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  斯达半导 603290
泰瑞机器
永新光学
  经营展望  
≈≈斯达半导603290≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:21.08.31)
    ★2021年中期
 
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
   一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 
       (一)主要业务、主要产品及其用途 
       1.主要业务 
       公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及
销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲均设有
研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行
业为计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为“C39”;根据国家统计局发
布的《国民经济行业分类(2017年修订)》(GB/T4754-2017),公司所属行业为半
导体分立器件制造,行业代码为“C3972”。 
       2.主要产品及用途 
       公司长期致力于IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOS
FET、SiC等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、
新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2021年上半年,IGBT模块的销售收入占公司
主营业务收入的95%以上,是公司的主要产品。 
       IGBT作为一种新型功率半导体器件,是国际上公认的电力电子技术第三次
革命最具代表性的产品,是工业控制及自动化领域的核心元器件,其作用类似于人类
的心脏,能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以
实现精准调控的目的。因此,IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新
能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电
子等领域。 
       (二)经营模式 
       公司坚持以市场为导向,以技术为支撑,通过不断的研发创新,开发出满
足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件,为客户提供优质的产品和技术服务
。 
       公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产三
个阶段。 
       阶段一:芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT芯片、快恢复二极管等
功率芯片的设计和功率模块的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求
,设计出符合客户性能要求的芯片;根据客户对电路拓扑及模块结构的要求,结合功
率模块的电性能以及可靠性标准,设计出满足各行业性能要求的功率模块。 
       阶段二:芯片外协制造。公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方
晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片,公司在外协
制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程,不承担芯片制造环节。 
       阶段三:模块生产。模块生产是应用模块原理,将单个或多个如IGBT芯片
、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模
块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成,因此和同容量的
器件相比,具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优
点。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料,通过
芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节,最终生产出符合公司标准的功率
模块。公司主要产品IGBT模块集成度高,内部拓扑结构复杂,又需要在高电压、大电
流、高温、高湿等恶劣环境中运行,对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。 
       公司销售主要采取直销的方式进行销售,根据下游客户的分布情况,除嘉
兴总部外在全国建立了多个销售联络处,并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲,负责
国际市场业务开拓和发展。 
       (三)公司所属行业的发展情况及公司的行业地位 
       1.行业发展趋势 
       功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的
核心器件,弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随
着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,功率半导体器件已从传统的工业控制和4C
(通信、计算机、消费电子、汽车)领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能
电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消
费,促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据IHS的数
据,2020年全球功率半导体市场规模为422亿美元,同比增长4.6%,其中,中国功率
半导体市场规模为153亿美元,同比增长6.3%。 
       IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一。据OMDIA数据显示,2019年全
球IGBT市场规模达63.4亿美元。据集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显
示,中国是全球最大的IGBT市场,2018年中国IGBT市场规模约为153亿人民币,相较2
017年同比增长19.91%。受益于工业控制、新能源、新能源汽车等领域的需求大幅增
加,中国IGBT市场规模将持续增长,到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿人民
币,年复合增长率达19.11%,是细分市场中发展最快的半导体功率器件。 
       近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的化合物半导体
因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化
硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动,市场规模增长快速。根据IHS数据,2
018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以
及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2027年碳化硅功
率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%。 
       2.公司行业地位 
       根据全球著名市场研究机构IHS在2020年发布的最新报告,2019年度公司在
全球IGBT模块市场排名第七(并列),是唯一进入前十的中国企业。 
     
       二、经营情况的讨论与分析 
       2021年上半年,公司实现营业收入71,893.67万元,较2020年上半年同期增
长72.62%,实现归属于上市公司股东的净利润15,398.64万元,较2020年上半年同期
增长90.88%,扣除非经常性损益的净利润14,162.00万元,较2020年上半年同期增长1
05.13%。同时,公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:(1)公司工业控
制和电源行业的营业收入为50,065.85万元,较上年同期增长52.06%;(2)公司新能
源行业营业收入为18,354.83万元,较上年同期增长162.92%;(3)公司变频白色家
电及其他行业的营业收入为3,399.26万元,较上年同期增长106.09%。 
       2021年上半年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放
量,合计配套超过20万辆新能源汽车,预计下半年配套数量将进一步增加。同时公司
在用于车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。
 
       2021年上半年,公司基于第六代TrenchFieldStop技术的650V/750VIGBT芯
片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制
器平台定点,将对2023年-2029年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力
。 
       2021年上半年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的新一代车规
级650V/750VIGBT芯片研发成功,预计2022年开始批量供货。 
       2021年上半年,公司基于第六代TrenchFieldStop技术的1200VIGBT芯片在1
2寸产线实现大批量生产,12英寸IGBT芯片产量迅速提高。 
       2021年上半年,公司车规级SGTMOSFET(split-gatetrenchMOSFET)开始小
批量供货。 
       2021年上半年,在光伏发电领域,公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器
件在国内主流光伏逆变器客户开始大批量装机应用。 
       2021年上半年,公司继续布局宽禁带功率半导体器件。在机车牵引辅助供
电系统、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类SiC模块得到进一步的推广应
用。在新能源汽车领域,公司新增多个使用全SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控
制器项目定点,将对公司2023年-2029年SiC模块销售增长提供持续推动力。 
       2021年上半年,公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展,
公司对前沿芯片以及模块封装技术的持续探索是公司保持技术先进性的有力保障。 
       2021年上半年,公司上榜福布斯中国发布的“2021中国最具创新力企业榜
”。 
       2021年上半年,公司获得“浙江省半导体行业标杆企业奖”。 
       2021年上半年,公司获得联合汽车电子有限公司颁发的“2020年度供应商
卓越技术创新奖”。 
       公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半
导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标,为客户创造更大价值,致力于成为
世界顶尖的功率半导体制造企业。 
       报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 
     
       三、可能面对的风险 
       1.宏观经济波动的风险 
       IGBT归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域,行业整
体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于工业控制及电源、
新能源、变频白色家电等行业,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,上述行业的
整体盈利能力会受到不同程度的影响,从而对公司的销售和利润带来负面影响。由于
2019年底至今新冠疫情在全球多个国家和地区蔓延,虽然目前国内的疫情已得到有效
控制,公司也已经恢复正常生产经营,但是疫情还在国外继续蔓延,宏观经济和产业
的后续发展存在较大不确定性,可能对行业生产、供应链及终端需求产生影响。 
       2.新能源汽车市场波动风险 
       根据中国汽车工业协会统计,2021年上半年,新能源汽车产销分别完成121
.5万辆和120.6万辆,同比均增长2倍,根据最新预测,2021年新能源汽车销量将超过
260万辆。但是新能源汽车市场作为一个新兴的市场,可能存在较大市场波动的风险
。公司在此领域投入了大量研发经费,未来包括募集资金投资项目在内,仍将继续加
大该领域投入,虽然公司新能源汽车模块销售数量持续保持高速增长,但未来如果产
业政策变化、汽车供应链器件配套、相关设施建设和推广速度以及客户认可度等因素
影响,导致新能源汽车市场需求出现较大波动,将会对公司的盈利能力造成不利影响
。 
       3.汇率波动的风险 
       公司在海外的采购与销售业务,通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价
并结算,外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值,从而影响公司的资产
价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况,不断推进人民币汇率形
成机制改革,增强了人民币汇率的弹性,但公司未对汇率波动采取管理措施。如果未
来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化,有可能会对公司的经营业绩产
生一定的不利影响。 
     
       四、报告期内核心竞争力分析 
       公司客户目前主要分布于工业控制及电源、新能源汽车、变频白色家电等
行业,主要竞争对手均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中,
形成以下独特的竞争优势: 
       (一)技术优势 
       公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产
品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素
质的国际型研发队伍,涵盖了IGBT、快恢复二极管等功率芯片和IGBT、MOSFET、SiC
等功率模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、
控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前,公司已经实
现IGBT、快恢复二极管、SGTMOSFET等芯片的量产,公司使用自主芯片的工业级以及
车规级功率模块已经在工业控制及电源、新能源汽车、新能源发电等行业实现规模化
应用。 
       (二)快速满足客户个性化需求的优势 
       客户的个性化需求主要是对芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形
和接口控制的个性化要求等。 
       公司拥有IGBT、FRD、MOSFET等功率芯片及模块的设计和应用专家,并成立
了专门的应用部,能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并将这种需求转化成产
品要求;同时,公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制,目
前公司已形成上百种个性化产品,这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定
合作的重要基础;另外,与国际品牌厂商相比,公司采用了直销模式,直接与客户对
接,从而进一步提升了服务客户的效率。 
       因此,与国外竞争对手相比,公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅,在
对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优
势。 
       (三)细分行业的领先优势 
       公司自成立以来一直专注于IGBT为主的功率器件的设计研发、生产和销售
。根据IHSMarkit2020年报告,公司2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排
名第7位(并列),在中国企业中排名第1位,是国内IGBT行业的领军企业。 
       公司一直以来紧跟国家宏观政策走向,布局细分市场。针对细分行业客户
对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求,公司开发了不同系列的IGBT模块产品
,在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变
频器领域,公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的IGBT模块主要供应商;在新
能源汽车领域,公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列,与国际企
业同台竞争,市场份额不断扩大;在新能源发电领域,公司已经成为国内多家光伏发
电、风力发电逆变器头部企业的重要供应商;在逆变电焊机领域,公司是少数可以提
供适合于不同种类电焊机的多系列IGBT模块的供应商。 
       (四)先发优势 
       IGBT模块不仅应用广泛,且是下游产品中的核心器件,一旦出现问题会导
致产品无法使用,给下游企业带来较大损失,替代成本较高,因此一般下游企业都会
经过较长的认证期后才会大批量采购。国内其他企业进入IGBT模块市场需要面临长期
较大的资金投入和市场开发的困难,公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大
,自主芯片的批量导入,在供货稳定性上的优势会进一步巩固,从而提高潜在竞争对
手进入本行业的壁垒。 
       (五)人才优势 
       人才是半导体行业的重要因素,是功率半导体企业求生存、谋发展的先决
条件。公司创始人为半导体行业技术专家,具备丰富的知识、技术储备及行业经验;
公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员,多人具备在国际著名功率半导体
公司承担研发工作的经历;公司的核心技术团队稳定,大多数人在本公司拥有十年以
上的工作经验。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础,公司人才方
面的优势为公司的持续发展提供了动力。 
       (六)合理的业务模式优势 
       公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式,可迅速了解客户需求,同
时通过经销迅速拓张市场份额,提高市场声誉。此外,公司可以根据客户性质,灵活
的选择直销和经销的维护方式,更好地服务客户。 
       (七)较强的市场开拓能力 
       公司坚定以“研发推动市场,市场反馈研发”的发展思路,形成研发与销
售之间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时,具备了较强的市场
开拓能力,实现了销售的快速增长。


    ★2020年年度
 
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
   一、经营情况讨论与分析 
       2020年,公司实现营业收入96,300.30万元,较2019年同期增长23.55%,实
现归属于上市公司股东的净利润18,068.26万元,较2019年同期增长33.56%。同时,
公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:(1)公司工业控制和电源行业的
营业收入为70,683.80万元,较去年增加了21.61%。(2)公司新能源行业营业收入为
21,487.72万元,较去年增加了30.38%。(3)公司变频白色家电及其他行业的营业收
入为3,765.68万元,较去年增长了25.18%。 
       2020年,公司生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车。同
时公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高
。 
       2020年,公司新增多个国内外知名车型平台定点,将对2022年-2028年公司
新能源汽车模块销售增长提供持续推动力。 
       2020年,公司应用于燃油车微混系统的48VBSG(BeltDrivingStarterGener
ator)功率组件实现大批量装车应用,累计配套超过10万辆节能燃油汽车。同时,公
司应用于下一代BSG的车规级功率组件开发顺利进行。 
       2020年,公司基于第六代TrenchFieldStop技术的650V/750VIGBT芯片及配
套的快恢复二极管芯片在新能源汽车行业使用比率进一步提高。 
       2020年,公司基于第六代TrenchFieldStop技术的1200VIGBT芯片在12寸产
线上开发成功并开始批量生产。 
       2020年,公司基于第六代TrenchFieldStop技术的1700VIGBT芯片及配套的
快恢复二极管芯片在风力发电行业、高压变频器行业规模化装机应用,预计2021年17
00V自主芯片的IGBT模块的市场份额将进一步提高。 
       2020年,公司车规级SGTMOSFET(split-gatetrenchMOSFET)研发成功,预
计2021年开始批量供货。 
       2020年,在光伏发电领域,公司自主IGBT芯片开发的适用于集中式光伏逆
变器的大功率模块系列和组串式逆变器的Boost及三电平模块系列市场份额进一步提
高;公司使用自主IGBT芯片开发的分立器件获行业内重点组串式光伏逆变器客户的批
量装机应用,预计2021年进入大批量装机应用。 
       2020年,公司继续布局宽禁带功率半导体器件。在机车牵引辅助供电系统
、新能源汽车行业控制器、光伏行业推出的各类SiC模块得到进一步的推广应用。公
司应用于新能源汽车的车规级SiC模块获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定
点,将对公司2022年-2028年车规级SiC模块销售增长提供持续推动力。 
       2020年,公司电梯IGBT模块产品在电梯控制器领域市场进一步拓展,2021
年市场份额将继续增加。 
       2020年,公司IPM模块(智能功率模块)在国内白色家电、工业变频器、伺
服控制器等行业继续开拓,市场份额持续提高。 
       2020年,海外市场的主营收入4,153.78万元,同比减少37.40%。公司海外
收入下滑的主要原因是全球新型冠状病毒肺炎疫情对海外市场的影响。 
       2020年,公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展,公司对
前沿芯片以及模块封装技术的持续探索是公司保持技术先进性的有力保障。 
       2020年,子公司上海道之科技有限公司荣获中国电工技术学会科技进步奖
一等奖。 
       2020年,公司被列为“浙江省电子信息产业百家重点企业”。 
       2020年,公司被中国电工技术学会电气节能专委会授予“中国电气节能30
年杰出贡献企业”。 
       2020年,公司获得电车人2020年度“中国电动汽车核心零部件100强”、“
电动汽车技术创新奖”及“电动汽车最具投资价值30强”三项奖项。 
       公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半
导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标,为客户创造更大价值,致力于成为
世界顶尖的功率半导体制造企业。 
     
       二、报告期内主要经营情况 
       报告期内,公司实现营业收入96,300.30万元,较2019年同期增长23.55%,
在各应用行业实现稳步增长,特别是新能源行业增幅达到30.38%,保持了良好的增长
势头。公司实现归属于上市公司股东的净利润18,068.26万元,较2019年同期增长33.
56%。 
     
       三、公司未来发展的讨论与分析 
       (一)行业格局和趋势 
       1.市场格局和发展趋势 
       功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的
核心器件,弱电控制与强电运行间的桥梁。功率半导体细分产品主要有MOSFET、IGBT
、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,功率半导体器件已从传统的
工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域迈向新能源、新能源汽车、轨
道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应
用于日常的消费,促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。
根据IHS的数据,2020年全球功率半导体市场规模为422亿美元,同比增长4.6%,其中
,中国功率半导体市场规模为153亿美元,同比增长6.3%。 
       中国是全球最大的功率半导体消费国,智研咨询发布的《2020-2026年中国
功率半导体行业市场运作模式及投资前景展望报告》指出:目前中国的功率半导体市
场规模占全球市场规模35%左右,是全球最大的功率半导体市场,约为940.8亿元。在
新基建的产业环境下,5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导
体产生了巨大的需求,随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速,功率
半导体具有广阔的市场前景。 
       IGBT作为能源变化和传输的核心器件,下游应用非常广泛。国家七大战略
新兴产业中,IGBT是新能源产业、新能源汽车产业、节能环保产业、高端装备制造产
业不可缺少的半导体器件,随着这些产业快速发展,为IGBT提供了更广阔的市场。以
上战略新兴产业中,车规级功率器件的需求提升最为明显。根据EV-volumes.com的数
据,2020年,全球新能源汽车(包括纯电动和插电混动车型)总销量为324万辆,同
比增长43%。EV-volumes.com公司预计,2021年电动汽车的销量将继续增长,将达到4
60万辆左右。我国是全球最大的新能源汽车市场,根据中汽协数据统计,2020年新能
源汽车产销分别完成136.6万辆和136.7万辆,预计2021年新能源汽车销量将达到180
万辆,同比增长40%。根据国务院《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》的发
展规划,到2025年新售新能源汽车将达到汽车新车销售总量的20%左右。新能源汽车
产业作为我国重点培育的战略性新兴产业之一,发展新能源汽车是我国从汽车大国迈
向汽车强国的必由之路。 
       受益于以新能源汽车为代表的下游行业增长推动,预计IGBT产业仍将保持
较快的发展速度,市场增速高于整个功率半导体增速。根据集邦咨询数据,受益于新
能源汽车和工业领域的需求大幅增加,2025年中国IGBT市场规模将达到522亿人民币
,复合增长率达19.11%。此外,未来包括5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联
网、自动驾驶等领域的快速发展,也会对IGBT产生长期大量的持续新增需求,IGBT市
场未来高速增长可期。 
       2.国家政策及行业机遇 
       近年来,为了推动功率半导体行业尤其是IGBT产业健康快速发展,国家相
关部门不断加大扶持力度。2015年5月,备受关注的《中国制造2025规划纲要》出台
,将电力装备作为大力推动的重点领域之一。纲要提出要突破大功率电力电子器件、
高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术,形成产业化能力。2016年3月
全国两会发布“十三五规划”,针对功率器件行业:加强与整机产业的联动,以市场
促进器件开发、以设计带动制造、推动“虚拟IDM”运行模式的发展;建设国家级半
导体功率器件研发中心,实现从“材料-器件-晶圆-封装-应用”全产业链的研究开发
;大力发展国产IGBT产业,促进SiC和GaN器件应用。2017年2月出台的《战略性新兴
产业重点产品和服务指导目录》,进一步明确功率半导体器件的地位和范围,IGBT等
功率半导体器件被列入。2019年10月8日,工信部回复政协《关于加快支持工业半导
体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》称,下一步,将持续推进工业半导体材料
、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更
好的支持产业发展。2021年1月29日,工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计
划(2021-2023年)》,明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新
能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,并增强关键材料、设备仪
器等供应链保障能力。2021年3月13日,中华人民共和国国民经济和社会发展第十四
个五年规划和2035年远景目标纲要正式发布。规划支持集成电路先进工艺和绝缘栅双
极型晶体管(IGBT)、微电机系统(MEMS)等特色工艺突破,碳化硅、氮化镓等宽禁
带半导体发展也被正式列入规划。 
       国家出台的一系列产业政策为我国功率半导体领域的快速发展提供了充分
的保障,推动了我国功率半导体领域的技术进步和产业升级。以IGBT为代表的新型功
率半导体器件,无论技术工艺还是市场销售都取得了很大的进步。随着“供给侧改革
”、“节能环保”、“智能制造”、“工业互联网”等国家政策的强化、深入和落地
,未来中国IGBT市场仍有很大的发展空间。 
       斯达半导将以IGBT技术为基础,不断突破和积累下一代以SiC、GaN器件为
代表的宽禁带功率半导体器件的关键技术,大力发展车规级功率器件,不断创新,并
进一步发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合竞争优势,向
产业链上下游延伸发展,努力实现跨越式发展,以斯达技术助力中国制造2025,为国
家节能减排、产业升级,以及建立绿色繁荣和谐社会做出更大贡献。 
       (二)公司发展战略 
       公司坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器
件研发及制造商及创新解决方案提供商为目标;以为客户创造更大价值,为人类创造
美好生活为使命;坚持品质成就梦想,创新引领未来的价值观;以提高公司经济效益
和为社会创造价值为基本原则,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。 
       首先,公司将始终坚持自主创新,加大研发投入,继续加大研发新一代IGB
T芯片、快恢复二极管芯片以及其他芯片的力度,攻克新一批关键技术。 
       其次,公司将紧跟国家政策指引,加大新兴行业布局,重点针对新能源汽
车、变频白色家电等重点行业推出在制造工艺、电性能、功耗、可靠性等方面具有国
际领先水平,在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力的IGBT模块,进一
步扩大公司IGBT模块的市场覆盖面,提高扩张IGBT模块市场份额。 
       最后,公司将完善功率半导体产业布局,在大力推广IGBT模块的同时,依
靠自身的专业技术,研发其他前沿功率半导体器件,不断丰富自身产品种类,并坚定
不移的努力将公司发展成为世界顶尖的功率半导体制造企业。 
       (三)经营计划 
       2021年,公司将围绕上述发展战略和方向,积极应对国际环境及竞争环境
变化,立足现有基础和优势,继续扎根IGBT为代表的功率半导体行业,持续加大技术
和产品研发投入,深耕现有市场,不断开拓新市场,持续提高市场占有率,积极推动
公司稳定持续发展。具体情况如下:1.持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市
场 
       持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场,在新能源汽车用驱动控
制器领域为客户提供全功率段的车规级IGBT模块,并为高端车型提供成熟的车规级Si
C模块,完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局;在燃油车用汽车电子市场,依托4
8VBSG功率组件,开发更多的燃油车用车规级功率器件。 
       2.继续深耕工业控制及电源行业 
       充分利用公司650V/750V、1200V、1700V自主芯片产品的性能优势、成本优
势、交付优势,在变频器、电焊机、电梯控制器、伺服器、电源等领域持续发力,提
高现有客户的采购份额,持续开发新客户,继续提高市场占有率。同时,继续坚持以
技术为核心,加强和客户技术合作,不断研发出具有市场竞争力的产品。 
       3.加速开拓新能源市场 
       加码新能源市场,持续加大新能源发电客户的开拓力度,抓住风电变流器
及光伏逆变器核心元器件国产化替代加速的市场机会,不断提高市场份额。 
       4.持续推进变频白色家电市场 
       不断加强和主流家电厂商的合作,在商用空调和家用空调市场同时推进,
根据市场需求推出更多具有竞争力的产品系列。 
       5.加速公司下一代IGBT芯片的研发和产业化 
       持续加大芯片研发力度,结合市场需求,利用成熟的TrenchFieldStop技术
芯片平台,加速公司下一代IGBT芯片以及快恢复二极管芯片的研发和产业化。 
       6.持续加大宽禁带功率半导体器件的研发力度 
       持续加大研发投入,开发出更多符合市场需求的车规级SiC功率模块。同时
,公司将加大SiC功率芯片的研发力度,尽快推出符合市场需求的自主的车规级SiC芯
片。 
       7.开展3300V-6500V高压IGBT的研发 
       利用公司第六代FieldstopTrench芯片平台及大功率模块生产平台,研发应
用于轨道交通和输变电等行业的3300V-6500V高压IGBT产品。 
       (四)可能面对的风险 
       1.宏观经济波动的风险 
       IGBT归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域,行业整
体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于工业控制及电源、
新能源、变频白色家电等行业,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,上述行业的
整体盈利能力会受到不同程度的影响,从而对公司的销售和利润带来负面影响。由于
2019年底至今新冠疫情在全球多个国家和地区蔓延,虽然目前国内的疫情已得到有效
控制,公司也已经恢复正常生产经营,但是疫情还在国外继续蔓延,宏观经济和产业
的后续发展存在较大不确定性,可能对行业生产、供应链及终端需求产生影响。 
       2.新能源汽车市场波动风险 
       2020年新能源汽车产销分别完成136.6万辆和136.7万辆,同比累积增长7.5
%和10.9%,预计2021年新能源汽车销量将达到180万辆。但是新能源汽车市场作为一
个新兴的市场,可能存在较大市场波动的风险。公司在此领域投入了大量研发经费,
未来包括募集资金投资项目在内,仍将继续加大该领域投入,虽然公司新能源汽车模
块销售数量在2020年还保持了较大增长,但未来如果受到产业政策变化、配套设施建
设和推广速度以及客户认可度等因素影响,导致新能源汽车市场需求出现较大波动,
将会对公司的盈利能力造成不利影响。 
       3.汇率波动的风险 
       公司在海外的采购与销售业务,通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价
并结算,外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值,从而影响公司的资产
价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况,不断推进人民币汇率形
成机制改革,增强了人民币汇率的弹性,但公司未对汇率波动采取管理措施。如果未
来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化,有可能会对公司的经营业绩产
生一定的不利影响。 
     
       四、报告期内核心竞争力分析 
       公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白
色家电等行业,主要竞争对手均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争
过程中,形成以下独特的竞争优势: 
       (一)技术优势 
       公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产
品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素
质的国际型研发队伍,涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺
开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学
、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前,公司已经实现IGBT芯片和快恢复二极
管芯片的量产,以及IGBT模块的大规模生产和销售。 
       (二)快速满足客户个性化需求的优势 
       客户的个性化需求主要是对IGBT芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、
外形和接口控制的个性化要求等。 
       公司拥有IGBT芯片及模块的设计和应用专家,并成立了专门的应用部,能
够快速、准确地理解客户的个性化需求,并将这种需求转化成产品要求;同时,公司
建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制,目前公司已形成上百种
个性化产品,这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础;另
外,与国际品牌厂商相比,公司采用了直销模式,直接与客户对接,从而进一步提升
了服务客户的效率。 
       因此,与国外竞争对手相比,公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅,在
对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优
势。 
       (三)细分行业的领先优势 
       公司自成立以来一直专注于IGBT的设计研发、生产和销售。根据IHSMarkit
2020年报告,公司2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第7位(并列)
,在中国企业中排名第1位,是国内IGBT行业的领军企业。 
       公司一直以来紧跟国家宏观政策走向,布局细分市场。针对细分行业客户
对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求,公司开发了不同系列的IGBT模块产品
,在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变
频器领域,公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的IGBT模块主要供应商;在新
能源汽车领域,公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列,与国际企
业同台竞争,市场份额不断扩大;在逆变电焊机领域,公司是少数可以提供适合于不
同种类电焊机的多系列IGBT模块的供应商。 
       (四)先发优势 
       IGBT模块不仅应用广泛,且是下游产品中的核心器件,一旦出现问题会导
致产品无法使用,给下游企业带来较大损失,替代成本较高,因此一般下游企业都会
经过较长的认证期后才会大批量采购。国内其他企业进入IGBT模块市场需要面临长期
较大的资金投入和市场开发的困难,公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大
,自主芯片的批量导入,在供货稳定性上的优势会进一步巩固,从而提高潜在竞争对
手进入本行业的壁垒。 
       (五)人才优势 
       人才是半导体行业的重要因素,是功率半导体企业求生存、谋发展的先决
条件。公司创始人为半导体行业技术专家,具备丰富的知识、技术储备及行业经验;
公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员,多人具备在国际著名功率半导体
公司承担研发工作的经历;公司的核心技术团队稳定,大多数人在本公司拥有十年以
上的工作经验。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础,公司人才方
面的优势为公司的持续发展提供了动力。 
       (六)合理的业务模式优势 
       公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式,可迅速了解客户需求,同
时通过经销迅速拓张市场份额,提高市场声誉。此外,公司可以根据客户性质,灵活
的选择直销和经销的维护方式,更好地服务客户。 
       公司芯片生产采取Fabless模式,减小了投资风险,并加快了产品推向市场
的速度。 
       虽然上述模式非创新模式,但是适合公司目前发展状态,有利于公司市场
拓张和技术迭代速率。 
       (七)较强的市场开拓能力 
       公司坚定以“研发推动市场,市场反馈研发”的发展思路,形成研发与销
售之间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时,具备了较强的市场
开拓能力,实现了销售的快速增长。

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