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[2022-02-18] 方邦股份(688020):科创板首份年报发布PCB“小巨人”方邦股份铜箔产品成新引擎
■中国证券报
2月16日晚，PCB“小巨人”方邦股份发布科创板首份2021年年报，公司营业收入和归母净利润均同比下降。不过，公司近年来重点布局的锂电铜箔及标准电子铜箔产品在2021年开始实现营收，为公司未来发展增添新的增长引擎。
业内人士认为，方邦股份生产的锂电铜箔作为动力电池的负极材料，将主要受益于全球汽车电动化，发展前景广阔。汽车、服务器、IC载板等需求将带动PCB企业业绩稳步向上。
整体业绩下滑
2021年年报显示，方邦股份去年实现营收2.86亿元，同比下降0.76%;实现归母净利润3783.31万元，同比下降68.27%。公司去年第四季度归母净利润为-968.71万元，近四年来首次单季度出现亏损。
方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。方邦股份是国家级专精特新“小巨人”企业，也是全球范围内少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一。2021年年报显示，公司的电磁屏蔽膜产品全球市场占有率超过25%，位居国内第一、全球第二。
年报显示，公司去年业绩下滑主要由产品端和费用端两方面因素造成。在产品端，方邦股份表示，由于2021年受到智能手机产品终端销售增长钝化的影响，屏蔽膜业务销量和价格同比降低，电磁屏蔽膜产品营收减少约0.45亿元。
毛利率方面，年报显示，公司2021年综合毛利率为51.23%，较2020年度减少15.17个百分点。公司表示，铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段，导致公司整体毛利率下降。
在费用端，公司持续加大在电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域的研发投入。年报显示，公司2021年的研发投入占营业收入比例为24.85%，同比增加9.08个百分点。此外，珠海子公司投入使用，厂房、设备折旧费用增加，相应人员的配备导致员工薪酬支出增加;公司在2021年实施股权激励计划，产生股份支付费用约1798万元，较2020年增加约1005万元。
开拓新增长点
近年来，与高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业对铜箔产品供应链本土化需求愈发迫切，方邦股份高度重视铜箔产品国产化的市场布局。
年报显示，公司锂电铜箔及标准电子铜箔产品在2021年已开始实现营收。据公司介绍，方邦股份投资约4亿元的珠海铜箔项目已于2021年三季度开始投产，2021年铜箔产品实现营收4199.65万元，成为公司新的营收增长点。
方邦股份表示，公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，具备低表面轮廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前，市场上锂电铜箔主流厚度为6μm，并逐步向4μm发展，公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。
在客户方面，方邦股份表示，经过多年发展，公司在电磁屏蔽膜业务多年发展中积累了三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名终端产品客户，以及鹏鼎、MFLEX、旗胜、弘信电子、景旺电子等国内外知名挠性板(FPC)客户资源。挠性覆铜板、超薄铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品的市场开拓。
德邦证券表示，方邦股份生产的超薄铜箔将主要受益于全球汽车电动化，锂电铜箔作为动力电池的负极材料，有望转换为公司成长新引擎。
市场前景广阔
东吴证券表示，PCB产业下游领域应用需求可分为通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等细分领域。在消费电子领域，由于传统消费电子产品市场趋于饱和，PCB应用占比基本保持平稳。PCB在消费电子领域主要运用于家电、无人机、VR设备等产品中。
“新能源汽车产业发展将给PCB产业带来一个全新的、高速成长的蓝海市场。”东吴证券分析师表示，“随着汽车进一步向智能化、轻量化等方向发展，车用PCB会运用于GPS导航、仪表盘、传感器、摄像头等设备中，新增价值量将超过1000元。”
安信证券表示，在“十四五”新基建政策指引下，我国数据中心行业发展面临提速，数据需求带动计算机/服务器、数据存储PCB需求增长。
据行业研究机构Prismark估算，2019年-2025年全球PCB市场年均复合增长率达4.2%，中国PCB市场年均复合增长率达5.39%，国内PCB产业增速将快于全球产业增速。预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模从2020年的351亿美元增加至420亿美元。
方邦股份目前正加快新产品项目建设和试产工作。公司曾在去年12月表示，公司募投项目挠性覆铜板项目第一批产线预计在2022年一季度末二季度初达到可使用状态。未来三年将形成电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、铜箔、电阻薄膜四大产品系列齐头并进的业务布局。“随着新产品产销逐步放量及产品结构不断优化，公司业务规模和总体盈利能力有望在未来两年内实现较快增长。”方邦股份表示。
[2022-02-16] 方邦股份(688020):方邦股份2021年净利同比降68.27% 拟10派1.875元
■证券时报
方邦股份(688020)2月16日晚间披露年报，公司2021年实现营业收入2.86亿元，同比下降0.76%;净利润3783.31万元，同比下降68.27%;基本每股收益0.47元。公司拟每10股派发现金红利1.875元(含税)。
[2022-01-27] 方邦股份(688020):电磁屏蔽膜承压,新品推出有望迎来拐点-年度点评
■东北证券
事件:
公司于1月26日发布2021年度业绩预告。公告显示,2021年,公司预计实现收入2.86亿元,同比下降1.04％;预计实现归母净利润3400万元-4000万元,同比下滑66.45％-71.48％;预计整体毛利率约51.43％,同比下降14.97pct。
点评:
电磁屏蔽膜业务市场疲软,费用端多点支出拉低利润。公司收入下降来自两方面。一方面,根据DIGITIMESResearch数据,2021全球智能手机出货量13.2亿部,同比增长6.1％,呈现高开低走旺季不旺态势,电磁屏蔽膜销量受到影响;另一方面,公司为争夺市场份额降低产品售价。新产品方面,铜箔2021Q4投产,该业务贡献收入约0.42亿元。毛利率下滑主要系铜箔业务处于爬坡亏损状态以及电磁屏蔽膜毛利率下降。费用端方面,公司由于股权激励支出、研发投入增加以及珠海工厂投入使用开始计提折旧等原因费用增长较快。
三大新品推出形成产品矩阵,技术与客户同源性助力新品推进。受益于电子产品"轻薄短小"发展趋势,FPC线宽/线距朝精细化发展加大了对无胶二层FCCL和极薄FCCL的需求;硬板领域,HDI、SLP、IC载板线路朝精细化发展亦带动带载体可剥离超薄铜箔需求;同时,受益于PCB朝高密度化发展,薄膜电阻由于能够降低占用空间需求上升。公司通过募投与自有资金建设极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、薄膜电阻3大新品项目,目前超薄铜箔已处于投产爬坡阶段,其他项目亦在持续建设中。受益于公司技术、客户同源性,各类新品有望成功转换成公司成长新引擎。
盈利预测与估值:我们看好公司拓展超薄铜箔、极薄挠性覆铜板和薄膜电阻的业务布局,考虑到新产线投产进度不及预期,我们下调盈利预测与目标价,预计公司2021/2022/2023年EPS分别为0.49/1.25/2.06元,当前股价对应PE分别为156.72/60.98/37.01倍,维持"买入"评级。
风险提示:扩产和爬坡进度不及预期、竞争加剧、客户认证不及预期
[2021-11-01] 方邦股份(688020):方邦股份拟向实控人定增募资不超3亿元
■上海证券报
方邦股份公告，公司拟向苏陟发行股票，发行价格为67.50元/股，募资不超3亿元，扣除相关发行费用后的募资净额拟用于电阻薄膜生产基地建设项目及补充流动资金。本次发行对象苏陟为公司实际控制人之一，任公司董事长、总经理。
[2021-09-01] 方邦股份(688020):电磁屏蔽膜量价承压,静候新项目放量投产-2021年中报点评
■中信证券
公司2021年半年报不及预期。2021年H1公司实现营收1.23亿元,同比下降16.12％,实现归母净利润0.37亿元,同比下降43.35％,实现扣非净利润0.30亿元,同比下降42.86％。其中二季度单季分别实现营收及归母净利润0.64亿元和0.18亿元,同比分别下降23.08％和42.57％。
主营业务承压,营收及归母净利润同比下滑。报告期内营业收入同比减少16.12％,主要因为在全球智能手机市场增长钝化的大环境下,电磁屏蔽膜销售单价较上年同期下降,且产品销量亦有回落。销售费用和管理费用同比分别增加43.05％和46.34％,主要是业务推广、差旅、中介服务、职工薪酬等费用增加所致。2021H1经营活动产生的现金流量净额同比下降48.86％,主要因为存货增加。根据IDC发布的手机季度跟踪报告,由于焦点产品的缺席及换机需求持续较低,2021Q2中国智能手机出货量约7810万台,同比下降11.0％。公司主营产品电磁屏蔽膜广泛运用与智能电子设备中,受上述市场环境钝化影响,主营收入量价走低,同时公司费用端有所增长,因而归母净利润下滑明显。
研发投入持续增强,技术积累逐渐深厚。报告期内公司研发投入0.23亿元,同比增长22.21％,围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向,公司新申请国内发明专利和实用新型专利共33项,超过2020年同期水平。目前公司产品结构相对单一,下游应用领域较为集中。未来公司将结合技术创新与整合运用组合实现多元化产品,提高核心竞争力。
在建项目进入尾声,放量盈利未来可期。截至报告日,广州募投项目已完成土建工程封顶,主要设备处于陆续到货和吊装进厂安装过程中,尚未形成规模销售收入。根据公司招股说明书,募投项目达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能(主要为HSF-USB3)。此外,珠海超薄铜箔项目已基本完成土建工程建设,部分产线已开始试产锂电铜箔产品,各类铜箔产品的客户测试认证工作有序推进。中国挠性覆铜板市场规模稳步扩大,且技术含量不断提高,公司集研发优势与产能规模于一体,有望在实现大规模投产后形成新的利润增长点。我们预测2022年起上述项目逐渐投产并形成规模销售收入,并于2024年实现放量。
风险因素:毛利率下降;产品结构单一;下游需求疲软;行业壁垒降低或市场竞争加剧;产线安装认证及投产不及预期。
投资建议:受下游产品市场需求下降及自身费用提高影响,公司2021H1营收及归母净利润收缩,短期内销量及价格承压。我们因而下调公司2021/22年归母净利预测为1.10/2.02亿元(原预测为2.04/2.83亿元),新增2023年归母净利润预测为3.17亿元,对应EPS预测为1.37/2.53/3.96元(原预测为1.61/2.56/3.99元)。参照可比公司PE估值,考虑到公司属于电磁屏蔽膜行业的龙头企业,长期产线放量及业务多元化后向好的趋势依旧不变,及在建项目放量后的高成长预期,给予公司2022年45倍PE估值,对应目标价113.8元,维持"买入"评级。
[2021-08-03] 方邦股份(688020):电磁屏蔽膜业务承压,新品拓展有望打开成长空间-公司点评报告
■东北证券
事件:公司于7月30日发布2021年半年报。公告显示,2021H1,公司实现收入1.23亿元,同比下降16.12％;实现归母净利润0.37亿元,同比下滑43.35％。
点评:
电磁屏蔽膜业务承压,费用端有所增长影响利润。2021H1,公司实现收入1.23亿元,同比下降16.12％;其中,,2021Q2,公司实现收入0.64亿元,同比下滑23.08％,我们认为公司收入的下滑主要来自于两个方面。一方面,根据IDC的数据,2021年上半年国内整体市场出货量1.64亿台,同比增幅6.5％,其中2021年第二季度中国智能手机市场出货量约7810万台,同比下降11.0％,下游景气度直接影响电磁屏蔽膜的需求;另一方面,为争夺市场份额公司产品售价有所下调。毛利率方面,2021H1,公司毛利率为63.72％,同比下滑1.12pct,基本保持稳定。此外,2021H1公司费用率为34.45％,同比上涨13.66pct,主要是由于公司为新产品研发拓展等所产生的费用有所增长。
两大新品定位高端细线路PCB市场,客户重叠度高助力公司拓展业务。受益于电子产品"短小轻薄"的趋势,FPC线宽线距会越来越精细,加大了对无胶二层FCCL和极薄FCCL的需求,此外硬板领域,HDI、SLP、IC载板的细线路化亦是必然趋势,从而带动了带载体可剥离超薄铜箔的需求。依托于技术共通性和客户同源性,公司近年来布局极薄挠性覆铜板和超薄铜箔两款新产品,随着设备进场、工艺调试、以客户认证的推进,有望打开公司新成长空间。
盈利预测与估值:我们看好公司拓展超薄铜箔和极薄挠性覆铜板的业务布局,考虑到新产线投产进度不及预期,我们下调盈利预测与目标价,预计公司2021/2022/2023年EPS分别为1.41/1.87/2.81元,当前股价对应PE分别为63.36/47.84/31.80倍,维持"买入"评级。
风险提示:扩产进度不及预期、竞争加剧、客户认证不及预期
[2021-03-02] 方邦股份(688020):方邦股份股东拟合计减持不超2.37%股份
■上海证券报
方邦股份公告，股东易红琼拟减持不超过1,600,000股，不超过公司总股本的2%。股东、监事夏登峰拟减持不超过298,625股，不超过公司总股本的0.3733%。
[2021-02-24] 方邦股份(688020):方邦股份终止重大资产重组事项
■上海证券报
方邦股份公告，此前，公司拟以现金收购广州联茂挠性覆铜板业务相关经营性资产。在相关核心交易条款接近达成共识之际，交易对方单方面提出终止本次交易，后虽经公司多次努力，交易对方亦无意继续推进，本次重大资产重组事项不得已终止。
[2020-12-24] 方邦股份(688020):方邦股份筹划重大资产重组事项
■上海证券报
方邦股份公告，公司正在筹划以现金方式收购境内某公司持有的挠性覆铜板及相关资产组的重大事项，预计交易金额为人民币1.4亿至1.6亿元(不含税)，预计将构成重大资产重组。公司预计将于3个月内披露本次交易相关的预案或正式方案。
[2020-10-30] 方邦股份(688020):中美贸易摩擦拖累公司业绩,产品结构优化提升盈利能力
■东北证券
事件:公司于10月29日公布2020年三季报。报告显示,2020年前三季度,公司实现营业收入2.14亿元,同比下滑7.15％；实现归母净利润0.96亿元,同比下滑9.14％。单三季度公司实现营业收入0.68亿元,同比下滑25.57％；实现归母净利润0.30亿元,同比下滑27.79％。
中美贸易摩擦拖累公司业绩,产品结构改善助力毛利率创历史新高。
公司业绩出现下滑主要是受到中美贸易战的影响,部分手机终端客户的电磁屏蔽膜订单量出现下滑。考虑到公司下游客户众多,我们预计这部分影响会在Q4季度逐步减弱,订单会逐步恢复,环比有所改善。
2020年前三季度公司毛利率为67.12％,同比下滑1.26pct；单三季度毛利率71.99％,同比提升6.08pct,环比提升6.30pct；单三季度毛利率创历史新高,这主要是由于高毛利率的USB3系列产品占比提升。费用方面,前三季度费用率为25.63％,同比增长6.66pct。具体来看,公司持续加大研发投入,前三季度研发费用3369万元,同比增长49.02％；
前三季度财务费用-215万元,去年同期为-474万元,这主要是由于汇兑损失的增加。
超薄铜箔和极薄挠性覆铜板打开公司成长空间。公司这两款新产品定位高端PCB/FPC上游原材料,符合下游电子产品“短小轻薄”发展趋势,目前市场被日系厂商主导,产品单价高,盈利能力强。受益于电磁屏蔽膜制作过程中真空溅射、电解电镀等核心技术的积累,新产品具备良好的性能,有望凭借性价比实现对日系厂商的替代。预计超薄铜箔项目在今年Q4季度逐步投产,极薄挠性覆铜板项目有望在明年Q1季度逐步投产。
投资建议与估值:我们看好公司在电磁屏蔽膜的领导者地位以及在超薄铜箔和极薄挠性覆铜板的业务拓展,预计公司2020/2021/2022年EPS分别为1.71/4.18/6.71元,当前股价对应PE分别为51/21/13倍,维持“买入”评级。
风险提示:产能释放不及预期、竞争加剧。
[2020-10-15] 方邦股份(688020):国内电磁屏蔽膜龙头企业
■海通证券
方邦股份:国内电磁屏蔽膜龙头企业。公司是一家高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料。公司经过多年的技术攻关和研究试验,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。
公司电磁屏蔽性能已达国际领先水平,优质客户众多,供货关系稳定。经过多年积累,公司生产工艺和产品不断完善,掌握了精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等核心技术,电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平。根据公司招股书测算,公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的销量分别310.78万平方米和364.50万平方米,市场占有率分别为33.42％和19.60％。此外,公司还凭借多年的技术积累,开发出了导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料,为公司长远发展奠定了坚实的基础。
公开发行股票募集资金共10.78亿元,将全部用于公司主营业务。公司向社会公众公开发行2000万股人民币普通股(A股),发行价格为每股53.88元,公开发行新股募集资金总额为10.78亿元,扣除新股发行费用后,发行募集资金净额为9.79亿元。募集资金投向拟按照轻重缓急投资于"挠性覆铜板生产基地建设项目"、"屏蔽膜生产基地建设项目"、"研发中心建设项目"、"补充运营资金项目"四大主要项目。
推出全面、综合的限制性股票激励考核方案。2020年8月14日,公司发布《2020年限制性股票激励计划》,拟授予的限制性股票数量99.90万股,授予价格为每股30.00元,激励对象具体为公司技术/业务骨干人员(不包括独立董事、监事)38人。该计划对2020-23年的营业收入或净利润增速考核为:以2019年营业收入2.92亿元或归母净利润1.29亿元为基数,股票100％归属条件为2020-23年营收或净利润增长率应不低于25％、56％、95％、144％。
限制性股票激励计划的实施,有助于提升公司竞争能力及调动员工的积极性,确保公司未来发展战略和经营目标的实现,为股东带来更高效、持久的回报。
盈利预测与估值区间。我们预计公司2020-22年EPS分别为1.76元、2.51元、3.77元。公司是全球电磁屏蔽膜龙头,持续的技术开发和产能扩张将为公司创造新的盈利增长点。我们认为合理估值为2021年40-43倍PE,对应合理价值区间为100.40-107.93元(对应PB为4.50-4.84倍,参考PB-ROE,我们认为估值处于合理水平),首次覆盖给予"优于大市"投资评级。
风险提示。知识产权风险;行业竞争加剧风险;产品结构单一风险。
[2020-08-10] 方邦股份(688020):方邦股份股东拟合计减持不超1.44%公司股份
■上海证券报
方邦股份公告，持股9.39%的股东易红琼拟减持不超过公司1%股份;持股1.76%的股东、监事夏登峰拟减持不超过公司总股本的0.4402%。
[2020-08-07] 方邦股份(688020):销量研发保持双增长,项目建设稳步推进-2020年中报点评
■中信证券
2020年上半年公司实现营业收入1.46亿元,同比增长5％,归母净利润6584万元,同比增长2.85％。疫情期间公司加强市场开拓力度,销量维持增长。同时公司继续加强研发力度,通过专利申请对自身产品加强保护,更好地保障公司未来的竞争优势。公司募投项目和超薄铜箔项目均在稳步推进,预计明年开始逐渐放量,我们看好公司在高端电子功能材料领域的布局,维持"买入"评级。
上半年产品销量和研发投入保持双增长。2020年上半年公司实现营业收入1.46亿元,同比增长5％;实现归母净利润6584万元,同比增长2.85％。疫情期间公司加强市场开拓力度,通过营业成本同比增加23％可以判断公司产品销量维持稳健增长。报告期内公司研发费用1855万元,同比增长32％,新获专利24项,新申专利5项,专利主要集中在电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔领域。
尽管受疫情影响,项目建设进度可控。报告期内疫情和天气原因一定程度影响公司电磁屏蔽膜扩建以及极薄挠性覆铜板项目建设,但整体进度可控,预计2021年一季度建成投产。超薄铜箔项目建设施工进度正常,珠海厂房建设项目累计投入约5700万,占预算比例接近一半,预计2020年第四季度开始逐步投产。
公司具备持续研发、产能领先和产品拓展三大能力,有望进一步发展壮大。1)公司具有专利积累和持续研发能力,可从容应对行业发展对产品的升级换代需求;2)具备较大的产能规模和扩产能力,可充分享受FPC产业快速发展的红利;3)具备业务拓展的眼光与能力,基于核心产品构建多元化的产品体系。近期看可打开公司市场空间,降低产品单一风险。远期看有望打造平台型材料解决方案服务商,进一步提高公司的客户粘性与市场竞争力。
风险因素:5G手机、消费电子及新能源汽车发展不及预期;技术壁垒被突破导致行业格局变差;项目建设不及预期。
投资建议:维持公司2020-2022年归母净利润预测分别为1.46/2.04/2.83亿元,对应EPS预测分别为1.83/2.55/3.54元。考虑到可比公司的PE估值以及公司龙头地位和未来几年的高增长预期,给予公司2021年60倍PE估值,目标市值122亿元,目标价153元/股,维持"买入"评级。
[2020-08-07] 方邦股份(688020):电磁屏蔽膜份额提升,两大新品拓展成长空间-中报点评
■东北证券
事件:公司于8月6日公布2020年半年报。
业绩受疫情影响承压,市场份额持续扩张。2020H1,公司实现收入1.46亿元,同比增长5.02％;实现归母净利润0.66亿元,同比增长2.85％;毛利率为64.84％,同比下滑5.16pct;净利率为46.46％,同比下滑2.08pct。2020Q2单季度,公司实现营业收入0.83亿元,同比增长3.07％;实现归母净利润0.31亿元,同比下滑19.91％;毛利率为65.69％,同比下滑4.54pct;净利率为39.03％,同比下滑12.56pct。从产品结构来看,2020H1电磁屏蔽膜收入1.43亿元,占比达到98％,毛利率为65.32％。新冠疫情全球蔓延对电磁屏蔽膜的核心下游应用手机出货量造成了较大的影响,公司仍然能通过产品的高性价比,扩大市场份额,收入微增实属不易,毛利率受到一定影响,但仍然维持在较高的水平。
持续加大研发投入,费用率有小幅增长。2020H1期间费用率为20.79％,同比增长1.34pct;具体来看,销售/管理/财务/研发费用率分别为3.58/6.57/-2.06/12.70％,同比+0.14/-0.63/-0.78/2.61pct。其中研发费用1854.75万元,同比增长32.17％,主要用于包括液晶聚合物薄膜、屏蔽吸波薄膜材料、高频及极低插入损耗电磁屏蔽膜等在研项目的推进。
超薄铜箔和极薄挠性覆铜板打开公司成长空间。公司这两款新产品定位高端PCB/FPC上游原材料,竞争格局好,产品单价高盈利能力强,公司有望凭借产品性能和性价比实现对日系厂商的替代。预计超薄铜箔项目在今年Q4季度逐步投产,极薄挠性覆铜板项目受到疫情影响有望在明年Q1季度逐步投产。
投资建议及评级:我们看好公司在电磁屏蔽膜的领导地位以及在超薄铜箔和极薄挠性覆铜板的业务布局,考虑到扩产速度有所延后,下调盈利预测,预计公司20/21/22年eps分别为1.71/4.19/6.72元,对应PE分别为70.60/28.89/18.00倍,维持"买入"评级。
风险提示:产能释放不及预期、竞争加剧
[2020-08-03] 方邦股份(688020):方邦股份股东拟减持不超5%公司股份
■上海证券报
方邦股份公告，持股7.31%的股东松禾创投计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，减持不超过400万股，即不超过5%公司股份。
[2020-06-23] 方邦股份(688020):电磁屏蔽膜龙头,多元发展打造功能材料航母-投资价值分析报告
■中信证券
智能手机、新能源汽车等驱动电磁屏蔽膜市场景气向上,同时行业格局较好、毛利较高,具备较好投资价值。公司在技术储备、产品更新、产能规模方面均有明显优势,同时基于核心技术开发挠性覆铜板和超薄铜箔,未来有望成为平台型功能材料供应商。我们看好公司未来发展前景,给予公司2021年目标市值122亿元,对应股价153元/股,首次覆盖给予"买入"评级。
公司是国内电磁屏蔽膜龙头,全球Top2厂商。公司主营业务为高端电子材料的研发、生产和销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高性能复合材料。公司的电磁屏蔽膜全球份额约20％,全球第二,国内第一。2019年公司实现营收2.92亿元,同比增长6.2％;归母净利润1.35亿元,同比增长15.4％。
电磁屏蔽膜景气度上升,且行业格局、利润水平较好,具备投资价值。智能手机、可穿戴设备等消费电子及新能源汽车产业快速发展拉动电磁屏蔽膜需求,预计2025年中国FPC规模达到196亿美元,对应电磁屏蔽膜市场规模为32亿元,6年CAGR为26％。目前全球电磁屏蔽膜市场为双寡头格局,2018年拓自达和方邦股份全球电磁屏蔽膜销量占比分别为54％和20％;电磁屏蔽膜毛利率高达70％,显著高于产业链其他环节(约为5～20％);同时电磁屏蔽膜公司的产销率和存货周转率较高。总体我们认为电磁屏蔽膜行业具备较好投资价值。
公司具备持续研发、产能领先和产品拓展三大能力,有望进一步发展壮大,目前为较好布局时点。1)龙头具有专利积累和持续研发能力,可从容应对行业发展对产品的升级换代需求;2)具备较大的产能规模和扩产能力,可充分享受FPC产业快速发展的红利;3)具备业务拓展的眼光与能力,基于核心产品构建多元化的产品体系。近期看可打开公司市场空间,降低产品单一风险。远期看有望打造平台型材料解决方案服务商,进一步提高公司的客户粘性与市场竞争力。
风险因素:5G手机、消费电子及新能源汽车发展不及预期;技术壁垒被突破导致行业格局变差;项目建设不及预期。
投资建议:预计公司2020-2022年归母净利润分别为1.46/2.04/2.83亿元,对应EPS分别为1.83/2.55/3.54元,考虑到可比公司的PE估值以及公司龙头地位和未来几年的高增长性预期,给予公司2021年60倍PE估值,目标市值122亿元,目标价153元/股,首次覆盖给予"买入"评级。
[2020-05-02] 方邦股份(688020):20Q1增长显韧性,疫情下抓住机遇份额有望提升-一季度点评
■天风证券
事件:公司发布2020年Q1公告,实现营业收入6343.05万元,yoy+7.69％；
归母净利润3480.08万元,yoy+37.72％；扣非归母净利润2438.02万元,yoy+0.34％；基本每股收益0.44元。
点评:公司为稀缺高端电子材料平台型厂商,利基电磁屏蔽膜市场全球第二国内第一,技术同根客户同源多元发展,切入FCCL及超薄铜箔领域,扩产三大产品拓宽护城河。20Q1公司在农历早年+疫情爆发+手机需求受到影响的情况下,业绩逆势实现正增长,营收yoy+7.69％,归母净利润+37.72％；体现韧性；此外,公司持续投入研发,Q1研发投入占比营收11.92％,yoy+4.1％,扩产项目顺利推进,在建工程yoy+3595.18％,公司财务优质,经营杠杆基本为0,Q1短期借款为0。判断疫情对公司全年业绩影响整体可控,乐观看待5G换机渗透+递延的消费电子需求的释放下公司业绩的增长,同时,海外疫情不确定下,公司有望提升海外客户产品份额以及加速新产品的导入,业绩具备弹性。
领先电磁屏蔽膜生产商,打破海外垄断导入主流客户,5G打开产品成长空间。国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,掌握多项底层核心技术,实现全流程自主研发,具备技术、产品、客户三大优势。
公司独创微针型电磁屏蔽膜性能优异,市占率全国第一(33.42％)全球第二(19.60％),并已导入主流客户:产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等主流终端品牌,且可应用于5G等新兴领域。此外,公司募投扩产突破产能瓶颈拓宽护城河,未来有望优享行业扩张红利:5G换机加速推进、通信/汽车/消费电子轻薄化、小型化发展、高频高速趋势确定。
技术同根客户同源,聚焦高端FCCL市场+延拓PCB产业链上游超薄铜箔业务,多元化业绩增长点。目前国内FCCL、铜箔产品主要集中在低中端,高端产品国内产品空位,国产替代机会较大。公司基于核心底层技术+客户相通的优势,自主研发切入导电胶、挠性覆铜板、可剥离铜箔等,打造多元化产品矩阵,募投+自有资金扩产FCCL/超薄铜箔,对标海外高端产品——FCCL对标日本住友/东丽、超薄铜箔对标日本三井,公司产品性能比肩海外,在响应以及配套服务研发上有具有优势,未来有望通过“老客户、新产品”思路+国产化需求加速积极拓展(手握如旗胜、BHCO.,LTD、弘信电子等)主流客户,打造业绩增长点,相关业务业绩弹性增强。
投资建议:预计公司20-21年净利润分别为1.65、3.54亿元,给予公司21年30xPE估值,对应目标价132.9元/股,维持“买入”评级。
风险提示:竞争环境恶化、新产品拓展不及预期、行业景气度下降、5G建设进度不及预期、厂商扩产不及预期
[2020-04-30] 方邦股份(688020):营收稳步增长,电磁屏蔽膜市占率进一步提升-2019年报及2020年一季点评
■东北证券
事件:公司于4月30日发布2019年年报和2020年一季报。2019年,公司实现营业收入2.92亿元,同比增长6.18％;实现归母净利润1.29亿元,同比增长9.82％。2020年Q1,公司实现营业收入0.63亿元,同比增长7.69％;实现归母净利润0.35亿元,同比增长37.72％。
毛利率受降价策略有所下滑,市占率提升带动营收稳步增长。2019年,公司毛利率为67.29％,同比下滑4.38pct;2020年Q1,公司毛利率为63.73％;毛利率的下滑主要是由于公司降低产品售价所致。与此同时,2019年和2020年Q1,公司营收保持稳步增长,这主要是由于公司在电磁屏蔽膜领域的市占率快速提升。持续加大研发投入,投资收益带动净利率有所增长。费用端来看,2019年期间费用率为22.44％,同比增长4.94pct;这主要是来自于研发费用的增长;2020年Q1期间费用率为18.61％。2019年,公司净利率为46.36％,同比增长1.6pct;2020年Q1,公司净利率56.14％;其中2019年实现投资收益1449万元,同比增长3772.94％;2020年Q1实现投资收益917.50万元,同比增长2383.19％;净利率提升主要是由于理财产品带来的投资收益和政府补助的增加。
电磁屏蔽膜市占率有望进一步提升,FCCL和超薄铜箔未来可期。随着5G手机对电磁屏蔽需求提升和汽车电子的发展,电磁屏蔽膜市场空间有望逐步打开。公司凭借产品优良性能和价格优势,有望替代日系厂商进一步巩固并扩大市场份额,实现该业务的稳定增长。公司拓展产品线至极薄挠性覆铜板和超薄铜箔,新品具有较高的技术壁垒,竞争格局良好,随着Q4新品产能的释放,业绩陆续在利润端得到兑现。
投资建议与评级:考虑到疫情一定程度上影响延缓新品释放进度和手机出货量,下调公司盈利预测和目标价,预测公司2020/2021/2022年的EPS为2.11/4.27/7.66元,当前股价对应PE为44.54/22.05/12.29X。维持"买入"评级。
风险提示:行业竞争加剧、新产品推广不及预期、产能释放不及预期
[2020-04-03] 方邦股份(688020):稀缺高端电子材料平台型企业,技术同根多元成长
■天风证券
稀缺高端电子材料厂商,技术同根打造多元化高端电子材料平台。国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,掌握多项底层核心技术,实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发,具备技术、产品、客户(旗胜、弘信电子、景旺电子等)三大优势。公司首先切入电磁屏蔽膜利基市场,自主研发打破海外高端电子材料垄断,为国内第一、全球第二的电磁屏蔽膜生产商,此外,在技术互通客户同源逻辑下,积极进行产品拓展至导电胶、挠性覆铜板、可剥离铜箔等,打造多元化产品矩阵。公司2016-2019年营业收入由1.9亿增长至2.92亿,CAGR15.4％,归母净利润由0.8亿元增长至1.35亿元,CAGR19.06％。
领先电磁屏蔽膜生产商,打破海外垄断导入主流客户,5G打开产品成长空间。公司独创微针型电磁屏蔽膜性能优异,市占率全国第一(33.42％)全球第二(19.60％),打破海外垄断并已导入主流客户:产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等主流终端品牌,且可应用于5G等新兴领域。此外,公司通过募投进行扩产,项目达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能。作为第一梯队电磁屏蔽膜生产商,公司手握主流客户,扩产突破产能瓶颈,有望优享行业扩张红利:5G加速推进,未来随下游通信、汽车、消费电子轻薄化、小型化发展、高频高速趋势渗透,电磁屏蔽膜市场规模有望保持较高增速,预计2017年至2023年电磁屏蔽膜的需求量CAGR达到18.4％。
技术同根客户同源,聚焦高端FCCL市场,延拓PCB产业链上游超薄铜箔业务,多元化业绩增长点。目前国内FCCL产品主要集中在低中端,高端产品国内产品空位,国产替代机会较大。基于与电磁屏蔽膜产品客户同源、技术同根的优势,公司生产挠性覆铜板具有成本优势,并通过募投打破产能瓶颈(募投后FCCL产能可达60万平方米/月),有望通过"老客户、新产品"思路积极拓展(手握如旗胜、BHCO.,LTD、弘信电子等)主流客户,打造业绩增长点。此外,公司开拓超薄铜箔业务,延拓PCB产业链上游,填补国内铜箔高端市场的空白。未来宏观政策扶持+5G元器件集成化拉升高端铜箔需求+公司技术先进产品性能优异,公司有望扩大高端铜箔市场份额,相关业务业绩弹性增强。
投资建议:预计公司20-21年净利润分别为1.65、3.54亿元,给予公司21年24xPE估值,对应目标价106.32元/股,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:竞争环境恶化、新产品拓展不及预期、行业景气度下降、5G建设进度不及预期、厂商扩产不及预期
[2020-02-24] 方邦股份(688020):屏蔽膜产品趋势向好,两大新品打开市场空间-点评报告
■广证恒生
事件:2020年2月21日,公司发布2019年业绩快报,报告期内实现营业收入2.92亿元,同比增长6.24％;实现归母净利润为1.35亿元,同比增长15.45％。
核心观点:营收及利润稳健增长,受益国内FPC、5G及MicroLED发展。依据业绩快报,2019年公司营收同比增长6.24％,按照过往单价下降比例及产能利用率情况,我们预计2019年公司产销量同比增长近15％,可见公司产销量仍保持较高增长,市场地位稳固。从利润端看,2019年公司营业利润率54.79％,同比提升2.79ppts,归母净利润同比增长15.15％,高于我们前期预期估计。同时,2019年公司扣非归母净利润1.14亿元,同比增长1.48％,盈利较为稳定。展望未来我们认为:1)公司屏蔽膜产品市占率仍有提升空间。我们测算2018年公司全球市占率19.60％,国内市占率33.42％,随着公司募投市场投放,叠加受益国内FPC发展＆公司屏蔽膜独创性及性价比优势,公司全球及国内市占率有进一步提升空间。2)公司高频屏蔽膜将会受益5G终端发展,产品量价均会提升。5G手机将在2020年大规模普及,我们认为5G时代下终端将从两个方面驱动高频屏蔽膜需求上升,①集成化模组化趋势,手机内部结构更加紧凑,对屏蔽膜需求也会上升;②Sub-6GHz和毫米波频段下,天线数量显著增多和天线尺寸显著减少＆两种频段制式收发链路在很多频段组合下会发生相互干扰均提升对高频屏蔽膜需求,预计公司USB3高频屏蔽膜产品系列需求占比将会提升。3)MicroLED在中小屏应用发展前景,将显 著催生屏蔽膜市场的爆发式发展;4)2大新品(极薄FCCL＆超薄铜箔)投放在即。公司两大新品具有较高的技术难度,仅日本东丽、住友及三井等少数厂商生产,随着公司募投产能释放,有利于打开公司增长空间。
公司拥有核心技术优势,先发优势明显。自成立以来,公司一直专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用。经过多年的技术攻关和研究试验,公司已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国FPC产业链。2014年公司推出独创性新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,同时可应用于5G等高频领域。2)公司拥有稳定客户资源明显,产品性价比优势明显。公司电磁屏蔽膜已覆盖全球主流FPC厂商,积累旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源,应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品。同时,公司规模经营、核心技术、全工序自主生产为公司建立较大的成本优势。首先,公司的生产加工设备均为自主研发设计,造价较低,降低生产成本;其次,公司通过严格的质量控 制,不断优化生产流程,有效控制成本;最后,公司作为国内电磁屏蔽膜行业龙头企业,原材料采购量大且稳定,公司通过与合格的供应商建立长期的战略合作伙伴关系,在采购过程中有较强的议价能力。
消费电子、汽车电子需求强劲,静待MicroLED开花结果。1)消费电子产品稳步发展。随着智能手机的创新升级,在指纹识别、双摄像头、全面屏、无线充电、人脸识别等应用中均需使用FPC,FPC和电磁屏蔽膜的用量将随着智能手机功能越来越多而增长。与此同时,5G新应用将带来FPC市场新增量,高速高频FPC成为主要发展方向;高性能FPC是影响双面屏幕/折叠屏手机品质的关键因素,双面屏幕/折叠屏手机的推出将对FPC柔性线路板的自由弯曲、卷绕、折叠性、屏蔽效能提出更高的要求。可穿戴设备被认为是继智能手机之后,有望形成较大市场规模的产品,具有较大的增长空间。2)汽车电子市场空间巨大。传统汽车和新能源汽车的智能化程度越来越高、整车功能越来越丰富、电子元器件也越来越多,控制器和执行部件需要越来越复杂的胶条线束去连接。然而线束传输数据效率低、重量大而且给汽车生产过程中总装的自动化带来巨大的挑战,车用FPC的电气性能和物理特性较胶条线束更具优势,在汽车动力电池、LED照明、车载显示和车用传感器等方面将可能得到更多运用。3)MicroLED有庞大的显示阵列构成,每个像素可定址、单独由TFT驱动,像素点距离距离在微米级,背后的控制电路设计同样必须要有极大的带宽。加上基板较薄,背面贴合天线等,共同工作状态 下容易产生干扰,对屏蔽膜需求量就会大量增加,因而MicroLED应用发展将会催动屏蔽膜市场需求大幅增长。
盈利预测:我们预计2019/2020/2021年公司营收为2.92/4.02/6.26亿元,归母净利润分别为1.35/1.70/2.31亿元,对应EPS为1.69/2.12/2.89元,当前股价对应PE为73.98/59/43.25倍,维持"强烈推荐"评级。
风险提示:行业竞争加剧风险,新产品推广进度不及预期,募投项目不及预期风险,毛利率下滑风险
[2020-02-21] 方邦股份(688020):方邦股份业绩快报,2019年净利同比增长15%
■上海证券报
方邦股份发布业绩快报。2019年度，公司实现营业收入 291,851,053.35元，同比增长6.24%；实现归属于母公司所有者的净利润135,260,247.55元，同比增长15.45%。基本每股收益1.98元。
[2020-02-19] 方邦股份(688020):电磁屏蔽膜龙头,新品打开成长空间
■东北证券
报告摘要:公司是全球领先的电磁屏蔽膜厂商。公司2010年成立于广州,2012年推出具有自主知识产权的HSF6000系列电磁屏蔽膜,打破了此前拓自达、东洋科美在电磁屏蔽膜生产的垄断地位。目前,公司是全球三大电磁屏蔽膜生产厂商之一,市占率为19.60％o
FPC用量提升+电磁屏蔽膜渗透率提升,助力电磁屏蔽膜市场迅速扩容。
随着SG终端不断创新、可穿戴设备的快速放量、汽车电子的渗透率提升,FPC市场快速扩容。SG终端天线数量增加但天线尺寸缩小,以及在LTE与SGNR收发链路同时工作,电磁干扰问题将更加明显,电磁屏蔽膜渗透率有望提升。预计全球电磁屏蔽膜生产面积将由2019年的1989万平方米,增长至2024年的3055万平方米,年复合增长率为8.96％o此外,SG信号频段升高更易衰减,对电磁屏蔽膜提出低插入损耗的要求。
已获得知名FPc客户认可,国产替代稳步推进。2014年公司推出HSF-USB3系列金属微针型电磁屏蔽膜,这款产品具备更高的屏蔽效能,且能够降低信号传输衰减,顺应SG发展潮流,具备竞争力。目前,公司的电磁屏蔽膜已经应用在三星、华为、OPPO,Vivo、小米等品牌的终端产品,并积累了包括旗胜、BHCO.}LTD,YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子等国内外知名FPC客户资源。募投项目扩充电磁屏蔽膜产能,有望进一步扩大市场份额。
新产品定位PCB/FPC上游材料,业绩有望逐步释放。公司横向拓展产品线,业务拓展到极薄挠性覆铜板和超薄铜箔领域,这两款产品属于高端电子材料,竞争格局良好,具有较高的技术壁垒,公司在新产品的投入会在今年年底陆续在利润端得到兑现。
投资建议与评级:我们预测公司2019/2020/2021年营业收入3.33/5.85/10.88亿元,对应EPS为1.83/3.30/6.25元,当前股价对应PE为59.58/33.09/17.46X。首次覆盖,给予"买入,,评级。
风险提示:行业竞争加剧、新产品推广不及预期、产能释放不及预期
[2019-12-10] 方邦股份(688020):电磁屏蔽膜国产化替代龙头
■上海证券
投资摘要公司是电磁屏蔽膜国产化替代龙头公司是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等。公司电磁屏蔽膜产品大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品,并与旗盛、HCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。2018年公司实现收入2.75亿元,2016-2018年CAGR为20.2％；
实现归属净利润为1.17亿元,2016-2018年CAGR为21.1％。
下游应用市场景气电磁屏蔽膜是FPC的重要原材料。随着智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现代电子产品的发展,全球FPC产值整体呈上升趋势,2018年达127亿美元,+1.4％,占PCB总产值的份额上升至20.4％。FPC三大应用领域是消费电子、汽车电子和通信设备,其中消费电子占比最大。
随着各应用领域产品日益轻薄化,未来下游终端电子产品市场规模的持续扩大与转型升级将继续推动FPC行业稳定发展,从而带动电磁屏蔽膜、导电胶膜、挠性覆铜板等行业的发展。
募集资金净额9.79亿元用于电磁屏蔽膜扩产和新建FCCL产能公司IPO募集资金净额9.79亿元,将主要用于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目和补充营运资金。
FCCL项目达产后将形成60万平方米/月的覆铜板产能。屏蔽膜项目达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜产能,届时公司电磁屏蔽膜产能约为70万平方米/月,中远期目标为达到100万平方米/月。
盈利预测我们预计2019-2021年公司实现收入3.07亿元、4.43亿元、6.54亿元,分别增长11.80％、44.31％、47.46％,归属净利润分别为1.29亿元、1.60亿元、2.14亿元,分别增长10.4％、23.6％、33.8％,对应EPS为1.62元/股、2.00元/股、2.67元/股。
风险提示产品结构单一和下游应用领域集中的风险、挠性覆铜板项目为新产品的风险、行业竞争加剧的风险、毛利率下滑风险、新产品的研发、生产及市场推广的风险等。
[2019-10-29] 方邦股份(688020):科创板方邦股份前三季净利同比增4.58%
■证券时报
方邦股份(688020)10月29日晚发布三季报，公司2019年前三季度营业收入为2.31亿元，同比增长4.07%；净利为1.05亿元，同比增长4.58%；基本每股收益1.63元。
[2019-07-22] 方邦股份(688020):方邦股份登陆科创板,电磁屏蔽膜龙头积极价格策略抢占日韩厂商市场
■中国证券报
7月22日，方邦股份(688020)正式在科创板挂牌上市，公司本次IPO首发价格为53.88元，发行市盈率为38.51倍，在同行业中无可比上市公司。
作为全球电磁屏蔽膜领域的龙头之一，公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二，与三星、华为、小米、OPPO和vivo等知名智能手机终端品牌均有合作。
资料显示，在电磁屏蔽膜领域，全球范围内实力较强、市场占有率较高的公司有拓自达、方邦股份、东洋科美等。相较于拓自达、东洋科美，方邦股份属于该行业的后进入者。为了抢占市场份额，方邦股份采取竞争导向的定价策略，产品价格在竞争对手同类产品价格的基础上适当下浮。
数据显示，2016年至2018年，公司业绩稳步增长，分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。此外，公司近三年毛利率超70%，净利率超40%，经营性净现金流整体呈逐年提升状态。
2019年上半年，方邦股份整体经营情况保持良好势头，实现营业收入1.39亿元，同比略有增长;实现归母净利润6397.91万元，同比增长14.13%。
技术方面，方邦股份发行人拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，目前已获得国内外专利技术69项，其中国内专利64项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项。发行人在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。
值得一提的是，从整体发展趋势来看，目前电磁屏蔽膜的发展势头良好。国内FPC制造企业如景旺电子和弘信电子在近年的营收复合增长率分别达到了55.6%和31.3%，远超全球FPC行业平均增速。市场预计，2019至2023年国内电磁屏蔽膜市场增速18.0%。
方邦股份董事长苏陟指出，公司通过加大研发投入，实现从设备、工艺和配方全方面和全流程的自主研发，制造出不同于市场上现有结构的屏蔽膜新产品，实现了同类产品的进口替代。方邦股份将继续秉持创新、专业、高效、卓越的经营理念，为成为一家世界级的高端电子材料制造商努力奋斗。
[2019-07-21] 方邦股份(688020):方邦股份股票代码688020系特意挑选,致敬广州市对上市的帮助
■证券时报
从科创板拟上市企业方邦股份(688020)处获悉，公司股票代码中后三位“020”与广州市区号一致，该代码系公司特意挑选，主要原因是公司在广州创立，同时登陆科创板期间广州市给予较大帮助，这一安排系公司向广州市“致敬”。
[2019-07-19] 方邦股份(688020):FPC上游材料国产替代先锋
■申万宏源
投资要点:定位为高端电子材料及解决方案供应商。2010年,方邦成立于广州市,是高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。2012年起,方邦实现电磁屏蔽膜国产替代,目前营收占比99％。
方邦电磁屏蔽膜在超薄化、屏蔽效果方面表现优异。30dB以上可以达到电子产品,方邦产品屏蔽效果达82dB,超薄化方面；方邦HSF8000-8厚度达8um,处于行业较为领先地位。
电磁屏蔽膜市场规模预计21-31亿,利基市场头部优势尤为关键。我们估算FPC电磁屏蔽膜市场空间为21-31亿元,属于典型的利基市场。在全球范围内,业内实力较强、市场占有率较高的公司为:拓自达、方邦电子、东洋科美等。
方邦产品已获国内外优质FPC客户认可,募投项目增强头部优势。方邦电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多品牌终端,并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户。随着募投项目的投产,方邦电磁屏蔽膜产品规划产能将达860万平米,规模位于行业前列。
采用可比公司PE估值法,给予目标市值44亿元。预测公司2019-2021年营收为3.26、3.87、5.48亿元；归母净利润为1.46、1.81、2.07亿元。考虑可比公司,给予方邦股份19年PE值30.38倍,目标市值区间为44亿元,目标价55.44元。
新股溢价:根据历史统计,上市前30日的新股具有明显溢价特征,按照2018年以来的电子行业新股溢价率在2％-34％,因此方邦上市初期价格可能波动区间为56.55-74.29元。
特别提示:本报告所预测新股定价不是上市首日价格表现,而是现有市场环境基本保持不变情况下的合理价格区间。
风险提示:新产品研发及推广不及预期。
[2019-07-19] 方邦股份(688020):科创板方邦股份,上半年净利同比增14%
■证券时报
方邦股份(688020)7月19日晚间披露科创板上市公告书，公司股票将于7月22日在上交所科创板上市。公司同时披露，上半年实现营收1.39亿元，同比增长0.59%；净利6398万元，同比增长14%，增幅高于营收的原因系资产减值损失转回及政府补助增加；每股收益1.07元。
[2019-07-15] 方邦股份(688020):方邦股份中签号出炉,共15240个
■证券时报
方邦股份(688020)7月15日晚间披露中签结果，中签号码共15240个，每个中签号码只能认购500股。
[2019-07-14] 方邦股份(688020):优势业务打破国际垄断,扩充产能抓机遇
■安信证券
率先打破国际垄断,电磁屏蔽膜业务规模位居全球前列。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,其中以电磁屏蔽膜为主要收入来源。电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的核心材料,在智能手机等现代电子产品中有着广泛的应用。公司于2012年成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜,打破了该市场长期被境外企业的垄断的局面。凭借着一流的研发实力和出色的产品质量与国内外知名FPC大厂如旗胜、景旺电子等建立了良好的合作关系。2013至2018年,公司营收规模从0.89亿元上升到2.75亿元,归母净利润从0.34亿元上升到1.17亿元；近3年公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的比值逐年攀升,盈利质量在不断提升。在电磁屏蔽膜细分市场上的领先地位使公司获得超额盈利溢价,电磁屏蔽膜产品销量逐年增长,2018年国内和全球市场占有率分别为33.42％和19.60％,近三年电磁屏蔽膜的毛利率水平始终保持在70％以上。
一流的研发实力使行业领先地位得到巩固。公司始终专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用,掌握了精密涂布技术等核心技术,获得65项国内外专利技术。近三年来公司在研发层面保持着较高投入水平,2018年公司的研发费用为2166万元,占营业收入的比例达到7.88％。
公司目前产品和在研产品均对标和赶超欧美日本等国际领先企业的高端电子材料,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一。
下游应用前景向好,扩充产能抓机遇。公司的直接下游行业FPC市场规模平稳增长,据Prismark统计,2017年全球FPC产值规模达到125.2亿美元,同比增长14.9％,占PCB总产值份额由2016年的20.1％上升至2017年的21.3％。相应地,电磁屏蔽膜市场规模持续扩大,2013至2017年,我国电磁屏蔽膜需求量和产量的年均复合增长速度为12.5％和19.9％。未来随着消费电子产品、汽车电子产品、通信设备等行业规模的扩大以及相关电子产品向“轻薄短小”方向发展,电磁屏蔽膜行业的市场规模将会逐步扩大,预计2017至2023年我国电磁屏蔽膜需求量和产量将以18.4％和20.3％的年均速度增长。公司积极扩充产能以解决现有产能瓶颈,提升供货效率,从而进一步巩固国内行业龙头地位。
投资建议:我们预计公司2019~2021年的营业收入分别为3.36亿元、4.22亿元、5.50亿元,同比增速分别为22.2％、25.8％、30.3％；归母净利润分别为1.48亿元、1.91亿元、2.47亿元,同比增速分别为26.3％、29.1％、29.3％；按照公开发行后公司总股本8000万股计算,对应EPS分别为1.85元、2.39元、3.09元。考虑到公司业务的全球领先性和稀缺性,以及5G普及后预期电磁屏蔽膜业务的高成长性,给予2019年25~35倍的动态市盈率,对应股价46.25~64.75元/股。
风险提示:产品结构单一的风险；新产品的研发、生产及市场推广的风险。
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