利润分别为0.45亿元、0.88亿元和1.23亿元,发行价对应PE分别为111X、57X和41X。公司IPO发行股票4,600万股,每股价格10.82元,募集资金总额为49,772万元,扣除发行费用(不含增值税)后募集资金净额为44,489.75万元。
5、风险提示:5G、固网宽带及数据中心建设不及预期;竞争加剧导致毛利率下降;中美贸易问题等。
[2020-08-13] 仕佳光子(688313):"无源+有源"的光子"芯"势力-深度报告
■招商证券
公司是国内光通信行业光芯片及器件领军企业,依托光芯片及器件,拓展"无源+有源"布局。公司拥有PLC、AWG等多项光芯片核心技术,不断开拓海外优质客户,有望把握电信数通市场双市场共振的黄金发展机遇,实现快速发展。
公司是国内光通信行业光芯片及器件领军企业,核心受益5G及数据中心市场需求提升。公司获中科院长期稳定的技术支持,具有市场稀缺的芯片自主能力,从单一PLC分路器芯片突破AWG系列无源芯片/DFB系列有源芯片,围绕光芯片打造光通信的核心竞争力。5G+数据中心双双进入高速发展期,释放大量光器件需求,公司相关产品已导入海外高端客户,有望核心受益。
依托光芯片及器件,拓展"无源+有源"布局,稳步提升光通信综合实力。公司在无源器件具有技术和市场的先发优势,PLC芯片及器件具有绝对的领先地位,全球市场占有率第一,AWG芯片及器件已导入Intel并实现批量供货,同时在有源器件取得突破,具备多系列DFB激光器的完整生产工艺,并持续整合在"光纤连接器-室内光缆-线缆材料"方面的协同优势,形成光通信"无源+有源"的产品覆盖优势,提升公司市场竞争的综合实力。
募投项目将全面提升公司核心竞争力,进一步提高公司盈利水平。本次IPO拟募集5亿元,用于公司AWG及半导体激光器芯片、器件的研发及产业化和提升光分路器模块及组件生产能力。募投项目的实施有助公司在AWG及半导体激光器芯片上占据技术优势,把握5G及数据中心双市场共振所带来历史发展机遇,巩固公司在PLC分路器产品上的行业地位,助力海外市场拓展。
盈利预测。公司具有"无源+有源"光芯片的技术和市场先发优势,围绕光通信具有多产品覆盖能力。我们认为随着产品研发逐步完成,产品结构优化,市场需求在数据中心加速建设和5G规模建设落地的拉动下将逐步得到释放,公司未来将加速成长。预计公司2020-2022年净利润分别为0.47/0.77/1.22亿元,公司具有全市场稀缺的"无源+有源"光芯片的产品布局和行业地位,募投项目将增强高毛利率产品的产品能力。
风险提示:5G及数据中心建设未达预期;国际贸易争端风险;技术迭代风险。
[2020-08-04] 仕佳光子(688313):光通信"中国芯"-深度报告
■兴业证券
中科院顶尖科研资源加持,铸就光通信"中国芯":公司专注光通信芯片,中科院顶尖科研资源加持,陆续突破PLC、AWG和DFB等;公司稀缺的IDM模式成本和技术优势显著,大客户资源积累丰富,助力传统业务产业链延伸和新产品的快速导入,有望成长为全球光芯片的中国标杆企业。
PLC引领全球,AWG快速爆发,DFB加速追赶:公司起步于PLC芯片业务,凭借成本和技术优势占据全球最大市场份额,海外及器件封装业务拓展驱动PLC业务稳健增长;AWG广泛应用于高端波分复用光模块,公司数据中心AWG芯片为国内唯一能量产厂商,目前已实现Intel和AOI等大客户突破,有望充分享受数通光模块爆发机遇;电信传输网DWDM用AWG芯片逐渐实现中兴等大客户小批量,快速切入高端市场,拥有成本和技术快速迭代优势;DFB芯片市场空间广阔,公司顺利实现10G量产,25G样品验证中,有望搭上国产替代快车道,打开业务成长空间。
光纤连接器-室内光缆-线缆协同发展:伴随400G升级,MPO/MTP连接器进入高增长通道,公司客户资源丰富,多芯束MPO/MTP连接器快速突破AOI等大客户,成为增长新业务有望驱动室内光缆-线缆协同发展。
盈利预测与投资建议:预计公司2020-2022年实现营收6.12、7.66和10.14亿,归母净利润0.65、0.99和1.66亿元,参考一级市场估值,保守给予公司2020年13-15倍PS,预计公司市值区间约为80-100亿元。
风险提示:技术外流风险;产品认证导入风险;相关项目推进不及预期风险。
[2020-08-03] 仕佳光子(688313):仕佳光子中签号出炉 共26220个
■证券时报
仕佳光子(688313)8月3日晚披露网上中签结果，中签号码共26220个，每个中签号码只能认购500股仕佳光子A股股票。
[2020-07-31] 仕佳光子(688313):仕佳光子以芯为本专注光通信领域 从“无源+有源”走向光电集成
■上海证券报
——河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
河南仕佳光子科技股份有限公司董事长、总经理 葛海泉先生
河南仕佳光子科技股份有限公司董事、董事会秘书、技术总监 钟 飞先生
河南仕佳光子科技股份有限公司财务经理 张长海先生
河南仕佳光子科技股份有限公司董事、专家顾问 安俊明先生
华泰联合证券有限责任公司投资银行部总监、保荐代表人 刘 鹭先生
华泰联合证券有限责任公司投资银行部执行总经理、保荐代表人 李 威先生
河南仕佳光子科技股份有限公司
董事长、总经理葛海泉先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、网民朋友们：
大家好!
欢迎大家参加河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会。在此，我谨代表仕佳光子，向关心与支持仕佳光子的广大投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢!
自2010年成立以来，仕佳光子秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新，掌握了自主芯片的核心技术。公司一直积极贯彻和服务“宽带中国”“网络强国”和“数字中国”等国家战略，努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业，尤其是光芯片领域与国外的技术差距。
10年来，公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。
受益于科创板的设立，我们即将登陆资本市场，扬帆起航。未来，公司将继续专注于光通信、光互连领域，充分发挥优势，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力，以优异的经营业绩来回报股东、回馈社会。
通过本次网上路演，我们希望广大投资者能够对仕佳光子有一个更全面的了解。今后，仕佳光子的发展将与广大投资者的利益紧密相连，期盼得到您更多的帮助与支持。
谢谢大家，祝愿明天会更好!
华泰联合证券有限责任公司
投资银行部执行总经理、保荐代表人李威先生致辞
尊敬的各位来宾：
大家好!
今天，河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会在这里隆重举行。我谨代表华泰联合证券有限责任公司，向所有参加今天网上路演的投资者朋友表示热烈的欢迎和衷心的感谢!
从仕佳光子2010年成立，并致力于开发自主光芯片产品以来，已经过去十年。在这十年的时间里，仕佳光子的管理层和研发团队齐心协力、埋头苦干，成功完成PLC、AWG与DFB三款芯片的产业化，实现了进口替代和海外市场的突破。荣获了国家技术进步二等奖等荣誉，承担了包括国家863、国家重大科技专项在内的诸多重大项目，得到了业内普遍认可和尊重。在与仕佳光子的合作过程中，我们被仕佳光子核心团队表现出来的敬业、实干精神所鼓舞，被整个公司表现出来的开放、发展面貌所感染。能为像仕佳光子这样优秀的企业服务，我们深感荣幸!
科创板开板已经一周年了。在这一年多的时间里，华泰联合证券秉承服务实体经济、挖掘优质企业的理念，成功保荐一批像仕佳光子这样，具有关键核心技术的硬科技企业登陆科创板。作为仕佳光子的保荐机构，我们对其发展前景充满信心。
我们相信，仕佳光子上市后，将继续聚焦主业、聚力前行，进一步加快光芯片研发和量产工作，为光芯片国产化，以及新基建的顺利推进贡献力量，并以优异的业绩回报广大投资者!
谢谢大家，也预祝仕佳光子首次公开发行股票圆满成功!
河南仕佳光子科技股份有限公司
董事、董事会秘书、技术总监钟飞先生致结束词
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好!
河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上路演已经接近尾声。十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这么好的沟通平台和优质的服务。借此机会，还要感谢保荐机构华泰联合证券及其他所有为仕佳光子发行上市辛勤付出的中介机构!
今天，有机会与这么多关心、关注仕佳光子的投资者朋友共同探讨公司的战略规划、经营管理和未来发展，我们感到十分高兴。大家提出了很多非常有价值的意见和建议，在今后的经营管理中，我们一定会认真考虑这些问题和建议，并把朋友们的真知灼见融入到仕佳光子的经营管理工作之中，创造出更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。
由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但仕佳光子与投资者之间的沟通交流是持续和畅通的。欢迎大家通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们随时保持联系，也欢迎大家来仕佳光子进行实地考察。
我们真诚希望，能够通过今天的网上路演，通过彼此间坦诚的交流，来开启仕佳光子与各位投资者朋友紧密沟通的大门。热忱期待着你们成为我们的股东，与我们携手共创仕佳光子的美好未来!
最后，再次感谢各位投资者对仕佳光子的信任与支持!谢谢大家!
经营篇
问：公司的主营业务是什么?
葛海泉：公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。
问：公司控股子公司有哪些?
钟飞：截至招股说明书签署日，公司拥有10家控股子公司，分别是：河南仕佳光电子器件有限公司、河南杰科新材料有限公司、河南仕佳通信科技有限公司、深圳仕佳光缆技术有限公司、无锡杰科塑业有限公司、深圳市和光同诚科技有限公司、河南仕佳电子技术有限公司、河南仕佳信息技术研究院有限公司、武汉仕佳光电技术有限公司、SJ Photons Technology America Inc.(美国仕佳)。
问：公司独立承担、牵头主持或参与的项目及设立的主要科研平台有哪些?
李威：公司系光通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业。自设立以来，公司独立承担、牵头主持或参与国家863计划项目、国家重点研发项目、国家发改委专项等重大国家级科研攻关项目;设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发及产业化平台。
问：近年来，公司的主营业务收入是多少?
张长海：2017年至2019年度，公司的主营业务收入分别为47320.47万元、50740.72万元、53508.44万元，占营业收入的比例分别为98.83%、97.97%、97.94%。
问：近年来，公司的毛利及毛利率是多少?
张长海：2017年至2019年度，公司的毛利分别为10231.91万元、11307.42万元和13554.27万元，毛利率分别为21.37%、21.83%和24.81%。
问：近年来，公司的研发投入是多少?
张长海：2017年至2019年度，公司的研发费用分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元。在持续研发投入推动下，公司在AWG芯片、DFB激光器芯片方面研发进展顺利，数据中心AWG器件产品已通过英特尔、索尔思等行业知名企业产品导入并已形成稳定批量销售。持续的研发投入对公司市场竞争力的不断提升起到了关键作用。
发展篇
问：公司未来的发展战略是什么?
葛海泉：公司始终秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力。公司一直积极贯彻和服务“宽带中国”“网络强国”和“数字中国”等国家战略，努力推动国家对光通信行业核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业，尤其是光芯片领域与国外的技术差距。
公司未来将继续专注于光通信领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成。结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。
问：公司在技术研发方面有哪些优势?
葛海泉：公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时，根据光通信的行业发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
截至招股说明书签署日，公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器(VOA)阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时，截至招股说明书签署日，公司拥有授权专利110项(其中发明专利30项)。
借助技术积累优势，公司先后牵头主持国家863计划项目、国家重点研发计划项目、国家发改委专项等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台。2016年，公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖;2017年，公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖。
问：公司在产品结构方面有哪些优势?
葛海泉：公司围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片)，并逐步向光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势;在纵向延伸方面，以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，报告期内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，2017年、2018年分别完成对杰科公司、和光同诚的业务整合，进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的竞争力和抗风险能力。
问：公司在客户资源方面有哪些优势?
李威：随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不断优化。在国内市场上，公司不断加强与中航光电、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户;在国际市场上，公司通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式，加强对海外市场的市场推广力度，陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户，对古河等存量海外客户的销售规模也不断扩大。尤其在海外市场开拓方面，公司境外主营业务收入从2017年度的1339.34万元增长到2019年度的9097.26万元，逐步提升了公司在海外市场的影响力，积累了优质的客户资源。
问：公司为提升盈利能力拟采取的措施有哪些?
张长海：未来公司将采取以下措施，以进一步提升公司的盈利能力：1)有针对性地实施员工培训以及工艺优化，进一步提升AWG芯片系列产品批量供货能力和良品率，扩大与英特尔、索尔思等客户的业务规模，提升公司在AWG芯片领域的市场份额和影响力;2)加快DFB激光器芯片系列产品由小批量供货转向大批量供货的进程，同时围绕下游客户的应用场景，积极拓宽DFB激光器芯片的产品种类，争取尽快通过相应的客户产品导入并实现批量供货;3)借助公司在光芯片领域的核心技术积累以及封装工艺的不断完善，将围绕PLC分路器芯片、AWG芯片以及DFB激光器芯片，进一步扩大向封装环节延伸的程度和规模，以更好地适应市场竞争环境;4)继续加强不同板块之间的衔接，提高产业效率，围绕下游客户需求，形成从光芯片、光器件、室内光缆、线缆材料全产业链协同发展格局。
行业篇
问：公司所处行业是什么?
安俊明：公司所处行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件(光芯片、光器件/光模块、光纤光缆)和设备集成，最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订)，公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
问：请介绍光通讯行业的概况。
安俊明：光通信行业包括基础构件(光芯片、光器件/光模块、光纤光缆)和设备集成，最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。
光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模块通过光纤光缆与设备，实现光信息传输功能并提供运营服务。目前光通信主要应用市场为电信市场、数据中心市场，其中，电信市场主要应用于骨干网、城域网、接入网以及无线基站;数据中心市场主要应用于数据中心内部互联以及数据中心互联。
问：公司发展面临的行业机遇有哪些?
葛海泉：伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈几何级增长。在数据量需求推动下，数据中心建设、5G建设等将推动光通信行业持续发展。针对光通信行业尤其是光芯片领域与国外的差距，国家也已出台一系列政策，明确提出要加快推进国产自主可控替代计划，推动核心光电子芯片研发与应用突破，确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位。市场需求及国家政策鼓励为公司的持续发展提供了良好机遇。
发行篇
问：请介绍公司控股股东以及实际控制人。
李威：截至招股说明书签署日，公司控股股东为郑州仕佳，现持有公司10262.97万股股份，占比为24.86%。
截至招股说明书签署日，葛海泉先生直接持有公司7.40%的股份，通过郑州仕佳间接控制公司24.86%的股份，合计控制公司32.26%的股份，为公司实际控制人。
问：公司本次发行股数是多少?
刘鹭：公司本次拟发行股票数量为4600万股，占发行后总股本的10.03%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。
问：本次发行募集资金有何用途?
刘鹭：本次公司发行股票所募集的资金将用于投资以下项目：1)阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目，总投资额为3.7亿元;2)年产1200万件光分路器模块及组件项目，总投资额为3000万元;3)补充流动资金，总投资额为1亿元。
问：请介绍募投项目阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目的概况。
李威：项目拟以公司现有的产品研发及产业化经验基础，新建及改造生产用地，购置设备并完善生产测试平台，改进生产技术工艺，形成年产800万件AWG芯片及器件、4200万件半导体激光器芯片及器件的生产能力，进一步提升公司在光通信行业的竞争力。
问：请介绍年产1200万件光分路器模块及组件项目的概况。
刘鹭：项目拟在公司目前业务的技术基础上，购置生产及加工设备等，完善生产平台，改进生产技术工艺，实现年产1200万件光分路器模块及组件的生产能力，保持公司在光分路器模块及组件行业的竞争力。
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