≈≈沪硅产业688126≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为
半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，公司目前是中国大陆规模最大的半导体
硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企
业。自设立以来，公司坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，
坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，率先打破
了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料
，半导体产业链基础性的一环，目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。然而
，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。经过持续
的努力，上海硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业
，产品得到了众多国内外客户的认可。公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电
、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏
力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造
企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
公司提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下
抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯
片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
截止本报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月
，2021年底实现30万片/月的产能目标；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光
片、外延片合计产能超过40万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片
合计产能超过5万片/月。
除此之外，子公司新硅聚合的绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品
的研发中试进展顺利，该材料在高性能滤波器、光通信等领域有较为广泛的应用，报
告期内已经展开生产线建设工作。同时，公司以参与专项股权投资基金的形式参与设
立了广州新锐光掩模科技有限公司，该公司将建设面向40-28nm及以上制程的先进光
掩模生产线，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题，进一步保障国内
企业集成电路芯片设计的信息安全。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm硅片、20
0mm及以下硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径
硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双
面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术；以及SOI硅片生产领域内最
全的技术，包括拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进的SOI硅片制造
技术，并通过授权方式掌握了SmartCutTM生产技术。
公司累计承担了7项国家级重大专项项目，技术水平和科技创新能力国内领
先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了3个全覆盖，即14nm
及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖、
国内主要客户的全覆盖；公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平
和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平
和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SO
I硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。
报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格
持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司负责的“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产
业化”项目通过国家“02专项”验收，全面完成项目任务。公司负责的“300mm无缺
陷硅片研发与产业化”重大项目技术指标持续优化，认证进展顺利。
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
1、市场分析
报告期内，受新冠疫情常态化后的产业发展影响，随着5G通信、汽车电子
（智能网联汽车）、工业电子、人工智能、云计算、各类消费电子产品等终端市场需
求的快速增长，行业“缺芯”的情况进一步加剧；全球汽车电子芯片供应紧绷，部分
车企被迫间歇性停产，全球主要的汽车电子芯片生产厂商转移或新增部分产能。但产
能结构调整后，近期“缺芯”的情况存在向手机产品转移的趋势。另一方面，在诸多
因素的影响下，台积电、英特尔、格罗方德、三星等国际大厂纷纷加大资本开支，进
行产能建设或技术升级。
为应对国内外下游市场需求的强劲增长，我国主要的芯片制造厂商也在加
大28nm及以上工艺制程的逻辑产品、19nm及以上制程的DRAM产品、64层/128层等NAND
产品的产能扩张。
公司作为上游半导体硅片供应商，受益于行业景气度的提升，需求增加较
快，200mm及以下产品（含SOI硅片）产能利用率持续维持在高位；300mm硅片的产能
利用率和出货量也大幅提升。截至报告期末，公司300mm大硅片历史累计出货超过300
万片，产能爬坡和上量速度不断提升，出货量再上新台阶。
2、财务指标分析
截至报告期末，公司的资产总额为1,521,198.56万元，较2020年底资产总
额1,449,850.73万元增幅4.92%；公司负债总额为518,710.93万元，较2020年底负债
总额495,854.02万元增加4.61%；归属于上市公司股东的净资产为999,093.78万元，
较2020底归属于上市公司股东的净资产944,304.00万元增幅5.8%。
报告期内，公司实现营业收入为112,285.22万元，较上年同期营业收入85,
427.37万元增长31.44%；归属于上市公司股东净利润为10,529.16万元，上年同期为-
8,259.42万元，较上年增加18,788.58万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润为-7,652.63万元，较上年同期-15,269.96万元增加7,617.33万元。营业
收入的增长，主要系因半导体市场需求旺盛及公司产能攀升，产量大幅增加所致，公
司200mm及300mm硅片业务收入均有所增长。公司盈利增加主要是由于公司200mm及300
mm产品出货量具有大幅增加，且产品毛利率均有所提升。
2021年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为5,514.91万元，较2020
年度同期2,736.44万元增长101.54%，主要是由于公司报告期内营业收入增加带来的
现金流入增加所致。报告期投资活动产生的现金净流出为25,387.27万元，上年同期
为107,962.39万元，主要是报告期内公司结构性存款到期带来现金净流入5亿元，而
上年同期是公司购买结构性存款发生现金净流出5亿元。报告期筹资活动产生的现金
流量净额为12,577.33万元，上年同期151,589.52万元，筹资活动产生的现金流量净
额较上年同期减少91.70%，主要是2020年上半年公司完成科创板首发上市带来募集资
金流入所致。
3、技术研发和产品认证
研发方面，公司持续推进国家重大科研项目及公司自研项目的研发工作，
并在报告期内完成《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目的结
题。报告期内研发支出5,330.35万元，研发投入总额占营业收入比例为4.75%；上年
同期研发支出6,473.13万元，研发投入总额占营业收入比例为7.58%。研发支出减少
主要系公司300mm大硅片部分研发项目结题且新一期的项目正在立项过程中所致。但
公司研发支出投入仍保持在较高水平。
报告期内，除公司承担的《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与
产业化》项目顺利完成国家“02专项”验收外，《300mm无缺陷硅片研发与先进制造
》等重大项目的研发和产业化进度也进展顺利。
产品认证方面，公司可供应的产品规格数量进一步增加、公司产品可应用
的工艺制程先进程度进一步提高。并且随着市场供需关系的转变和供应缺口的进一步
扩大，同时伴随公司技术水平的积累和提升，公司产品认证的周期开始呈缩短趋势，
有利于加快公司产品在下游客户的快速导入和放量。
公司已在技术上实现300mm硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖
和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了
逻辑芯片/CIS芯片/射频芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NORFlash在内的存储芯片的全
覆盖，解决了国内300mm大硅片供应的“卡脖子”问题。报告期内，在这三个“全覆
盖”的基础上，公司的研发能力持续提高，产品认证继续推进，产能和出货量进一步
增加，提高了国内大硅片的自主可控供应能力。
4、再融资和产能建设
报告期内，公司向特定对象发行股票进行50亿元融资的项目完通过上海证
券交易所审核，进入证监会注册阶段。
公司子公司上海新昇30万片/月产能建设计划持续推进，已完成累计超过25
万片/月产能的建设，预计可在2021年末完成30万片/月安装产能的建设。公司报告期
内50亿元再融资对应的募投项目之一为拟以子公司上海新昇为实施主体的“集成电路
制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，将在前期30万片/月产能基础上，进一
步新增30万片/月的300mm硅片产能，项目完成后公司300mm硅片产能将合计达到60万
片/月，进一步为国内芯片制造企业的本土化安全供应提供保障。
报告期内，子公司Okmetic和新傲科技通过去瓶颈化和提高生产效率的方式
，进一步提升200mm及以下尺寸产品的产能，优化产品结构，并启动较为紧缺的汽车
电子用外延片的适度扩产计划，以满足国内下游用户的需求。
为配合公司再融资对应募投项目之二即300mm高端硅基材料研发和产业化的
进展，报告期内公司加快推进300mm高端硅基材料对应衬底硅片的研发工作，并基本
完成了对应衬底产品的开发。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、300mm大硅片业务尚未盈利的风险
报告期内，公司300mm大硅片业务在产量和出货量上有了较大幅度的提高，
但由于前期巨大的固定资产投入和研发投入，仍未实现盈利。虽然如此，该业务的毛
利率、EBITDA利润率、净利率均获得了较大幅度的提升，为公司的经营业绩改善打下
良好基础。
2、技术研发持续性的风险
技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功
度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与
国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍
有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。
半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研
发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求
也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充
足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差
距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。
3、市场竞争加剧的风险
全球排名第三的台湾环球晶圆于2020年底发起了对排名第四的德国Siltron
ic的要约收购，报告期内，该并购案已通过了部分国家和地区的反垄断审查以及美国
的CFIUS审查等，还有待其他部分国家和地区的政府审查。若该交易最终成功达成，
国际半导体硅片市场寡头垄断的格局将进一步加剧。
另一方面，近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建
项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全
球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者
的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发
优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。
4、新冠疫情影响的风险
新冠疫情虽持续延续，但公司及境内外子公司的生产经营情况正常，报告
期内暂未因受到疫情影响发生减产或停产、销售发货延迟等情况。但随着德尔塔等变
异病毒传染力增强和第三波疫情的发展影响，公司生产经营面临一定的或有风险。公
司将在生产经营中加强防疫措施，尽量避免该等意外事件。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、产品组合优势
公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以3
00mm硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺
寸涵盖300mm、200mm、150mm，产品类别涵盖抛光片、外延片、SOI硅片，并且布局了
硅基绝缘体上压电薄膜材料等其他半导体材料。公司在半导体衬底材料方面的布局全
面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。
2、技术和研发优势
公司掌握了拉晶、抛光片、外延片、SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水
平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。公司先后实现SOI硅片和300mm大硅片
从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、扩大产品种类、拓展产品应用的
广度。
截至报告期末，公司累计承担了7项国家级重大专项项目，在完成重大项目
的同时，公司技术水平和生产能力持续提高，公司的技术积累为下一步继续突破更先
进技术节点的研发和产业化打下良好的基础。
3、管理团队与人才优势
公司高度重视人才团队建设，自设立以来持续引进全球半导体硅片行业的
高端人才，目前已形成由行业领军人才带领、以行业高端人才和资深人才为主构成的
国内一流、成建制化、国际化、专业化的管理和技术研发团队。
4、客户优势
芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常
慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已拥有众多国内外知名
客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及
中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内
所有主要芯片制造企业。公司已形成对国内主要客户的全覆盖。
5、国际化布局优势
半导体行业是一个全球化的行业，供应链遍布以美、欧、日、韩和中国（
含台湾地区）为主的全球各地。公司子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，子公司
新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆，公司参股子公司法国So
itec是全球最重要的SOI硅片供应商。公司的供应链和销售渠道遍布全球，已成为国
内半导体行业国际化较高的企业之一。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
1、总体市场分析：
（1）半导体硅片市场总体状况
根据SEMI统计，2015年至2020年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从
71.5亿美元上升至111.7亿美元，年均复合增长率达9.3%。2015年至2020年间，中国
大陆半导体硅片销售额从4.3亿美元上升至13.4亿美元，年均复合增长率高达25.5%，
远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。
2015年至2020年间，全球SOI硅片市场销售额从4.3亿美元增长至10.3亿美
元，年均复合增长率19.1%。基于SOI硅片高性能和低功耗的优势，在5G时代SOI市场
的增长率远高于普通硅片市场的增长率。SOI硅片在我国的销售规模较小，主要因为
我国大陆地区具备SOI芯片生产能力的制造企业并不多，但国内多家制造企业均在进
行SOI工艺的布局，将会进一步带动国内需求的上升。
（2）新一代信息技术带来的巨大发展机遇
得益于5G通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的快速发展和
规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等下游终
端的芯片需求快速增长。为满足持续增加的芯片需求，全球主要芯片制造企业不断加
大资本支出、提升终端市场生产能力。据SEMI预计，2020年至2024年全球将新增30余
家300mm芯片制造厂。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，作为芯片制造的
关键原材料，半导体硅片的市场需求量将明显增加，国内半导体硅片企业也将迎来发
展的重要“时间窗口”。
（3）国家对集成电路行业发展的高度重视
自2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》和2014年底国家
集成电路产业基金股份有限公司成立以来，我国集成电路产业迎来发展高峰，2015~2
020年间，全产业链的技术提升、产能扩张上了一个大台阶。2020年8月，国务院又印
发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、
投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环
境，鼓励集成电路产业的发展。2020年10月底召开的中央十九届五中全会提出，“坚
持创新在中国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支
撑”。其中5G、集成电路、生物医学、第三代半导体等关键领域都纳入“十四五”规
划建议，国家层面实施科技创新战略，切实解决上述关键领域的“卡脖子”问题。
（4）疫情影响和全产业链供不应求
受到2019年以来中美贸易战加剧等地缘政治因素干扰，叠加疫情影响，造
成全球半导体供应链紊乱。但需求侧的5G及终端、人工智能、远程办公/居家经济发
展较快，疫情持续加速社会的数字化转型，包括5G、IoT、物联网的加速发展，数字
货币及区块链技术关注度提升，智能汽车进入发展快车道……上述各领域的快速发展
全面带动半导体需求提升。但供应的短缺和供应链的扰动，无法满足终端市场需求，
半导体行业从2020年下半年以来逐步进入供不应求的市场环境。预期全行业供应紧缺
的态势要持续到2021年下半年甚至更晚才能缓解，预计本轮景气周期将持续2年左右
。
半导体硅片作为产业链上游，受益于本轮行情，将迎来快速发展的契机。
2、公司在上交所科创板首发上市
公司于2020年4月20日在科创板成功上市，首次发行股份募集的资金主要用
于300mm硅片的技术提升和产能扩张，助力公司规模进一步扩大。上市有利于公司在
资本、人才、技术等关键要素上获得更高的聚集度和更大的吸引力，有利于公司围绕
以半导体硅材料为核心的衬底材料业务布局扩展，有利于借助资本市场的力量以更灵
活的形式加强外延式发展。公司上市以来，各业
务发展稳中求进，其中300mm硅片持续进行产能扩张，为积极把握住本轮景
气周期打下良好的基础。3、公司财务指标分析
报告期末，公司的资产总额为1,449,850.73万元，较2019年底资产总额996
,324.41万元增幅45.52%；公司负债总额为495,854.02万元，较2019年底负债总额478
,880.50万元增加3.54%；归属于上市公司股东的净资产为944,304.00万元，较2019底
归属于上市公司股东的净资产507,201.00万元增幅86.18%。公司总资产和股东权益的
增长主要是公司上市募集资金增加和公司参股的法国Soitec股价上涨所致。
2020年，公司实现营业收入为181,127.78万元，较上年同期增长21.36%；
归属于上市公司股东净利润为8,707.08万元，上年同期亏损-8,991.45万元，较上年
增加17,698.53万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,064.7
6万元，较上年同期亏损增加4,327.31万元。营业收入的增长，主要系公司300mm半导
体硅片销量增加的带动，以及公司2019年3月并购新傲科技的综合影响。公司亏损增
加主要是由于公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增加，
同时公司始终保持对于300mm半导体硅片研发的高投入导致研发费用较上年同期增幅
较大所致。
2020年，公司经营活动产生的现金流量净额为37,654.60万元，较2019年度
减少51,015.59万元，主要是由于公司收到的政府补助金额较2019年度减少所致。报
告期投资活动产生的现金净流出为190,756.67万元，较上年同期增加86,339.81万元
，主要是由于2020年使用闲置募集资金及自有资金进行现金管理购买保本浮动型结构
性存款净额50,000.00万元，以及使用自有资金投资产业基金20,000.00万元，此外，
购买机器设备等支出较2019年度略有增加。报告期筹资活动产生的现金流量净额为21
1,817.60万元，较上年同期增加203,031.59万元，主要系2020年4月完成科创板首发
上市共募得资金230,034.24万元所致。
4、技术研发和产品认证
研发方面，公司持续推进国家重大科研项目及公司自研项目的研发工作，2
020年研发支出13,096.56万元，研发投入总额占营业收入比例为7.23%；上年同期研
发支出8,415.73万元，研发投入总额占营业收入比例为5.64%。本年研发费用较2019
年度增加了4,680.83万元，增幅为55.62%，主要系2020年公司持续增加300mm尺寸硅
片的研发投入。公司研发投入占销售收入的比重高于同行业上市公司平均值，且并未
受到疫情、盈利情况等影响，2020年研发支出仍然保持在较高水平。
产品认证方面，公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）认证的产品数
量持续增加。300mm硅片在《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》
、《300mm无缺陷硅片研发与先进制造》等重大项目的研发和产业化带动下，报告期
内产品认证工作也获得了较大进展。公司《40-28nm集成电路用300mm硅片成套技术开
发与产业化》项目于2020年9月通过国家02专项验收，全面完成了项目任务，并在该
项目的支持下实现了28nm以上工艺节点全覆盖，并商业化量产供货。公司以《20-14n
m集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目为基础，于报告期内完成14nm逻
辑产品用硅片的技术认证，具备了14nm硅片的批量供应能力。公司还成功研发19nmDR
AM用硅片并展开验证，128层3DNAND用硅片认证也取得了较好的阶段性进展。公司64
层3DNAND在报告期内大批量出货。
总体而言，公司300mm硅片产品在技术上实现了14nm及以上工艺节点的全覆
盖，在市场上实现了国内300mm芯片制造企业的全覆盖，在下游应用上实现了逻辑芯
片、图像传感器片、功率芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NORFlash在内的存储芯片等
主流芯片类型的全覆盖。
5、产能建设
子公司上海新昇在报告期内积极推进首发募投项目即《集成电路制造用300
mm硅片技术研发与产业化二期项目》的建设，虽然受疫情影响设备安装进度有所延迟
，但300mm硅片生产线的安装产能仍然按计划由2019年的15万片/月提高到2020年年底
的20万片/月，并预计在2021年底达到30万片/月的规划产能。子公司Okmetic和新傲
科技仍持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式，进一步提升产能。
6、对外投资和合作
报告期内，公司根据自身发展战略规划，新增对外投资三家创新中心和一
家异质集成化合物半导体材料企业。三家创新中心分别为：湖北三维半导体集成制造
创新中心有限责任公司，公司持股4.31%；上海集成电路装备材料产业创新中心有限
公司，公司持股5.88%；上海集成电路材料研究院有限公司（未来作为集成电路材料
技术创新中心的主体），公司持股25%。上述三项新增对外投资将进一步加强公司与
上下游产业链的交流合作，整合国内集成电路产业创新资源，进一步巩固并深化与国
内集成电路制造业龙头的合作研发关系，形成紧密合作的创新网络。上述新增对外投
资也有利于公司硅片产品的联合研发、认证和销售，有利于公司拓展在集成电路材料
环节持续耕耘的深度和广度。
2020年12月，公司联合上海集成电路材料研究院有限公司、新微集团和微
系统所硅基绝缘体上压电薄膜技术团队，共同成立了上海新硅聚合半导体有限公司，
推进硅基绝缘体上压电薄膜衬底材料的产业化，公司持股比例为60%。该硅基绝缘体
上压电薄膜衬底材料为基于铌酸锂/碳酸锂、绝缘层和硅基衬底构成的异质集成化合
物半导体材料。据Yole统计，仅国内手机和IoT滤波器的市场规模，2024年将增长到5
7亿美元,有较大需求空间。而基于硅基绝缘体上压电薄膜技术的滤波器，由于其5G射
频性能优良，性价比高，能较好的替代传统滤波器。
公司于2020年6月完成对上海新阳持有的上海新昇1.5%股权的收购，使上海
新昇成为公司全资子公司，这将有利于其贯彻公司的战略决策和经营理念，提高其运
营和决策管理效率，实现公司整体资源有效配置，促进上海新昇加快实施国家重点项
目，促进公司长期稳定发展。
公司子公司上海新昇于2020年6月以自有资金认缴出资人民币20,000万元，
作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）。聚源芯星认
缴规模为人民币230,500万元，并作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发
行的股票。公司以间接的战略投资者身份参与对中芯国际首发股票的认购，有利于进
一步加强与中芯国际的业务合作。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
报告期内，公司的营业收入为181,127.78万元，归属于上市公司股东的净
利润为8,707.08万元，但归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,06
4.76万元，为负值。
截至2020年末，公司合并报表中未分配利润为26,162.40万元，但公司母公
司报表未分配利润为-18,342.43万元，母公司报表可供股东分配的利润为负值。若公
司不能尽快实现盈利，或者控股子公司缺乏现金分红的能力，公司在短期内无法完全
弥补累积亏损。在首次公开发行股票并在科创板上市后，公司将存在短期内无法向股
东现金分红的风险，将对股东的投资收益造成不利影响。
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
2020年公司归属于上市公司股东的净利润为8,707.08万元，较上年同期增
长17,698.53万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-28,064.76
万元，亏损较上年同期增加4,327.31万元。
公司经营业绩下降主要是300mm半导体硅片业务带来亏损增加所致，由于20
20年上半年新冠肺炎疫情影响，叠加国际贸易和全球科技竞争环境的变化，半导体行
业表现疲软，半导体硅片市场也出现了阶段性调整。公司子公司上海新昇仍处于“逆
周期”投资阶段，产能持续扩张，折旧费用大幅增加，因此公司300mm半导体硅片出
现较大亏损。
如果上海新昇进一步扩大300mm硅片产能后，后续宏观环境恶化、国际贸易
摩擦加剧或半导体行业出现趋势性下降导致下游需求不足，亦或公司未能按计划扩大
300mm半导体硅片的销售或按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩
下滑幅度扩大的风险。
(三)核心竞争力风险
技术是公司最核心的竞争力，公司300mm半导体硅片相关的技术达到了国内
领先水平，SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产
品认证数量、适用的技术节点等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于奋力追赶国
际先进企业的进程之中。
半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研
发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求
也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创
新，亦或新产品技术指标无法达到预期，将导致公司与国际先进企业的差距再次扩大
，对公司的经营业绩造成不利影响。
(四)经营风险
1、客户认证风险
半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的品质有
着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半
导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制
造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证，若公司新产品未能
及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
2、汇率波动风险
报告期内，公司生产所需的原材料和生产设备主要采购自境外，部分半导
体硅片产品也销往境外，并且公司的进出口业务部分以外币结算。随着公司产销规模
的迅速增长，如果未来人民币对美元、欧元、日元等主要币种的汇率波动加大，公司
将面临一定的汇率波动风险。
(五)行业风险
1、政府补助政策变动的风险
由于公司所处的半导体硅片行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，公
司获得的政府补助金额较大，占利润比例较高，对公司经营业绩的影响较大。若公司
未来获得政府补助的金额下降，将可能对公司的固定资产投资及在建项目的资金保障
造成一定的不利影响。
2、市场竞争加剧风险
近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在产业政策和地方政府的推动
下，我国半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向中国大
陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，公司未
来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的
风险，以及被替代的风险。
(六)宏观环境风险
1、国际贸易风险
近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦在众多国际贸易摩擦中备受关
注。虽然美国政府已经换届，但对我国的贸易限制仍未解除，甚至集成电路行业还有
加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的大部分设备在国内并无成熟的供应
商，尤其是300mm硅片核心设备的进口比重较高，如果中美贸易摩擦继续恶化，将可
能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。
2、宏观经济及行业波动风险
2020年上半年，受新冠肺炎疫情影响，公司及境内子公司春节后复工有所
延迟，同时因交通运输、人员往来受阻，公司部分原材料运输、机器设备安装进度等
受到一定影响。但公司下半年加快进度，完成了原定产能扩张计划。公司境外子公司
的生产经营暂未因受到疫情影响发生减产或停产、销售发货延迟等情况。
但本次疫情在全球各地多有反复，尤其欧洲、北美等国家和地区疫情影响
较为凸显，对全球半导体产业链及终端市场造成了不同程度的影响。公司所处的半导
体硅片行业处于半导体产业链的上游，其需求直接受到下游芯片制造及终端应用市场
的影响，当宏观经济发生较大负面影响时（如新冠疫情影响等）时，可能对公司的业
务发展和经营业绩造成不利影响。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、报告期内主要经营情况
2020年度，公司实现营业收入181,127.78万元，同比增长21.36%，实现归
属于上市公司股东净利润8,707.08万元，实现扭亏盈利。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变，且200mm硅片仍有较大市场
硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随
之降低。同时，在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利
用，必然会浪费部分硅片。因此，硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小
，有利于进一步降低芯片的成本。例如，在同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的
可使用面积超过200mm硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量
的指标）是200mm硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为
主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体硅片转移，而200mm
半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移，向大尺寸方向发展是半导体硅片行
业最基本的发展趋势。
但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备
已折旧完毕，因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领
域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅片。且200mm及以
下半导体硅片的制程成熟，产品稳定性高。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源
于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等
，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。随着汽车电子、
工业电子等应用的驱动，200mm半导体硅片的需求呈上涨趋势。
2、国际行业集中度较高，国内较为分散
半导体硅片行业兼具技术密集型、资本密集型与人才密集型的特征。行业
龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。通过并购的
方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。经过多次并购整合
后，目前全球主要有五大半导体硅片厂商，合计占据超过90%的市场份额，呈现寡头
垄断的格局。
自2016年后，国内涌现出多家半导体硅片厂商，目前国内200mm及300mm硅
片项目累计超过15家。但和国际相比，国内硅片行业总体上呈现出技术水平低、产业
规模小、产品布局散的格局，总体竞争力不足。纵观全球半导体硅片产业发展历程，
基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点，优势资源整合是大的发展求实，部
分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市场竞争和复杂的地缘政治环境下，或将
面临更严峻的挑战。
自2016年以来，公司通过内生性增长和外延式并购方式，有效地提升了公
司整体的产销规模和市场占有率。目前已成为国内技术最先进和规模最大的企业之一
。
3、全球半导体行业向中国转移
与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对
弱势地位，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最大半导
体终端产品消费市场，驱动着半导体产业加速向中国大陆转移，中国半导体产业的规
模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资
建厂，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。
(二)公司发展战略
公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务，旨在通
过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产
品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供
品质一流的半导体硅片产品。
根据公司的发展阶段和公司愿景，公司制定了“一二三”发展战略，展开
如下：
“一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。公司在保
障国内集成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时，充分融入国际化市场，
跻身国际主流市场，成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。
“两个平台”：以300mm硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核
心的特色硅材料平台——在现有300mm硅片、200mm及以下尺寸抛光片/外延片以及和2
00mm及以下尺寸SOI硅片基础上，继续发展300mmSOI硅片以及硅基绝缘体上压电薄膜
材料、其他异质集成绝缘体上化合物薄膜材料等特色产品。
“三条路径”：自我发展创新，对外合作并购，建设生态体系——立足于
自我发展，在技术发展和产能扩张上持续发力；寻求合适的对外技术合作、产业并购
的机会，使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会；积极打通大尺寸硅片产业链
上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入
上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等，为公司发展打开
深度和广度上的空间。
(三)经营计划
公司经营发展本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作
的发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产
业生态系统，打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。
公司经营有如下重点计划：
1、技术创新计划
技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国
家重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导
体行业发展的趋势，进一步提升研发和产业化能力，通过自主研发、合作研发等方式
，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。
公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研
发模式，继续与科研机构紧密合作，也将积极参与产业链上下游的“创新中心”联合
研发计划，在公司改进自身技术的同时，促进上下游的技术共同进步。
2、扩大先进产品产能计划
随着公司下游移动通信设备、物联网、汽车电子的繁荣发展，人工智能、
云计算等新兴终端产品的不断涌现，芯片制造企业产能的持续扩张，公司半导体硅片
面临的市场需求将进一步增长。
公司子公司上海新昇主要从事300mm半导体硅片的研发、生产与销售。公司
计划在保持现有半导体硅片业务的基础上，通过半导体硅片的扩产和技术升级，尤其
是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全尺寸、全品类的半导体硅片产品布局，
进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，以实现业
绩的增长，提升公司的行业地位与核心竞争力。
公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片市场。公
司已在Okmetic启动两项新的扩产项目，以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建
立的优势。
公司子公司新傲科技生产的SOI硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片
、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着5G通信、物联网、汽车电子、人
工智能等终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善，各类型SOI硅片将迎
来新的发展机遇。公司将建立各种尺寸SOI材料的供应能力，以更好的满足市场需求
。
3、市场和业务开拓计划
公司将立足国内芯片制造企业的需求，重点面向国内需求，加快产品认证
的进程，力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时，公司将密切关注全球范
围内芯片制造生产线的投产计划，及时跟进、及时认证，积极开拓市场。
4、人力资源计划
公司一贯重视人才引进与人才培养。公司将根据实际情况和未来发展规划
，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加
强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，提升员工业
务能力与整体素质，满足公司可持续发展需求；同时，公司未来还将根据具体情况对
核心人才再次实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效
的激励核心人才。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念，立足公司实际情况
，不断完善各项人力资源管理制度，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。
5、外延式发展计划
公司将根据整体发展战略与目标规划，围绕公司核心业务，在条件成熟时
适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产
，提高公司生产经营能力和竞争实力，以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大
收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果，促进公司快速扩张，保持持续良性
发展。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、产品布局优势
公司已经形成了以300mm硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核
心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm及以下，产品类别涵盖抛
光片、外延片、SOI硅片，并且布局了硅基绝缘体上压电薄膜材料。公司在半导体衬
底材料方面的布局较全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。
2、技术与研发优势
经过多年的研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。公司目前掌握
了大尺寸硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅
锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面
抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术；并掌握了SOI硅片生产领域内
最全的技术，包括SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生产技术。
公司累计承担了7项国家级重大专项项目，技术水平和科技创新能力国内领
先。公司在SOI硅片领域和300mm硅片领域分别实现了国内产业从“0”到“1”的技术
突破后，进一步实现了商业化生产和规模化销售。
3、管理团队与人才优势
公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来
持续引进全球半导体硅片行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有一支成建制的国
际化、专业化的管理和技术研发团队。
4、客户优势
芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常
慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已拥有众多国内外知名
客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以
及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国
内所有主要芯片制造企业。公司已形成对国内主要客户的全覆盖。
5、国际化布局优势
半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下
游芯片制造企业广泛分布于欧洲、亚洲、北美等多个地区。公司子公司Okmetic主要
生产经营地在欧洲，子公司新傲科技、上海新昇主要生产经营地在中国大陆，公司在
欧洲、美洲、亚洲均建立了销售团队。公司参股子公司法国Soitec是全球最重要的SO
I硅片供应商。公司已成为国内半导体行业国际化较高的企业之一。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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