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  安集科技 688019
乐鑫科技
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  经营展望  
≈≈安集科技688019≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:21.08.31)
    ★2021年中期
 
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
   一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明: 
       (一)公司主要业务及产品情况 
       公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列
的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域
。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和半导体领域部分功能性
湿电子化学品的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时
,公司依靠自主创新,在特定领域实现技术突破,使中国具备了引领特定新技术的能
力。 
       在化学机械抛光液板块,公司积极加强并全面开展全品类产品线的布局,
旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液包括硅/多晶硅抛光液
,浅槽隔离(STI)抛光液,介电材料(二氧化硅、氮化硅)抛光液,钨抛光液,铜
及铜阻挡层抛光液,三维集成(TSV、混合键合等)抛光液和应用于第三代宽带半导
体的抛光液等系列产品。同时,公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台,支持客
户对于不同制程的需求,定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。 
       在功能性湿电子化学品板块,为应对半导体行业的快速发展,新技术、新
工艺的诞生,公司在原有光刻胶去除剂板块基础上战略性拓展产品线布局、扩大原有
的业务范围,围绕自身核心技术,专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装
用等高端功能性湿电子化学品产品领域,致力于攻克领先技术节点难关,并基于产业
发展及下游客户的需求,在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类,
为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前,公司功能性湿电子化学品主要
包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、刻蚀液、抛光后清洗液和其他系列产品。 
       公司的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于逻辑芯片
、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片,并
已进入国际主流供应商行列。 
       同时,为了提升自身产品的稳定性和竞争力,公司开始建立核心原材料自
主可控供应的能力,以支持产品研发,并保障长期供应的可靠性。 
       功能性湿电子化学品板块是在公司原有光刻胶去除剂板块基础上进行的战
略性拓展及完善。此前公司集成电路制造用光刻胶去除剂包含于现在的刻蚀后清洗液
,晶圆级封装用光刻胶去除剂和LED/OLED用光刻胶去除剂包含于现在的光刻胶剥离液
。 
       (二)经营模式 
       1、采购模式 
       公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程,并制定了《采购
流程》、《供应商管理流程》、《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。 
       (1)一般采购流程 
       以原、辅材料和包装材料为例,公司的一般采购主要流程如下: 
       ①技术研发部提出材料开发需求,采购部负责开发供应商,并由供应商管
理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商,采购部负
责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由采购部、技术研发部、质
量部、生产运营部等部门人员组成。 
       ②需求部门提出采购申请,并按照公司审批政策得到合适的批准后提交采
购部,采购部负责管理订单执行,质量部负责采购来料检验管理,仓库负责采购入库
管理。 
       ③采购部按照采购合同/订单,获取发票,并整理入库及验收等付款凭证提
交财务部申请付款并得到审批。 
       ④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。 
       (2)外协采购流程 
       报告期内,公司功能性湿电子化学品中的部分光刻胶剥离液存在委托外协
供应商生产的情形,即公司与外协供应商签订协议,外协供应商严格按照公司提供的
工艺文件、技术标准来组织生产,进行质量管理控制。公司所有的产品配方、生产工
艺、任何发明、设计、技术信息、技术、专有技术或者由公司依协议授权外协供应商
使用的商标、商业秘密及其他知识产权属于公司单独所有。公司的外协采购主要流程
如下: 
       ①生产运营部根据月度销售预测生成外协采购申请单; 
       ②采购部根据外协采购申请单下订单; 
       ③外协供应商按订单要求安排生产; 
       ④财务部每月末进行外协采购成本核算。 
       2、研发模式 
       公司始终围绕自身的核心技术,以自主研发、自主创新为主,形成了科研
、生产、市场一体化的自主创新机制。同时,公司与高校、客户等外部单位建立了良
好的合作关系,积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随
行业界的技术发展路线图,研发适应产业需求的产品平台;另一方面系基于下游客户
的需求,针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较
长的时间,公司与技术领先的客户合作开发,有助于了解客户需求并为其开发创新性
的解决方案。 
       公司制定了《研发管理制度》,并建立了研发管理内部控制流程,涵盖研
发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产
品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发Alpha送样、Beta送样试生产、
商业化(规模化生产)、持续改进等五个阶段。 
       3、生产模式 
       公司在产品设计及研发前期,即投入大量资源与下游客户进行技术、品质
、性能交流。当产品通过客户评价和测试后,销售部会根据客户的产品订单及对于客
户使用需求的预测制定滚动出货预测,生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出
货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言,生产运营部每年组织
各相关部门,根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进
行集体评审,根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的生产计划,以确保生产计
划满足销售合同以及生产产能的要求;生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人
召开生产调度会,对生产计划的执行情况进行评审,以确保充分沟通可能影响生产计
划变更的各种因素,及时调整生产计划(如及时关闭停工订单),以确保计划调整的
及时性及有效性。 
       公司已经掌握了化学机械抛光液和功能性湿电子化学品生产中的核心技术
,通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。 
       4、销售模式 
       公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域,销售主要采用直接面
对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时,首先要根据
客户的需求进行认证测试,包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试,认证测试
周期一般较长。公司在通过下游客户认证后,客户直接向公司下达采购订单,公司按
要求直接向客户发货。 
       (三)行业情况 
       根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行
业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据国家统计局《2017年国民经
济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设
备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准,公司所处行
业为半导体材料行业。 
       1、半导体材料行业概况 
       半导体材料属于半导体行业的细分行业领域。材料和设备是半导体产业的
基石,是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一
代材料和设备来实现。半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,以半导体为基
础而发展起来的一个产业。 
       根据WSTS的统计,半导体主要包括集成电路(IC)、分立器件、光电器件
和传感器四大类,这其中集成电路市场规模占比超过80%。集成电路根据产品类别大
致分为逻辑电路、存储器、模拟电路和微处理器四大类别。而按照生产制造的流程,
集成电路行业可以分为集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大组成部分。按照行业
界的一般标准,半导体材料通常指的是晶圆制造和封装测试过程中所需的材料。 
       半导体材料行业概况根据WSTS统计,2020年全球半导体市场规模达到4,403
.89亿美元,增速为6.8%;其中,集成电路市场规模为3,612.26亿美元,占比约82%,
增速为8.4%。根据WSTS预测,2021年全球半导体市场规模达到5,272.23亿美元,增速
为19.7%;2022年全球半导体市场规模达到5,734.40亿美元,增速为8.8%。未来两年
,集成电路尤其是存储芯片仍将是全球半导体市场的主要增长动力。预计亚太地区(
含中国)将是2021年全球增长最快的半导体市场,增速达23.5%。 
       2020-2022年全球半导体及集成电路市场结构(亿美元)半导体材料主要分
为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI,2020年全球半导体材料销售额为553亿美元
,相较于2019年增长4.9%。其中,晶圆制造材料市场规模约为349亿美元,较2019年
增长约6.5%,约占半导体材料整体规模的63%;封装材料市场规模约为204亿美元,较
2019年增长约2.3%,约占半导体材料整体规模的37%。2021年全球半导体材料市场预
计增长5%,达到581亿美元。 
       全球半导体材料市场规模(根据SEMI,2020年半导体材料市场中,中国大
陆市场规模超过韩国达到97.6亿美元,同比增长12%,跃居全球第二。 
       2020年全球半导体材料市场分布半导体材料行业是半导体产业链中细分领
域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片及硅基材料、光掩模版、电子气体
、光刻胶及试剂、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料;封装材料包括封装
基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料及其他封装材料。每
一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。公司产品
化学机械抛光液属于半导体材料中的晶圆制造材料大类,功能性湿电子化学品则在晶
圆制造材料和封装材料中均有涉及。 
       半导体材料分类由于半导体材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色
,甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向,因此下游客户对于产品的
要求极为苛刻,在上线使用前需要长周期的测试论证工作,并且上线使用后也会通过
较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度
的研发阶段,研发过程中需要大量的研发投入。正是因为前期需要漫长的过程才能够
真正实现销售,并且这个过程中客户的成本同样很高,使得客户更换产品的成本较高
,加上材料本身易耗的特点,致使行业稳定性较高。 
       全球半导体设备市场及半导体材料市场规模变化趋势 
       2、中国半导体材料行业概况 
       在下游市场的驱动以及政府与资本市场的推动下,中国集成电路产业获得
了强大的发展动力,保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计,2020年中国
集成电路产业销售额达到8,848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3,778.4
亿元,同比增长23.3%;制造业销售额为2,560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业
销售额为2,509.5亿元,同比增长6.8%。 
       2010-2020年中国集成电路产业销售额(亿元)2020年,中国半导体材料市
场规模为923亿元,较2019年增长11.5%。根据上海市集成电路行业协会报告,2021年
,中国半导体材料市场预计增长13%左右,达到1043亿元。 
       2014-2021年中国半导体材料市场规模及增长率(亿元)2020年,中国的晶
圆制造材料规模为476亿元,占中国半导体材料市场规模的51.6%;封装材料规模为44
7亿元,占中国半导体材料市场规模的48.4%。 
       2014-2021年中国半导体材料市场分布(亿元) 
       3、化学机械抛光材料和湿电子化学品细分领域市场情况 
       (1)化学机械抛光材料市场情况 
       CMP抛光材料包括抛光液(占整个抛光材料比例约50%)、抛光垫和钻石碟
,其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。化学机械抛光一直是
晶圆表面平坦化的关键工艺步骤。先进电子器件制造中需要平坦化的层数越来越多,
而且平坦化的要求越来越高。即使在新冠疫情期间,CMP抛光材料行业表现良好,并
在半导体整体繁荣的环境下实现增长。根据TECHCET,先进封装以及下一代逻辑和存
储器件加速了CMP抛光材料的增长。2021年,全球晶圆制造用抛光液市场规模预计将
从2020年的16.6亿美元增长至18亿美元,增长率为8%,预计未来五年复合增长率为6%
。 
       对于逻辑芯片而言,更先进的逻辑芯片会增加铜互连的层数进而增加铜及
铜阻挡层等系列化学机械抛光液的需求,同时更先进技术节点的逻辑芯片制造工艺需
要更多的CMP抛光步骤,使得抛光液耗用量迅速增长。例如14纳米技术节点的逻辑芯
片制造工艺所要求的CMP抛光步骤数将由180纳米技术节点的10次增加到20次以上,而
7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP抛光步骤数甚至超过30次。此
外,更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料,为CMP抛光液带来了更多的增
长机会。 
       同样地,对于存储芯片,随着由2D NAND向3D NAND演进的技术变革,也会
使CMP抛光步骤数近乎翻倍,带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。 
       CMP抛光步骤随逻辑芯片和存储芯片技术进步而增加根据江苏省半导体行业
协会报告,2020年中国的CMP抛光材料市场规模达到34.1亿元,较2019年增长3%。 
       中国CMP抛光材料市场规模及增长率(亿元) 
       (2)湿电子化学品市场情况 
       湿电子化学品是集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少
的关键性基础化工材料之一。湿电子化学品一般要求超净和高纯,对生产、包装、运
输及使用环境的洁净度都有极高要求。 
       按照组成成分和应用工艺不同,可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功
能性湿化学品两大类。通用湿化学品是指用在集成电路、平板显示、太阳能电池、LE
D等制造工艺中的各类酸、碱、有机溶剂等液体化学品;功能性湿化学品是指通过复
配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品,主要包括
显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液、电镀液等。 
       根据中国电子材料行业协会统计,2020年全球集成电路用湿化学品市场规
模52.31亿美元,同比增长6.13%,预计2022年将增长到56.90亿美元,2025年将进一
步增加到63.81亿美元。 
       根据中国电子材料行业协会统计,2020年中国集成电路晶圆制造(即前道
工艺)用湿化学品市场规模4.82亿美元,同比增长17.56%,随着国内诸多晶圆厂的投
产,湿化学品的需求量也将随之增加,预计2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化
学品市场规模将达到7.65亿美元;2020年中国集成电路封装(即后道工艺,含传统封
装与先进封装)用湿化学品市场规模1.86亿美元,同比增长4.49%,随着晶圆制造工
艺的不断提升,对与之配套的封测技术要求同步提高,传统封装技术的发展将趋于平
稳,先进封装技术的应用将进一步加强,对湿化学品的需求量也将随之增加,预计20
25年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到2.62亿美元。综合前道晶圆制
造与后道封装领域来看,2020年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到6.68亿美
元,预计2025年将增长至10.27亿美元。 
       湿电子化学品在半导体制造领域的应用,主要在集成电路和分立器件制作
用晶圆的加工方面,主要有清洗和刻蚀两大类用途,在集成电路应用它的纯度和洁净
度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响。以逻辑芯片制造工
艺为例,5纳米技术节点所要求的总工艺步骤数将由28纳米技术节点的400次左右增加
到1200次以上,其中清洗工艺步骤数占总工艺步骤数的25~30%,进一步带动了高端湿
电子化学品的需求。此外,随着技术节点的进步,下游客户对纯度及污染物控制的要
求也会提高,以避免可能引致的产品缺陷。 
       逻辑芯片制造总工艺步骤数及清洗工艺步骤数随技术节点进步而增加 
       二、核心技术与研发进展 
       1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 
       公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,核心技术权属清晰,技术
水平国际先进或国内领先,成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技
术涵盖了整个产品配方和工艺流程,包括金属表面氧化(催化)技术、金属表面腐蚀
抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、化学机械抛光
后表面清洗技术、刻蚀后残留物去除技术、光刻胶剥离技术、基材选择性去除及保护
技术、基材表面控制技术、颗粒控制技术等。 
       公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方
面,公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护,产品配方是核
心技术的具体体现。另一方面,生产工艺流程是公司产品生产过程的关键,也是核心
技术转化为最终产品的实现手段,公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护
。 
       2.报告期内获得的研发成果 
       公司围绕自身的核心技术,依托现有技术平台,在化学机械抛光液板块,
积极加强、全面开展全品类产品线的布局,旨在为客户提供完整的一站式解决方案;
在功能性湿电子化学品板块,公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高
端产品领域,致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。公司围绕
自身核心技术,基于产业发展及下游客户的需求,在纵向不断提升技术与产品能力的
同时横向拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。报告期内,
公司继续加强研发投入,与行业领先客户合作,进一步了解客户需求,并为其开发创
新性的整体解决方案。 
       在铜及铜阻挡层抛光液方面,公司紧跟摩尔定律,紧跟行业领先客户的先
进制程,提前进行技术平台的布局及技术能力的积累,持续推进相关产品的研发,持
续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性,为进一步扩大销售提供技
术支持;14nm以下技术节点(包括10-7nm)在跟客户紧密合作进行测试并优化。根据
存储芯片制造技术的发展,开发用于128层以上3D NAND和19/17nm以下技术节点DRAM
用铜及铜阻挡层抛光液。报告期内,成熟产品在多家新建芯片制造厂作为首选供应商
与客户一起合作准备量产,多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售并持续改进
。 
       在钨抛光液方面,公司持续加大产品平台的研发力度,钨抛光液产品平台
逐步完善。目前已有多款产品应用到了3D NAND先进制程中,并在持续优化、上量中
,稳固了在存储器芯片厂的市场地位。报告期内钨抛光液新产品在DRAM领域及模拟芯
片领域完成论证,并在多家客户实现量产销售;钨抛光液新产品在其他应用、领域的
客户论证进展顺利;同时后续产品也在持续研发中。 
       在介电材料抛光液方面,公司与客户紧密合作,共同开发的以二氧化铈为
基础的产品突破技术瓶颈,目前已在3D NAND先进制程中实现量产并在逐步上量。报
告期内,以二氧化铈为基础的抛光液产品在模拟芯片领域取得重要进展,并已实现量
产销售,在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。截至目前,公司已成功实现同类产品的
国产自主供应。同时,应用于第三代宽带半导体的抛光液配合客户项目试生产需求,
进展顺利。 
       在功能性湿电子化学品方面,公司铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液
已量产并且持续扩大应用,广泛应用于8英寸、12英寸逻辑电路、存储器件及特色工
艺等晶圆制造领域;光刻胶剥离液广泛应用于后道晶圆级封装等超越摩尔领域。28nm
技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展,并已在重要
客户上线稳定使用,实现该类产品在28nm技术节点的进口替代,品质性能达到国际领
先水平;14nm-7nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正
在按计划进行。抛光后清洗液方面,目前已经量产,应用于12英寸芯片制造领域;针
对新的应用持续开发新产品、优化产品性能,并在客户端测试论证中。 
       报告期内公司加速建立核心原材料自主可控供应的能力,以支持产品研发
,并保障长期供应的可靠性。在化学机械抛光液板块,公司与国内具备优质研发及生
产资质的合作伙伴已经完成建立全方位长期战略合作关系并展开实质性合作,建立关
键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力;在功能性湿电子化学品板块,公司通过自
建、合作等多种方式,加强产品及原料的自主可控,并已取得突破性进展。 
       报告期内,公司及其子公司共获得授权发明专利9项。截至2021年6月30日
,公司及其子公司共获得214项发明专利,其中中国大陆159项、中国台湾46项、美国
4项、新加坡3项、韩国2项;另有226项发明专利申请已获受理。 
       报告期内获得的知识产权列表 
       3.研发投入情况研发投入总额较上年发生重大变化的原因 
       主要系股份支付、人力成本及物料消耗增加所致。 
       研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明:在研项目情况 
       4.研发人员情况 
     
       二、经营情况的讨论与分析 
       公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列
的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域
。公司围绕自身核心技术,基于现有两大产品平台,根据产业发展及下游客户的需求
,在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力
的产品组合及解决方案。 
       公司坚持“使命必达”的服务宗旨,在满足现有客户需求的同时积极开拓
市场,持续保持营业收入的稳健增长。报告期内,得益于成熟产品放量及多款新产品
通过论证实现销售,公司实现营业收入28,301.34万元,比去年同期增长47.60%,高
于2021年第一季度23.81%的同比增幅;归属于上市公司股东的净利润为7,218.08万元
,较去年同期增长44.93%。 
       公司根据市场及客户对于新产品及强化供应的需求,进一步加大研发投入
。报告期内,公司研发费用为6,161.70万元,较去年同期增长77.71%,占营业收入比
例达21.77%。 
       报告期内公司加速建立核心原材料自主可控供应的能力,以支持产品研发
,并保障长期供应的可靠性。在化学机械抛光液板块,公司全资子公司安集投资已与
国内具备优质研发及生产资质的合作伙伴共同投资设立山东安特纳米材料有限公司,
已开展实质性合作,并积极建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力。在功能
性湿电子化学品板块,公司通过自建、合作等多种方式,加强产品及原料的自主可控
,并已取得突破性进展。 
       报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 
       三、可能面对的风险 
       1.产品更新换代较快带来的产品开发风险 
       集成电路制造技术和先进封装技术在世界范围内仍然不断被更新并向更先
进的技术推进。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下,对上游关键材料的要求
也在不断提高,公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。
如果公司产品与下游客户的技术发展路径适配性下降,或者公司产品的开发速度无法
满足客户快速变化的需求,或者相关技术发生重大变革,使得客户减少或限制对公司
产品的需求,将使得公司产品开发的成功率受到影响,持续大量的研发投入成本无法
回收,进而对公司经营造成不利影响。 
       2.客户集中度较高风险 
       2020年度,公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比为84.
99%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公
司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等,且公司主
要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失,或者主要客
户因各种原因大幅减少对本公司的采购量或者要求大幅下调产品价格,公司的经营业
绩可能出现下降。 
       3.原材料供应及价格上涨风险 
       硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产化学机械抛光液所需的重要
原材料,主要直接或间接从日本等国家进口,采购相对集中。国际政治、经济环境的
变化和不确定性可能会影响国家贸易,对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产
生不利影响,从而影响公司的经营业绩。 
       此外,公司部分原材料从上游基础化工或精细化工行业采购,随着环保政
策趋严,供应趋紧,原材料价格可能存在上涨的风险。 
       4.公允价值变动风险 
       报告期末,公司交易性金融资产余额为32,885.71万元,对当期利润的影响
金额为2,524.59万元。如果未来公司对外投资的交易性金融资产的公允价值产生波动
,将会对公司的经营业绩产生影响。 
       5.半导体行业周期变化风险 
       目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费
电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长,全球半导体特
别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与
资本市场的刺激下,获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经
济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关,如果未来半导体行业市场
需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,将对公司经营业绩产生不利影响。 
       6.汇率波动风险 
       公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。随着生产、销售
规模的扩大,公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大,公司境外
原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响,进而可能对经营业绩造成不利影
响。 
       7.新冠肺炎风险 
       新冠肺炎的流行性爆发使半导体行业的正面预期增加了较大的不确定因素
,虽然在我国已经得到了有效的控制,但在全球范围内,仍有较大不确定性,若其继
续发展扩大可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。 
     
       四、报告期内核心竞争力分析 
       (一)核心竞争力分析 
       1.深耕高端半导体材料领域 
       公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴,
率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品,并持续
专注投入,已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供
应商。 
       公司通过多年持续投入,已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,成
熟并广泛应用于公司产品中。截至2021年6月30日,公司拥有授权专利214项,另有22
6项专利申请已获受理,均为发明专利。同时,公司持续加强知识产权管理,依照国
家《企业知识产权管理规范》(GB/T29490-2013)制订了完善的知识产权管理体系,
并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术,
持续创新并更新知识产权库,实现产品和技术的差异化,为公司开发新产品和开拓新
业务创造了有利条件。 
       未来,公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕,依托
已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。 
       2.持续的研发投入和高效的产品转化 
       公司持续投入大量的资金、人力等研发资源,将重点聚焦在产品创新上,
以满足下游集成电路芯片制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用,已成为
高端半导体材料行业领域的国内领先、国际先进的供应商。 
       公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产
品和技术解决方案,从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、
技术支持等方面着手,提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的
商业模式,公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领
域的专长,持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求,将客户面
临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。 
       在逻辑芯片、存储芯片、功率器件等半导体技术不断推进过程中,对化学
机械抛光液等材料的需求出现了“专”的趋势和特征,客户和供应商联合开发成为成
功的先决条件。公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通,建立紧密联
系,以改进现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。以2018年发布的突破
性技术Xtacking为例,化学机械抛光工艺对于该技术的实现起到了决定性作用,公司
正是通过与客户长时间的紧密合作,定制化研发出了满足客户需求的产品,使得客户
的该项技术工艺得以实现。另外,公司经过与客户的长期紧密合作,成功打破28nm刻
蚀后清洗液100%进口局面,使28nm工艺制程达到了性能和成本的平衡,实现进口替代
并稳定量产,28nm技术的国产化突破,对加速我国芯片制造业的独立自主具有重大意
义。 
       3.国际化、多元化的人才储备 
       公司董事长兼总经理ShuminWang和副总经理YuchunWang均拥有二十余年化
学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验,并在全球领先的相关领域公司从事
多年的研发、运营和管理工作。公司核心技术团队在半导体材料行业积累了丰富经验
。公司副总经理、财务总监ZhangMing在战略计划、人才与团队的建设、销售与市场
、公司营运、跨国管理等方面有着丰富的经验,并且成功地实施了多起国内与国际并
购,拥有宝贵的国际化经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公
司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为持续提升竞
争优势提供了保证。 
       4.贴近市场和客户的服务模式 
       公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场,更布局富有经验的应
用工程师团队在当地提供24小时服务。根据SEMI,2020年中国台湾半导体材料市场规
模同比增长8.2%,达到123.8亿美元,继续位居全球第一;中国大陆半导体材料市场
规模同比增长12%,超过韩国达到97.6亿美元,跃居全球第二。贴近市场和客户的服
务模式有利于公司及时响应客户需求,运输时间短,运输成本低,并且与本土客户文
化融合程度高,沟通效率高,具有较强的灵活性。 
       5.成熟高效的全流程质量保证体系 
       公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针,致
力于满足并超越客户的期望。公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量
保证体系,在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、
产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过ISO9001,ISO14001,ISO45001等
管理体系的第三方认证。


    ★2020年年度
 
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
   一、经营情况讨论与分析 
       (一)报告期内行业、市场概况 
       2020年新冠疫情在全球范围蔓延,导致许多国家地区陷入深度衰退,2020
年上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断,给全球半导体产业带
来不小打击,增长规模持续收缩。而2020年下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快,全
球半导体行业呈现恢复性增长。 
       报告期及过去的几年内,手机和个人电脑仍是芯片业的最大市场。而其他
新兴应用领域,比如汽车电子、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医
疗电子和安防电子等也有了积极的发展。在未来的几年,预计5G通信、人工智能、宽
禁带半导体等应用领域会有积极的增长。尤其是5G通信市场,预计在未来的几年会因
为终端和基站的高速增长,形成较大的市场规模。由于这类芯片对性能和尺寸的高要
求,对材料和设备产业的产品和市场都产生积极的促进作用。同时,小芯片组(chip
let)技术也是未来发展的热点,这一新兴高端集成封装技术将对芯片产业产生重大
的影响,而这一技术的实施也将使化学机械抛光成为高端封装的重要工艺之一。而宽
禁带半导体也在电动汽车、射频和电力电子方面有很好的发展预期,这些发展将带来
抛光液和清洗液的发展。公司一方面在不断扩大市场占有率,另外也抓住整个市场增
量带来的商机。 
       根据WSTS的最新报告,2020年全球半导体市场规模较2019年增长6.8%,达
到4,400亿美元,主要是由于集成电路和传感器市场规模增长。根据ICInsights发布
的报告,2020年中国IC市场规模增至1,434亿美元,较2019年的1,313亿美元增长9%。
其中逻辑芯片占中国集成电路市场的26%(约376亿美元)。ICInsights预测,到2025
年,逻辑市场仍将是中国最大的IC产品领域,在预测期内将保持10.5%的强劲复合年
增长率。智能手机在中国乃至全球的强劲销售以及各种计算系统的销量均有所增长,
导致微处理器成为去年中国第二大IC产品领域。中国的MPU销售额(包括专用处理器的
收入)在2020年增长12%,达到327亿美元。DRAM以19%的份额成为中国第三大IC市场
。2020年,DRAM和NAND闪存市场合计占中国IC总市场的30%。 
       数据来源:WSTS,ICInsights 
       根据SEMI的最新报告,2020年全球半导体材料市场较2019年实现4.9%增长
,达到553亿美元。其中,中国台湾市场规模达到123.8亿美元,同比增长8.2%,继续
位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到97.6亿美元,同比增长12%,跃居全
球第二。 
       (二)报告期内主要经营情况 
       报告期内,公司实现营业收入42,237.99万元,比去年同期增长47.99%,主
要系国内主要客户需求增加,公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使
用情况良好,使公司产品在客户端的用量明显上升,营业收入稳步增长;归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,885.07万元,较去年同期增长36.76%,一
方面是由于报告期内公司营业收入大幅增长,另一方面是由于报告期内公司进一步加
大研发投入及市场开拓,期间费用增长较快;归属于上市公司股东的净利润为15,398
.91万元,较去年同期增长133.86%,除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润的变动影响以外,主要系报告期内参与投资设立的青岛聚源芯星股权投资合伙企
业(有限合伙)公允价值上升所致。 
       报告期内,公司积极进行市场开拓,加强客户拓展,加快产品的测试论证
及销售放量,并取得了有效进展。在已有客户已有产品的基础上不断加大支持力度、
扩大份额,此外,公司的铜和阻挡层抛光液在14nm制程获得订单;公司的氧化铈抛光
液、铜和阻挡层抛光液、钨抛光液等产品在3DNAND制程中的128层技术节点中获得订
单;铜抛光液、28nm硬掩模工艺光刻胶去除剂获得新订单。 
       根据SEMI的最新报告整理计算,公司CMP抛光液在全球市场的份额由2019年
的3%左右成长到2020年的4.5%左右。 
       (三)报告期主要研发情况 
       公司围绕自身的核心技术,依托现有技术平台,在抛光液板块,积极加强
、全面开展全品类产品线的布局,旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案;在
光刻胶去除剂板块,专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的解决方案。报告
期内,公司继续加强研发投入,与行业领先客户合作,进一步了解客户需求,并为其
开发创新性的整体解决方案。 
       在铜及铜阻挡层抛光液方面,公司紧跟摩尔定律,紧跟行业领先客户的先
进制程,提前进行技术平台的布局及技术能力的积累,持续推进相关产品的研发,持
续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性,为进一步扩大销售提供技
术支持,10nm-7nm技术节点的技术研发按照计划进行。报告期内,已有多款产品在逻
辑和存储芯片领域实现量产销售并持续改进。 
       在钨抛光液方面,公司加大了产品平台的研发力度,钨抛光液产品平台逐
步完善,已有多款产品应用到了3DNAND先进制程中,并持续优化提升,稳固了在存储
器芯片厂的市场地位。同时,钨抛光液新产品在逻辑芯片领域也已进入客户论证阶段
,后续产品也在持续研发中。 
       在介电材料抛光液方面,公司与客户紧密合作,共同开发的以二氧化铈为
基础的产品突破技术瓶颈,已在3DNAND先进制程中取得重要进展,并获得关键客户认
可。 
       在光刻胶去除剂方面,公司铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续
扩大应用;28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂技术方面取得突破性进展,并
已在重要客户上线稳定使用,品质性能与国际领先供应商等同,实现该类产品在28nm
技术节点的进口替代;14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂的产品开发仍在按计划进
行。 
       同时,报告期内公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力,以支持产
品研发,并保障长期供应的可靠性。 
       报告期内,公司及其子公司共获得授权发明专利10项。截至2020年12月31
日,公司及其子公司共获得205项发明专利,其中中国大陆152项、中国台湾44项、美
国4项、新加坡3项、韩国2项;另有226项发明专利申请已获受理。 
       公司持续加强知识产权管理,依照国家《企业知识产权管理规范》(GB/T2
9490-2013)制订了完善的知识产权管理体系,并通过了国家知识产权管理体系认证
。报告期内,根据体系要求,分部门设定分解目标,持续优化提升,确保知识产权管
理体系的有效实施。在由华发集团旗下华发七弦琴国家知识产权运营公共服务平台发
布的“2020中国企业专利实力500强”榜单中,公司名列第315位;而在由集微发布公
布的“中国半导体行业专利百强榜”中,公司名列第79位。充分说明了公司在专利方
面的投入与实力。 
       (四)报告期内主要运营情况 
       报告期内,新冠疫情在全球范围蔓延,导致许多国家地区陷入深度衰退,2
020年上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断,给全球半导体产
业带来不小打击。在疫情期间公司管理团队迅速反应、公司全体员工积极应对,协调
优化资源,保证了疫情期间公司的正常运转。疫情的蔓延使得公司的客户普遍采取提
高库存水平的措施以降低风险,致使公司产品的出货量增加,而疫情给全球供应链带
来的冲击,又使得原料供应面临巨大挑战。对此,公司与原料供应商积极沟通、紧密
合作、有效计划,确保原料的安全供应;同时积极开发新的供应商,降低供应风险;
并且在人力受限的情况下优化配置生产,确保了疫情期间的平稳供应。 
       报告期内,公司加大投入,加强团队建设。截至2020年12月31日,公司员
工总数279人,较2019年增长39.5%;其中研发人员119人,较2019年增长60.8%,占员
工总人数的42.7%。除了团队规模的增长,公司同样在提升人员素质、加强团队整体
能力方面取得了有效进展:一方面公司结合行业具体情况、公司现状及公司中长期发
展规划,优化、完善职业发展体系,加强梯队建设,为员工提供有竞争力的职业发展
平台、学习成长机会和薪资待遇,充分发掘员工潜力、实现员工个人价值;另一方面
,公司加大培训投入,识别、分析支持公司发展的人才需求,针对性地组织、开设不
同方向、不同形式的内外部培训、研讨交流会、知识分享会、在职培训等,提升员工
的综合素质能力,使得员工与公司共同成长。报告期内,公司完成了第一期员工股权
激励计划授予工作。 
       报告期内,公司持续加强整体能力建设,以各职能部门为单位分解、制定
提升目标,在保证业务“数量”增长的前提下提升“质量”。报告期内,为了提高管
理效率和有效性,公司加强了信息化水平建设。结合各个职能部门和业务流程的特点
,公司上线了办公自动化系统,并与已有的供应链管理系统、仓库管理系统形成有效
协同,助力公司整体能力提升。 
       报告期内,公司加强多元化资金投入,为公司中长期发展奠定基础。2020
年,公司研发费用为8,889.84万元人民币,较去年同期增长54.51%,占销售收入比例
21.05%,以保障公司核心竞争力。位于浙江省宁波市的宁波安集微电子科技有限公司
集成电路材料基地一期部分建成投产并正式开始供货,顺利获得ISO9001及ISO14001
认证,不仅为产品上量提供了产能保障,分区域建设生产能力也提高了应对供应风险
的能力,确保供应的稳定性。同时,报告期内,公司积极参与产业战略投资,参与投
资了青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)、嘉兴红晔一期半导体产业股权投
资合伙企业(有限合伙)、芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司等项目,支
持半导体产业链整体发展,不仅为公司自身发展打造良好的环境,还为提升中国半导
体自主供应能力贡献力量。 
       (五)2021年行业、市场概况 
       根据WSTS预测,2021年,全球半导体市场规模将增长10.9%,达到4,880亿
美元,集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等半导体产品类别均将有所增长。
ICInsights预计全球IC市场销售额将在2021年平均增长19%,并在最新的2021年版《
麦克林报告(TheMcCleanReport)》中分析和预测排名前十的IC产品类别预计销售额
增幅都将超过两位数,前五类IC产品增长速度更是将超过12%的平均增速,分别是DRA
M、NAND闪存、汽车专用模拟、汽车专用逻辑、嵌入式MPU。其中,DRAM和NAND闪存被
认为会是2021年增长最快的两个产品领域,预计销售额分别增长18%和17%。DRAM销
售额增速如此之高一定程度上是受其明显的周期性影响;而新冠肺炎疫情迫使许多消
费者、学校、企业和政府之间的沟通和开展业务方式发生了转变,笔记本、平板电脑
和服务器销量增长迅速,这也使得NAND闪存市场增长迅速。5G技术向智能手机和计算
应用的普及,预计将继续带来NAND闪存市场的繁荣,进而支撑其在2021年的增长。 
       2020年受疫情冲击,对汽车IC销量产生不利影响。但是汽车需求在2020年
下半年迅速回升,导致许多汽车IC产品短缺,芯片价格一路走高。随着2021年汽车智
能化提高、自动驾驶技术突破以及新能源汽车销量增长,预计将使每辆汽车的平均半
导体器件价格提高到550美元以上,这也将极大地提升车载IC市场收入。 
       在目前的AI领域,边缘学习将逐渐成为新的趋势,而GPU、DSP和VPU这样的
高性能计算平台带来的高能耗很难在本地进行,对已有的微处理器和微控制器的构架
进行升级就成为了一个可行的方式。未来,嵌入式MPU和MCU市场或会因为AI技术的成
熟而变得更加重要,为IC产品的增长提供了保障。 
       目前ICInsights预测将在2021年增长最快的IC产品如DRAM、NAND、汽车芯
片和嵌入式系统,都是智能汽车、5G技术、云计算、物联网和AI领域等新兴领域最核
心的技术产品。 
       对于中国,尽管中美贸易摩擦继续,新冠疫情的影响仍然在持续,但是中
国集成电路产业持续快速发展的势头不会改变。根据“十四五”规划,在2020年至20
25年期间,我国集成电路产业有以下三项任务:一是建立自主可控的集成电路产业体
系;二是大力推进集成电路产品、技术、设备、材料国产化,建立可靠、安全的供应
体系;三是迅速提升技术创新能力,为我国集成电路产业腾飞打好基础。2020年7月
,国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,明
确了集成电路产业在信息产业中的核心地位,并为进一步优化集成电路产业和软件产
业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量提供了政策支持。 
       整体来看,IC市场的增长速度快于整体半导体行业的增长速度,而这其中
存储芯片和逻辑芯片的增速较其他品类也具有一定优势;从地域角度来看,中国大陆
市场的增速明显快于其他区域。公司目前主要业务集中在中国大陆,并且产品主要应
用于集成电路和先进封装领域,特别是逻辑芯片和存储芯片领域,政策导向和行业预
期为公司接下来的发展提供了有力支撑。 
       (六)2021年发展规划 
       公司基于“立足中国,服务全球”的战略定位,自成立以来一直致力于集
成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的研发,以填补国产关键半导体材料的空
白。未来,公司将持续开拓创新,继续深化与中国大陆及中国台湾客户的合作,并积
极开拓全球市场。同时,公司将在现有业务和技术的基础上,持续稳健地通过自建或
并购延伸半导体材料产业链,目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。 
       公司在2021年的经营计划为: 
       1.全面提升全员质量安全意识,完善质量安全管理体系 
       加强全员质量安全教育,全面提升全员质量安全意识,逐步完善质量安全
管理体系,加强体系的执行监督,在确保业务快速发展的同时提升质量安全水平。 
       2.在抛光液领域致力于提供全面一站式解决方案,在清洗液领域定位技术
领导者 
       继续加强技术创新,持续提升现有产品平台的综合能力,满足先进制程对
于产品性能的要求,根据产品线路线图扩充产品品类,发掘新的增长点以全面满足客
户的需求并确保经营目标的实现;提升硅溶胶等关键原材料自主可控的供应能力,加
强产业链上下游合作,并且选择性建立部分关键原材料的自主制造能力;结合公司核
心技术、研发平台和现有业务情况,积极论证拓展新业务的可行性,加强与外部多维
度的合作。 
       3.以核心客户群为发展支撑,主要产品线为发展引擎,实现业务的稳步增
长 
       依托公司主要产品线,围绕核心客户群,坚持以客户为中心,打造技术、
产品、服务为一体的客户服务团队,努力提升客户满意度,实现业务的稳步增长。 
       4.加强能力建设,实现经营利润的稳步增长,兼顾长期业务发展机会 
       加强关键职能部门能力建设,建立有效的评价、追踪体系,管理、优化运
营成本费用,实现经营利润的稳步增长;同时兼顾长期业务发展机会,加强公司整体
研发、生产、质量、原材料供应、信息化能力建设,确保公司长期发展。 
       5.加强组织能力建设,提升效能 
       坚持“安集人,我们能”(Can-do)和“使命必达”(Must-win)的安集
精神,打造学习型、合作型、充满活力、值得信赖的组织,提升组织效能。 
       二、风险因素 
       (一)尚未盈利的风险 
       (二)业绩大幅下滑或亏损的风险 
       (三)核心竞争力风险 
       1.产品更新换代较快带来的产品开发风险 
       集成电路制造技术和先进封装技术在世界范围内仍然不断被更新并向更先
进的技术推进。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下,对上游关键材料的要求
也在不断提高,公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。
如果公司产品与下游客户的技术发展路径适配性下降,或者公司产品的开发速度无法
满足客户快速变化的需求,或者相关技术发生重大变革,使得客户减少或限制对公司
产品的需求,将使得公司产品开发的成功率受到影响,持续大量的研发投入成本无法
回收,进而对公司经营造成不利影响。 
       (四)经营风险 
       1.客户集中度较高风险 
       报告期内,公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比为84.
99%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公
司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等,且公司主
要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失,或者主要客
户因各种原因大幅减少对本公司的采购量或者要求大幅下调产品价格,公司的经营业
绩可能出现下降。 
       2.原材料供应及价格上涨风险 
       硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产化学机械抛光液所需的重要
原材料,主要直接或间接从日本等国家进口,采购相对集中。国际政治、经济环境的
变化和不确定性可能会影响国家贸易,对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产
生不利影响,从而影响公司的经营业绩。 
       此外,公司部分原材料从上游基础化工或精细化工行业采购,随着环保政
策趋严,供应趋紧,原材料价格可能存在上涨的风险。 
       3.公允价值变动风险 
       报告期末,公司交易性金融资产余额为49,781.69万元,对当期利润的影响
金额为 
       9,413.84万元。如果未来公司对外投资的交易性金融资产的公允价值产生
波动,将会对公司的经营业绩产生影响。 
       (五)行业风险 
       1.半导体行业周期变化风险 
       目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费
电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长,全球半导体特
别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与
资本市场的刺激下,获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经
济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关,如果未来半导体行业市场
需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,将对公司经营业绩产生不利影响。 
       (六)宏观环境风险 
       1.汇率波动风险 
       公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。随着生产、销售
规模的扩大,公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大,公司境外
原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响,进而可能对经营业绩造成不利影
响。 
       2.新冠肺炎风险 
       新冠肺炎的流行性爆发使半导体行业的正面预期增加了较大的不确定因素
,虽然在我国已经得到了有效的控制,但在全球范围内,仍有较大不确定性,若其继
续发展扩大可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。 
       (七)存托凭证相关风险 
       (八)其他重大风险 
     
       三、报告期内主要经营情况 
       报告期内,公司实现营业收入42,237.99万元,比去年同期增长47.99%;归
属于上市公司股东的净利润为15,398.91万元,较去年同期增长133.86%。 
     
       四、报告期内核心竞争力分析 
       (一)核心竞争力分析 
       1.深耕高端半导体材料领域 
       公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴,
率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,并持续专注投
入,已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。
 
       公司通过多年持续投入,已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,成
熟并广泛应用于公司产品中。截至2020年12月31日,公司拥有授权专利205项,另有2
26项专利申请已获受理,均为发明专利。同时,公司持续加强知识产权管理,依照国
家《企业知识产权管理规范》(GB/T29490-2013)制订了完善的知识产权管理体系,
并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术,
持续创新并更新知识产权库,实现产品和技术的差异化,为公司开发新产品和开拓新
业务创造了有利条件。 
       未来,公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕,依托
已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。 
       2.持续的研发投入和高效的产品转化 
       公司持续投入大量的资金、人力等研发资源,将重点聚焦在产品创新上,
以满足下游制造和封测行业全球领先客户的尖端产品应用,已成为国内高端半导体材
料行业领域的领先供应商。 
       公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产
品和技术解决方案,从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、
技术支持等方面着手,提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的
商业模式,公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领
域的专长,持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求,将客户面
临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。 
       在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中,对化学机械抛光
液等材料的需求出现了“专”的趋势和特征,客户和供应商联合开发成为成功的先决
条件。公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通,建立紧密联系,以改
进现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。以2018年发布的突破性技术Xt
acking为例,化学机械抛光工艺对于该技术的实现起到了决定性作用,公司正是通过
与客户长时间的紧密合作,定制化研发出了满足客户需求的产品,使得客户的该项技
术工艺得以实现。 
       3.国际化、多元化的人才储备 
       公司董事长兼总经理ShuminWang和副总经理YuchunWang均拥有二十余年化
学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验,并在全球领先的相关领域公司从事
十余年的研发、运营和管理工作。公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年
的丰富经验和先进技术。公司副总经理ZhangMing在战略计划、人才与团队的建设、
销售与市场、公司营运、跨国管理等方面有着丰富的经验,并且成功地实施了多起国
内与国际并购,拥有宝贵的国际化经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰
富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为
维持竞争优势提供了保证。 
       4.贴近市场和客户的服务模式 
       公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场,更布局富有经验的应
用工程师团队在当地提供24小时服务。根据SEMI的最新报告,2020年中国台湾半导体
材料市场规模同比增长8.2%,达到123.8亿美元,继续位居全球第一;中国大陆半导
体材料市场规模同比增长12%,超过韩国达到97.6亿美元,跃居全球第二。贴近市场
和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求,运输时间短,运输成本低,并且与
本土客户文化融合程度高,沟通效率高,具有较强的灵活性。 
       5.成熟高效的全流程质量保证体系 
       公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针,致
力于满足并超越客户的期望。公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量
保证体系,在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、
产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过ISO9001,ISO14001,ISO45001等
管理体系的第三方认证。 
       (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。

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