≈≈方邦股份688020≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:22.02.17)
★2021年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
一、报告期内，公司坚持以客户为中心，加强市场开拓力度、新产品研发
力度，总体经营情况如下：
(一)经营业绩
报告期内，公司实现营业收入286,350,922.64元，较上年同期下降0.76%,
其中电磁屏蔽膜销售收入237,284,553.55元、铜箔销售收入41,996,452.23元。电磁
屏蔽膜收入下降约0.45亿元，主要是受智能手机产品终端销售增长钝化等影响，屏蔽
膜业务销量和价格同比均呈下降。
归属于母公司所有者的净利润37,833,130.09元，较上年同期下降68.27%,
主要系：
(1)铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段，报告期内铜箔业务
毛利处于亏损状态，导致公司整体毛利率下降；
(2)因实施股权激励计划，公司2021年产生股份支付费用约1798万元，较20
20年增加约1005万元；
(3)报告期内，公司围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜
等产品领域持续加大研发投入，导致公司研发费用同比增加；
(4)报告期内，珠海子公司投入使用，厂房、设备折旧费用增加，同时配备
相应人员导致员工薪酬支出增加，叠加中介咨询服务费用、厂房租赁费用增加等因素
，导致管理费用同比增加；
(5)报告期内公司可用货币资金余额减少，导致投资收益同比下降约1785万
元。
(二)研发情况
报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发
资源的投入，研发资金投入达71,167,956.22元，同比增长56.45%;进一步夯实研发人
才队伍，研发人员扩充至138人，占员工总人数的27.94%;知识产权方面，围绕电磁屏
蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请国内发明专利和实用
新型专利共87项，其中国内发明专51项，实用新型专利36项；累计获得国内发明专利
授权14项、实用新型专利授权176项、韩国发明专利6项、美国发明专利5项、日本发
明专利3项。整体研发实力得到进一步提升。
(三)新项目进展
报告期内，公司努力克服新冠疫情、极端天气、复杂地质环境等方面影响
，全力保障新项目建设。珠海铜箔项目已顺利投产，锂电铜箔及标准电子铜箔实现销
售收入4199.65万元，带载体可剥离超薄铜箔以及标准电子铜箔等产品的客户测试认
证工作有序推进；广州募投项目已完成土建工程及外装，正进行内装及主要设备安装
调试，本项目尚未形成销售收入。公司将进一步加强新项目管理、统筹力度，积极推
进项目产线安装调试进度以及各新产品测试认证进度。
(四)内部治理
报告期内，公司持续完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，结合股权激
励计划，进一步激发队伍积极性；ERP系统成功上线，更有效、全面规划整合产供销
、人财物各种资源，有力促进内部管理信息化、智慧化；大力实施降本增效工作，取
得了一定经济效益，降本增效观念逐步成为全体员工行为准则。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说
明：
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子
材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。
其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜
箔产品亦实现部分收入。
2、主要产品及服务情况
(1)电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子
元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高
频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在
传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求
。
公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3
系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进
一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏
蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大
量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
(2)挠性覆铜板
挠性覆铜板(FCCL)是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产
品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板(3L-FCCL)和无胶两层挠性覆铜板(2L
-FCCL);根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。
下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创
新和突破，从而对FPC的高密度互连(HDI)技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实
现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间
，并实现超细线路FPC的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜
层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际
先进，具有良好的加工性能。
(3)超薄铜箔
公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm,具备低表面轮廓、极高
热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离
超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。
带载体可剥离超薄铜箔(以下简称“可剥铜”)是制备芯片封装基板、HDI板
的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm,用传统的减
成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP(半加成工艺),而mSAP必须使用可剥铜。公司
生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可
控等特性，可满足mSAP的制程要求。
锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电
池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为6μm,并逐步向4.0μm发展，公司生产
的锂电铜箔可满足以上需求。
(二)主要经营模式
1、采购模式
公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种
需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。
公司的采购体系执行ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。
2、生产模式
公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户
订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排
相应的生产计划。
公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合
金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，超薄铜箔生产核心环节为溶铜、生
箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射、压合等。
公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防
止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成
，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管
控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品
进行质量检验。
3、销售模式
报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为线路板厂商和锂电池
厂商，最终用户为智能手机、平板电脑以及新能源汽车等品牌厂商。
公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目
标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户以及终
端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行
针对性的产品开发和销售。
产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过
后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定
性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、
销售。
4、研发模式
公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在
定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜
、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面
，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门
配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小
批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
(1)所处行业
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据中国证监会颁布
的《上市公司行业分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；
根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C3985电子专用
材料制造”。
(2)行业发展阶段及基本特点
电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性
和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料
行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关
的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“
卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制
造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分
类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯
铜箔”、“高纯铜箔(用于锂电池)”等电子专用材料列为重点产品。
公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商、电池厂商等，
终端客户主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。
PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输
作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模
逐年扩大，根据Prismark的统计，2020年全球PCB产值已达652.2亿美元，预计2025年
将提升至863.3亿美元。
回顾整个PCB发展历史，全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本P
CB发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入21世纪后，亚洲地区由于具有劳动
力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为PCB提供巨大的市场需求
支持，因此吸引了全球PCB厂商的投资，欧美PCB产业大量外迁，全球PCB产业重心向
亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，目前形成了以亚洲为中心(尤其是中国大陆)
、其他地区为辅的新局面。据Prismark统计及预测，中国大陆PCB产值2008年为150.4
亿美元，2020年为350.5亿美元，预计2025年将达到460.4亿美元。
PCB产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出
技术不断升级的特点，表现为挠性板(FPC)、高密度互连板(HDI)、芯片封装基板等高
性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。据Prisma
rk统计及预测，全球FPC、HDI和封装基板2019-2024年的复合增长率分别为3.4%、5.9
%和6.5%,至2024年三者产值分别为143.85亿美元、119.71亿美元和111.46亿美元。
全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性
覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增
长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。
公司生产的超薄铜箔中的锂电铜箔产品用于锂电行业，将主要受益于全球
汽车电动化。为实施新能源战略，减少化石能源对世界环境的污染，目前全球主要国
家纷纷设定了汽车电动化指标，美国加州提出2050年实现汽车零排放，德国提出2030
年电动化率100%,法国提出2040年起不再使用化石燃料汽车，英国提出2035年电动化
率100%。我国于2020年11月2日发布《新能源汽车产业发展规划(2021-2035)》，同时
大力推动“碳中和、碳达峰”各项工作，要求到2025年，我国新能源汽车市场竞争力
明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，新能源汽
车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。据工信部信息，2021年我国新能源
汽车销售为352.1万辆，仅占国内汽车销售总量的13.40%,未来市场空间巨大。据相关
资料预测，至2025年全球电动汽车销量1401万辆，同比2019年200万辆有6倍增长空间
，对动力电池的需求量为886GWh,同比2019年92GWh有近9倍增长空间。动力电池是新
能源汽车的核心部件，新能源汽车产业高速发展将推动动力电池市场持续放量，锂电
铜箔作为动力电池的负极材料，将迎来广阔发展空间。
(3)主要技术门槛
首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为
、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握
5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。
其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案
的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷
状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新
，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是
制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电
沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙
度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝
缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后
，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料(薄膜)
,如铜箔搭配PI/MPI,制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，
从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是
一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游
应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自
主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一
定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。
目前公司主要产品性能均处于国际先进水平，其关键技术难点及技术壁垒
如下：电磁屏蔽膜：屏蔽效能≥60dB,接地电阻≤200mΩ，同时满足极低插入损耗、
轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求；极薄挠性覆铜板：铜层厚度1.5-9μm
,剥离强度≥10N/cm,尺寸稳定性(%)≤±0.08,同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求
；带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度1.5-6微
米，铜层粗糙度0.5-2.0微米，剥离强度≥6N/cm(稳定可控),拉伸强度400N/mm2,延伸
率≥5%;锂电铜箔：主要特点为机械性能良好，表面轮廓低，厚度4.5-8.0μm可定制
化，M面粗糙度≤2.0μm,达因值≥36,拉伸强度≥300N/mm2,延伸率≥8%。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
(1)公司在行业内拥有较强技术水平，主要产品对标国外，满足供应链本土
化
公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过25%
,位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领
域的空白，打破了境外企业的垄断。
在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺(PI)和热塑性聚酰亚
胺(TPI),公司可自行制备超薄铜箔，无需外购，因而生产的各类挠性覆铜板具有更好
的成本优势。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及
产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。依
靠技术、成本的优势，公司可生产普通挠性覆铜板和极薄挠性覆铜板等产品。对于极
薄挠性覆铜板，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和住友。公司自主研发
生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以
及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。
在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量
产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面
粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。
(2)公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系
凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了
鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、V
IVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
(1)电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜将受益于5G通讯、汽车电子等行业的快速发展。5G环境下，以
智能手机为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结
构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加
严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用
量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求(如厚度更薄、屏蔽效能更高
、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等)。
同时，国家能源战略不断推进，新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽
车智能化趋势明显。随着汽车电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程
度高等优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖车灯、显示模组
、BMS/VCU/MCU三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相关场景，相关数据预
测单车FPC用量将超过100片，尤其新能源汽车的大发展带动车载动力电池用FPC需求
大幅增长。以上因素预计将打开电磁屏蔽膜新的市场空间。
(2)挠性覆铜板
作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋
势。据Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3
.3%,预计2024年全球FPC产值有望达到143.85亿美元；另一方面，各类电子产品“轻
薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高
性能挠性覆铜板(如无胶二层FCCL、极薄FCCL)的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚
度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工
制程。
另外特别值得注意的是新能源汽车对FPC的需求不断增大，对上游基材挠性
覆铜板形成较强利好。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束
，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整
等方面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓
取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋
势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC
厂商进一步向下游CCS(CellsContactSystem,集成母排，线束板集成件)产品布局，通
过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等
组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件
连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。
目前，普通挠性覆铜板领域，技术成熟稳定，进入门槛相对较低，基本已
达到充分竞争的市场状态。极薄挠性覆铜板是实现高互连密度技术的关键材料，是电
子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展重要材料。在极薄挠性覆铜板领域
，我国的技术水平总体落后于日本，目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被住友金属工
业公司、东丽株式会社所占据。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度
，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺
的厂商之一。
(3)超薄铜箔
公司量产的超薄铜箔包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔等。
①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI板的基材
，将受益于芯片制程先进化进程。
目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领
域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距
已细至10/10μm,由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使
用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南
电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC
载板、类载板等。
一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于m
SAP工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm,若无法达到该标准，mSAP将
无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法制
作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm,若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度闪
蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；C.
必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖载
体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，载
体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离力
稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是制
备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。
当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，
以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日
本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、
人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄
铜箔的供应链本土化需求较为迫切。
②锂电铜箔是超薄铜箔的另一重要应用方向。随着国家能源战略的深入推
进，新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，
推动着锂电铜箔的快速发展，目前锂电铜箔的厚度已来到4微米，预计还将追求更薄
的厚度以进一步提高能量密度，超薄铜箔的技术空间、市场空间将得到进一步打开。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司始终将技术创新置于企业发展的首位，经过多年研发积累，核心技术
已居于同行业领先水平。公司根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对
各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实
现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过
核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应
用解决方案。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，新申请国内发明专利和实用新型专利共87项，其中国内发明专
利35项，国外发明16项，实用新型专利36项；累计获得国内发明专利授权14项、实用
新型专利授权176项、韩国发明专利6项、美国发明专利5项、日本发明专利3项。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术优势
首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为
、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握
5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。
其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案
的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷
状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新
，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。
原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是
制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电
沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙
度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝
缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后
，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料(薄膜)
,如铜箔搭配PI/MPI,制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，
从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是
一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游
应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自
主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一
定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。
同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组
成的研发团队，研发人员占员工总数的27.94%,成为公司技术创新的根本动力。截至
报告期末，共申请国内外发明专利221项，获得28项；共申请实用新型专利199项，获
得176项。公司在高端电子材料领域积累了较大的核心技术优势。
2、客户资源优势
公司主要产品为电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料，对终端产品
的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路
板厂商、覆铜板厂商和电池厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛
。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，
才能不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。
经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、
小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCOLTD、YoungPoo
ngGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性
覆铜板、超薄铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市
场开拓。
同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流
和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技
术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材
料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行
业竞争门槛。
3、细分行业领先优势
公司主要产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领
域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好
的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽
效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率国内第一、全球第二；在极薄
挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进
，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源
和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，影响力持续增强。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
受下游智能手机产品终端销售增长钝化、铜箔业务产能利用率和良率等各
方面处于爬坡阶段导致毛利亏损、股权激励股份支付费用及相关管理费用增加等因素
的影响，报告期内公司归母净利润出现较大幅度下降。若以上不利因素不能较快扭转
，且挠性覆铜板、可剥铜等新产品不能较快形成规模收入，公司业绩存在下滑风险。
(三)核心竞争力风险
1、知识产权风险
公司所处行业属于技术密集型行业，知识产权风险主要涉及专利权的不当
申请并使用、利用诉讼仲裁事项拖延或打击竞争对手等。公司一直坚持自主创新的研
发策略，虽然公司已采取申请专利等知识产权保护措施，但仍存在自身知识产权被侵
犯的风险。与此同时，尽管公司一直坚持自主研发，避免侵犯他人知识产权，但仍不
能排除因疑似侵犯他人知识产权而被起诉的可能性。
2、核心技术泄密与技术人员流失的风险
公司作为技术导向型企业，核心竞争力的主要技术包括精密涂布技术、卷
状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等。公司已将相关核
心技术申请了专利，但仍存在部分非专利核心技术或工艺，因此这部分非专利技术或
工艺不受《中华人民共和国专利法》保护。同时，在技术研发和产品生产过程中，公
司技术人员对技术均有不同程度的了解，如果该等技术人员流失或泄密可能影响公司
的后续技术开发能力，以及可能形成核心技术泄露的风险。
(四)经营风险
1、毛利率下滑风险
公司综合毛利率保持在较高水平，现有产品竞争加剧、新技术更迭或新竞
争者进入、汇率波动等因素可能使得公司的产品售价下滑，届时如果公司原材料、工
艺和规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降，公司的毛利率可能下滑，
导致公司的营业利润有所下滑。
2、公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险
报告期内，电磁屏蔽膜销售收入占公司营业收入比重大，为公司主要收入
来源，电磁屏蔽膜产品目前直接下游客户均为FPC厂商，终端主要应用于智能手机等
消费电子领域。在公司其他产品尚未大规模投入市场前，如果电磁屏蔽膜产品销售受
到市场竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑，将会对公司的
业绩产生不利影响。
3、新产品产线安装调试周期、客户认证、良率提升及市场推广风险
广州募投项目因设备产线是分阶段安装调试、试产，且因使用新厂房、新
产线进行生产，相关产品须经过客户重新认证，各产品认证周期不一(3-12个月不等)
,逐步实现产能爬坡并形成销售收入；珠海超薄铜箔项目锂电铜箔、标准电子铜箔产
品已实现小规模出货。
若安装调试周期延长、客户认证以及产品产能、良率提升工作不及预期，
都将对公司业绩产生不利影响。
(五)财务风险
(六)行业风险
随着行业的快速发展，可能有越来越多的企业掌握相关技术，行业壁垒降
低，形成新的竞争对手，现有行业竞争格局可能发生不利变化，公司产品竞争可能会
有所加剧。如果公司不能在技术储备、产品布局、销售与服务、成本控制等方面保持
相对优势，将导致竞争力减弱，难以保持以往经营业绩较高的增速，对未来业绩产生
不利影响。
(七)宏观环境风险
公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、锂电池厂商等，终端客户主
要为智能手机厂商以及新能源汽车厂商等。虽然随着人民生活水平的提高，对智能手
机、新能源汽车等电子产品的需求与日俱增，若未来下游所涉行业发生波动，将可能
对公司经营持续性及业绩产生不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入286,350,922.64元，较上年同期下降0.76%,
其中电磁屏蔽膜销售收入237,284,553.55元、铜箔销售收入41,996,452.23元。电磁
屏蔽膜收入下降约0.45亿元，主要是受智能手机产品终端销售增长钝化等影响，屏蔽
膜业务销量和价格同比均呈下降。
归属于母公司所有者的净利润37,833,130.09元，较上年同期下降68.27%,
主要系：
(1)铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段，报告期内铜箔业务
毛利处于亏损状态，导致公司整体毛利率下降；
(2)因实施股权激励计划，公司2021年产生股份支付费用约1798万元，较20
20年增加约1005万元；
(3)报告期内，公司围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜
等产品领域持续加大研发投入，导致公司研发费用同比增加；
(4)报告期内，珠海子公司投入使用，厂房、设备折旧费用增加，同时配备
相应人员导致员工薪酬支出增加，叠加中介咨询服务费用、厂房租赁费用增加等因素
，导致管理费用同比增加；
(5)报告期内公司可用货币资金余额减少，导致投资收益同比下降约1785万
元。
六、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
1、战略目标(愿景)
公司致力于成为一家世界级的高端电子材料研发制造企业。
2、战略路径
(1)持续提升技术研发、创新实力。加大研发资金投入、加强高端研发人才
引进与培养、加强研发制度体系建设，不断夯实以真空溅射、连续卷状金属电沉积(
电化学)、精密涂布以及各类材料配方合成等四大基础技术构成的核心技术平台，并
聚焦行业前沿，持续拓展技术研发的深度与广度，坚定地将技术研发、创新作为企业
发展的根本动力，实现研发驱动、创新驱动，推动公司高质量发展。
(2)加快打造“3+N”产品矩阵。加快珠海项目和募投项目建设，初步形成
以电磁屏蔽膜、挠性覆铜板和超薄铜箔三大产品为主体的产品结构，在此基础上，不
断加强与终端客户的技术交流，并通过自身研发、制造实力将客户最新需求快速转化
为新产品或系统化解决方案，逐步形成“3+N”产品矩阵，将公司打造成为稀缺高端
电子材料平台型企业，推动公司业绩规模不断提升。
(3)持续提升内部管理。将内部管理优化视为企业发展的永恒课题：加强高
端管理人才引进与培养，加快部署办公OA、资源管理ERP等信息化系统，加快构建薪
酬、职位晋升多层次激励体系，科学筹划股权激励计划，逐步实现内部管理自动化、
信息化、精细化以及人性化，管理高效且有温度，向管理要效率，推动公司上下同欲
，逐步走向卓越。
(三)经营计划
2022年将迎来党的“二十大”。纵观全局，全球新冠疫情有所反复，世界
经济逐步恢复向好，5G通讯、消费电子、汽车电子等行业产业链呈现良好发展态势，
关键行业、核心产品供应链本土化进程愈加迫切。大时代波澜壮阔，挑战与机遇并存
，电子产品轻薄化趋势是确定的，芯片封装及电路板细线化趋势是确定的，结合公司
实际情况以及高端电子专用材料行业长期向好趋势，2022年公司经营总体目标是实现
经营业绩增长，具体实现路径如下：
1、保持电磁屏蔽膜市场占有率和销售收入稳定，力争实现增长；
2、铜箔产品产能实现大幅增长，产品结构不断优化，产品良率持续提升，
实现较好盈利；
3、加快募投项目建设、产线安装调试和市场推广工作，实现规模收入；
4、推进电阻薄膜的研发和测试认证工作，力争实现销售收入；
5、按照既定目标，持续提升研发能力和做好企业长效激励机制建设等管理
工作。
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子
材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属
于高性能复合材料。
其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源。
2、主要产品及服务情况
（1）电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子
元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高
频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在
传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求
。
公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3
系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进
一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏
蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大
量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
（2）极薄挠性覆铜板
挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据
产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜
板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。
下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创
新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是
实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空
间，并实现超细线路F PC的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其
铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国
际先进，具有良好的加工性能。
（3）超薄铜箔
公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，具备低表面轮廓、极
高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥
离超薄铜箔、锂电铜箔以及普通软板铜箔等。
带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载
板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制
备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用带载体可剥离超薄铜箔。公司生
产的带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的
剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。
锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电
池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为6μm，并逐步向4.0μm发展，公司生产
的锂电铜箔可满足以上需求。
(二)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据中国证监会颁布
的《上市公司行业分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专
用材料制造”。
（2）行业发展阶段及基本特点
电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性
和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料
行业发展不充分，将导致其下游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关
的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“
卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制
造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018年颁布的《战略性新兴产业分
类》，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB用高纯
铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。
公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商、电池厂商等，
终端客户主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。
PCB有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输
作用。近年来，随着5G通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB市场规模
逐年扩大，根据Prismark的统计，2020年全球PCB产值已超600亿美元，在总体体量不
断增长的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连
板（HDI）、IC载板、类载板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的
市场需求也在逐步显现。全球PCB产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司产
品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料
自给率仍较低，具有很大的成长空间。
公司生产的超薄铜箔可用于锂电行业，将主要受益于全球汽车电动化。为
实施新能源战略，减少化石能源对世界环境的污染，目前全球主要国家纷纷设定了汽
车电动化指标，美国加州提出2050年实现汽车零排放，德国提出2030年电动化率100%
，法国提出2040年起不再使用化石燃料汽车，英国提出2035年电动化率100%。我国于
2020年11月2日发布《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》，同时大力推动“碳
中和、碳达峰”各项工作，要求到2025年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，动
力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，新能源汽车新车销售量
达到汽车新车销售总量的20%左右。2020年1-10月我国新能源汽车销售为90万辆，仅
占国内汽车销售总量的4.6%，未来市场空间巨大。据相关资料预测，至2025年全球电
动汽车销量1401万辆，同比2019年200万辆有6倍增长空间，对动力电池的需求量为88
6GWh，同比2019年92GWh有近9倍增长空间。动力电池是新能源汽车的核心部件，新能
源汽车产业高速发展将推动动力电池市场持续放量，锂电铜箔作为动力电池的负极材
料，将迎来广阔发展空间。
（3）主要技术门槛
一方面，经过多年的技术攻关和研究试验，公司已经掌握了真空溅射、卷
状电镀、精密涂布和化学合成等四大基础技术，拥有多项核心专利，进而衍生出聚酰
亚胺表面改性处理、聚酰亚胺薄膜离子源处理、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化
处理等具体应用，构成公司基础技术平台，并可实现各技术间不同组合应用，支撑公
司成为高端电子材料平台型企业。
另一方面，电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原
料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需
求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。
随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行
业经验的企业将无法适应市场的发展。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）公司在行业内拥有较强技术水平，主要产品对标国外，满足供应链本
土化
公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过25%
，位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领
域的空白，打破了境外企业的垄断。
在极薄挠性覆铜板领域，目前该产品全球量产供应商主要为日本的东丽和
住友。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电
性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。
在带载体可剥离超薄铜箔领域，目前该产品全球量产供应商主要为日本的
三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗
拉强度等关键指标达到世界先进水平。
（2）公司产品得到行业内众多知名客户认可并建立了稳定的合作关系
凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司积累了
鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户，并与华为、小米、OPPO、V
IVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作，在电磁屏蔽膜、极薄挠性覆
铜板、超薄铜箔等细分领域的影响力不断提升。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）电磁屏蔽膜
电磁屏蔽膜将受益于5G通讯、汽车电子等行业的快速发展。5G环境下，以
智能手机为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显，其内部结
构FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加
严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用
量的增加，另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求（如厚度更薄、屏蔽效能更高
、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等）。
同时，国家能源战略不断推进，新能源汽车推广普及进程加快，新能源汽
车智能化趋势明显，如中控触摸屏集成化、高清化，车周探测传感雷达大量应用，预
计将打开电磁屏蔽膜新的市场空间。
（2）极薄挠性覆铜板
作为FPC的加工基材，挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋
势。据Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3
.3%，预计2022年全球FPC产值有望达到149亿美元；另一方面，各类电子产品“轻薄
短小”、高频高速化趋势愈加明显，倒逼FPC线宽线距越来越精细，这加大了对高性
能挠性覆铜板（如无胶二层FCCL、极薄FCCL）的需求，因为此类挠性覆铜板的铜箔厚
度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高，更能满足细线路FPC的加工
制程。
目前，普通挠性覆铜板领域，技术成熟稳定，进入门槛相对较低，基本已
达到充分竞争的市场状态。极薄挠性覆铜板是实现高互连密度技术的关键材料，是电
子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展重要材料。在极薄挠性覆铜板领域
，我国的技术水平总体落后于日本，目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被住友金属工
业公司、东丽株式会社所占据。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度
，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺
的厂商之一。
（3）超薄铜箔
公司量产的超薄铜箔包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔等。
①带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI板的基
材，将受益于芯片制程先进化进程。
目前，半导体芯片技术快速发展、制程日益先进，客观上带动芯片封装领
域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距
已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，用传统的减层法制程工艺无法制备，必须使
用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线，目前，鹏鼎控股、深南
电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC
载板、类载板等。
一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。用于m
SAP工艺的铜箔，必须满足以下关键条件：A.厚度≤3μm，若无法达到该标准，mSAP
将无法稳定“闪蚀”过厚的铜层，届时将依旧存在减成法特有的“侧蚀”现象，无法
制作精细线路；B.表面轮廓Rz≤1.5μm，若无法达到该标准，过高的铜层表面粗糙度
闪蚀不掉，无法制作精细线路，同时也会严重影响IC载板、类载板的高频高速特性；
C.必须带有载体层和可剥离层，由于薄铜太薄，无法直接应用于实际加工，必须依赖
载体层加以辅助稳定；同时，实际加工过程中，只有薄铜最终应用到精细线路制作，
载体层必须撕掉，因此必须在薄铜与载体层之间设置可剥离层，同时，必须形成剥离
力稳定可控的可剥离层，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败，因此剥离力是
制备带载体可剥离超薄铜箔的重大技术难点。
当前，国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求，
以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而，带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日
本三井铜箔垄断，卡脖子问题严重，对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、
人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约，实现带载体可剥离超薄
铜箔的供应链本土化需求较为迫切。
②锂电铜箔是超薄铜箔的另一重要应用方向。随着国家能源战略的深入推
进，新能源汽车普及程度不断提升，对锂电池的需求越来越大、技术要求越来越高，
推动着锂电铜箔的快速发展，目前锂电铜箔的厚度已来到4微米，预计还将追求更薄
的厚度以进一步提高能量密度，超薄铜箔的技术空间、市场空间将得到进一步打开。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司始终将技术创新置于企业发展的首位，经过多年研发积累，核心技术
已居于同行业领先水平。公司根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对
各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实
现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过
核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应
用解决方案。报告期内，公司核心技术未发生变化，目前各项核心技术具体情况如下
：
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发
资源的投入，研发资金投入2,266.66万元，同比增长22.21%；知识产权方面，围绕电
磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，新申请国内发明专利和实用
新型专利共33项，其中国内发明专利18项，实用新型专利15项；获得国内实用新型专
利授权9项，美国发明专利1项、日本发明专利1项。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司以技术研发、加快新项目推进、加大市场开拓力度以及持
续推进内部降本增效等工作为重点抓手，经营情况如下：
（一）经营业绩
报告期内，公司实现营业收入122,508,713.72元，较上年同期下降16.12%
；归属于母公司所有者的净利润37,274,965.39元，较上年同期下降43.35%。报告期
内公司营业收入下降的原因主要为在全球智能手机市场增长钝化的大环境下，公司产
品销售单价较上年同期下降且产品销量较同期小幅下降所致；归母净利润下降的原因
主要为营业收入减少，期间费用较同期增加所致。报告期内经营性现金流净额31,060
,655.50元，同比减少48.86%，主要是存货增加所致。
（二）研发情况
报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发
资源的投入，研发资金投入达2,266.66万元，同比增长22.21%；知识产权方面，围绕
电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请国内发明专利
和实用新型专利共33项，其中国内发明专18项，实用新型专利15项；获得国内实用新
型专利授权9项，同时获得美国发明专利1项、日本发明专利1项。整体研发实力得到
进一步提升。
（三）新项目进展
报告期内，公司努力克服新冠疫情、极端天气、复杂地质环境等方面影响
，全力保障新项目建设。截至本报告日，珠海超薄铜箔项目已基本完成土建工程建设
，部分产线已开始试产锂电铜箔产品，部分产线及铜箔后处理系统等关键设备仍在进
行安装调试，各类铜箔产品的客户测试认证工作有序推进，试产产线当前效率较低，
产量有限，尚未形成规模销售收入；广州募投项目已完成土建工程封顶，主要设备处
于陆续到货和吊装进厂安装过程中，本项目尚未形成销售收入。公司将进一步加强新
项目管理、统筹力度，积极推进项目产线安装调试进度以及各新产品测试认证进度。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）核心竞争力风险
1、知识产权风险
公司所处行业属于技术密集型行业，知识产权风险主要涉及专利权的不当
申请并使用、利用诉讼仲裁事项拖延或打击竞争对手等。公司一直坚持自主创新的研
发策略，虽然公司已采取申请专利等知识产权保护措施，但仍存在自身知识产权被侵
犯的风险。与此同时，尽管公司一直坚持自主研发，避免侵犯他人知识产权，但仍不
能排除因疑似侵犯他人知识产权而被起诉的可能性。
2、核心技术泄密与技术人员流失的风险
公司作为技术导向型企业，核心竞争力的主要技术包括精密涂布技术、卷
状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等。公司已将相关核
心技术申请了专利，但仍存在部分非专利核心技术或工艺，因此这部分非专利技术或
工艺不受《中华人民共和国专利法》保护。同时，在技术研发和产品生产过程中，公
司技术人员对技术均有不同程度的了解，如果该等技术人员流失或泄密可能影响公司
的后续技术开发能力，以及可能形成核心技术泄露的风险。
（二）经营风险
1、毛利率下滑风险
公司综合毛利率保持在较高水平，现有产品竞争加剧、新技术更迭或新竞
争者进入、汇率波动等因素可能使得公司的产品售价下滑，届时如果公司原材料、工
艺和规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降，公司的毛利率可能下滑，
导致公司的营业利润有所下滑。
2、公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险
报告期内，电磁屏蔽膜销售收入占公司营业收入比重大，为公司主要收入
来源，电磁屏蔽膜产品目前直接下游客户均为FPC厂商，终端主要应用于智能手机等
消费电子领域。在公司其他产品尚未大规模投入市场前，如果电磁屏蔽膜产品销售受
到市场竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑，将会对公司的
业绩产生不利影响。
3、新产品产线安装调试周期、客户认证及市场推广风险
珠海超薄铜箔项目和广州募投项目因设备产线是分阶段安装调试、试产，
且因使用新厂房、新产线进行生产，相关产品须经过客户重新认证，各产品认证周期
不一（3-12个月不等），逐步实现产能爬坡并形成销售收入。若安装调试周期延长或
客户认证工作不及预期，都将会影响新产品市场推广，进而对公司业绩产生不利影响
。
（三）行业风险
随着行业的快速发展，可能有越来越多的企业掌握相关技术，行业壁垒降
低，形成新的竞争对手，现有行业竞争格局可能发生不利变化，公司产品竞争可能会
有所加剧。如果公司不能在技术储备、产品布局、销售与服务、成本控制等方面保持
相对优势，将导致竞争力减弱，难以保持以往经营业绩较高的增速，对未来业绩产生
不利影响。
（四）宏观环境风险
公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、动力电池厂商等，终端客户
主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。虽然随着人民生活水
平的提高，对智能手机、新能源汽车等电子产品的需求与日俱增，若未来下游所涉行
业发生波动，将可能对公司经营持续性及业绩产生不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、核心技术优势
经过多年的技术攻关和研究试验，公司已经掌握了真空溅射、连续卷状电
镀、精密涂布和化学合成等四大基础技术，进而衍生出聚酰亚胺表面改性处理、薄膜
离子源处理、电沉积表面抗高温氧化表面处理等具体应用，形成了基础技术平台。这
些技术均是高端电子专用材料行业的关键技术，掌握单个技术的企业不在少数，但能
够完整掌握以上所有关键技术并能实现各技术间不同组合应用的企业是少数。
在此基础技术平台上，公司对各项基础技术的创新和整合运用亦是公司核
心竞争力，通过基础技术应用组合实现多元化的产品（公司目前主要产品电磁屏蔽膜
、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔均源自四大基础技术的整合创新），各产品呈现“技术
同根”特征，可大幅降低新产品研发风险，同时加快系列产品迭代升级速度，为客户
提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。
同时，公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组
成的研发团队，成为公司技术创新的根本动力。截至报告期末，共申请国内外发明专
利200项，获得25项；共申请实用新型专利179项，获得146项。公司在高端电子材料
领域积累了较大的核心技术优势。
2、客户资源优势
公司主要产品为电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料，对终端产品
的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路
板厂商、覆铜板厂商和电池厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛
。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，
才能不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。
经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、
小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCOLTD、YoungPoo
ngGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。极薄
挠性覆铜板、超薄铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产
品市场开拓。
同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流
和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技
术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材
料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行
业竞争门槛。
3、细分行业领先优势
公司主要产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领
域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好
的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽
效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率国内第一、全球第二；在极薄
挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进
，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源
和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，影响力持续增强。
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