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[2022-01-15] 晶方科技(603005):车载业务有望贡献增量,多线布局打开成长空间-年度点评
■申万宏源
事件:公司发布2021年度业绩预告,预计2021年归母净利润为5.52亿元至5.78亿元,同比增长44.65％-50.67％。扣非归母净利润为4.60亿元至4.80亿元,同比增长39.80％-45.88％,略低于万得一致预期。
封装订单快速增长,产能与生产规模显著提升。2021年公司封装工艺持续拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模不断提升,中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。
积极布局车载业务,22年占比有望大幅提升。公司拥有全球第一条车规级12英寸TSV技术产线并积极推进8英寸产线验证,较长的车规级认证周期筑起高准入门槛,保障了OSAT厂商的先发优势。此外,公司与索尼、豪威、格科微、思特威等全球优质传感器企业深度合作,车载业务伴随下游大客户成长。随着车载CIS赛道未来竞争逐渐激烈,OSAT厂在封测环节面对IDM厂产能优势凸显,公司车载业务未来占营收比重有望大幅提升。
中高像素产品逐步实现量产。公司持续迭代创新封装技术工艺,晶圆级封装技术不断突破像素上限,中高像素产品逐步实现量产,Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大,成长上限不断提高。公司不仅在中低像素CIS具有绝对领先优势,还在往10M-13M产品升级。新的应用领域来看,安防,VR,AIOT等增量需求值得期待。
积极布局GaN、WLO板块,业务边际延伸。2019年,公司出资收购荷兰Anteryon公司,间接持股其73％股权,依托Anteryon多年光学设计和制造经验,切人WLO细分赛道,未来有望贡献稳定增量;2021年,公司设立"晶方产业基金"投资以色列VisICTechnologiesLtd.,持有标的公司7.94％股权。VisIC团队拥有深厚GaN技术知识和数十年产品精研,并具备GaN关键专利,已经成功研发出GaN大功率晶体管和模块,并积极与头部电动汽车厂商合作,开发高功率驱动逆变器用GaN器件和系统,有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。公司依据自身战略规划投资VisIC公司,积极布局前沿半导体技术,有望在半导体行业高速发展的过程中深度受益。
下调盈利预测,维持"买入"评级。根据预告,我们下调公司2021年营业收入至16.4(原16.55亿)上调22/23年收入至21.55/26.82亿元(原20.00/24.16亿),下调公司2021/22年归母净利润至5.66/7.89亿(原6.02/7.92亿),上调公司2023年归母净利润至10.09亿元(原9.62亿元),对应PE为33/24/19X。我们认为公司大客户配套属性使其受行业周期性波动影响小于国内同业,同时车载业务从2022年开始有望贡献较大增量,公司在未来2-3年的业绩兑现依然确定性较强,维持"买入"评级。
风险提示:大客户集中的风险;技术开发更新不及时及行业技术变革风险;行业波动风险。
[2022-01-14] 晶方科技(603005):业绩预告略低于预期,看好车规级业务发展
■中金公司
预告2021年归母净利润同比增长44.65％-50.67％晶方科技发布2021年年度业绩预告:预计2021年全年实现归母净利润5.52-5.75亿元,同比增长44.65％-50.67％,预告中值5.64亿元对应同比增速47.7％;预计2020年全年实现扣非净利润4.60-4.80亿元,同比增长39.80％-45.88％,预告中值4.70亿元对应同比增速42.8％。对应到4Q21单季度,公司预计归母净利润1.38-1.61亿元,同比增长22％-42％。
关注要点
车规级产能持续释放,为公司打开盈利空间。我们认为,智能驾驶有望保持长期向好趋势,车载摄像头作为重要的视觉传感器将长期享受需求红利。同时,相较于传统COB封装,WLCSP+TSV工艺将助力实现更加小型化、更高可靠性的车载CIS产品,作为WLCSP+TSV工艺的龙头厂商,公司有望受益车载CIS需求提振。在产能方面,随着工艺提升及产线扩充,公司12寸车载CIS封装产能持续爬坡。
在客户方面,公司已经导入大客户豪威科技等头部车载CIS厂商,为车载业务形成业绩支撑。我们认为12寸线的扩产/传统8寸线的车规级改造叠加车规产品的高价格,车载业务有望成为公司营收增量来源。
物联网下游需求景气,公司有望受益AIoT发展浪潮。我们认为随着AIoT市场快速发展,扫地机器人、无人机、VR/AR等产品有望驱动对CIS的新需求,CIS的需求将持续惊奇,公司新终端业务有望受益AIoT浪潮。
公司积极进行产业链投资,技术储备迈入收获期。1)高像素产品:过去公司的消费电子业务主要集中于微距/景深镜头等低像素产品,公司公告中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素盈利的量产规模持续扩大。我们预计公司今年将逐步批量供货1,000万像素级产品,对消费电子业务形成支撑。短期内消费电子市场低迷可能拖累公司业绩,但伴随疫情恢复、安卓手机去化库存,我们预计手机市场未来将逐步回暖,叠加公司开拓高像素市场,公司基本盘业务有望继续稳健增长。2)微型镜头业务:2019年晶方产业基金收购荷兰光学公司Anteryon73％股权,拓展了公司微型镜头制造能力,公司公告晶圆级微型镜头业务商用化应用规模不断提升,我们认为公司的产业布局开始显示出创收能力,未来有望迈入收获期。
估值与建议
考虑到消费电子市场低迷内对公司业务的影响,我们下修公司2021/2022/2023年的盈利预测-7％/-9％/-5％至5.6/8.0/11.4亿元。当前股价对应2022年22.9倍PE。维持跑赢行业评级和53.86元的目标价,对应2022年27.6倍PE,较当前股价21％的上行空间。
风险
车规级产线建设/车载CIS市场发展/消费电子业务不及预期。
[2022-01-14] 晶方科技(603005):业绩高增长,汽车CIS打开成长空间-2021年业绩预告点评
■华创证券
事项:2022年1月13日,公司发布2021年度业绩预增公告:
公司预计2021年实现归母净利润5.52-5.75亿元,同比增长44.65％至50.67％;预计实现扣非后归母净利润4.60-4.80亿元,同比增长39.80％至45.88％。
评论:业绩持续高增长,汽车CIS等新领域的量产规模不断提升。公司封装工艺持续拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模不断提升,按中位值测算,公司预计2021年实现归母净利润5.64亿元,同比+47.66％,预计实现扣非后归母净利润4.70亿元,同比+42.84％;其中预计2021Q4实现归母净利润1.50亿元,环比+2.86％,同比+32.07％,预计实现扣非后归母净利润0.97亿元,环比-28.59％,同比-7.23％,环比有所下滑主要是由于年末费用计提增加。展望2022年,手机需求有望恢复,汽车CIS量产节奏稳步推进,业绩有望实现高增长。
公司中高像素产品逐步导入量产,安防及手机领域需求有望稳定增长。随着手机多摄方案渗透率提升,中低像素摄像头需求保持高增长,根据ICInsights《2021OSD报告》,2020-2025年手机CMOS图像传感器销售额CAGR将达到6.3％。公司以中低像素产品封装产品为主,随着晶圆级封装技术不断突破像素上限,公司未来成长空间被打开。同时,监控摄像机的应用场景不断丰富,公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,有望充分受益于行业高增长。
S公司积极扩产布局汽车CIS等新兴领域,绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长,ICInsights预计2025年汽车CMOS图像市场规模将达到51亿美元,2020-2025年CAGR为33.8％。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定,在汽车CIS量产方面保持行业领先,未来有望受益于下游需求爆发。此外,医疗和科学系统、机器人和物联网等CIS新应用领域逐渐兴起,未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。
盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS晶圆级封装,技术积累深厚,客户结构优质,有望持续受益于手机多摄方案及CIS新应用场景的出现。考虑到手机CIS需求略低于预期,我们将2021-2023年公司归母净利润预测由5.89/8.18/10.42亿元下调至5.60/7.84/10.37亿元,对应EPS分别为1.37/1.92/2.54元,考虑到公司历史PE估值区间及可比公司估值情况,给予2022年30倍PE,目标价57.65元(原值为60.2元),维持"强推"评级。
风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2022-01-13] 晶方科技(603005):晶方科技2021年净利润预增45%-51%
■上海证券报
晶方科技发布业绩预告。预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为55,200万元至57,500万元，同比增长44.65%至50.67%。报告期公司封装订单快速增长，产能与生产规模显著提升。
[2022-01-07] 晶方科技(603005):看好车载业务发展前景,业绩增长确定性较高
■中金公司
公司近况
受短期半导体板块不振/汽车智能化调整/市场担忧消费电子市场影响,晶方科技近期股价出现一定幅度调整。当前公司处于传统业务不振,汽车电子暂时难以接力的阶段。但我们认为公司今明年增长确定性高,车载摄像头放量及物联网需求增长为公司带来新增市场。我们认为公司今年看点如下:
评论
WLCSP+TSV封装工艺龙头厂商,关注车规级产能释放机会。我们认为,智能驾驶有望保持长期向好趋势,车载摄像头作为重要的视觉传感器将长期享受需求红利。同时,相较于传统COB封装,WLCSP+TSV工艺将助力实现更加小型化、更高可靠性的车载CIS产品,作为WLCSP工艺的龙头厂商,公司有望受益车载CIS需求提振。在客户方面,公司已经导入大客户豪威科技、索尼等头部车载CIS厂商,为车载业务形成业绩支撑。在产能方面,随着工艺提升及产线扩充,公司12寸车载CIS封装产能持续爬坡。目前公司车规产品的营收占比不高,我们认为12寸线的扩产/传统8寸线的车规级改造叠加车规产品的高价格,车载业务有望成为公司营收增量来源。
物联网市场蕴含潜力,CIS需求将持续高增长。根据Gartner,2019年光学传感器占物联网传感层62％的市场份额,CIS是物联网应用的重要基础设施。我们认为随着AIoT市场快速发展,扫地机器人、无人机、VR/AR等产品有望驱动对CIS的新需求,公司新终端业务今年有望继续受益AIoT浪潮。
消费电子产品向高像素升级,公司基本盘业务有望稳健增长。公司的消费电子业务主要集中于微距/景深镜头等低像素产品,并凭借Fan-out技术持续导入高像素产品。我们预计公司今年将逐步批量供货1,000万像素级产品,对消费电子业务形成支撑。伴随疫情恢复、安卓手机去库存,我们预计手机市场将逐步回暖,叠加公司开拓高像素市场,基本盘业务有望稳健增长。
公司积极进行产业链投资,今年车载晶圆级镜头有望迎来收获期。2019年晶方产业基金收购荷兰光学公司Anteryon73％股权,拓展了公司微型镜头制造能力。根据公司公告与产业链调研,自2020年起公司将荷兰生产能力陆续迁往苏州且该业务公司已有在手订单,我们认为随着公司晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升,车载晶圆级镜头今年有望进入收获期。
估值与建议
我们维持2021/2022年公司盈利预测并首次引入2023年12.0亿元归母净利润预测,当前股价对应2022年23.3倍PE,维持跑赢行业评级和53.86元目标价,对应25.0倍2022年市盈率,较当前股价有7.2％的上行空间。
风险
车规级产线建设不及预期,车载CIS市场发展不及预期。
[2021-12-17] 晶方科技(603005):晶方科技拟对以色列VisIC公司追加投资 布局第三代半导体产业
■上海证券报
晶方科技公告，公司通过发起设立晶方贰号产业基金并对以色列VisIC公司进行投资。晶方贰号产业基金设立及增资后，一方面拟以1000万美元作为对价，购买晶方壹号产业基金持有的VisIC公司6.85%的股权，另一方面拟出资1000万美元，再向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司合计6.85%股权。上述交易完成后，公司通过晶方贰号产业基金持有VisIC公司2000万美元的投资(持股比例为13.7%)。
公司表示，VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓) 器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与知名汽车厂商合作，开发800V及以上高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的器件产品。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇。
[2021-12-07] 晶方科技(603005):晶方科技股东大基金减持计划已实施完毕
■上海证券报
晶方科技公告，公司于2021年12月7日收到大基金发来的告知函，截至公告日，大基金已完成其本次减持计划，减持完成后所持股份占公司目前总股本的4.98%。
[2021-11-29] 晶方科技(603005):晶方科技大基金持股降至5%以下
■证券时报
晶方科技(603005)11月29日晚间公告，大基金计划减持不超1%公司股份，截至2021年11月26日实际减持0.98%股份，持股降至5%以下。
[2021-11-25] 晶方科技(603005):晶方科技股东拟大宗交易减持不超2%公司股份
■上海证券报
晶方科技公告，持股4.4%的股东EIPAT拟自2021年12月2日至2022年6月1日，通过大宗交易方式减持不超过2%的公司股份。
[2021-10-30] 晶方科技(603005):业绩持续增长,汽车电子业务取得突破-三季点评
■国盛证券
公司发布2021Q3业绩。公司2021前三季度实现营收10.80亿,同比增长41.27％;归母净利润4.14亿元,同比增长54.26％;扣非归母净利润3.73亿元,同比增长66.12％。其中,公司2021Q3单季度实现营收3.85亿元,实现归母净利润1.46亿,实现扣非归母净利润1.36亿,环比均继续上行。
公司业绩持续增长,订单持续饱满,产能规模同比显著提升。公司围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺,具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术及量产能力,LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。公司2021年前三季度生产订单持续饱满,业绩持续增长的同时产能与生产规模同比显著提升,预计景气程度有望维持全年。
积极拓展汽车CIS领域和中高像素创新需求,深度绑定优质客户。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。公司同时与包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定,持续与大客户共同成长。
积极拓宽业务边际积极拓宽业务边际积极拓宽业务边际积极拓宽业务边际积极拓宽业务边际积极拓宽业务边际,公司加码公司加码GaNGaN、WLO产业。公司在2021/08公告公司发起设立的"晶方产业基金"投资以色列VisICTechnologiesLtd.,持有标的公司7.94％股权。VisIC拥有深厚的GaN技术和产业积累,并成功开发了GaN大功率晶体管和模块,并积极和电动汽车厂商合作开发GaN器件和系统。同时在2021/04公告支付2亿元购买晶方基金,晶方基金间接持股荷兰Anteryon公司73％股权。Anteryon拥有30多年的光学设计和制造经验,同时具备完整的晶圆级微型光学镜头(WLO)及模组制造量产线。公司今年积极加码布局半导体前沿技术,依托自身先进封装技术,有望在半导体行业高速发展的过程中深度受益。
光学赛道上游优质标的,行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长,智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化,陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。预计2021～2023年归母净利润分别为5.82/8.32/11.00亿元,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。
[2021-10-18] 晶方科技(603005):关注车载CIS业务进展,积极拓宽产业链布局-三季点评
■中金公司
3Q21归母净利润预计同比增长25.03-35.74％,符合我们预期
晶方科技发布2021年三季报预告。公司9M21预计实现归母净利润4.08-4.20亿元,同比增长52.17-56.64％;预计实现扣非归母净利润3.69-3.78亿元,同比增长64.29-68.30％。对应到3Q21单季度,预计实现归母净利润1.40-1.52亿元,同比增长25.03-35.74％,环比变动-0.13-8.42％;预计实现扣非归母净利润1.32-1.41亿元,同比增长37.70-47.12％,环比增长0.55-7.43％,业绩符合我们预期。
关注要点
持续关注公司在车载CIS封测领域的建设进展。车载摄像头是ADAS应用方案中普遍使用的传感器之一,我们预计至2025年国内乘用车单车摄像头数量将提升至6.0颗/车,市场规模将达到220亿元,2021-25年CAGR为18％。结合公司公告与产业链调研,公司车规级产品已通过认证,目前正在量产导入,我们预计12英寸车载CIS封装产线有望于年底建成。我们认为,车载市场有望成为公司核心的营收增量来源。公司是车载CIS领域核心标的,建议投资者密切跟踪公司车载业务建设进度。
高像素产品继续量产导入,支撑基本盘业务稳健发展。安防、手机业务2019年合计占收比达85％,是公司经营的基本盘。根据IDC数据,2021年全球智能手机出货量有望达13.7亿部,同增7.4％。伴随疫情恢复、安卓手机去化库存,我们预计手机市场未来有望逐步回暖。在多摄以及高分辨率趋势下,公司凭借Fan-out技术,高像素产品持续导入量产,我们认为公司基本盘业务有望继续稳健增长。
公司积极进行产业链投资,布局WLO、GaN等领域。1)2019年晶方产业基金收购荷兰光学公司Anteryon73％股权,拓展了公司微型镜头制造能力。根据公司公告与产业链调研,自2020年起公司将荷兰生产能力陆续迁往苏州,我们预计国内与荷方共同建造的光电生产线有望于年底搭建完成。该业务公司已有在手订单,我们认为公司晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。2)2021年8月,公司公告晶方产业基金拟出资1000万美元取得以色列VisIC公司7.94％股权。VisIC公司是第三代半导体GaN器件全球领先者,产品广泛应用于手机充电器、电动汽车等领域。我们认为这有利于公司完善半导体领域布局,把握第三代半导体发展机遇。
估值与建议
维持2021-22年盈利预测不变。当前股价对应2022年20.1倍PE。由于行业估值中枢下移,我们维持跑赢行业评级,并基于2022年25倍PE,下修公司目标价19％至53.86元,较当前股价仍有24.2％的上行空间。
风险
车规级产线建设不及预期,车载CIS市场发展不及预期。
[2021-10-15] 晶方科技(603005):业绩持续高增长,车载CIS助力公司打开成长空间-2021年前三季度业绩预告点评
■华创证券
事项:2021年10月14日,公司发布2021年前三季度业绩预增公告:?公司预计2021年前三季度实现归母净利润4.08～4.20亿元,同比增长52.17％～56.64％;预计实现扣非后归母净利润约3.69～3.78亿元,同比增长64.29％～68.30％。
评论:业绩持续高增长,公司在汽车电子等领域的量产规模正不断提升。公司前三季度封装订单持续饱满,同时在汽车电子等领域的量产规模不断提升,中高像素产品逐步导入量产,Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大,晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。公司预计2021Q3实现归母净利润1.40～1.52亿元,同比+25.03％～35.74％,环比-0.13％～+8.42％;预计实现扣非后归母净利润1.32～1.41亿元,同比+37.70％～47.12％,环比+0.55％～7.43％。
公司中高像素产品逐步导入量产,消费应用领域的需求持续强劲。随着手机多摄方案渗透率提升,中低像素摄像头需求保持高增长,根据ICInsights《2021OSD报告》,2020-2025年手机CMOS图像传感器销售额CAGR将达到6.3％。
公司以中低像素产品封装产品为主,随着晶圆级封装技术不断突破像素上限,公司未来成长空间被打开。同时,监控摄像机的应用场景不断丰富,公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,有望充分受益于行业高增长。
公司积极扩产布局汽车CIS等领域,绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长,ICInsights预计2025年汽车CMOS图像市场规模将达到51亿美元,2020-2025年CAGR为33.8％。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定,汽车CIS领域量产规模稳步推进,未来有望受益于汽车CIS需求爆发。此外,医疗和科学系统、机器人和物联网等CIS新应用领域逐渐兴起,未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。
盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS晶圆级封装,技术积累深厚,客户结构优质,有望持续受益于手机多摄方案及CIS新应用场景的出现,我们预测2021-2023年公司归母净利润为5.89/8.18/10.42亿元,对应EPS分别为1.44/2.01/2.55元,考虑到公司历史PE估值区间及可比公司估值情况,给予2022年36倍PE,目标价72.2元,维持"强推"评级。
风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-10-15] 晶方科技(603005):晶方科技股东大基金拟减持不超1%股份
■上海证券报
晶方科技公告，持股5.98%的股东大基金计划自2021年11月6日至2022年2月5日，通过集中竞价减持不超过4,080,777股，即不超过公司总股本的1%。
[2021-10-15] 晶方科技(603005):拥抱先进封测主业,多元布局喜迎高增长-三季点评
■德邦证券
事件:
公司发布2021年三季度业绩预告,预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润40,800万元-42,000万元,同比增长52.17％-56.64％;扣除非经常性损益事项后,预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润约为36,900万元-37,800万元,同比增长64.29％-68.30％。
专注先进封测核心业务,新应用拓展迎接更广阔市场机遇。公司持续聚焦先进封测主营业务,受行业高景气度及公司在先进封测领域龙头地位的驱动,公司前三季度封装订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。公告显示,在手机领域公司在中高像素市场目前已逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求,未来有望持续受益于手机中低像素摄像头渗透率的提升。与此同时,公司持续加强封装技术工艺的拓展创新,在汽车电子等应用领域量产规模不断提升,公司深耕汽车CIS封测领域多年,公司在车载CIS芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益,车载电子领域将为公司业绩带来更大弹性。
牵手第三代半导体全球领先者,积极拓展业务边界。2021年4月,公司出资2亿元购买园区产业基金持有的晶方基金约66％财产份额(购买后将持有该基金约99％财产份额),该基金持有荷兰AnteryonInternationalB.V.公司73％股权。Anteryon公司主要为半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域提供所需的光电传感系统集成解决方案,拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累,具备完整的光学系统研发,设计和制造以及测试能力,完整的晶圆级微型光学镜头(WLO)及模组制造量产线,相关技术和能力系3D深度识别领域中微型光学系统和IC集成半导体光学制造所需的核心环节。公司以先进光学封测领域为核心,通过对外投资,不断加码布局半导体赛道,有望充分享受半导体高速发展以及国产替代的红利。?
投资建议
公司持续受益于所在光学赛道高增长,智能手机向下渗透趋势依然强劲,车载摄像头通过认证开始进入放量阶段,传统安防电子市场受AIoT驱动持续增长。公司订单持续饱满,随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。我们预计公司2021/2022/2023年实现收入14.94/19.42/24.27亿元,实现净利润5.88/7.61/9.44亿元,以目前市值对应PE分别为31.85/24.63/19.86x。由于公司目前竞争格局较好,客户稳定,市场空间能见度较高,我们维持公司"买入"评级。
风险提示:新产能推进不及预期;下游需求不及预期;先进封测领域竞争加剧
[2021-08-29] 晶方科技(603005):上半年业绩高增,光学赛道未来可期-中期点评
■国盛证券
事件:公司正式发布2021年中报,业绩环比向上,毛利率持续提升。公司2021H1实现收入6.94亿元,同比增长52.63％,实现归母净利润2.68亿元,同比增长71.66％,实现扣非归母净利润2.37亿元,同比增长83.97％。其中,公司2021Q2单季度实现营收3.66亿元,同增38.3％,实现归母净利润1.4亿元,同增49.35％,环比继续向上;公司2021Q2单季度实现扣非归母净利润1.31亿元,经营性业绩持续增长。Q2单季毛利率达52.96％,环比提升超1pct,规模效应显著
公司下游需求持续旺盛,产能规模同比显著提升,提升运营效率进一步挖掘内部潜力。随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升,以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富,推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起,下游需求持续旺盛,公司产能与生产规模同比显著提升。
光学传感器需求持续快速增长,车载摄像头将迎来快速增长阶段。根据ICInsights,2021年CIS市场规模将增长19％至228亿美元,预计到2025将达到336亿美元,五年CIS总出货量复合年增速达14.9％。CIS广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域,持续受益于下游市场需求增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,将成为未来五年CIS增长最快的应用,公司将持续受益。面向持续增长的中高像素及汽车领域创新需求,公司持续与产业共同进步。为把握市场机遇,公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。
整合荷兰WLO供应商,投资VisICTechnologiesLtd.加强布局WLO、GaN。支付2亿元购买晶方基金,后者间接持股荷兰Anteryon公司73％股权,Anteryon具备完整的WLO及模组制造量产线,相关技术和能力系3D深度识别领域中微型光学系统和IC集成半导体光学制造所需的核心环节,进一步加强产业链延伸整合。公司投资GaN器件的技术领先者VisIC公司,VisIC正积极与电动汽车厂商合作,开发高功率驱动逆变器用GaN器件和系统,公司积极布局前沿半导体技术,充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。
光学赛道上游优质标的,行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长,智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化,陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。预计2021～2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。
[2021-08-29] 晶方科技(603005):CIS封装龙头业绩高增长,车载业务打开远期成长空间-2021年半年报点评
■华创证券
事项:
年8月27日,公司发布2021年半年度报告:公司2021H1实现营业收入6.94亿元,同比增长52.63％;归母净利润2.68亿元,同比增长71.66％;扣非后归母净利润2.37亿元,同比增长83.97％。
评论评论业绩持续高增长,看好公司下半年在汽车CIS及新产品领域的突破。行业持续高景气,公司产能满载,盈利能力持续释放。公司2021Q2实现营业收入3.66亿元,同比+38.30％,环比+11.15％;毛利率54.12％,同比+4.47pct,环比+2.44pct;归母净利润1.40亿元,同比+49.35％,环比+9.97％。展望未来,公司持续深耕手机、安防监控等市场,同时在汽车电子等新应用领域的量产规模稳步推进,新产品逐步导入量产,下半年公司业绩有望保持高增长。公司WLCSP技术不断突破像素上限,消费应用领域的需求持续强劲。随着手机多摄方案渗透率提升,中低像素摄像头需求高速增长,根据ICInsights《2021OSD报告》,2020-2025年手机CMOS图像传感器销售额CAGR将达到6.3％。公司以中低像素产品封装为主,随着晶圆级封装技术不断突破像素上限,公司逐步向中高像素领域突破,成长空间被打开。同时,监控摄像机的应用场景不断丰富,根据ICInsights预计,安防领域CIS市场规模将由2018年的8.2亿美元上升至2023年的20亿美元,CAGR为19.5％。公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,有望充分受益于行业高增长。
公司深度绑定优质客户,积极扩产布局汽车电子等新兴应用领域。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长,根据ICInsights《2021OSD报告》,汽车系统将成为未来五年CMOS图像传感器增长最快的应用,到2025年市场规模将达到51亿美元,CAGR为33.8％。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定,汽车CIS领域量产规模稳步推进,未来有望受益于汽车CIS需求爆发。此外,CIS应用领域日益丰富,医疗和科学系统、机器人和物联网等新兴应用领域逐渐兴起,未来新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。
盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS晶圆级封装,技术积累深厚,客户结构优质,有望持续受益于手机多摄方案及CIS新应用场景的出现,我们预测2021-2023年公司归母净利润为5.89/8.18/10.42亿元,对应EPS分别为1.44/2.01/2.55元,考虑到公司历史PE估值区间及可比公司估值情况,给予2022年36倍PE,目标价72.2元(原值为69.3元),维持"强推"评级。
风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-08-28] 晶方科技(603005):CIS持续景气,消费、安防、汽车电子助力成长-公司点评报告
■太平洋证券
事件:晶方科技发布2021年中报显示:2021年上半年实现营业收入6.94亿,同比增长52.63％;实现归母净利润2.68亿,同比增长71.66％。第二季度实现毛利率54.12％,比上年同期增加4.48个百分点,环比Q1增加2.44个百分点。
下游需求多点开花,图像传感持续景气。随着AIoT、扫地机、机器视觉、泛安防、汽车智能化、手机多摄的蓬勃发展,以摄像头为代表的传感器产品应用场景愈加丰富,细分赛道持续高速成长。据ICInsights《2021OSD报告》数据显示,2021年CMOS图像传感器收入将恢复强劲的高增长势头,增长19％,达到228亿美元,且到2025年,CMOS图像传感市场规模将达到336亿美元,年复合增速高达14.9％。晶方科技作为CMOS图像传感器晶圆级封装龙头,将显著受益于这一半导体高成长细分市场。
深度整合Anteryon,持续加码3D传感。新思界产业研究中心数据显示:预计全球3D传感器市场规模将从2020年的29亿美元增长到2025年的100亿美元,复合年增长率为27.9％。晶方光电于2019年1月收购的荷兰Anteryon公司具备晶圆级光学组件设计、制造能力,其技术可以广泛应用于3D传感领域的深度识别、潜望式光路、衍射器件和微镜头阵列等方面。2021年4月,公司通过收购晶方产业基金股权,进一步加强与晶方光电及荷兰Anteryon公司的互补融合,积极开展技术与业务的协调整合,一方面推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长,同时进一步提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力与商业化应用规模。未来随着3D传感市场的快速成长,以及公司自身产品和技术日臻完善,业绩成长可望再添引擎。
研发创新不断加码,奠定长期成长基础。上半年,公司研发支出0.81亿,同比增加16.68％,持续优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺,简化流程、创新工艺,并通过设备材料的客制化开发与购置拓展产能,多管齐下有效提升生产规模。积极推进FAN-OUT封装技术的持续拓展开发,提升生产效率与规模,在大尺寸高像素产品的应用规模有效扩大,持续推进STACK和汽车电子领域封装工艺的创新优化,量产能力与规模稳步推进提升;积极推进系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合。作为晶圆级封装行业头羊,公司在新技术领域的持续研发投入,将有机会催化出新的业绩增长点,奠定长期成长基础。
盈利预测和投资评级:给予买入评级。预计公司2021-2023年将分别实现净利润5.87、8.17、11.41亿元,对应PE36.01、25.87、18.53倍,考虑到图像传感封测需求未来几年的高成长性,公司在消费、车载、安防、IoT领域的优势卡位,以及颇具潜力的3D传感市场机遇,给予公司买入评级。
风险提示:
CIS景气度不及预期;新产品研发不及预期;3D传感市场需求不及预期;市场竞争加剧。
[2021-08-27] 晶方科技(603005):光学赛道高景气,多元布局空间广阔-2021年中报点评
■德邦证券
事件:晶方科技发布2021年中报,2021年上半年公司实现营收6.94亿元,同比增长52.63％;实现归属于母公司所有者的净利润2.68亿元,同比增长71.66％。
内部管理挖潜增效,运营能力持续提升。2021年上半年发生期间费用0.85亿元,期间费率12.30％,同比降低2.58pct。其中,销售费用0.01亿元,销售费率0.21％,同比略有增长0.13pct,主要系展览展会及晶方光电合并增加所致;发生管理费用0.21亿元,同比增长39.11％,管理费率2.98％,同比降低0.29pct,主要系晶方光电合并所致;财务费用-0.18亿元,财务费率-2.59％,主要系利息收入以及汇兑损益变动所致;发生研发费用0.81亿元,同比增长16.68％,研发费率11.71％,同比降低3.61pct。公司通过不断加强内部生产管理与资源整合,控费增效成果显著,运营管理能力持续提升。
专注传感器领域先进封测业务,差异化定位带来广阔成长空间。公司作为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者,将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。公司所专注的新型光学传感器细分市场持续快速增长,根据ICInsights的最新《2021OSD报告》,2021年CMOS图像传感器收入将恢复强劲的高增长势头,达228亿美元,同比增长19％。这将是自2010年以来全球销售额连续第十次创历史新高。目前,手机领域仍是CIS最大应用领域,目前手机三摄向下渗透趋势明显,而为了控制成本,在原有基础上增加的1-2颗摄像头多为中低像素的摄像头,而公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求。公司重点发力中低像素CIS晶圆级封测,不断优化产品结构,由低像素向高像素CIS芯片升级,消费类业务预计将为公司带来更加广阔的市场空间。
拥抱先进封测业务核心,新应用拓展迎接更广阔市场机遇。据OSD报告预测,到2025年,CMOS图像市场规模将达336亿美元,总出货量预计将以14.9％的复合年增长率增长,其中汽车系统将成为未来五年CMOS图像传感器增长最快的应用,到2025年汽车市场销售额将达51亿美元,CAGR达33.8％,公司深耕汽车CIS封测领域多年,并于2019年通过汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产。车规级产品认证普遍较长,公司较早进入该领域,先发优势较为明显。同时,车载CIS领域行业集中度高,2019年CR3高达97％,公司积极合作下游头部客户,与下游客户共同发力车载CIS战略方向,与客户共同成长。公司在车载CIS芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益,车载电子领域将为公司业绩带来更大弹性。
投资建议公司持续受益于所在光学赛道高增长,智能手机向下渗透趋势依然强劲,车载摄像头通过认证开始进入放量阶段,传统安防电子市场受AIoT驱动持续增长。公司订单持续饱满,随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。我们预计公司2021/2022/2023年实现收入15.23/21.01/26.64亿元,实现净利润5.99/8.28/10.47亿元,以目前市值对应PE分别为35.28/25.53/20.19x。由于公司目前竞争格局较好,客户供应稳定,市场空间能见度较高。同时,公司高端产品加速布局,故维持公司"买入"评级。
风险提示:新产能推进不及预期;下游客户进展不及预期;先进封测领域竞争加剧
[2021-08-13] 晶方科技(603005):光学先进封测龙头,加码GaN布局-事件点评
■德邦证券
事件:8月10日,晶方科技参与发起设立的"晶方产业基金"出资1000万美金投资以色列VisICTechnologiesLtd.Ltd.,晶方产业基金将持有该公司7.94％股权。
全球领先的先进封测领域龙头牵手第三代半导体全球领先者。晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。本次被投资的VisIC公司,则是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础,公司目前已成功研发GaN大功率晶体管及模块,并正在导入市场,可广泛应用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等领域。晶方科技此次战略规划投资VisIC公司,积极布局前沿半导体技术,有望充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。
拥抱先进光学封测核心主业,积极拓展业务边界。2021年4月,公司发布公告,出资2亿元购买园区产业基金持有的晶方基金66.0066财产份额(购买后将持有该基金约99财产份额)),该基金持有荷兰AnteryonInternationalB.V.公司73％股权。Anteryon公司主要为半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域提供所需的光电传感系统集成解决方案,拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累,具备完整的光学系统研发,设计和制造以及测试能力,完整的晶圆级微型光学镜头(WLO)及模组制造量产线,相关技术和能力系3D深度识别领域中微型光学系统和IC集成半导体光学制造所需的核心环节。公司以先进光学封测领域为核心,通过对外投资,不断加码布局半导体赛道,有望充分享受半导体高速发展以及国产替代的红利。
拥抱核心客户,成长逻辑清晰。受益于公司在光学传感器先进封测领域多年的布局,公司主要下游景气度有望持续。中短期内,手机市场三摄向下渗透趋势明显,而公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求,将为公司带来广阔的市场空间和业绩弹性。中长期来看,公司于2019年通过汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产。同时,积极合作下游头部客户,与下游客户共同发力车载CIS战略方向,与客户共同成长。公司在车载CIS芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益,车载电子领域将为公司带来更加广阔的市场空间。
投资建议
公司持续受益于所在光学赛道高增长,智能手机向下渗透趋势依然强劲,车载摄像头通过认证开始进入放量阶段,传统安防电子市场受AIoT驱动持续增长。公司订单持续饱满,随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。我们预计公司2021/2022/2023年实现收入15.23/21.01/26.64亿元,实现净利润5.99/8.28/10.47亿元,以目前市值对应PE分别为38.73/02/17x。由于公司目前竞争格局较好,客户稳定,市场空间能见度较高,我们维持公司"买入"评级。
风险提示:新产能推进不及预期;下游客户不及预期
[2021-08-10] 晶方科技(603005):光学TSV封测龙头,加强布局WLO、GaN-公司点评
■国盛证券
公司发起设立的"晶方产业基金"近日投资以色列VisICTechnologiesLtd.,出资1000万美金,持有标的公司7.94％股权。
以色列VisIC公司成立于2010年,是GaN器件的技术领先者。团队拥有深厚GaN技术知识和数十年产品精研,并具备GaN的关键专利,已经成功开发了GaN大功率晶体管和模块,正在将其推向市场,其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域,可以广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。
GaN技术具有较高发展潜力,公司也将加强布局。目前VisIC公司正积极与电动汽车厂商合作,开发高功率驱动逆变器用GaN器件和系统,有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。公司依据自身战略规划投资VisIC公司,积极布局前沿半导体技术,并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。
整合荷兰WLO供应商,强化半导体光学器件布局。公司在2021/04公告支付2亿元购买晶方基金,晶方基金间接持股荷兰Anteryon公司73％股权。Anteryon拥有30多年光学设计经验与核心制造技术能力的积累,具备完整的光学系统研发,设计和制造以及测试能力,完整的晶圆级微型光学镜头(WLO)及模组制造量产线,相关技术和能力系3D深度识别领域中微型光学系统和IC集成半导体光学制造所需的核心环节。
技术移植苏州工业园区,与战略客户持续深度合作。一方面Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长,另一方面晶方光电完成了晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植,在苏州工业园区建成小量产线,顺利通过生产体系审核、汽车体系客户稽核,已处于小批量生产阶段,在汽车及工业领域光学器件开始商业化应用,并在3D深度识别领域与战略客户进行深度开发合作。
光学赛道上游优质标的,行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长,智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化,陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。预计2021～2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。
[2021-08-10] 晶方科技(603005):晶方科技设立产业基金布局第三代半导体技术
■上海证券报
晶方科技正在积极通过海外投资夯实集成电路产业实力。公司9日晚公告称，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(下称“晶方产业基金”)，基金整体规模为6.06亿元人民币，重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。目前，公司作为晶方产业基金的有限合伙人，持有晶方产业基金99.01%的股权比例。
公告显示，近日，晶方产业基金与以色列VisIC Technologies Ltd.,(下称“VisIC公司”)签订了投资协议，晶方产业基金拟出资1000万美元投资VisIC公司。交易完成后，晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。
据了解，VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列Ness Ziona，是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了GaN技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。
目前，VisIC公司正积极与电动汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。晶方科技表示，公司依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。
[2021-08-05] 晶方科技(603005):CIS先进封测领域龙头,消费、车载带来业绩高弹性-深度点评
■德邦证券
全球领先的先进封测领域龙头。晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。近年来,公司营收稳健增长。受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及,以及机器视觉应用的兴起等因素,公司2020年实现营收11.04亿元,同比增长97％,近十年营收CAGR达14％。目前,安防领域CIS封测仍是公司主要的营收来源,2019年占比达66.42％。随着公司持续优化梳理8寸、12寸封装工艺,不断简化流程、创新工艺,并通过新增产能,多管齐下有效提升生产规模,手机以及车载中低像素CIS封测将有望为公司带来更大业绩弹性。随着公司2020年募投"12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目"产能的逐渐落地在下游WLCSP旺盛需求的推动下,预计未来业绩将持续保持较快增长。
多摄趋势路径清晰,差异化定位带来广阔成长空间。手机领域是CIS最大应用领域,据Frost＆Sullivan统计,2019年全球手机CIS占据了全球CIS市场73.0％的市场份额。目前手机三摄向下渗透趋势明显,而为了控制成本,在原有基础上增加的1-2颗摄像头多为中低像素的摄像头,而公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求。公司重点发力中低像素CIS晶圆级封测,不断优化产品结构,由低像素向高像素CIS芯片升级。并且,超薄屏下指纹、ToF等需求的增加也将带来公司业绩的增长,为公司带来更加广阔的市场空间。
拥抱头部客户,汽车电子业务将为公司业绩带来更大弹性。在汽车电动化趋势日渐清晰的趋势下,车智能化程度将成为未来智能电动汽车赛道优胜劣汰的重要标准。车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,正迎来快速增长阶段,公司深耕汽车CIS封测领域多年,并于2019年通过汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产。车规级产品认证普遍较长,公司较早进入该领域,先发优势较为明显。
同时,车载CIS领域行业集中度高,2019年CR3高达97％,公司积极合作下游头部客户,与下游客户共同发力车载CIS战略方向,与客户共同成长。公司在车载CIS芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益,车载电子领域将为公司业绩带来更大弹性。
投资建议公司持续受益于所在光学赛道高增长,智能手机向下渗透趋势依然强劲,车载摄像头通过认证开始进入放量阶段,传统安防电子市场受AIoT驱动持续增长。公司订单持续饱满,随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。我们预计公司2021/2022/2023年实现收入15.23/21.01/26.64亿元,实现净利润5.99/8.28/10.47亿元,以目前市值对应PE分别为39.78/28.78/22.77x。由于公司目前竞争格局较好,客户供应稳定,市场空间能见度较高。同时,公司高端产品加速布局,首次覆盖,给予公司"买入"评级。
风险提示:新产能推进不及预期;下游客户进展不及预期;先进封测领域竞争加剧风险
[2021-07-21] 晶方科技(603005):CIS先进封装龙头,受益万物互联机器视觉爆发-首次覆盖报告
■国泰君安
首次覆盖,给予增持评级,目标价89.10元。公司为低像素CIS芯片封装龙头企业,CIS芯片的WLCSP封装环节全球竞争格局清晰,公司绑定优质大客户龙头地位稳固。低像素CIS芯片在万物互联时代有望迎来应用大爆发,公司WLCSP业务长景气增长确定性高。我们预计其2021-2023年EPS为1.47、1.98、2.42元,给予其2022年45倍PE,目标价89.10元。?
公司在低像素CIS芯片封装环节龙头地位稳固。公司直接客户为IC设计厂商,包括CIS芯片龙头豪威、索尼、格科微、思特威、比亚迪等。2020年,公司前五大客户收入占比为87.82％,客户集中度高,主要由于全球CIS芯片设计行业集中度高。公司在WLCSP业务上保持高度专注性与专业性,与行业大客户保持十几年长期合作关系,细分龙头地位稳固。
市场忽视了低像素CIS芯片的成长性,低像素CIS芯片受益万物互联机器视觉时代红利有望迎来长景气增长周期:在万物互联机器视觉时代,CIS图像传感器为数据采集的重要手段。汽车电子、安防、手机多摄、机器视觉、边缘计算等万物互联时代的各类应用场景中,低像素CIS芯片将迎来全新的增量应用场景,看好行业长景气周期。
催化剂。新能源汽车摄像头应用井喷、安防B/C端加速落地、VR/AR重磅产品发布、万物互联视觉传感应用渗透率提升。
风险提示。行业新进入者;电动车渗透不及预期;
新兴技术替代风险。
[2021-07-19] 晶方科技(603005):晶方科技大基金累计减持比例超1%
■证券时报
晶方科技(603005)7月19日晚间公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2021年4月9日-7月16日通过集中竞价减持458.22万股，占公司总股本的1.19%，2021年5月24日因限制性股票激励计划登记完成被动稀释0.02%股份。本次权益变动后，大基金持有上市公司股份比例将从7.44%下降至6.23%。
[2021-07-16] 晶方科技(603005):业绩预告高增长,各项业务进展顺利-中期点评
■广发证券
公司发布2021年半年报预告,业绩持续高增长。公司预计21H1实现归母净利润为2.60-2.75亿元,同比增长66.61％-76.22％;扣非后归母净利润2.30-2.45亿元,同比增长78.20％-89.82％。随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升,以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富,推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起,使得公司2021年上半年生产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。
龙头地位稳固,各项业务进展顺利。公司是CIS传感器CSP封装龙头。公司持续优化梳理8寸、12寸封装工艺,不断简化流程、创新工艺,并通过新增产能,多管齐下有效提升生产规模。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。
持续推进产业链的延伸整合,Anteryon值得期待。公司以CSP封装为基础,不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸,增强与客户的合作粘度。Anteryon的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长,同时公司积极推进完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植,在苏州工业园区建成小量产线,顺利通过生产体系审核、汽车体系客户稽核,已处于小批量生产阶段,并在汽车用光学器件开始商业化应用
盈利预测与评级。预计公司2021～2023年归母净利润分别为6.05、7.91、10.14亿元,考虑股本摊薄影响,维持合理价值为85.78元/股,维持"买入"评级。
风险提示。CIS需求增长不及预期风险;公司产能建设不及预期风险
[2021-07-15] 晶方科技(603005):中报高增长,CIS传感器市场持续景气-中期点评
■国盛证券
公司发布半年度业绩预告。公司2021H1实现归母净利润2.6～2.75亿元,同比增长66.6％～76.2％。公司2021H1实现扣非归母净利润2.3～2.45亿元,同比增长78.2％～89.8％。其中,公司2021Q2单季度实现归母净利润1.32～1.47亿元,环比继续向上;公司2021Q2单季度实现扣非归母净利润1.23～1.38亿元,经营性业绩持续增长。
公司订单持续饱满,产能规模同比显著提升,并提升运营效率进一步挖掘内部潜力。随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升,以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富,推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起,使得公司2021年上半年生产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。
面向持续增长的中高像素及汽车领域创新需求,公司持续与产业共同进步。为把握市场机遇,公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。
光学传感器需求持续快速增长,车载摄像头将迎来快速增长阶段。根据公司公告,2023年CIS数量将达到95亿颗,215亿美元市场规模,2018～2024年复合增长率达到11.7％。CIS广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域,持续受益于下游市场需求增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,正迎来快速增长阶段,公司将持续受益。
光学赛道上游优质标的,行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长,智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12寸TSV技术优化,陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。预计2021～2023年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85亿元,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。
[2021-07-14] 晶方科技(603005):业绩符合预期,CIS晶圆级封装龙头稳健增长-2021年半年度业绩预增点评
■华创证券
事项:
年7月12日,公司发布2021年半年度业绩预增公告:
公司2021H1预计实现归母净利润2.60-2.75亿元,同比增长66.61％至76.22％;预计实现扣非后归母净利润2.30-2.45亿元,同比增长78.20％至89.82％。
评论评论
业绩符合预期,看好公司下半年在汽车CIS及新产品领域的突破。随着手机多摄趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起,公司2021年上半年生产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升,公司2021Q2预计实现归母净利润1.32-1.47亿元,同比增长40.95％至56.92％,环比增长3.79％至15.54％;预计实现扣非后归母净利润1.23-1.38亿元,同比增长61.12％至80.71％,环比增长15.73％至29.80％。行业持续高景气,公司产能满载,同时在汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,新产品逐步导入量产,下半年公司业绩有望保持高增长。
手机、安防数码领域未来需求强劲,公司WLCSP技术不断突破像素上限。随着手机多摄方案渗透率提升,中低像素摄像头需求高速增长,根据群智咨询数据,2020年智能手机CIS出货量约为56亿颗,同比+23％。公司以中低像素产品封装为主,受益于手机多摄渗透率提升,随着晶圆级封装技术不断突破像素上限,公司逐步向中高像素领域突破,成长空间被打开。同时,监控摄像机的应用场景不断丰富,根据ICInsight预计,安防领域CIS市场规模将由2018年的8.2亿美元上升至2023年的20亿美元,CAGR为19.5％。公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,有望充分受益于行业高增长。
公司深度绑定优质客户,积极扩产布局汽车电子等新兴应用领域。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长,Yole预计2025年全球车载摄像头市场规模有望增至81亿美元。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定,汽车CIS领域量产规模稳步推进,未来有望受益于汽车CIS需求爆发。此外,2020年公司募资10.29亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建成后将形成年产18万片的生产能力,未来影像传感器和生物身份识别传感器等新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。
盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS晶圆级封装,技术积累深厚,客户结构优质,有望持续受益于手机多摄方案及CIS新应用场景的出现,我们预测2021-2023年公司归母净利润为5.89/8.18/10.42亿元,对应EPS分别为1.44/2.01/2.55元,考虑到公司历史PE估值区间及可比公司估值情况,给予2021年48倍PE,目标价69.3元(原值69.6元),维持"强推"评级。
风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-07-12] 晶方科技(603005):晶方科技上半年净利同比预增67%-76%
■证券时报
晶方科技(603005)7月12日晚公告，预计2021年上半年实现的净利润为2.6亿元至2.75亿元，同比增长66.61%至76.22%。随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富，推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司2021年上半年生产订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。
[2021-06-22] 晶方科技(603005):全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头,业绩持续高增长
■华创证券
公司是全球晶圆级封装细分赛道龙头,产品广泛应用于安防数码、手机等产品领域。公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力,是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者。公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,目前收入主要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域。
手机、安防数码领域未来需求强劲,公司WLCSP技术不断突破像素上限。受益于手机多摄方案渗透率提升,中低像素摄像头需求高速增长,根据群智咨询数据,2020年智能手机CIS出货量约为56亿颗,同比+23％。同时,物联网的出现使得监控摄像机由机场、银行等传统应用场景拓展至智能城市、智能家居等新兴领域,根据ICInsight预计,安防领域CIS市场规模将由2018年的8.2亿美元上升至2023年的20亿美元,CAGR为19.5％。公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头,有望充分受益于行业高增长。
公司深度绑定优质客户,积极扩产布局汽车电子等新兴应用领域。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长,根据Yole预计,2025年全球车载摄像头市场规模有望增至81亿美元。公司在2019年成功通过汽车电子终端客户的认证,与豪威、索尼等优质客户深度绑定,随着新增产能逐步投放,未来有望显著受益于汽车CIS需求爆发。此外,2020年公司募资10.29亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建成后将形成年产18万片的生产能力,未来影像传感器和生物身份识别传感器等新兴应用领域有望成为公司业务新增长点。
盈利预测、估值及投资评级。公司专注CIS晶圆级封装,技术积累深厚,客户结构优质,有望持续受益于手机多摄方案及CIS新应用场景的出现,我们预测2021-2023年公司归母净利润为5.89/8.18/10.42亿元,对应EPS分别为1.74/2.41/3.07元。考虑到公司历史PE估值区间,及车规级CIS业务进展,参考车规级CIS可比公司韦尔股份估值情况,给予40倍PE,目标价69.6元,维持"强推"评级。
风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-05-06] 晶方科技(603005):一季报业绩高增长,持续提升生产规模-季报点评
■广发证券
公司发布2021年一季报,业绩持续高增长。公司21Q1实现营收3.29亿元,同比增长72.49％,环比减少3.07％;归母净利润为1.28亿元,同比增长105.4％,环比增长12.41％;扣非后归母净利润1.07亿元,同比增长103.12％,环比增长2.10％。21Q1毛利率为51.68％,环比增加2.54pct;净利率为38.79％,环比增加5.35pct。受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及,以及机器视觉应用的兴起等因素,公司21Q1生产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。
龙头地位稳固,持续提升生产规模。公司是CIS传感器CSP封装龙头。公司持续优化梳理8寸、12寸封装工艺,不断简化流程、创新工艺,并通过新增产能,多管齐下有效提升生产规模。公司拓展开发FAN-OUT封装技术,在大尺寸高像素产品开始获得应用。公司持续推进STACK和汽车电子领域封装工艺的创新优化,逐步形成小批量生产能力。
持续推进产业链的延伸整合,Anteryon值得期待。公司以CSP封装为基础,不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸,增强与客户的合作粘度。Anteryon的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长,同时公司积极推进完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植,在苏州工业园区建成小量产线,顺利通过生产体系审核、汽车体系客户稽核,已处于小批量生产阶段,并在汽车用光学器件开始商业化应用。
盈利预测与评级。预计公司2021～2022年归母净利润分别为6.04、7.91、10.51亿元,维持合理价值为103.15元/股,维持"买入"评级。
风险提示。CIS需求增长不及预期风险;公司产能建设不及预期风险;行业竞争格局恶化风险。
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