≈≈三安光电600703≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务情况
1、公司主要业务、产品及用途
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发与应用，以砷化物、氮化物
、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
公司下游客户主要为LED封装企业（包含国内外知名上市公司和非上市公司
）及化合物半导体集成电路设计公司。
2、公司市场地位
公司主要从事化合物半导体所涉及的部分核心原材料、外延片生长和芯片
制造，是产业链的核心环节，也是附加值高的环节，属于技术、资本密集型的产业。
公司业务不仅投资规模大，需要配置MOCVD外延炉、蒸镀机、光刻机、蚀刻机、研磨
机、抛光机、划片机和各类检测等价格昂贵的设备；而且技术壁垒高，在制造过程中
需要集成物理、化学、光电、机电等多领域的知识；还需要持续研发投入、丰富产品
类别、优化制造工艺、提高生产效率和产品性价比。
公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研
发投入，积极提升核心竞争力，不断推出新产品，稳步提高国内外市场份额，持续优
化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。
3、公司经营模式
公司自设立以来，一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技
术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。销售是公司
生产经营的中心环节，采购、生产围绕销售展开工作。
（1）采购模式
公司采购模式主要采用“直接采购+代理采购”的模式，大部分原材料采取
自行采购的方式，与供应商直接签订采购合同及下达订单。除此以外，公司部分物料
采购及进口设备采购采用代理方式，由公司与代理商签订进口代理合同或由公司、代
理商和供应商签订三方代理采购合同。公司负责确定供应商、对外技术、商务谈判等
，代理商负责与供应商货款结算、原材料进口报关等手续。公司具有完善、严格的供
应商管理体系，对主要原材料及关键配件均选择多家合格供应商，以保证供应方的长
期稳定，维持合理的原材料存货水平。公司已与主要供应商建立起了长年稳定的合作
关系，形成稳定的原材料供应渠道。
（2）生产模式
公司以“订单”+“市场预测”为基础，结合安全库存计划组织生产。公司
市场营销中心根据对客户订单需求状况和市场预测情况提出市场需求信息，制定《产
品安全库存表》和《生产通知单》并交于生管部。生管部按《生产通知单》中所列产
品的种类、交货期、产能及生产适应状况安排生产。
（3）销售模式
公司市场营销主要采用直销模式，设立营运中心，营运中心包含了国内业
务部、国际业务下属部门，直接与最终使用客户沟通来实现产品的销售。公司对销售
的管理主要从销售策略、销售目标、销售价格、销售资金运作、销售结算方式进行全
方位管理。公司建立了完备的售后服务体系，设立了品管部门，安排了专职的客户服
务人员，以解决产品使用中的产品咨询及质量问题，通过“销售+售后服务”方式巩
固现有市场，开拓新市场。
（二）行业情况
1、LED行业经历了前几年的负面影响，从2020年下半年逐步开启复苏阶段
。进入2021年，随着全球消费需求回暖，照明、背光、显示和新型应用进一步扩散与
提速，行业逐步跨过低点，迎来新一轮景气上行。据中国照明电器协会统计，2021年
一季度，中国照明产品出口总额为137.79亿美元，同比增长达85.46%。其中LED照明
产品出口额98.25亿美元，同比增长达102.66%，照明产品出口总额和LED照明产品出
口额两项均创造照明行业一季度出口的历史新高。
新型应用正在加速推进，各类科研、医疗用灯，紫外线灯等产品均有大幅
增长；北美大麻商用合法化和食物、药品供应短缺等因素加速了植物照明产品在全球
的销售成倍数增长；三星、LG、TCL、小米等企业相继推出Mini LED背光电视,苹果推
出搭载Mini-LED背光屏iPad Pro产品，Mini LED在2021年或迎来大规模应用。未来，
随着低端市场逐步回暖，Mini/Micro LED快速渗透，叠加植物照明、车用LED、红外/
紫外LED等特殊应用的增长，LED行业长期成长空间广阔。
2、化合物半导体材料因具有节能、高效、稳定等优势，产品被广泛应用于
移动通讯、大容量信息传输、光通讯、工业生产、电力电子器件等领域。国家推出一
系列措施引导和扶持半导体产业发展，地方政府也积极响应联动，增强产业扶持力度
，进一步为我国集成电路产业创造良好的发展环境，有效提升产业创新能力,共同推
进第三代半导体产业链布局，为行业发展奠定了基石。2021年3月28日以来，习近平
总书记多次在重大国际场合就“中国力争于2030年前二氧化碳排放达到峰值、2060年
前实现碳中和”发表了重要讲话，为我国按下了减碳的加速键，将有利于推动能源结
构、产业结构不断调整优化，带动绿色产业强劲增长。以氮化镓（GaN）、碳化硅（S
iC）为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等特点，在提高能
效、系统小型化、提高耐压等方面具有优势，是助力节能减排并实现“碳中和”目标
的重要发展方向。2021年5月14日，国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建
设领导小组组长刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会
议研究“十四五”科技创新规划编制工作，其中专题讨论了面向后摩尔时代的集成电
路潜在颠覆性技术。受益于新能源汽车、光伏逆变、5G、PD快充等应用领域强劲的需
求，以及政策和市场的双重驱动下，第三代半导体将迎来高速增长。
（1）电力电子器件又称为功率器件。目前，第三代半导体功率器件发展方
向主要有SiC和GaN两大方向，主要应用在通信基站、新能源汽车、消费类电子等领域
。GaN主要应用于快充、电源开关、LiDAR、服务器电源等市场；SiC主要应用于电动
汽车、PFC电源、储能、充电桩、轨道交通、智能电网等领域。第三代半导体在新能
源汽车、5G、光伏发电、快充等领域不断取得突破，特别以特斯拉、比亚迪为代表的
部分车型在逆变器中采用SiC器件解决方案的推出，彻底打开了SiC的市场应用空间。
未来十年，新能源汽车、充电设施、轨道交通将是SiC器件需求规模大幅增长的主要
推动力。据CASA预测，到2025年新能源汽车中SiC功率半导体市场预计将以38％的年
复合增长率增长，除汽车领域外，光伏技术（PVs）、铁路和电机驱动器等应用在201
9-2025年期间还将以两位数的年复合增长率增长。
（2）射频前端主要起到收发射频信号的作用，包括功率放大器(PA)、双工
器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)和低噪放大器(LNA)
等。5G升级场景下，射频前端须满足高频、高集成、低延迟等特点，加速推动PA、滤
波器、射频开关等工艺创新。砷化镓作为技术应用最成熟的化合物半导体之一，是射
频前端元器件的重要应用。在贸易摩擦的影响下，射频芯片的国产替代已成为大势所
趋。我国5G手机销量持续向好，手机射频PA量价齐升，加上物联网趋势下，各类电子
终端需要具备无线传输功能，由此带动的成长空间又将给予砷化镓半导体材料更大市
场。
滤波器是智能手机射频前端中价值量占比最高的元器件，根据结构不同可
以分为声表面波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器。SAW滤波器适用于低频段，BAW滤
波器适用于高频段，SAW滤波器凭借较低成本优势占据射频滤波器市场大部分的市场
份额。目前，市场上SAW滤波器90%以上是由日韩美企业供应，国内企业在技术实力、
生产规模、产品多样性等各方面处于相对弱势地位。近几年来，国内滤波器厂商加大
研发投入，通过不断的技术沉淀和经验积累，在中高端产品的各项指标上已取得突破
，正在大幅扩产。随着产品的验证导入，伴随5G时代的推进，现有的供应链体系将会
被打破，国产化进程将会加速推进。
（3）光通信是以激光作为信息载体，以光纤作为传输媒介的通信方式，凭
借传输距离长、抗干扰能力强、节省布线空间等优势，已取代电通信成为全球最主要
的有线通信方式。光通信器件是光模块的主要组成部分，其性能主导着光通信网络的
升级换代。随着国内厂商研发能力、生产工艺的提高，成本优势显现，全球产能逐渐
向国内转移。在供给端，经过多年的发展和整合，光器件制造技术突破明显。在需求
端，下游数据中心的迭代速度快于通信领域，随着数据中心不断提高速率要求，光模
块高频率升级不断，加上5G商用浪潮，未来全球光通信市场将呈增长趋势。
二、经营情况的讨论与分析
公司一直围绕战略发展规划开展工作，力促光电业的发展，致力于将化合
物半导体集成电路业务发展至全球行业领先水平，努力打造具有国际竞争力的半导体
厂商。
报告期内，公司一方面夯实内部管理、优化组织架构、整合资源，提升运
营效率，落实经营计划；另一方面推动产能的快速释放、调整产品结构升级，积极提
升盈利能力。上半年，公司实现营业收入61.14亿元，同比增长71.38%；归属于母公
司股东的净利润为8.84亿元，同比增长39.18%；报告期末，公司资产总额为438.95亿
元，同比增长12.62%。
报告期内，LED市场需求旺盛，部分低端产品价格持续上调，预计未来部分
产品价格还将会继续上调；公司库存商品水位得到有效下降，截止报告期末，整体库
存商品金额比上年度末减少约6.60亿元，其中LED芯片库存商品金额减少约6.88亿元
，公司第二季度末LED芯片的库存商品金额比第一季度末减少4.64亿元；细分领域红
外、紫外、车用产品、植物照明等市场渗透率正在进一步提升，特别是Mini/MicroLE
D除电视市场之外，在平板电脑、笔记本电脑和车载屏幕等显示领域也在广泛应用，
出货量逐月递增。公司募投项目泉州三安半导体产能正在逐步释放，湖北三安Mini/M
icro显示芯片产业化项目部分产能也已投产运行，随着产能逐步释放及高端产品占比
的逐步提高，公司营收规模和盈利能力将会持续改善。
三安集成主要提供射频、光技术、电力电子化合物半导体研发生产制造服
务，上半年实现销售收入10.16亿元（不包含泉州三安滤波器实现的销售收入1,242.6
0万元），同比增长170.57%，业务取得重大突破。公司集成电路产品客户信赖度大幅
提升，已接收累计到明年的客户订单，前期新扩充产能已进入量产阶段，有效产能将
在第三季度逐步释放，产能不足问题得到缓解。随着产能逐步释放，加上产品交付能
力的大幅提升，营收规模将会持续扩大。
砷化镓射频上半年扩产设备已逐步到位，产能达到8,000片/月，出货产品
全面覆盖2G-5G手机PA、WIFI等应用领域，国内外客户累计近100家，已成为国内领先
射频设计公司的主力供应商。随着后续扩产设备的逐步到位，产能不断提升，加上产
品技术工艺不断成熟，高阶工艺导入及客户新流片增加，客户粘性将不断加强。滤波
器SAW和TC-SAW产品已开拓客户41家，其中17家为国内手机和通信模块主要客户，产
品已成功导入手机模块产业供应链。公司开发的自主知识产权温度补偿型滤波器，产
品已经与国际厂商的同类产品性能相当，高品质、高性能的产品能快速导入客户端，
目前已有多家手机终端厂商与公司接洽，随着手机终端厂商的直接导入以及公司产能
的提升，未来在该领域的市场份额将进一步提升。
光技术在保持及扩大现有中低速PD/MPD产品的市场领先份额外，在附加值
高的高端产品如10GAPD/25GPD、以及10G/25GVCSEL和DFB发射端产品均已在行业重要
客户通过验证并进入实质性批量供货阶段。PD出货量稳步上升，量产客户104家；VCS
EL出货量快速增长，量产客户55家；DFB发射端产品今年上半年持续放量，25G1577DF
B客户需求不断攀升，营收持续增长，2.5G1310DFB开始供货，主要运用于无缘光纤网
络。随着三、四季度扩产设备的陆续到厂，产能不断攀升，公司光技术的营收能力将
进一步增强。
电力电子产品主要为高功率密度碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品
。碳化硅二极管上半年新开拓客户518家，出货客户超过180家，超过60种产品已进入
量产阶段，在服务器电源、通信电源、光伏逆变器、充电桩、车载充电机、家电等细
分应用市场标杆客户实现稳定供货，借助在欧美日韩等国家和地区的技术和销售布局
，已与国际标杆客户实现战略合作，海外市场已有所突破。碳化硅二极管已有2款产
品通过车载认证并送样行业标杆客户，处于小批量生产阶段。碳化硅MOSFET工业级产
品已送样客户验证，车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试。在硅基氮化镓产
品方面，完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段，产品性能优越。
湖南三安长沙项目已于6月23日点火，该项目致力于全产业链的垂直整合，实现从原
材料到器件封装的全面把控，将在产品可靠性、一致性和交付期等方面具有更显著的
竞争优势。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、管理风险
公司业务一直保持持续快速的发展，规模越来越大，涉及的领域也越来越
多，如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模达到扩张的需要，
将会削弱公司的市场竞争力。
公司在不断更新并扩大管理团队，也积累了丰富产业运营经验，打造了一
支高素质的管理团队，建立了有效的产、供、销及研发管理体系。公司经营规模扩张
符合公司发展战略目标和市场发展需求，一直在加强研究开发、市场开拓、组织建设
、营运管理、财务管理、内部控制等方面力度，促使公司可持续发展。
2、技术风险
公司从事的行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。在
此情况下，公司存在技术产品丧失竞争优势的风险、现有核心技术被竞争对手模仿等
风险。
公司一直重视研发投入，密切注意新技术新市场的发展趋势，优化研发规
划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。同时，公司加强了保密制度的执
行力度，尽量避免技术泄密的风险，确保技术走在行业领先地位。
3、产品质量控制风险
随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制
度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司
经营业绩产生不利影响。
公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过
程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质
量控制制度和措施实施良好。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）研发技术优势
公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球
多国相继成立研发中心，拥有化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队，掌握
的产品核心技术达到国际同类产品的技术水平，研发能力已达到国际先进水平。公司
曾获得国家科学技术进步奖一等奖、二等奖和多项福建省市级科技进步奖一等奖、二
等奖，相关技术将进一步应用于半导体照明领域，推进公司产品结构升级，提高产品
附加值。随着公司不断加大研发力度，不断技术进步，所形成的设备利用率高、良率
稳定、产品性能提升带来的效益趋势明显。
（二）专利及专有技术优势
报告期末，公司拥有有效专利2,423件，其中国际专利近600件；已授权专
利1,678件。知识产权保护体系得到持续有效建设，为公司销售渠道提供了坚实的保
障。随着公司不断加大研发力度，积极提升产品各项技术指标，继续完善专利布局，
为进一步开拓市场奠定坚实的基础。
（三）规模优势
公司是国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”。公
司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位，还积极布局上游原材料衬底形成部分自给
能力，设立厂中厂配套辅料气体自制，下游布局特殊应用领域，推进应用进程，围绕
外延芯片产业链和辅助系统配套比较齐全，规模优势明显。规模采购优势促进了市场
议价能力强，能够通过批量生产降低产品成本，加上不断开发新的量产技术和工艺和
拥有的广泛客户基础，在产量、产能利用率等方面拥有的优势更加明显。
（四）产品和营销渠道优势
公司针对市场的特点，生产不同领域和不同波段芯片，产品品种齐全，覆
盖应用领域广，为下游客户提供更多选择和更高性价比的产品，能满足不同层次客户
需求。公司建立了完善的营销体系，营销网络布局合理，遍布全球各个主要区域，售
后服务周到、快捷，客户技术支持有保障。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
公司一直围绕战略发展规划开展工作，着重于化合物半导体材料的研发与
应用，专注于以碳化硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料
所涉及到的核心主业研发、生产和销售，力促光电业的发展，致力于将化合物半导体
集成电路业务发展至全球行业领先水平，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
2020年是历经磨难的一年，疫情全球蔓延，贸易保护主义盛行，全球经济
环境的挑战加大，市场呈现先抑后扬的走势。面对复杂多变的经营环境，公司努力克
服不利影响，积极调整经营思路，在严格做好疫情防控的前提下落实高质量发展，夯
实内部管理、整合内部资源、加大创新力度、调整产品结构，凭借行业领先的品牌、
技术、制造及管理优势，经过全体员工共同努力，全年实现销售收入84.54亿元。
上半年公司积极复工复产，市场需求平淡，至年底需求才开始逐步回暖。
公司积极降低LED生产端制造成本，由于部分原辅材料价格大幅上涨，而产品价格同
比降价幅度偏大，致全年销售数量增加而整体经营情况偏弱。公司一直积极降低LED
芯片产品库存水位，2020年底存货金额41.62亿元比去年同期增加10.21亿元，但环比
三季度存货42.23亿元减少0.61亿元，降低LED库存商品绝对金额仍是公司2021年的重
要任务之一。目前，行业集中度在提高，市场需求回暖，几款LED中低端照明芯片供
不应求，部分低端产品价格从2021年3月已开始上调，预计价格还将会继续上行，LED
芯片库存商品下降趋势已现。公司调整产品结构升级取得了突破性进展，已与全球多
家下游知名客户开展MiniLED导入TV、显示器等领域的合作，一些客户的出货量正在
逐月递增，预计其他客户也将会快速导入使用；红外、紫外、车用产品、植物照明等
细分领域产品也在逐步起量，销售金额占比将会逐步提高。随着低端产品毛利率的逐
步提升，细分应用领域产品的销售金额占比提高，公司营收规模和盈利能力将会逐季
持续得到改善。
报告期内，三安集成涉及的射频、电力电子、光通讯、滤波器业务取得重
大突破，产能逐季爬坡，全年实现销售收入9.74亿元，同比增长304.83%。砷化镓射
频产品出货以2G-5G手机、WIFI为主，客户累计近100家，客户地区涵盖国内外，并成
功成为国内知名射频设计公司的主力供应商。年底，由于产能严重不足，出现大量挂
单，订单交付处于分货状态；扩产设备已逐步到位，正加速安装调试，以尽快释放产
能满足客户的订单交付。滤波器产品开发性能优越，在上半年实现小批量出货基础上
，透过模块客户实现在通讯上的应用，得到市场认可并不断提升出货量，第四季度实
现双工器出货突破1,000万颗；已有10家新客户导入测试，其中4家客户已经开始批量
出货，其余6家客户的需求将随着公司新增产能逐步释放导入。电力电子产品主要为
高功率密度碳化硅功率二极管、MOSFET及硅基氮化镓功率器件。碳化硅二极管开拓客
户182家，送样客户92家，转量产客户35家，超过30种产品已进入批量量产阶段。二
极管产品已有2款产品通过车载认证，送样客户4家，目前封装测试中。在硅基氮化镓
功率器件方面，完成约40家客户工程送样及系统验证，已拿到12家客户设计方案，4
家进入量产阶段。光通讯在保持及扩大现有中低速PD/MPD产品的市场领先份额外，在
附加值高的高端产品如10GAPD/25GPD、以及10G/25GVCSEL和DFB发射端产品均已在行
业重要客户处实现验证通过，进入实质性批量生产阶段，PD出货量稳步上升，量产客
户104家，VCSEL出货量快速增长，量产客户55家，DFB发射端产品从无到有实现销售
突破，13家客户进入转量产阶段。三安集成产品性能获得客户高度认可，客户寻求代
工意愿强烈，每块业务产能均在大力扩充，订购的设备也在陆续到位，随着产能的逐
步释放，营收规模将会持续增大，盈利能力也将会逐步体现。
现阶段，公司全资子公司泉州三安半导体已到厂生产设备部分安装调试完
成的设备正逐步释放产能，后续将继续推进设备安装调试进度，逐步释放产能；湖北
三安Mini/Micro显示芯片产业化项目已到厂设备已有部分安装完毕，进入试产阶段，
其他设备也将陆续到厂，待安装调试完成后，逐步投产运行；湖南三安半导体项目设
备正陆续到厂，预计二季度试产运行。上述项目的顺利推进，有利于为公司产品结构
升级奠定基础，为公司与战略伙伴开展合作提供保障。
报告期内，公司推进组织架构调整，优化SAP管理系统升级，梳理公司所属
部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，将所属部门和下
属子公司构成一个整体系统运行，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理
与运营效率；组织中高级管理团队前往国内发展优秀的企业进行多轮集体培训，学习
并吸收新近的生产经营和管理理念，进一步提升了公司管理能力与创新意识；成立企
业文化推行小组，每月开展活动，提升员工对于企业的归属感与使命感，培养团队共
同的使命及价值观，营造良好的“拼搏奉献”的精神。同时通过实施员工持股计划、
人才购房等激励政策，吸收和留住公司核心管理和技术人才，充分调动其积极性与创
造性，有效提升团队凝聚力与企业竞争力。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入84.54亿元，同比增长13.32%；归属于母公司
股东的净利润为10.16亿元，同比下降21.73%；归属于上市公司股东的净资产为296.7
2亿元，同比增长36.45%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、全球LED行业经历了前几年的快速发展后，产业呈现结构性调整阶段，
集中度不断上升和产品结构升级转型成为主要特点。传统领域LED芯片市场竞争激烈
，行业企业大幅亏损，部分中小企业出现压缩产能甚至关停现象，优质资源及客户向
龙头企业聚集，行业集中度得到提升。虽然部分中低端产品价格已开始上调，未来还
将继续上行，但盈利能力很难恢复到前几年水平，行业企业要想获得超额收益或者进
一步发展，需积极提升自身技术，优化产品结构。由于产业技术创新和消费需求升级
，新型应用的发展趋势正在加速演进，MiniLED、车用LED、植物照明LED、紫外/红外
LED等高阶市场渗透率正在逐步提升。2019年3月，工信部等三部委联合发布了《超高
清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，作为能够满足高清晰电视终端显示的
新一代LED背光/显示技术，Mini/MicroLED芯片成为行业热点，围绕Mini/MicroLED芯
片的一系列技术及产能瓶颈将在未来出现突破，从而带动LED芯片的新一轮高增长。
公司作为LED外延片和芯片龙头企业，将充分发挥自身优势，继续降低生产
成本，积极调整产品结构，积极提升Mini/MicroLED、车用LED、植物照明LED、紫外/
红外LED等新兴应用产品的销售占比，提高公司的盈利能力和市场份额。
2、在5G和新能源汽车等市场需求的驱动下，硅基半导体的性能已无法完全
满足需求，化合物半导体集成电路的市场空间被逐步打开。在贸易争端的影响下，进
口替代的的趋势越发明显，国家和地方政府积极出台一系列相关政策支持产业的发展
。2020年8月，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，国务院发布了《新
时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，确定了集成电路产业和
软件产业是信息产业的核心。2021年3月11日，经十三届全国人大四次会议通过的《
中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出
，要集中优势资源加强原创性引领性科技攻关，在集成电路领域要推进碳化硅、氮化
镓等宽禁带半导体发展。
三安集成是国内化合物半导体集成电路产业链布局最为完善、领先的企业
，射频前端、电力电子、光技术各项业务快速推进，产品在获得客户验证通过后，客
户寻找国内代工的意愿非常强烈，部分产品现有产能已不能满足客户需求。三安集成
正在积极扩充产能，随着产能的逐步投产，营收规模将会持续变大，盈利能力也将会
逐步体现。
(二)公司发展战略
公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任，以引领“芯
”潮流、奉献新能源为愿景，凭借领先的技术水平、雄厚的技术力量和先进的设备，
用更高的站位、更快的速度，将继续围绕战略规划开展工作，着重于以碳化硅、砷化
镓、氮化镓、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到的核心主业的研发、
生产和销售。巩固LED龙头企业地位，力促光电业的发展，致力于化合物半导体集成
电路业务成为全球行业领先企业，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
公司将围绕战略目标坚定不移的开展工作，一方面优化生产工艺，降低生
产成本，积极调整产品结构升级，提升MiniLED、红外、紫外、车用产品、植物照明
等高端产品的结构占比，确保公司销售收入及利润快速增长，巩固行业龙头地位；另
一方面将加大新兴应用领域的研发与市场拓展，加快化合物半导体集成电路的产能扩
张，尽快投产运行，增加公司新的利润增长点，提高公司核心竞争力。
(三)经营计划
2021年公司将继续围绕公司的总体发展战略，提升LED产品市场占有率，积
极调整产品结构升级，提高公司产品毛利率，降低成本，加快化合物半导体集成电路
发展步伐，确保公司销售收入和利润快速增长。
1、推进产品结构升级，提升公司盈利能力
在传统LED领域要进一步提升产品市场占有率，争取到2021年中期消化完成
原有库存商品。调整产品结构升级，加大湖北三安建设力度，尽快投产运行。快速推
进Mini/MicroLED、植物照明、车用、紫外/红外等产品的市场应用，提升高端产品的
销售占比，进一步降低生产成本，提高公司毛利率。
2、深化化合物半导体产品布局
在确保三安集成现有产能稳定运营的情况下，快速推进新增产能安装调试
进度，以尽快释放产能，满足客户的需求，保证化合物半导体集成电路的销售体量高
速增长，增加公司利润。加快湖南三安及泉州三安安装调试进度，尽快释放产能，满
足客户产能需求，补齐国内短板，为提升国内市场占有率及尽早拓展国际市场奠定基
础。
3、提升技术开发与创新能力
公司将继续加大研发投入，确保符合市场需求的产品及时推出，继续推行
“人无我有、人有我新”的生产经营策略，丰富产品种类，提升公司产品性价比，增
强大客户粘性。同时加强公司自有专利技术申请和保护，优化生产工艺，降低成本，
确保公司销售收入及利润快速增长。
4、优化企业内控管理
公司将夯实内控管理体系，加大人才培养和引进力度，加强企业文化建设
，增强团队协作意识，提升公司整体经营效率，进一步提高核心竞争力，确保公司利
益最大化。
(四)可能面对的风险
1、管理风险
公司业务一直保持持续快速的发展，规模越来越大，涉及的领域也越来越
多，如果公司的管理水平和员工的整体素质不能适应未来公司规模达到扩张的需要，
将会削弱公司的市场竞争力。
公司在不断更新并扩大管理团队，也积累了丰富产业运营经验，打造了一
支高素质的管理团队，建立了有效的产、供、销及研发管理体系。公司经营规模扩张
符合公司发展战略目标和市场发展需求，一直在加强研究开发、市场开拓、组织建设
、营运管理、财务管理、内部控制等方面力度，促使公司可持续发展。
2、技术风险
公司从事的行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。在
此情况下，公司存在技术产品丧失竞争优势的风险、现有核心技术被竞争对手模仿等
风险。
公司一直重视研发投入，密切注意新技术新市场的发展趋势，优化研发规
划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。同时，公司加强了保密制度的执
行力度，尽量避免技术泄密的风险，确保技术走在行业领先地位。
3、LED产品及存货跌价风险
截至报告期末，公司存货金额较大，盈利能力较弱，若价格再次下跌，存
在存货跌价风险，将会导致盈利能力再次下降。
公司作为国内LED芯片行业的龙头企业，在保持议价能力的基础上，充分发
挥自身优势，调整产品结构，合理降低现有产品价格，有效引导库存商品销售，尽量
稳定自身毛利率，积极控制存货跌价风险。同时，力争在LED行业集中度进一步提高
、下游应用领域进一步拓展的过程中，扩大自身市场占有率，并积极开拓推广新产品
应用，增强公司盈利能力。
4、产品质量控制风险
随着公司经营规模的扩大，如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制
度和措施，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的地位和声誉，进而对公司
经营业绩产生不利影响。
公司建立了从原材料采购、生产、检测、产品入库、出厂到售后服务全过
程的质量保证管理体系，并已通过了质量管理体系认证、环境管理体系认证，公司质
量控制制度和措施实施良好。1、3DLIVE，INC.在3D领域有着多年丰富的经验，产品
为三维空间立体的电影墙，为室内和室外LED应用创造“全息”3D效果的独家设计。
为拓宽公司产品应用领域，发展多渠道业务，2020年2月10日，公司全资子公司香港
三安光电有限公司和LuminusInc.各出资100万美元投资3DLIVE，INC两家子公司各持
有3DLIVE，INC.股份比例为7.54%。
2、2020年9月10日，公司成立了全资子公司北京三安光电有限公司，注册
资本1000万人民币，法定代表人为陈昭亮，注册地址为北京市西城区金融大街19号3
层B306A，主要经营范围为销售电子产品、机械设备，技术开发、技术转让、技术服
务等。
3、2020年6月5日，公司全资子公司泉州三安与TCL华星光电技术有限公司
于签署了《联合开发协议》和《股东协议》，双方共同投资人民币3亿元成立联合研
发实验室，TCL华星以自有货币资金出资55%，泉州三安以自有货币资金出资45%。双
方利用各自的LED技术及显示面板技术及资源优势，共同致力于基于LED技术和显示面
板技术的材料、器件、工艺的研究和开发，特别是具有市场竞争力的Micro-LED显示
器件端到端技术研发及规模化量产工艺的实现，并形成自有的材料、工艺、设备、产
线方案及自主知识产权。联合实验室厦门市芯颖显示科技有限公司已于2020年12月8
日成立，地址为厦门火炬高新区荟智空间新丰路178号A区102A室。
4、2020年8月18日，公司召开第十届董事会第三次会议审议通过《关于全
资子公司购买资产暨关联交易》的议案，同意公司全资子公司湖南三安以现金38,150
.00万元收购福建北电新材料科技有限公司100%股权。目前，福建北电新材料科技有
限公司已成为湖南三安全资子公司，产能正在扩充。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）研发技术优势
公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球
多国相继成立研发中心，拥有化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队，掌握
的产品核心技术达到国际同类产品的技术水平，研发能力已达到国际先进水平。公司
“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目获得由国务院颁发的国家科学技
术进步奖一等奖，相关技术将进一步应用于半导体照明领域，推进公司产品结构升级
，提高产品附加值。随着公司不断加大研发力度，不断技术进步，所形成的设备利用
率高、良率稳定、产品性能提升带来的效益趋势明显。
（二）专利及专有技术优势
报告期末，公司拥有申请专利2,251件，其中授权专利1,586件，知识产权
保护体系得到了持续有效建设，为公司销售渠道提供了坚实的保障。随着公司不断加
大研发力度，积极提升产品各项技术指标，继续完善专利布局，为进一步开拓市场奠
定坚实的基础。三安集成布局的通讯、电力电子行业，已申请了多项国内外发明专利
，为集成电路业务的市场拓展奠定了坚实的基础。
（三）规模优势
公司是国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”。公
司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位，还积极布局上游原材料衬底形成部分自给
能力，设立厂中厂配套辅料气体自制，下游布局特殊应用领域，推进应用进程，围绕
外延芯片产业链和辅助系统配套比较齐全，规模优势明显。规模采购优势促进了市场
议价能力强，能够通过批量生产降低产品成本，加上不断开发新的量产技术和工艺和
拥有的广泛客户基础，在产量、产能利用率等方面拥有的优势更加明显。
（四）产品和营销渠道优势
公司针对市场的特点，生产不同领域和不同波段芯片，产品品种齐全，覆
盖应用领域广，为下游客户提供更多选择和更高性价比的产品，能满足不同层次客户
需求。公司建立了完善的营销体系，营销网络布局合理，遍布全球各个主要区域，售
后服务周到、快捷，客户技术支持有保障。
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