≈≈沪硅产业688126≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:22.02.26)
[2022-02-26] 沪硅产业(688126):沪硅产业募资扩产 大基金豪掷15亿元“加仓”
■上海证券报
全球半导体持续高景气，半导体用大硅片供不应求，其在产业链的地位也愈发重要。作为中国半导体产业的“定盘星”，国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)嗅觉敏锐，果断“加仓”半导体硅片。2月25日晚间，沪硅产业发布定增发行情况报告书，公司本次募集资金约50亿元，大基金二期获配售约15亿元。
大基金“加仓”沪硅产业
根据公告，沪硅产业本次以20.83元/股价格，发行股票2.4亿股，募集资金总额约为50亿元。最终，共有18家机构获得配售，所获股份限售期均为6个月。
公司并列第一大股东大基金“力挺”本次定增。大基金二期几乎包揽了本次定增的1/3，获配售7201.15万股，获配售金额约15亿元。
获配售数量居第二的是台州中硅股权投资合伙企业(有限合伙)，其获配售股数为3907.83万元，获配金额8.14亿元。
台州中硅股权投资合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人为上海盛石资本管理有限公司，合伙人上海国盛、上海国企改革发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)、台州市国有资产投资集团有限公司最终受益股份分别为56.83%、21.91%、18.26%。
其他认购方也是可圈可点。申万宏源、上国投资管、三峡资本、国泰君安、中央企业乡村产业投资基金分别获配售3.3亿元、2.1亿元、2亿元、1.72亿元、1.5亿元。法国巴黎银行(BNP Paribas)、瑞士银行(UBS AG)分别获配售1.56亿元、4800万元。此外，老股东诺安基金获配售3.17亿元。
本次发行完成后，上海国盛、大基金一期依然为公司并列第一大股东，分别持股20.84%。大基金二期持股比例为2.65%、台州中硅股权投资合伙企业(有限合伙)持股比例为1.44%，诺安基金持股比例上升至2.27%。
沪硅产业再规划30万片硅片产能
大基金为什么如此大手笔“加仓”沪硅产业?有半导体业内人士解读，不管是从商业角度还是产业战略角度，大基金此番“加仓”沪硅产业，都充分显示出其对产业发展趋势的敏锐预判和战略眼光。
从商业角度看，全球半导体持续高景气，半导体硅片供应紧张，随着全球晶圆厂扩产，半导体硅片将持续处于“量价齐升”局面，投资硅片厂有望获得良好回报;从产业战略角度看，硅片是中国半导体产业的“短板”之一，加速扩张的国内晶圆厂很可能面临半导体硅片短缺，大基金此番投资有助于解决12英寸大硅片这一产业短板。
当前半导体硅片供求有多紧张?预定产能、签订长单成为常态。就在不久前，沪硅产业披露，其子公司上海新昇与长江存储、武汉新芯签订了3年的长期供货协议。
有半导体硅片大厂人士表示，信越、台胜科等多家硅片厂已于2021年涨价10%至20%不等;在需求大幅提升、扩产释放缓慢的情况下，2022年全球12英寸半导体硅片供不应求，8英寸硅片供应紧张，全年涨价幅度有望达到两成，其中12英寸硅片价格将更为坚挺。
更为重要的是，在需求日益增加情况下，半导体硅片，尤其是12英寸大硅片，已经成为制约中国半导体产业发展的“短板”之一。
公开资料显示，全球半导体硅片月使用量已经达到超预期的700万片，12英寸大硅片供不应求。展望未来，到2025年，国内大硅片月需求量将达到200万片。当前，全球前五大硅片厂占据了超过90%的市场份额。
正因如此，沪硅产业此次定增扩产意义重大。根据公告，沪硅产业本次募集资金投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目及补充流动资金。
通过募投项目的实施，沪硅产业将在现有12英寸大硅片产能30万片/月的基础上，新增30万片/月可用于先进制程的12英寸大硅片产能，即合计产能达到60万片/月，从而进一步提升12英寸大硅片技术能力及生产规模，夯实我国半导体行业的发展基础。
此外，沪硅产业还将建立12英寸高端硅基材料的供应能力，实现40万片/年的产能建设目标，填补国内各种类12英寸高端硅基材料技术能力空白。此前，沪硅产业透露，到2025年，沪硅产业要实现100万片的月产能。
有业内人士评述，当前，全球前五大硅片厂的月均产能约为100万片，沪硅产业月产能达到60万片将大幅缩小与国际厂商的差距，达到100万片即意味着中国半导体硅片产业有了一定的国际竞争力。
[2022-02-26] 沪硅产业(688126):国家大基金加码投资沪硅产业
■中国证券报
2月25日晚，半导体硅片龙头企业沪硅产业披露向特定对象发行A股股票的发行情况报告书。公司定增项目顺利落地。
沪硅产业本次定增规模近50亿元，共有18位投资者获配。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”)斥资约15亿元获配7201.15万股股份。本次发行前，国家大基金一期持有沪硅产业22.86%的股份。
扩大生产规模
公告显示，沪硅产业本次定增发行价为20.83元/股，较2月25日收盘价(23.66元/股)折价约12%;共发行股票数量2.4亿股，募集资金总额约为50亿元。
沪硅产业本次募集资金投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，并补充流动资金。通过项目实施，沪硅产业将新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能，合计产能达到60万片/月，提升300mm半导体硅片的国产化率，夯实我国半导体行业的发展基础。
沪硅产业表示，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升可应用于先进制程的300mm半导体硅片技术能力及生产规模，建立300mm高端硅基材料的供应能力，提高公司整体业务规模，增强技术开发能力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。
沪硅产业本次定增发行对象最终确定为18家。其中，国家大基金二期出资约15亿元，占募资总额的30%。值得注意的是，本次发行前，国家大基金一期已持有沪硅产业22.86%的股份，与上海国盛(集团)有限公司并列为公司第一大股东。
此外，沪硅产业本次定增获得台州中硅股权投资合伙企业、申万宏源、诺安基金、诺德基金、三峡资本、国泰君安、南方基金、中央企业乡村产业投资基金、法国巴黎银行、瑞士银行等机构的认购。
市场需求旺盛
沪硅产业主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。
2021年业绩快报显示，由于半导体市场需求旺盛，公司产能逐步释放，沪硅产业2021年营业收入同比增长36.19%至24.67亿元，归母净利润同比增长66.58%至1.45亿元;扣非净利润为-1.31亿元，较2020年减亏53.43%。
1月29日，沪硅产业公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司与客户长江存储、武汉新芯签订长期供货协议，2022年至2024年在300mm硅片供应方面建立长期合作关系，具体金额将以实际订单结算为准。
[2022-02-07] 沪硅产业(688126):签订长单、深化产业链投资沪硅产业进入加速发展期
■上海证券报
日前，沪硅产业披露了子公司上海新昇拟与长江存储、武汉新芯签订长期供货协议暨关联交易的公告。公司同时公告拟对鑫华半导体投资，上海新昇计划总投资34.57亿元在临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目。
对此，有半导体业内人士表示，在全球半导体高景气、硅片供不应求的大背景下，长单协议充分显示出沪硅产业进入了加速发展期。更为重要的是，通过对产业链上下游投资及公共平台建设，沪硅产业有望带动集成电路材料产业发展提速。
长单透露出货量或倍增
根据公告，就集成电路用300mm硅片(即12英寸大硅片)产品，上海新昇拟与长江存储、武汉新芯分别签订2022年至2024年的长期供货协议。沪硅产业预计，2022年1月至6月与长江存储的预计关联交易金额为1.55亿元，与武汉新芯的预计关联交易金额为8000万元。
对于本次签署长单，沪硅产业表示，本次交易将有利于与客户之间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。
“这个长单至少反映出两个信息：一是2022年12英寸半导体硅片继续呈现供不应求态势，二是沪硅产业的出货量将继续大幅提升。”对于沪硅产业的长单公告，有半导体业内人士透露，2021年沪硅产业满产满销，产能无法满足国内主要晶圆厂的需求;2022年，在供不应求的态势下，国内主要晶圆厂都已跟国内硅片厂商签订长单协议。
记者注意到，沪硅产业披露，2021年1月至11月，沪硅产业与长江存储、武汉新芯分别发生商品交易金额1.43亿元、1.03亿元。简单对比即可知，今年上半年，沪硅产业对长江存储、武汉新芯的出货即有望赶上去年全年，出货量增速非常可观。
“市场需求旺盛，作为头部厂商，沪硅产业有望取得翻番的出货量以及更好的业绩。”结合对长江存储等的长单，有硅片行业人士预测，随着产能持续释放、正片比例持续提升，不管是产品还是业绩，沪硅产业都有望在2022年取得加速发展，踏上一个新台阶。
沪硅产业披露，预计2021年实现归属于母公司所有者的净利润1.37亿元至1.47亿元，同比增长57.42%至68.91%。
供不应求，硅片或将涨价
全球半导体需求快速增长，硅片行业开启新一轮上行周期，出货面积及价格均创历年来新高。多家券商认为，半导体硅片将是2022年确定性最强的细分赛道之一。
根据SEMI数据，2019年、2020年、2021年全球硅晶圆出货面积分别为116.77亿平方英寸、122.9亿平方英寸、139.98亿平方英寸，同比增长-6.90%、5.30%、13.90%;SEMI预计，2022年、2023年、2024年全球硅晶圆出货面积将同比增长6.4%、4.6%、2.9%。硅片供不应求，立昂微、信越、台胜科、合晶等均于2021年对旗下产品进行了涨价，涨幅10%至20%不等。
从需求看，汇总公开数据，当前，代工端台积电、联电、中芯国际等积极扩产，宣布的12英寸晶圆扩产产能接近40万片/月;存储端的三星、美光、海力士以及IDM厂商也在积极扩产，对硅片需求旺盛。
全球硅片供应紧张的一个例证是，全球第二大硅晶圆商胜高表示，其产能已满到2026年。上述硅片行业人士认为，在需求大幅提升、扩产释放缓慢的情况下，2022年全球12英寸半导体硅片供不应求，8英寸硅片供应紧张，全年涨价幅度有望达到两成，其中12英寸硅片价格将更为坚挺。
记者注意到，抢抓机遇，全球主要硅片厂已开启扩产。比如，沪硅产业正在推进定增，拟募集资金不超过50亿元，用于30万片/月300mm高端硅片研发与先进制造项目、40万片/年300mm高端硅基材料研发中试项目等。
投资助力产业链加速跑
在公布长单协议同时，沪硅产业还披露两则投资公告：一是公司以3200万元认购鑫华半导体新增注册资本1632万元(投资后持股1.0323%);二是上海新昇拟计划总投资34.57亿元在临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目。
资料显示，鑫华半导体成立于2015年12月，注册资本14.79亿元，主要产品为电子级多晶硅材料。2021年，鑫华半导体未经审计营业收入为7.98亿元 、净利润为-8123.68亿元。
“集成电路硅材料工程研发配套”项目选址面积约100亩，计划与上海集成电路材料研究院有限公司(以下简称“集材院”)联合承担集成电路材料技术创新中心项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，包括向第三方提供服务的公共检测平台等。
沪硅产业表示，目前鑫华半导体已发展成为国内系统掌握高纯电子级多晶硅提纯技术、并成功量产形成下游批量销售的企业之一，公司对其电子级多晶硅材料进行了生产与使用论证，并取得了一定的进展;公司本次对其增资，将进一步培育国内电子级多晶硅供应商，推动公司原材料实现本土供应。
“从产业链成长角度，沪硅产业与集材院的合作更值得重视。”对沪硅产业开展的产业链上下游投资，有半导体资深人士透露，沪硅产业参与建设半导体材料公共平台，有望解决材料小而散的瓶颈问题，从应用端带动材料加速发展，加速人才培养。
记者注意到，集材院表示，其聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、前沿技术的研发与产业化，愿景是成为具有全球影响力的集成电路材料创新平台。
[2022-01-28] 沪硅产业(688126):沪硅产业拟34.57亿元投建集成电路硅材料工程研发配套项目
■上海证券报
沪硅产业公告，子公司上海新昇拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目。本项目计划总投资约为345,735万元。
公司同日公告，上海新昇半导体科技有限公司拟与客户长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司分别签订长期供货协议，预计总金额均在3000万元以上，本次关联交易标的为集成电路用300mm硅片产品。
[2022-01-14] 沪硅产业(688126):扣非净利润亏损收窄,规模效应渐显-财报点评
■国信证券
2021年归母净利润同比增长,扣非后亏损收窄
公司发布2021年业绩预告,预计2021年实现归母净利润1.37～1.47亿元,同比增长57.42％～68.1％;扣除非经常性损益后亏损1.51～1.25亿元,相比2020年减亏1.30～1.56亿元,同比减亏幅度为46.32％～55.59％。其中Q4单季度归母净利润为3641～4641万元(YoY-59.0％～-47.7％,QoQ扭亏为盈),扣非净利润为亏损4797-2197万元(YoY34.7％～70.1％,QoQ-83.4％～16.0％)。收入和利润增长主要是由于2021年半导体市场需求旺盛,以及公司产能的逐步释放。
12英寸硅片产能陆续释放,规模效应将改善盈利能力
公司前三季度收入中12英寸硅片占比约30％,后续将持续增长为主要收入来源。截止2021年6月30日,公司12英寸硅片产能为25万片/月,2021年年底完成装机产能30万片/月,新增产能将在2022年全部释放。随着产线产能爬坡,规模效应将降低每片产品所需承担的固定成本,从而带来毛利率提升,预计满产后毛利率可达20％左右。
国内晶圆厂建设带来新增需求,大幅扩产顺应硅片国产化趋势
根据SEMI的统计,到2024年将有60座12英寸晶圆厂投产,其中中国大陆15座,中国台湾15座;预计从2020年到2024年,全球12英寸总产能增长48％,这些新增产能将带动硅片需求。为了满足大量的硅片国产化需求,公司继续大幅扩产,拟通过定增募资50亿元,用于新增30万片/月的12英寸高端硅片和40万片/年的12英寸高端SOI硅片,目前该定增方案已获证监会同意。作为12英寸硅片的重要国产供应商,公司已实现国内12英寸客户全覆盖,应用于14nm制程节点的硅片产品也于2020年通过认证,并在2021年获得量产订单。
投资建议:维持"增持"评级
我们预计公司21-23年归母净利润为1.42/1.91/2.39亿元(前值为1.95/2.09/2.37亿元),EPS为0.06/0.08/0.10元,对应22年1月13日股价的PE为458/342/273x,PS为27/18/16x,维持"增持"评级。
风险提示:需求不及预期,产能释放不及预期,客户导入不及预期
[2022-01-13] 沪硅产业(688126):沪硅产业2021年净利预增57%-69%
■上海证券报
沪硅产业发布业绩预告。预计2021年年度实现归属于母公司所有者的净利润13,707.08万元到14,707.08万元，同比增加57.42%到68.91%。2021年半导体市场需求旺盛，同时公司的产能逐步释放，因此公司销售有较大增加，从而带来的利润增长。
[2022-01-05] 沪硅产业(688126):沪硅产业近期收到政府补助共计1411.75万元
■证券时报
沪硅产业(688126)1月5日晚间公告，公司及控股子公司自2021年10月27日至2021年12月31日，累计收到各类与收益相关的政府补助共计1411.75万元。公司上述获得的政府补助均为与收益相关的政府补助，预计对2021年度利润将产生一定的积极影响。
[2021-12-17] 沪硅产业(688126):沪硅产业向特定对象发行股票申请获证监会同意注册批复
■证券时报
沪硅产业(688126)12月17日晚间公告，向特定对象发行股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。
[2021-09-10] 沪硅产业(688126):沪硅产业嘉定开发集团拟减持不超0.5%股份
■证券时报
沪硅产业(688126)9月10日晚间公告，持股6.23%的股东嘉定开发集团计划自15个交易日后的3个月内，通过集中竞价方式，减持公司股份不超过1240万股，即不超总司总股本0.5%。
[2021-08-29] 沪硅产业(688126):半导体硅片龙头,显现加速增长-2021年半年报点评
■国信证券
21H1归母净利润同比扭亏为盈,符合市场预期
21H1营收11.23亿元,同比增长31％,归母净利润1.05亿元,同比扭亏为盈,扣非归母净利润-0.77亿元,同比减亏。主要由于公司200mm及300mm产品出货量具有大幅增加,且产品毛利率有所提升。21Q2营收5.88亿元,环比增长10％,归母净利润0.96亿元,环比增长962％,扣非归母净利润-0.31亿元,环比减亏。21Q2毛利率14.22％,环比增长0.72pct,净利率16.42％,环比增长14.76pct,净利率提升较多主要系公允价值变动收益提升所致
12英寸(300mm)大硅片快速放量,显现国产替代加速
分产品线来看,上海新昇(300mm硅片)21H1营收2.97亿元,同比增长115％,净利润0.37元,同比扭亏为盈,大硅片加速放量,显现国产替代加速。新傲科技(200mm及以下硅片)21H1营收3.55亿元,同比增长23％,归母净利润0.64亿元,同比增长约5倍,Okmetic(200mm及以下硅片)21H1营收4.70亿元,同比增长10％,归母净利润0.54亿元,同比下降25％。
硅片新增产能稳步推进,布局压电薄膜、光电薄膜和光掩模等新品
截止报告期末,上海新昇300mm硅片产能已达25万片/月,2021年底将实现30万片/月产能目标;新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月,200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。新硅聚合的绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品的研发中试进展顺利。公司参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司,将建设面向40-28nm及以上制程的光掩模生产线,解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题。
半导体大硅片龙头,给予"增持"评级
半导体硅片赛道长坡厚雪,且公司为半导体硅片的行业龙头,预计2021～2023年,净利润1.95/2.09/2.37亿元,对应PE834/373/347倍,给予"增持"评级。
风险提示产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
[2021-08-01] 沪硅产业(688126):大硅片先锋引领芯片国产替代-投资价值分析报告
■中信证券
公司是国内硅片产业龙头,300mm半导体硅片国产化先锋。公司于2015年成立,是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的先锋企业。公司已基本实现了14nm及以上工艺节点的技术全覆盖和国内300mm客户全覆盖,营业收入持续保持高速增长,2016-2020年营收CAGR高达60.93％,毛利CAGR达58.77％,快速增长。
全球硅片市场需求旺盛,国内市场增速快于全球,国产替代打破垄断迫在眉睫。硅片是半导体制造环节的核心原材料,制造壁垒较高。2020年全球和中国大陆硅片市场规模分别为111亿美元和13亿美元,2018-2020年,国内硅片销售额CAGR为16.01％,远高于同期全球同期的-0.93％,增速较快。硅片市场目前被国外垄断,根据中国电子报和电子信息产业网数据,CR5高达90％,国产替代需求迫切。随着晶圆产能逐步扩张并向国内转移及半导体行业景气周期到来,预计下游需求将带动硅片市场持续增长。
"内生外延"协同推进,公司通过并购切入硅片市场,依靠定增扩张产能并提升技术水平。公司成立后先后收购上海新傲和芬兰Okmetic布局200mm硅片生产线,收购上海新昇切入300mm硅片规模化生产市场。募资持续扩张产能,2020年产能已达20万片/月,公司预计2021年实现30万片/月,至2024年底可实现产能60万片/月。定增项目填补空白高端技术,用于面向20nm及以下先进制程的300mm硅片30万片/月的产能建设和300mm高端SOI硅片40万片/月研发中试项目。公司持续提升技术竞争力,产能领先于国内其他企业,优势明显。
大基金入股打造产业联盟,国家政策和"政-产-学"支持体系助力公司快速发展。公司经过多年的持续研发和生产实践,已掌握了包含300mm半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术,形成了"政-产-学"的支持体系。随着国家不断出台政策支持半导体产业发展,集成电路产业投资基金入股包括公司在内的多家半导体产业链企业,打造上下游产业集群,统筹协调产业链上下游供给需求。政府补助更将有利于减少利润承压,助力公司业绩修复,进一步开拓市场。
风险因素:市场竞争加剧;产品价格波动;产能建设不及预期。
投资建议:预计公司2021-2023年的营业收入分别为27.39/33.04/46.54亿元,归母净利润分别为1.07/1.54/2.09亿元,对应EPS预测分别为0.04/0.06/0.08元,考虑可比公司的PS估值以及公司龙头地位和未来几年的高增长性预期,给予公司2021年45倍PS估值,对应目标价50元,首次覆盖给予"买入"评级。
[2021-06-10] 沪硅产业(688126):沪硅产业董事长俞跃辉 上市以来公司人才队伍非常稳定
■证券时报
第十三届陆家嘴论坛“浦江夜话”6月10日晚间在上海浦东举行。本次论坛以“注册制改革下的中国资本市场新生态”为主题。
上海硅产业集团股份有限公司(688126)董事长俞跃辉表示，300毫米大硅片是集成电路产业的核心产品，上海硅产业集团就是在这个背景下产生的。科创板试点注册制推出以来，沪硅产业在资本市场助力下推进了产业链全面布局。
俞跃辉透露，集成电路企业的人才最关键。上市以来，沪硅产业的人才队伍非常稳定，科创板上市助力了这一点的实现。
[2021-05-05] 沪硅产业(688126):半导体硅片龙头,收入稳健增长-公司点评
■国金证券
事件
公司于4月28/29日发布2020年年报和一季报预告,公司2020年实现营收18.11亿元,同比增长21.36％,归母净利润0.87亿元,同比增长196.84％,归母扣非净利润-2.81亿元,同比下降18.23％。2020年公司利润扭亏为盈,主要系非经常性收益1.7亿元,主要是由于公司参与投资聚源芯星,聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际IPO发行的股票获得的收益。
2021Q1公司预计实现营收5.35亿元,同比增长27.65％。实现归母净利润906万元,同比转盈;实现扣非净利润-0.46亿元。
简评
国产替代持续进展,技术持续突破
1)分产品看,公司12寸(300mm)硅片营收3.16亿元,同比提升47％,毛利率-34.82％,同比提升13.15pct,8寸(200mm)及以下硅片(含SOI硅片),营收12.27亿元,同比提升11.94％,毛利率24.76％,同比下降2.67pct。由于2020年合并新傲全年营收口径,带动8寸及以下硅片(含SOI硅片)同比提升,同时公司12寸半导体硅片的产能提升,带动销量较快增长。
2)公司300mm硅片基本实现了14nm及以上工艺节点的技术全覆盖和国内300mm客户全覆盖。公司完成"20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化"技术目标,具备了14nm逻辑产品用硅片的供应能力。19nmDRAM用硅片和128层3DNAND用硅片的认证取得了较好的阶段性进展。
3)根据SEMI统计,2020年,全球半导体硅片(不含SOI)销售额111.7亿美元,中国大陆半导体硅片销售额13.4亿美元。公司在全球市场份额分别约为1.3％、1.8％和2.3％,市场占有率逐步提高。
产能持续扩张,拟定增募资50亿元。公司拟定增募集50亿元,总投资82.5亿元加码高端硅片研发与制造,其中拟投资46亿元,建设月产能30万片的300mm高端硅片项目,4年达产实现年均19.5亿元收入;拟投资21.4亿元,建设40万片/年的300mm高端硅基材料(SOI)项目,5年达产实现营收14.7亿元。公司子公司上海新昇2020年300mm半导体硅片产能已经达到20万片/月,2021年产能规模将持续扩大,并实现30万片/月的产能目标。
盈利预测及投资建议
公司作为行业龙头,预计2021-2023年实现营收24.8/31.4/39.6亿元,同比增长37％/27％/26％,由于国产替代进度不及预期,下调21-22年营收10％/16％;因公司仍在快速扩充产能,存在大额减值计提,预计公司归母净润-0.08/0.14/0.6亿元,对应PS为24/19/15,维持"增持"评级。
风险提示
研发进展不及预期;持续扩产设备计提减值导致盈利能力下降;解禁风险。
[2021-04-28] 沪硅产业(688126):半导体硅片龙头,国产替代加速-2020年报
■国信证券
2020年归母净利润同比增长197％,符合市场预期公司2020年实现营收18.11亿元,同比增长21.36％,归母净利润0.87亿元,同比增长196.84％,归母扣非净利润-2.81亿元,同比下降18.23％。扣非归母亏损有所增加,主要由于硅片业务仍处于产能爬坡阶段,折旧费用较高,规模效应不显著,导致毛利率较低。
分季度看,20Q4实现营收5.04亿元,同比增长19.44％,环比增长11.40％,归母净利润0.89亿元,同比增长304.60％,环比增长9.83％。
半导体硅片国产替代进展较好,公司12寸硅片增长显著分产品,公司12寸(300mm)硅片营收3.16亿元,同比提升47％,毛利率-34.82％,同比提升13.15pct,8寸(200mm)及以下硅片(含SOI硅片),营收12.27亿元,同比提升11.94％,毛利率24.76％,同比下降2.67pct。
由于2019年3月并购新傲科技,2020年合并新傲全年营收口径,带动8寸及以下硅片(含SOI硅片)同比提升,同时公司12寸半导体硅片的产能提升,带动销量较快增长。
拟募集50亿元,进一步加码高端硅片及高端硅基材料4月24日,公司公告拟募集50亿元,总投资82.48亿元加码高端硅片研发与制造,其中拟投资46.03亿元,建设月产能30万片的300mm高端硅片项目;拟投资21.44亿元,建设40万片/年的300mm高端硅基材料(SOI)项目,两者预计分别在4～5年达产,达产后可分别实现营收19.50亿元和14.65亿元。
半导体硅片龙头,给予"增持"评级半导体硅片赛道长坡厚雪,且公司为半导体硅片的行业龙头,预计2021～2023年,净利润1.02/1.43/1.94亿元,对应PE593/423/312倍,给予"增持"评级。
风险提示:公司研发进展不及预期;新产品投入加大导致盈利能力下降。
[2021-02-28] 沪硅产业(688126):收入增速稳健,高端制成认证加速推进-年度点评
■中信建投
事件公司发布业绩快报,2020年实现收入18.11亿元,同比增长21.36％;实现归母净利润8707万元,同比扭亏为盈,实现扣非净利润-2.8亿,亏损有所扩大。简评12寸硅片产能持续爬坡,扣非净利仍处亏损,收入增速持续稳健本期公司利润扭亏为盈,主要系非经常性损益造成:主要是由于公司子公司上海新昇参与投资聚源芯星,聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票,报告期内公司共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。
扣非后净利润较2019年略有扩大,主要是由于公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增加,同时公司始终保持对于300mm半导体硅片研发的高投入导致研发费用较上年同期增幅较大所致,分属正常情况,也是高技术企业发展历程中必经之路。从收入增速来看,公司收入增速维持了稳健增长:公司营业收入在300mm半导体硅片销量增加的带动下,以及公司2019年3月并购新傲科技的综合影响下。
下游市场高速增长,国产替代大势所趋2010至2019年,全球半导体行业销售额从2983亿美元增长至4123亿美元,销售额增长38.21％,中国半导体行业在国家产业政策、下游终端应用市场发展的驱动下迅速扩张,行业销售额从631亿美元增长至1441亿美元,销售额增长128.31％。2019年硅片销售额达到120.70亿美元,但是90％以上市场空间仍被外企所占据,在国际形势变幻的背景下,国产替代大势所趋,公司作为中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,率先实现了300mm半导体硅片规模化销售,突破了多项关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0％的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术国产替代进程。
先进制程梯次突破,盈利一触即发产能方面,子公司上海新昇300mm生产线产能从2018年10万片/月提升到2019年15万片/月,同比增长50％,规模化生产能力进一步提高,预计在2020年底达到20万片/月产能。子公司Okmetic、新傲科技过去两年完成生产线扩产的产能建设,持续通 过去瓶颈化和提高生产效率的方式,进一步提升产能。
认证方面,300mm大硅片和200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)认证的产品数量持续增加,公司300mm硅片已获得客户认证的产品规格累计超过50种,已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3DNAND产品验证;目前正在认证或研发过程中的产品规格超过30种,包括应用14nm逻辑芯片、19nmDRAM芯片及128层3DNAND产品等。300mm芯片销量也在持续增加,从2017年的8.7万片销量,提升至2019年的68万片,后续随着销量持续提升,产能爬坡走向成熟,规模效应提升,有望快速实现扭亏为盈。
我们预测公司2020-2022年净利润分别为0.87亿、1.43亿、2.04亿,对应PE分别为804X、490X、343X,维持"增持"评级。
风险提示:公司尚未实现稳定盈利,存在较大风险,且当前估值水平较高;技术替代风险
[2021-02-26] 沪硅产业(688126):沪硅产业业绩快报2020年盈利8707万元 同比扭亏
■证券时报
沪硅产业(688126)2月26日晚间发布业绩快报，2020年营业收入为18.11亿元，同比增长21.36%;实现净利润8707.08万元，同比扭亏;基本每股收益0.04元。报告期内，净利润由亏转盈，主要是由于公司子公司上海新昇半导体科技有限公司作为有限合伙人参与投资聚源芯星，聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，报告期内公司共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。
[2021-01-27] 沪硅产业(688126):沪硅产业预计2020年净利7700万元-9200万元 同比扭亏
■证券时报
沪硅产业(688126)1月27日晚公告，经财务部门初步测算，预计2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比，将实现扭亏为盈，实现归母净利润7700万元到9200万元，去年同期亏损8991.45万元。子公司上海新昇半导体科技有限公司作为有限合伙人参与投资聚源芯星，聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际首次公开发行的股票，共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。
[2021-01-27] 沪硅产业(688126):12英寸扩产有序推进,战略投资利润扭亏为盈-2020年度业绩预告点评
■华西证券
事件概述
公司发布2020年年度业绩预告公告,2020年公司实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比,将实现扭亏为盈,实现归属于母公司所有者的净利润7,700万元到9,200万元,将增加16,691.45万元到18,191.45万元。
募资投入12英寸半导体硅片新一期扩产,打开长期增长空间沪硅产业本次拟使用150,000万元募集资金投向集成电路制造用12英寸高端硅片研发及先进制造项目。本项目将提升12英寸半导体硅片技术能力并且扩大公司12英寸半导体硅片的生产规模。项目实施后,公司将新增30万片/月产能,可应用于先进制程的12英寸半导体硅片产能;同时公司12英寸半导体硅片研发将持续高投入;截至2020年底公司已经建成12英寸半导体硅片产能20万片/月,同时突破28nm及以上制程,并承接国家02专项《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技开发与产业化项目》技术研发;随着公司12英寸硅片产能的提升和技术节点的升级,有望打开公司长期增长空间。
战略投资实现利润扭亏为盈,产能扩张有望逐步迎来规模化效应根据公司2020年年度业绩预告公告,2020年实现归属于母公司所有者的净利润7,700万元到9,200万元,预计将实现扭亏为盈;公司较上年同期扭亏为盈主要是子公司上海新昇半导体科技有限公司作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"聚源芯星"),聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票,2020年共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元;虽然2020年公司12英寸半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增加,同时公司对于12英寸半导体硅片研发持续高投入;因此,公司的主营业务利润水平尚未明显改善;但是公司已经建成国内最大规模12英寸半导体硅片产能,并且实现量产销售;随着12英寸产能逐步扩张和新的募资投入,产能扩张下达到规模化效应,有望优化公司长期利润结构。
风险提示半导体硅片认证到导入量产不如预期、半导体需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险。
[2021-01-13] 沪硅产业(688126):沪硅产业拟定增募资50亿扩产能
■上海证券报
沪硅产业1月12日晚披露定增预案，公司拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元，投向集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目，以及补充流动性资金。
集成电路芯片特征尺寸不断缩小和半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势，掌握面向先进制程应用的大尺寸半导体硅片制造技术，成为在日趋激烈的市场竞争中取得一席之地的关键所在。经过多年的研发积累和人才储备，沪硅产业已掌握半导体硅片及SOI硅片生产的关键技术，并初步实现了300mm半导体硅片的规模化生产，但仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。
沪硅产业表示，本次募投项目建成后，公司将大幅提升300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力，掌握300mm SOI硅片(Silicon on Insulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种)技术能力并实现规模化量产，进一步扩大公司生产规模、丰富公司产品种类，缩小与国际同行业公司的差距，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。其中，集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm 半导体硅片产能; 300mm高端硅基材料研发中试项目建设将有助于公司填补国内300mm SOI硅片技术能力的空白，为我国半导体产业的差异化发展路线奠定基础。项目实施后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。
值得一提的是，目前，沪硅产业300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。公司与国内外主流芯片制造企业良好的合作关系，将为本次新增集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目提供产品认证的客户基础。
[2021-01-13] 沪硅产业(688126):沪硅产业抢占“芯”窗口 拟定增募资50亿
■证券时报
1月12日晚间，沪硅产业(688126)披露定增预案，启动科创板IPO后首次再融资。
本次公司拟发行不超过7.44亿股，募集资金总额不超50亿元，其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿用于补充流动性资金。
截至预案公告日，公司并列第一大股东国盛集团和产业投资基金各自持有公司股份数分别占发行前总股本的22.86%。本次发行完成后，预计公司仍无实际控制人，预计不会导致公司的控制权发生变化。
扩硅片产能
业内认为，纵观行业整体发展，硅片行业在周期波动中趋势向上，基本同步于整个半导体行业周期。据SEMI预计，2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下，作为芯片制造的关键原材料，半导体硅片的市场需求量将明显增加，国内半导体硅片企业预计也将迎来发展的重要“时间窗口”。
据SEMI统计，全球300mm半导体硅片的市场份额从2011年的57.34%进一步提升至2019年的67.22%。预计到2022年，全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，市场份额将接近70%。
从市场格局来看，半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前海外半导体硅片企业在 300mm 硅片制造领域的技术和市场均已非常成熟。据SEMI数据及同行业上市公司公告数据统计，2019年，日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超过了90%;对于中国大陆而言，除公司可提供部分面向28nm制程的300mm半导体硅片产品外，应用于先进制程的300mm半导体硅片几乎全部依赖于进口。
“国内半导体硅片企业加强技术研发投入，提高半导体硅片技术水平和生产规模的需求迫在眉睫。”沪硅产业指出。
目前，沪硅产业300mm半导体硅片可应用于40-28nm、65nm、90nm制程，面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产品也开始陆续通过客户认证，进入量产供应。根据定增方案，沪硅产业本次募投项目之一“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”的实施主体为公司全资子公司上海新昇，该项目建设周期为24个月，通过募投项目的实施，沪硅产业将为进一步新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能奠定基础，着力于提升公司核心产品产能。
健全SOI生态环境
本次公司还拟使用20亿元募集资金投向300mm高端硅基材料研发中试项目，该项目建设周期为42个月。项目将完成300mm SOI硅片(绝缘底上硅，半导体硅片的一种)的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力。项目实施后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。
据悉，SOI硅片作为一种高端硅基材料，具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、高性能等优势，广泛应用于制造射频开关、天线调谐器、低噪声放大器、功率放大器等射频前端芯片。作为与体硅技术并驾齐驱的差异化技术发展路线，以格罗方德、三星、中芯国际等为代表的国内外芯片制造企业已建设基于 SOI技术的芯片制造生产线，广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子等终端市场。根据SEMI预计，预计2022年中国SOI硅片市场规模将达到0.82亿美元，较2019年大幅增长355.56%。
目前，全球能够供应300mm SOI硅片的供应商主要为法国Soitec、日本信越化学以及中国台湾环球晶圆，中国大陆尚无具备规模化生产能力的300mm SOI硅片厂商。沪硅产业认为，本募投项目建设将有助于公司填补国内300mm SOI硅片技术能力的空白，为我国半导体产业的差异化发展路线奠定基础。
据披露，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。
此前公布的2020年三季报显示，前三季度公司实现营业收入13.1亿元，同比增长22.12%;归属于上市公司股东的净利润为-174万元，扣非后净利润为-2.07亿元;同时，公司预计年初至下一报告期期末的累计归属于上市公司股东的扣非净利润仍为亏损，主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。
[2021-01-12] 沪硅产业(688126):沪硅产业拟定增募资不超50亿元 用于300mm高端硅片研发与制造等项目
■上海证券报
沪硅产业公告，公司拟向特定对象发行A股股票，募资不超过50亿元，在扣除发行费用后的净额将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。
[2020-12-24] 沪硅产业(688126):沪硅产业董事长俞跃辉 集成电路企业要加快科技自立自强
■上海证券报
12月23日，在上海证券报社主办的“2020上市公司高质量发展论坛暨‘金质量’奖颁奖典礼”上，沪硅产业董事长俞跃辉发表了题为《加快科技自立自强 畅通国内大循环》的主题演讲。
作为国产大硅片龙头公司的掌门人，俞跃辉首先介绍了半导体硅片的重要战略地位：集成电路作为国家的战略性、基础性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量国家综合实力重要标志之一。集成电路产业中，硅基材料是电子信息产业链不可或缺的基础，硅片是成本占比最高的材料，90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制成。
“全球前五大半导体硅片企业规模较大，合计市场份额超过90%。”谈及中国半导体硅片产业现状，俞跃辉介绍说，近年来在国内各级政府的高度重视和支持下，我国半导体行业在产业链各环节的技术水平和生产能力都取得了长足的发展，但半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，进一步提高硅材料技术的发展水平，成了我国提升整个集成电路产业发展水平的必经之路。
俞跃辉介绍，沪硅产业成立于2015年，是国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的公司、规模最大的半导体硅片企业之一，率先实现了300mm半导体硅片规模化销售，300mm硅片已累计出货200万片。
自主创新始终是沪硅产业的“第一要务”，公司持续加大研发投入，做大做强大尺寸硅材料平台和SOI特色硅材料平台。
在科创板的推动下，更多的资本开始涌入集成电路产业。俞跃辉强调，虽然我国集成电路产业近年来涌入了大量资金，但产业的技术积累与国际先进相比仍有差距，特别是集成电路材料领域，这是产业下一步发展面临的挑战之一。
“企业需要踏踏实实地去发现一些问题、解决一些问题，去做国家和市场真正急需的产品、技术。”对于当前的集成电路“热潮”，俞跃辉强调，集成电路产业界要秉持长期战略，坚持走科技自立自强的道路，在坚持国际化发展的同时，尽快形成自己完整的配套供应体系，争取最大限度形成国内循环。
俞跃辉建议，集成电路产业在更多的环节继续努力，包括高水平人才队伍建设、大力推动国产化应用、引导资本市场发现企业价值等。
“我们希望能充分利用好资本市场，把握更多机遇，进一步推动公司产品与市场需求的有效结合，力争尽早在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。”谈及沪硅产业的未来发展，俞跃辉满怀憧憬。
[2020-10-30] 沪硅产业(688126):业绩符合申万宏源预期,12英寸硅片产能持续爬坡-三季报点评
■申万宏源
事件:公司于2020年10月30日发布2020年第三季度报告。2020Q1-Q3,公司实现营业收入13.07亿元,同比增长22.12％;实现归母净利润-0.02亿元,较去年同期-0.47亿元有所收窄;扣非后归母净利润为-2.07亿元,亏损较上年同期增加0.50亿元。
投资要点:业绩符合申万宏源预期,公允价值变动损益大幅增加。2020Q1-Q3,公司实现营业收入13.07亿元,同比增长22.12％;实现归母净利润-0.02亿元,较去年同期-0.47亿元有所收窄;扣非后归母净利润为-2.07亿元,亏损较上年同期增加0.50亿元。营业收入较上年同期增长主要系2019年3月底并购新傲科技,三季报包含新傲科技财务数据及子公司上海新昇300mm硅片销量持续增加所致;归母净利润亏损规模同比收窄主要系本期实现公允价值变动损益1.07亿元,较去年同期大幅增长所致;扣非后归母净利润同比下滑主要由于公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增高所致。
300mm硅片产能大幅扩张,技术领先铸就竞争优势。公司子公司上海新昇是国内第一家实现300mm硅片规模化产销的企业,截至2019年底拥有产能15万片/月,目前上海新昇正在进行集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目建设,预计在2020年底达到20万片/月产能。目前公司已掌握了包含300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片(含SOI)在内的半导体硅片生产的整套核心技术,技术实力行业领先。
客户开拓效果显著,产品认证加速进行。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。2019年公司用于28nm逻辑芯片和64层3D-NAND等先进制程的12英寸半导体硅片认证通过;目前,公司300mm硅片已获得客户认证的产品规格累计超过50种,20-14nm技术节点的外延硅片和抛光硅片产品正在进行认证,针对CIS等应用开发的硅片产品也陆续通过或正在认证过程中。
维持盈利预测,维持"增持"评级。公司是中国具有国际竞争力的半导体硅片企业,打造半导体硅材料平台。我们预计公司2020-2022年归母净利润分别为-1.26、0.45、1.00亿元,对应EPS分别为-0.05、0.02和0.04元/股。维持"增持"评级。
风险提示:半导体需求不达预期;12英寸客户突破不达预期。
[2020-08-31] 沪硅产业(688126):新傲科技并表带动收入增长,12英寸硅片销量提升-中报点评
■申万宏源
事件:公司发布2020年半年报。报告期内,公司实现营业收入8.54亿元,同比增长30.53％;
归母净利润为-0.83亿元,较上年同期亏损增加10.17％;扣非后归母净利润为-1.53亿元,较上年同期亏损增加29.57％。
投资要点:业绩低于申万宏源预期,300mm硅片销量持续增加。报告期内,公司实现营业收入8.54亿元,同比增长30.53％;归母净利润为-0.83亿元,较上年同期亏损增加10.17％;扣非后归母净利润为-1.53亿元,较上年同期亏损增加29.57％。营业收入同比增长30.53％,主要系2019年3月底新傲科技并表及子公司上海新昇300mm硅片销量持续增加所致;
利润同比下滑主要由于上半年半导体需求承压,300mm半导体硅片业务亏损增加且子公司上海新昇"逆周期"投资所致。
300mm硅片产能大幅扩张,技术领先铸就竞争优势。子公司上海新昇是国内第一家实现300mm硅片规模化产销的企业,截至2019年底拥有产能15万片/月,目前上海新昇正在进行集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目建设,预计在2020年底达到20万片/月产能。公司掌握直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割等多项半导体硅片关键技术,技术研发能力行业领先。2020年上半年研发支出6,473.13万元,营收后占比为7.58％,较上年同期的5.90％增加1.68个百分点。
客户开拓效果显著,产品认证提速。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商,提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。2019年公司用于28nm逻辑芯片和64层3D-NAND等先进制程的12英寸半导体硅片认证通过;目前,公司20-14nm技术节点的外延硅片和抛光硅片产品正在进行认证,针对CIS等应用开发的硅片产品也陆续通过或正在认证过程中。
下调盈利预测,维持"增持"评级。公司是中国具有国际竞争力的半导体硅片企业,打造半导体硅材料平台。考虑到半导体大硅片下游需求不振且子公司上海新昇"逆周期"投资导致公司利润端承压,我们谨慎下调公司盈利预测,预计公司2020-2022年归母净利润分别为-1.26、0.45、1.00亿元(下调前分别为-0.66、0.46、1.01亿元),对应EPS分别为-0.05、0.02和0.04元/股。维持"增持"评级。
风险提示:半导体需求不达预期;12英寸客户突破不达预期。
[2020-08-28] 沪硅产业(688126):12寸硅片稳步爬坡,高端制程认证持续推进-中报点评
■中信建投
事件公司于8月27日发布公告2020年半年报,2020上半年公司实现营收8.54亿元,同比增加30.53％;实现归母净利亏损0.83亿元,较同期亏损增加10.17％;实现扣非后归母净利亏损1.53亿元,较同期亏损增加29.57％。
简评营收持续快速增长,12寸硅片研发投入持续增加公司半年报业绩对应Q2单季净利亏损2878万元,环比减亏46.52％。从报表角度来看,环比角度:①营收规模扩大,毛利率增长3.4个百分点,毛利润环比增加1706万元;②期间费用、税金及附加合计增加194万元。③各项收益及损失合计增加1023万元;④营业外收支合计增加16万元;⑤所得税减少36万元。
上述各项对归母净利变动幅度贡献合计为2588万元,与实际增幅2530万元相比基本相符。期间费用方面,2020H1研发费用同比增加67.66％,主要系2020H1公司持续增加300mm尺寸硅片的研发投入;管理费用同比减少11.57％,主要系2019年上半年的管理费用中包含有较高的咨询顾问团队的服务费支出;销售费用同比增加28.42％,主要系主要系2019年3月底并购新傲科技,同时上海新昇加大了产品认证检测费用的投入。
现金流方面,2020H1公司经营及筹资活动现金流净额同比增长56.92％、485.40％,主要是由于2019年3月底并购新傲科技,因此2019年同期中不包含新傲科技一季度的财务数据;2020年4月完成科创板首发上市共募得资金23.00亿元,此外公司2020年上半年归还股东借款本金6.00亿元,同时公司使用银行借款较去年同期减少。投资活动现金流量净流出同比上升148.59％,主要是由于2020H1使用闲置募集资金及自有资金进行现金管理购买保本浮动型结构性存款净额3.00亿元,以及使用自有资金投资产业基金2.00亿元,购买机器设备等支出较2019年同期增加。
市场规模高速增长,国产替代大有可为2018年全球半导体硅片销售金额高达113.81亿美元,主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片,市场份额分别为64％和26％。2016年至2018年,中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元增长至9.92亿美元,年均复合增长率高达41％,远高于同期全球水平的26％。中国作为全球最大的半导体产品终端市场,未来市场规模将继续高速增长。公司作为中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,率先实现了300mm半导体硅片规模化销售,突破了多项关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0％的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术国产替代进程。
300mm硅片持续爬坡,高端制程认证持续推进子公司上海新昇300mm生产线产能从2018年10万片/月提升到2019年15万片/月,同比增长50％,规模化生产能力进一步提高,预计在2020年底达到20万片/月产能。子公司Okmetic、新傲科技过去两年完成生产线扩产的产能建设,持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式,进一步提升产能。300mm大硅片和200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)认证的产品数量持续增加,用于28nm逻辑芯片和64层3D-NAND等先进制程的300mm半导体硅片通过认证。20-14nm技术节点的外延硅片和抛光硅片产品正在进行认证工作,针对CIS等应用开发的硅片产品也陆续通过或正在认证过程中。利润增长点持续增加,未来发展可期。
新增对外投资拓展行业纵深,认购中芯国际战投绑定下游2020H1公司新增三项对外投资,投资对象分别为:湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司,公司持股4.31％;上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,公司持股5.88％;上海集成电路材料研究院有限公司,公司持股25％,新增对外投资拓展了公司在行业布局的广度和深度。公司于2020年6月完成对上海新阳持有的上海新昇1.5％股权的收购,使上海新昇成为公司全资子公司,有利于上海新昇的进一步发展和公司300mm硅片业务的进一步拓展。上海新昇于2020年6月以自有资金认缴出资人民币2.00亿元,作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星,认缴规模为人民币23.05亿元,并作为战略投资者认购中芯国际的股票。公司以间接的战略投资者身份参与对中芯国际首发股票的认购,有利于进一步加强与中芯国际的业务合作。
预计公司2020、2021年营收分别为19.1、23.6亿元,净利润分别为-0.36、1.12亿元,对应PS67、54倍,维持增持评级。
风险分析:估值较高风险、宏观经济风险、行业景气度下滑风险、产能爬坡及市场拓展风险、短期亏损风险。
[2020-08-28] 沪硅产业(688126):技术＆工艺验证稳步推进,通过龙头客户认证-中报点评
■华西证券
事件概述公司发布2020年上半年度报告,2020上半年公司实现营业收入8.54亿元,同比增长30.53％;实现归属上市公司股东净利润-0.83亿元,同比上期亏损增加10.17％。分析判断:
逆周期投资打开中长期发展空间,产能规模化效应有望逐步显现公司2020年上半年营业收入同比增长30.53％,主要为2019年3月底并购新傲科技,2019年同期中不包含新傲科技一季度的财务数据;如果考虑新傲科技2019年1-3月的收入影响后,同比2019年同期同比增长约7.52％,整体业务稳定增长;公司2020年上半年净利润亏损主要是12英寸半导体硅片业务亏损增加所致,由于2020年上半年新冠肺炎疫情影响,叠加国际贸易和全球科技竞争环境的变化,半导体行业表现疲软,半导体硅片市场也出现了阶段性调整。公司子公司上海新昇仍处于"逆周期"投资阶段,产能持续扩张,折旧费用大幅增加,因此公司12英寸半导体硅片出现较大亏损。目前,上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用12英寸硅片技术研发与产业化二期项目的建设,12英寸硅片生产线产能从2019年的15万片/月进一步提高,预计在2020年底有望达到20万片/月产能,规模化效应有望逐渐显现。此外,Okmetic、新傲科技也将持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式,进一步提升产能。
技术升级＆工艺验证稳步推进,进入全球晶圆代工龙头供应商。公司2020年上半年研发支出6,473.13万元,研发投入总额占营业收入比例为7.58％,较上年同期5.90％增加1.68个百分点。公司研发投入并未受到盈利情况的影响,与公司的发展阶段、承担的重大研发项目研发进度相一致;因此,研发投入保持高于同行业的水平。技术实力提升,使得公司已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业;
(1):工艺验证方面:公司12英寸硅片已获得客户认证产品规格累计超过50种;已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3DNAND产品验证;目前正在认证或研发过程中的产品规格超过30种,包括应用于14nm逻辑芯片、19nmDRAM芯片及128层3DNAND产品等;20-14nm技术节点的外延硅片和抛光硅片正在认证,针对CIS等应用开发的硅片产品也陆续通过或正在认证过程中。公司8英寸及以下半导体硅片(含SOI硅片)累计已通过认证的产品规格超过550种,并有新的产品规格正在开发或认证过程中。
(2)合作客户方面:公司产品得到了众多国内外客户的认可,客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区
风险提示半导体硅片认证到导入量产不如预期、半导体需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险;由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,公司12英寸半导体硅片和SOI硅片实现量产需要一定的时间积累,即使通过客户认证,导入正片量产也会受到扩产进度、竞争情况或其他因素影响,使得正片量产进度低于预期;影响公司半导体硅片发展。
[2020-08-27] 沪硅产业(688126):沪硅产业上半年营收同比增三成 净利亏损8259万元
■证券时报
沪硅产业(688126)8月27日晚披露半年报，上半年，公司实现营收8.54亿元，较上年同期增长30.53%;净利为亏损8259万元，上年同期亏损7497万元。利润同比下滑主要是由于公司持续加大研发投入，同时存货跌价准备计提金额受市场价格影响有所增加所致。
[2020-07-30] 沪硅产业(688126):国之重器,硅片国产化先行者-深度报告
■中信建投
沪硅产业:大硅片国产化先行者公司前2大股东分别是国盛集团、国家集成电路产业投资基金,通过整合上海新昇、Okmetic和新傲科技,打造了国内最大的半导体硅片产业集团。特别地,上海新昇由中芯国际创始人张汝京领衔创立,目前为止是国内300mm硅片唯一实现量产供应的厂商。2019年公司300mm正片出货量超7.5万件,供货长江存储等优质客户。大硅片:半导体工业的基石当前90％以上的半导体产品由硅基材料制造,而硅片又是占比最高的晶圆制造材料,达到38％。半导体硅片在纯度、缺陷、平整度、洁净度等方面存在全方位的高要求,技术壁垒极高。随半导体工业的发展,硅片尺寸逐步增大,当前12寸(300mm)硅片为主流产品。
硅片国产化迫在眉睫,产业链配套任重道远全球半导体产业链向我国转移的背景下,硅片市场5大海外龙头仍垄断93％市场,硅片国产化迫在眉睫。据我们统计,国内在建晶圆厂投产后对12寸硅片的需求将会达到240万片/月左右,而当前国内规划及在建的12寸硅片总产能达到445万片/月以上。鉴于大硅片领域极高的技术壁垒,公司所具备的技术领先和先发优势显得尤为重要。国内硅片产业链尚不成熟,上游设备及材料均依赖进口。电子级多晶硅、石英坩埚及其上游的高纯石英、高纯石墨国内均有厂商布局,但多数只能用于6-8寸产品,且供应量、稳定性均有待提升。
以日为鉴为鉴,看沪硅产业发展趋势SUMCO与沪硅产业均为并购整合的产物,但综合考虑两者的异同,我们认为公司的先发优势、国资背景下的集团化整合使其成为国内半导体硅片当之无愧的龙头。但作为政策驱动下的产业整合产物,公司尽早在市场化竞争的条件下实现盈利,以市场化的姿态进入半导体产业链同样为当务之急。此外,在本土缺乏上游材料及设备配套的情况下,上游产业链的自主供应同样不可或缺。
12寸硅片盈亏平衡线测算及盈利预测据我们测算,2019年公司300mm硅片生产成本约为465元,产能利用率提升至80％时生产成本将降低至393元,产能利用率提升至100％时生产成本将下降至360元。2021年假设公司300mm正片销量达到60万片,整体开工率达到70％,则毛利率将达到-5％左右,邻近盈亏平衡线。公司一期产能满产且全部以正片销售时,收入、毛利润空间约9.4、2.9亿元;二期30万片/月满产满销后收入、毛利空间约31.9、11.9亿元;综合考虑现有厂区及扩建用地,公司300mm硅片未来有望达到约130亿元的收入体量。
我们预计公司2020、2021、2022年营业收入分别为19.1、23.6、25.5亿元,归母净利分别为-0.36、1.13、2.11亿元,对应PS75、61、56倍,调高至增持评级。
宏观经济风险、海外供应链风险、市场竞争加剧的风险、技术进步替代风险、核心技术泄密及核心技术人员流失的风险。
[2020-07-05] 沪硅产业(688126):沪硅产业参股基金认购中芯国际科创板IPO股票
■上海证券报
沪硅产业晚间公告，公司全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)作为有限合伙人，以自有资金认缴出资20,000万元，参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚源芯星”)，专项投资于普通合伙人指定的单一科创板战略配售项目。聚源芯星基金规模为人民币230,500万元，将作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创板首次公开发行的股票。
[2020-06-02] 沪硅产业(688126):沪硅产业上市不足两月股价涨8倍,公司称部分研报对股价预计依据不足
■中国证券报
沪硅产业6月2日晚间发布公告称，公司股票交易4月20日至6月2日连续30个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到200%，属于股票交易严重异常波动。
公司于2020年4月20日上市交易，发行价3.89元/股，截至2020年6月2日，公司收盘价为36.30元/股，以此计算，公司股价上市以来涨幅为833.16%。
沪硅产业表示，2019年，受一季度合并报表范围变化的影响，公司全年营业收入增长47.71%，但是受行业景气度等因素影响，300mm半导体硅片业务的产能利率有所下降，导致全年利润数仍为下降。2020年以来，随着全球经济形势境等变化，有可能会对公司的销售及采购造成不利影响，从而影响公司的生产经营和业务扩张，业绩存在一定不确定性。
2019年度，公司实现营业收入为14.92亿元，较2018年增长47.71%；实现归属于上市公司股东净利润-8991.45万元，较2018年下降1.01亿元；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-2.37亿元，较2018年下降1.34亿元。
2020年1月-3月，公司实现营业收入4.18亿元，较上年同期上升1.49亿元；实现归属于上市公司股东的净利润-5381.47万元，较上年同期下降6510.88万元；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-7385.37万元，较上年同期下降5346.01万元。
值得注意的是，沪硅产业特别指出，公司关注到近期部分证券公司发布的研究报告中对公司未来的业绩、每股收益、股价和市值等指标进行了预测。公司上市以来未接受投资机构及证券公司调研，部分研究报告对公司业绩预测与公司历史业绩情况差异较大，对公司股价预计的依据不足，为其单方面预测，未经公司确认，相关信息以公司公告为准。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================