≈≈晶方科技603005≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（1）主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化
的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线
，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务
的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片
等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域
。
（2）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是ID
M模式，由国际IDM公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行
内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营
，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加
工费。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装
，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，
公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及
检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。
销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务
。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯
片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由
公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同
，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。
采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体
为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采
购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，
材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商
建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。（3）公司所处产业链环节：
公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及
相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集
成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后
销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工
，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商
公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的
生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片
设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推
动封测行业技术工艺的变化和创新。
（3）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行
业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类
繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产
品中有大量的应用。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体市场规模自2012年以
来处于稳健发展阶段，在2017年至2018年迎来高速增长期，2019年有所回调，降至4,
089.9亿美元，自2012年至2019年年均复合增长率达到5.0%。未来，随着下游市场的
不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素，全球半导体市场
将延续增长态势，预计2024年市场规模将达到5,215.1亿美元，自2020年至2024年实
现4.8%的年均复合增长率。
根据Frost&Sullivan统计，集成电路是全球半导体产业最大的细分市
场，其市场规模从2012年的2,382.4亿美元快速增长至2019年的3,303.5亿美元，期间
年均复合增长率为4.8%。未来，集成电路市场将依然占据半导体产业近80%的市场份
额，预计将于2024年达到4,149.5亿美元的市场规模，自2020年至2024年实现4.5%的
年均复合增长率。
近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路
产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路产业规模在过
去几年一直保持着高速增长，自2012年的2,158.5亿元增长至2019年的7,616.4亿元，
年均复合增长率达到19.7%。伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增
长，未来将进一步刺激中国集成电路行业的发展和产业迁移进程。预计至2024年，市
场规模将达到15,805.9亿元，自2020年至2024年的年均复合增长率达到15.7%。
二、经营情况的讨论与分析
2021年全球步入后疫情时代，世界经济步上复苏之路，半导体产业在云运
算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术的快速发展推动
下，也呈现出强劲成长趋势。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，202
1年1-6月全球半导体市场销售额达到2531亿美元，同比增长21.4%。受全球半导体产
品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协
会统计，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%。其中
，设计业同比增长18.5%，销售额为1766.4亿元；制造业同比增长21.3%，销售额为11
71.8亿元；封装测试业同比增长7.6%，销售额1164.7亿元。
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封
装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛
应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D传感等市场领域。2021上半年
，随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用
场景越来丰富，推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄
像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司所专注的新型光学传感器细分
市场持续快速增长。根据ICInsights的最新《2021OSD报告》，2021年CMOS图像传感
器收入将恢复强劲的高增长势头，增长19%，达到228亿美元，这将是自2010年以来全
球销售额连续第十次创历史新高。OSD报告预测到2025年，CMOS图像市场规模将达到3
36亿美元，总出货量预计将以14.9%的复合年增长率增长，其中汽车系统将成为未来
五年CMOS图像传感器增长最快的应用，到2025年，汽车销售的复合年增长率将达到33
.8%，达到51亿美元。医疗和科学系统领域复合年增长率为26.4%，达到18亿美元。安
全领域复合年增长率为23.2%，达到32亿美元。工业领域（包括机器人和物联网）复
合年增长率为21.8%，达35亿美元。手机的CMOS图像传感器销售额将以6.3%的复合年
增长率增长，达到157亿美元。
为满足持续增长的市场需求，公司持续加强技术工艺的创新优化、市场的
拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效。
1、持续加强技术创新与工艺优化。优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺
，简化流程、创新工艺，并通过设备材料的客制化开发与购置拓展产能，多管齐下有
效提升生产规模。推进FAN-OUT封装技术的持续拓展开发，提升生产效率与规模，在
大尺寸高像素产品的应用规模有效扩大。持续推进STACK和汽车电子领域封装工艺的
创新优化，量产能力与规模稳步推进提升；积极推进系统模块封装、光学设计与器件
制造技术能力的开发布局和协同整合，拓展涵盖核心器件、封装测试、模块异质集成
的创新服务能力。
2、巩固提升细分市场龙头地位，拓展新应用领域的市场机遇。针对影像传
感芯片市场，积极把握手机多摄像头趋势的持续下层渗透，安防监控的稳定增长与智
能化升级，车载摄像头应用的快速兴起，机器视觉（工业、扫地机器人、无人机等）
等新应用不断涌现的市场机遇，利用公司8寸、12寸的生产能力与技术优势，通过工
艺提升与产能规划布局，加强与核心客户的深度战略合作，进一步扩大业务规模与市
场占有，并实现向中高像素产品领域的有效拓展、在汽车电子应用领域的逐步规模量
产。针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，持续开发优化超
薄指纹、光学屏下指纹、侧边指纹等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；积极
拓展3D感应识别市场，利用自身产业链资源优势，整合协同WLO技术能力，并在工业
、车用领域开始实现商业化应用。
3、产业链的延伸整合。不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸
，增强与客户的合作粘度。积极开展产业链的并购整合，通过收购晶方产业基金股权
，进一步加强与晶方光电及荷兰Anteryon公司的互补融合，努力开展技术与业务的协
调整合，一方面推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长，同时
进一步提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力与商业化应用规
模。
4、内部管理挖潜增效。加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新提升
人员、机台生产效率、降低生产成本；持续推进事业部制管理模式，提高各事业部的
自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资
源的协同共赢。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、行业波动风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全
球半导体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受
金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危
机影响，行业处于低位徘徊，2013年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏。2015年和
2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导
体行业整体处于下行态势，2020年全球半导体产业发展先抑后扬。2021年上半年由于
持续受到新冠疫情及国际贸易形势的影响，全球半导体行业和宏观经济都存在重大的
不确定性，产业国际化协同下降，产品的供应与需求出现结构性错位。行业与市场的
周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。
2、技术产业化风险
为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样
化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要
产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。
3、成本上升风险
随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可
能对导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例
较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供
应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造
成不利影响。
4、汇率波动风险
公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料及设备也部分
从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以
市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇
率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来
呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产生不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
1、先进工艺优势
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代
表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工
序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始
裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种
新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和
价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作
为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
2、技术创新多样化优势
公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创
新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片
尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发
了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技
术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感
应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子
等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸
、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产
与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯
片级及模块制造的量产服务能力。通过参与发起并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计
与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异
质集成能力。
3、研发与知识产权优势
公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，
形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多
项国家和省部级科研项目。2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成
电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量
产应用工程”项目，该项目对12英寸晶圆级尺寸封装TSV工艺进行研发，并建立了全
球首条12英寸晶圆级TSV封装线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及
成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产
的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集
成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项
目，以汽车电子及智能制造需求为牵引，成功开发了针对新一代智能传感器高可靠性
的中道先进封装和后道集成封装工艺，为公司向汽车电子、智能制造等新兴应用领域
的拓展奠定了坚实的技术、产业、客户与人才基础。截至2021年6月30日，公司及子
公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共485项，其中中
国大陆授权256项，包括发明专利126项，实用新型专利130项。美国授权发明专利86
项，欧洲授权发明专利17项，韩国授权发明专利40项，日本授权发明专利21项，中国
香港授权发明专利17项和中国台湾授权发明专利48项。
4、产业链资源优势
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创
新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，
在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应
用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感
器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发
展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的
发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心
客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年对于全球半导体产业而言是风云变化的一年，突如其来的“新冠”
疫情，中美贸易摩擦、产业制裁及科技封锁，对全球半导体产业的发展造成了巨大影
响，但即使在这样环境下，2020年全球半导体产业的发展先抑后扬。“宅经济”兴起
加速了全球数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断
上升，5G、物联网、智能汽车、人工智能和机器学习等快速发展，这些都推动了市场
对半导体产品的需求。根据SIA公布的数据，2020年1-9月全球半导体市场销售额达到
3194亿美元，同比增长5.9%。根据中国半导体行业协会统计，2020年1-9月中国集成
电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售
额2634.2亿元，仍是三业增速最快的产业；制造业同比增长18.2%，销售额为1560.6
亿元；封装测试业同比增长6.5%，销售额1711亿元。
公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封
装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛
应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D传感等市场领域。2020年，随
着远程办公、在线教育、无人值守等需求的规模化兴起，智能驾驶，医疗，5G及IOT
的快速渗透深化，公司所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速增长，其中手机
三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，不同摄像头的功能呈现差异化定位，使得
景深、微距等中、低像素摄像头广泛应用，手机摄像头市场需求呈现爆发式增长。越
来越多的监控摄像头配备人工智能功能以及其他如高分辨率、清晰夜视、低功耗等要
求，安防数码监控摄像头呈现持续稳定增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快
速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，从而使
得公司全年生产订单饱满，封装能力供不应求。
为满足持续增长的订单需求，公司持续加强技术工艺的创新优化、市场的
拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效。
1、持续加强技术创新与工艺优化。优化梳理8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺
，不断简化流程、创新工艺，并通过新增产能，多管齐下有效提升生产规模。加强FA
N-OUT封装技术的拓展开发，提升生产效率与规模，并在大尺寸高像素产品开始获得
应用。持续推进STACK和汽车电子领域封装工艺的创新优化，逐步形成小批量生产能
力；积极推进系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合，
拓展涵盖核心器件、封装测试、模块异质集成的创新服务能力。
2、巩固提升细分市场龙头地位，拓展新应用领域的市场机遇。针对影像传
感芯片市场，积极把握手机三摄、四摄等多摄像头的新发展机遇，安防监控的持续稳
定增长与智能化升级，利用公司8寸、12寸的生产能力与技术优势，通过工艺提升与
产能规划布局，进一步加强与核心客户的深度战略合作，扩大业务规模与市场占有。
针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，持续开发优化超薄指
纹、光学屏下指纹等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；瞄准汽车电子及工业
类领域产品的技术与市场要求，努力推进汽车电子领域的规模量产进度，实现小批量
生产；积极拓展3D感应识别市场，利用自身产业链资源优势，整合协同WLO技术能力
，有效把握3D深度识别传感器领域的市场机遇。
3、产业链的延伸整合。不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸
，增强与客户的合作粘度。积极开展产业链的并购整合，加强与晶方光电及荷兰Ante
ryon公司的互补融合，努力开展技术与业务的协调整合，实现Anteryon公司的光学设
计与混合光学镜头业务的稳步增长，同时推进晶方光电完成晶圆级微型光学器件制造
技术的整体移植，在苏州工业园区建成小量产线，顺利通过生产体系审核、汽车体系
客户稽核，已处于小批量生产阶段，并在汽车用光学器件开始商业化应用。
4、内部管理挖潜增效。加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新提升
人员、机台生产效率、降低生产成本；持续推进事业部制管理模式，提高各事业部的
自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资
源的协同共赢。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现销售收入110,352.88万元，同比上升96.93%，实现营
业利润43,289.58万元，同比上升285%，实现净利38,161.67万元，同比上升252%。分
季度来看，第一季度实现销售收入19,066.40万元，净利6,211.35万元，第二季度实
现销售收入26,432.51万元，净利9,394.37万元，第三季度实现销售收入30,922.67万
元，净利11,206.53万元，第四季度实现销售收入33,931.30万元，净利11,349.43万
元，单季度营收及利润规模均呈现持续增长的态势。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、行业格局
我国集成电路产业的发展经历了自主创业、引进提高、重点建设和快速发
展的不同发展阶段，目前已形成了一定的产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、
封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，并在基础研究、技术
开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。
2020年突如其来的“新冠”疫情，中美贸易摩擦、产业制裁及科技封锁，
对全球半导体产业的发展造成了巨大影响，但即使在这样环境下，2020年全球半导体
产业的发展先抑后扬，根据SIA公布的数据，2020年1-9月全球半导体市场销售额达到
3194亿美元，同比增长5.9%。相比而言，中国集成电路产业的增速更为显著，根据中
国半导体行业协会统计，2020年1-9月中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比
增长达到16.9%。
中国已成为全球最大的电子产品制造基地，是带动全球集成电路市场增长
的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球集成
电路市场中所占比重快速提升市场需求均保持快速增长。从区域市场结构来看，中国
在全球主要国家和地区半导体市场规模中占比最高，2019年达到35%，美国、欧洲、
日本、其他环太平洋区域分别为19%、9.7%、8.7%和27.5%。
2、发展趋势
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是
培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济
发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，战略地位日益显现。
为推动我国集成电路产业的有效、健康、快速发展，2014年国家出台《国
家集成电路产业发展推进纲要》，纲要明确：2015年建立与集成电路产业规律相适应
的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3,500亿元，到2020年
，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入平均增速超过20%，到2030年，
产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展
若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），从财税、投融资、研究开发、进出口、人
才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面制定相应支持鼓励政策，以期优化产
业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。2020年12月，财政
部、税务总局、发改委、工信部联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量
发展企业所得税政策的公告》，针对国发〔2020〕8号文提出的支持政策，进一步明
确了所得税收优惠政策的实施细则。在一系列政策措施扶持下，我国集成电路行业正
保持快速发展的势头，产业规模有望持续扩大，技术水平将保持持续提升。
与此同时，从市场需求角度来看，消费电子、高速发展的计算机和网络通
信等工业市场、智能物联行业正成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。智能手
机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代，将持续保持对芯片的旺盛需求；传
统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用，将加速对
芯片需求的提升；智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景
的持续拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些都将持续推动我国集成电路产业的
进一步发展与壮大。
(二)公司发展战略
公司在“十四五”期间，继续充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导
，实现公司各项技术的市场规模化应用。同时通过资本与实业协同推进的方式，借助
国家产业政策与资本支持，积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新
业务的有效布局。公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于为大众消费及智能
制造市场提供领先的微型化、低功耗化、高集成度的技术服务，通过技术的持续自主
创新，机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新能力，不断激发员工的创造
性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力，并进行有效的产业链延伸；坚
持以市场为导向，持续开发多样化的封装技术，引领技术发展趋势。不断拓广市场应
用领域，提升核心客户群体，与上下游产业链共同成长。加强内部管理，提高运营效
率，实现技术创新、市场发展、内部管理的均衡发展。与此同时，公司将注重自身的
社会责任，以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会，努力使公司成为
全球一流的半导体封装测试服务提供商。
(三)经营计划
2020年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念，持续增强
封装技术与工艺能力，提升产能规模与生产效率，拓展产品与市场应用领域，加强核
心客户群的战略深度合作，并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。
1、坚持技术的持续创新
-持续创新优化8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺水平，增加产能规
模与生产能力，进一步巩固提升技术领先与细分产业龙头优势；
-持续提升汽车电子领域的封装工艺能力，推进汽车电子业务的产线建设与
规模化量产；
-积极推广扇出型封装技术、系统级封装技术及模块集成的工艺水平与应用
推广，进一步提升从晶圆级到芯片级、模块集成的一站式综合服务能力；
-进一步整合晶圆级光学微型器件的设计与制造能力，瞄准3D应用领域，拓
展涵盖核心光学器件制造、封装测试、模块集成的创新服务能力；
-积极开展技术与工艺的专利布局，进一步健全增强公司全球化的知识产权
体系布局。
2、持续拓展市场应用领域
-持续巩固CMOS领域的市场领先地位，把握手机三摄、四摄等多摄像头新趋
势、汽车摄像头应用逐步提升、安防监控持续普及与升级的市场机遇；
-积极拓展布局3D成像、AR/VR等新兴市场与应用领域，并向产业上下游延
伸布局，有效把握新应用的市场发展机遇；
-持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，通过技术持续创新
和产能有效扩充，把握5G智能手机趋势下生物身份识别的新市场机遇；
-努力推进汽车电子、智能制造等非消费类领域的规模化量产，实现向非消
费类市场领域的全面拓展，塑造新的市场增长点与发展动力。
-积极推进业务与产业链的有效延伸，进一步发展器件制造、测试、模组等
业务环节，实现业务模式的有效拓展，以此为基础逐步构建新型产业发展模式。
3、持续提升管理运营水平
-持续推进公司内部管理模式的改革，优化内部生产模式与组织架构，进一
步提升公司生产管理水平与运营效率；
-持续整合供应链资源，加强工艺与生产效率的持续改善提升，进一步优化
机台设备与人员效率；
-继续推进人力资源整合与激励制度的完善，培养培育产业工人队伍，有效
提升公司的人力资源水平，进一步发挥员工的积极性与自我价值创造。
(四)可能面对的风险
1、行业波动风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全
球半导体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受
金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危
机影响，行业处于低位徘徊，2013年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏。2015年和
2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导
体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半
导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复，全年整体保
持增长，行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。
2、技术产业化风险
为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样
化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要
产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。
3、成本上升风险
随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可
能对导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例
较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供
应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造
成不利影响。
4、汇率波动风险
公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料及设备也部分
从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以
市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇
率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来
呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产生不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
1、先进工艺优势
公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代
表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工
序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始
裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种
新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和
价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作
为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
2、技术创新多样化优势
公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创
新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片
尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发
了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技
术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感
应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子
等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸
、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产
与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯
片级及模块制造的量产服务能力。通过参与发起并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计
与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异
质集成能力。
3、研发与知识产权优势
公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，
形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多
项国家和省部级可研项目。2013年，公司承担了国家科技重大专项《极大规模集成电
路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产
应用工程”项目，该项目对12英寸晶圆级尺寸封装TSV工艺进行研发，并建立了全球
首条12英寸晶圆级TSV封装线；2014年，公司与武汉新芯集成制造有限公司联合承担
了《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业
化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证
；2017年，公司承担了《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高
端封测装备与材料量产应用工程”项目，以汽车电子及智能制造需求为牵引，成功开
发了针对新一代智能传感器高可靠性的中道先进封装和后道集成封装工艺，为公司向
汽车电子、智能制造等新兴应用领域的拓展奠定了坚实的技术、产业、客户与人才基
础。
截至2020年12月31日，公司及其子公司已成功申请并获得授权的专利共430
项，其中中国大陆授权252项，包括发明专利135项，实用新型专利117项。美国授权
发明专利73项，韩国授权发明专利35项，日本授权发明专利6项，中国香港授权发明
专利16项和中国台湾授权发明专利48项。
4、产业链资源优势
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创
新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，
在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR等应
用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感
器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发
展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的
发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心
客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
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