≈≈晶方科技603005≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:22.01.28)
本栏内容:公司概况、发行与上市概况、控股参股
【公司概况】
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│公司名称│苏州晶方半导体科技股份有限公司 │
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│英文全称│CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD │
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│证券简称│晶方科技 │证券代码│603005.SH │
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│曾 用 名│-- │
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│证券类型│上海证券交易所A股 │上市日期│2014-02-10 │
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│当前行业│计算机、通信和其他电子设备制造业 │
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│地 域│苏州 │
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│董 事 长│王蔚 │法人代表│王蔚 │
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│总 经 理│王蔚 │ │ │
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│独立董事│罗正英 钱跃竑 鞠伟宏 │
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│董 秘│段佳国 │证券事务代表│吉冰沁 │
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│注册资本(万) │40825.77 │上市初总股本(万) │22669.7 │
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│最新流通股本(万)│40721.37 │上市初流通股本(万)│5667.42 │
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│最新流通A股(万) │40721.37 │ │ │
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│会计事务所(境内)│容诚会计师事务所(特殊普通合伙) │
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│会计事务所(境外)│-- │
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│注册地址│江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 │
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│办公地址│江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 │
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│办公邮编│215026 │传 真│0512-67730808 │
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│联系电话│0512-67730001 │
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│公司网址│www.wlcsp.com │
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│电子信箱│info@wlcsp.com │
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│经营范围│研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的│
│ │产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后│
│ │方可开展经营活动） │
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│主营业务│集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微 │
│ │机电系统(MEMS),生物身份识别芯片,发光电子器件(LED)等提供晶圆 │
│ │芯片尺寸封闭(WLCSP)及测试服务 │
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│公司背景│公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环│
│ │境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆 │
│ │级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第 │
│ │二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的 │
│ │专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级│
│ │封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“│
│ │晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部│
│ │列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重│
│ │点新产品”等称号。公司拥有专利19项。 │
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【发行与上市概况】
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│网上发行日期 │2014-01-23 │上市日期 │2014-02-10 │
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│发行方式 │上网定价发行 网下询价发行 │
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│发行总额(万) │5667.4239 │发行价格 │19.16 │
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│发行费用(万) │4533.55 │发行总值(万) │71269.3658 │
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│面 值 │1 │募集资金净额(万) │66735.81 │
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│上市首日开盘价 │22.99 │上市首日收盘价 │27.59 │
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│发行前每股收益 │-- │发行后每股收益 │-- │
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│发行前每股净资产 │3.53 │发行后每股净资产 │5.9 │
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│网上定价中签率(%) │1.3187 │网下配售中签率(%) │7.7533 │
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│每股摊薄市盈率 │33.76 │每股加权市盈率(%) │-- │
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│上市公布日 │2014-01-31 │招股公布日 │2014-01-09 │
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│上市首日换手率(%) │6.6064 │
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│主承销商 │国信证券股份有限公司 │
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│上市推荐 │国信证券股份有限公司 │
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☆☆☆控股参股
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｜ 关联方名称 ｜ 关联关系 ｜表决权比｜所占比例｜ 主营业务 ｜
｜ ｜ ｜例(％) ｜ (％) ｜ ｜
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｜苏州晶方半导体科技｜ -｜ -｜ 25.21｜- ｜
｜股份有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜Engineering and IP｜持本公司35.2｜ -｜ -｜- ｜
｜ Advanced Technolo｜7%股份的股东｜ ｜ ｜ ｜
｜gies Ltd. ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜晶方半导体科技（北｜ 全资子公司｜ 100.00｜ 100.00｜技术研发、专利管｜
｜美）有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜理和技术市场应用｜
｜ ｜ ｜ ｜ ｜推广 ｜
｜江苏和顺环保股份有｜本公司股东中｜ -｜ -｜- ｜
｜限公司 ｜新苏州工业园｜ ｜ ｜ ｜
｜ ｜区创业投资有｜ ｜ ｜ ｜
｜ ｜限公司之参股｜ ｜ ｜ ｜
｜ ｜ 公司｜ ｜ ｜ ｜
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