≈≈长电科技600584≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务、经营模式
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯
片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证
、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地
的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的
Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路
系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智
能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成
电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并
提供高效的产业链支持。
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或
行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站
式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
（二）行业情况
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同
的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应
用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个
半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分
为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
1、半导体市场情况
根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据：2021年1-6月全球半导体市
场销售额达到2,531亿美元，同比增长21.4%。根据中国半导体行业协会统计数据：20
21年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%；其中，设计业
销售额为1,766.4亿元，同比增长18.5%；制造业销售额为1,171.8亿元，同比增长21.
3%；封装测试业销售额1,164.7亿元，同比增长7.6%。
从全球半导体产业发展的历史情况来看，行业处于增长期并具有一定的周
期性。
2、公司的行业地位
根据TrendForce发布的2021年第一季全球十大封测业者营收排名，长电科
技以10.33亿美元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品
牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模，运营效
率等方面占有明显领先优势。
从近几年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的市场份额，根据C
hipInsights发布的数据，2020年全球OSAT厂商营收达到2,136.69亿元，较2019年增
长12.36%，前十大OSAT厂商营收总额为1,794.38亿元，较2019年增长12.87%，市占率
合计约为83.98%。
3、半导体行业上下游情况：
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和
测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电
路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公
司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生
产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品
销售给电子终端产品组装厂。
集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯
片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期内公司总体经营情况
据“世界半导体贸易统计组织（WSTS）”发布的数据显示，2021年半导体
市场规模将同比增长10.9%，达到4,883亿美元，创历史新高。与此同时，疫情给全球
市场带来的影响仍在持续，国内外经济形势依然复杂多变，国际地缘政治因素对中国
半导体产业的各种限制仍然存在巨大的不确定性和风险。面对机遇与挑战的时代，公
司继续加大对先进技术的投入，积极开拓国内外市场，做好各方面的风险管控和预案
准备，实现了2021年上半年营收及净利润均创历史新高。
报告期，公司实现营业收入138.2亿元，同比增长15.4%；归属于上市公司
股东的净利润13.2亿元，上年同期为3.7亿元，上年全年为13.0亿元；净资产收益率8
.48%，同比增加5.64个百分点；毛利率17.3%，同比增加2.7个百分点。
公司上半年营收同比增长率两位数提升，主要源自于近年来公司聚焦高附
加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需
求。同时，国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，
进而持续推动盈利能力提升。
公司一直秉承“聚焦客户”的服务理念和核心价值观，特别是近两年来，
长电科技不断整合优化全球资源，推行标准化和专业化的管理，旗下各企业芯片成品
制造和技术服务能力均得到了显著提升，并已逐渐形成产品规模化、市场国际化的企
业格局。
公司不断强化精益管理，改善财务结构，加大中高端人才引进，打造专业
化、国际化的管理团队，强化集团下各工厂间的协同效应、提升技术创新能力和丰富
产能布局，为国内外客户提供一流的产品及服务，为公司长期可持续发展打下坚实基
础。报告期，对公司各项资源的共享整合逐渐取得成效，管理效率在精简组织架构的
配合下得以提升，各项主要财务指标与上年同期相比均有大幅改善。
其中，中国区工厂，质量与服务的附加价值得到持续改善，长电先进第五
次获得“TI卓越供应商奖”殊荣，这是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉；
星科金朋江阴工厂凭借卓越的集成电路成品制造和技术服务能力，与战略客户西部数
据精诚合作，荣获了其颁发的“2021年最佳合作伙伴”奖。海外工厂中，新加坡工厂
已正式完成对AnalogDevicesInc.新加坡测试厂房的收购，公司在新加坡的测试业务
得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。同时，公司在上海张江科学城正式成
立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，抓住浦东新区引领高质量发展的
重大机遇，以先进设计的理念和多年积累的先进封装量产经验，服务于国内外客户，
与集成电路产业链上下游的协同创新和发展，为产业的高质量发展探索出了一条新的
发展路径，进一步提升长电科技对客户产品全生命周期的支持。
（二）下半年展望及公司主要经营计划
2021年下半年，公司将继续深加大先进工艺及先进产品的研发投入，强化
工厂核心竞争力，优化运营能力，强化人才梯队建设：
1、扩大盈利，力争销售收入大于市场增长
在2021年，公司将实时对标市场增长速度，在扩大江苏江阴、宿迁、滁州
、韩国、新加坡等现有主要生产基地先进制造产能的同时，推动向上海等国际大城市
的战略布局。公司将进一步梳理核心产品优势和重点客户资源，优化整合全球技术资
源，打破工厂和产品之间的局限，推动全业务链销售；同时推进差异化市场策略，扩
大与国内外优质客户的深度合作，通过拓展高潜力高增长的目标客户，提升各工厂、
事业部在重点市场的份额和盈利能力。公司也将继续优化成本结构和生产管理效率，
改善供需计划和价格、毛利、产能效率管控水平，将整体盈利能力大幅提升。
2、加速先进工艺研发和应用服务平台的业务贡献
公司将依托在封装测试领域丰富的技术积累和业界领先的研发能力，充分
发挥全球先进制造和技术资源优势，持续强化技术创新，提升先进工程技术力量，加
速建设中国研发中心，加强在新技术重点应用及新进智能制造领域的研发投入和技术
引领能力，进一步利用公司研发平台优势，加快促进技术成果转化，重点推动相关项
目导入和量产营收，从而加速专业化、体系化的面向设计服务和汽车电子建设，深耕
功率半导体市场，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等行业终端应用的需求
。
3、提升客户价值，强化工厂核心竞争力和成长战略
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，公司坚持‘聚焦客户’
的服务理念，贴近客户服务，持续改进质量体系和缺陷管控能力，推进重点客户全程
服务体制，提升客户价值和利润空间。公司将对标工厂技术市场核心竞争力和成长战
略，立足先进制造，通过聚焦5G通信、汽车电子、高端存储、高性能计算、智能传感
器等重点应用以及重点支持国内战略客户和全球顶级芯片企业，通过精准投前投后管
理，有效提升资源配置效率。
公司计划在江阴设立生产型全资子公司,持续聚焦重点应用市场，聚焦长电
科技晶圆级微系统集成高端制造项目，进一步扩大高端先进封测产品生产能力，稳固
在行业内的国际领先地位。
公司持续通过产能谈判，多元化导入，材料、设备工厂间调配等措施，不
断强化供应链战略管理，推进供应链稳固化多元化属地化建设，提升物料物流备件管
理效益，提升供应链战略管理水平。
4、强化人才团队及激励机制建设，推进法务和合规管理体系和对外合作沟
通平台的专业化建设
在全球和中国国内半导体产业高度发展、高度竞争的新格局下，长电科技
面临着目前薪酬结构较为单一，体制不足以有效激励、吸引并留住关键核心人才的问
题，这对公司保持稳步持久的业绩提升、维护核心团队的稳定性和积极性无疑是较大
的挑战和潜在的风险，经营管理层高度重视并将此作为公司发展的核心问题去推进多
层次人才激励体制建设。
2021年，公司将继续加强文化和人才梯队建设，提升团队凝聚力。公司在
全球半导体产业人才竞争的大环境下将对标国际一流企业，力争在董事会的支持和授
权下，优化薪酬体系和人力资源体系，重点培养关键岗位干部员工专业能力，关注提
升一线员工生产生活待遇，提升员工安心满意度。公司将进一步加大人员招聘力度，
强化尊重人才的理念，加强人才培养和企业文化品牌建设。公司各级管理人员群策群
力应对人才机制领域的挑战和风险，在经营层权限范围内，尽最大努力为企业发展和
留才引才励才育才做好体制建设和上述各项服务。
与此同时，公司将深化法务及合规管理的制度化，健全企业法务风险管理
体系，推动专利保护和IP合规管理，建设面向政府、行业、公众的合作沟通宣传平台
，推进产学研合作，通过高校院所参与，联合企业技术人员，加速企业科技成果转化
，进而全面提升公司专业化运营管理水平。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
市场风险
1、行业波动风险
集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于
经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。受行
业波动周期的影响，未来半导体行业能否持续回暖具有不确定性，可能对公司经营业
绩造成不利影响。
2、产业政策变化风险
政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好
的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司
产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品出口国家或
地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外，
公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化也将会对公司业务运营产生影
响。
公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，
并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响
。
经营风险
1、贸易摩擦风险
公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营
业务收入比例较大。如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关
税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订
单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
公司将及时跟进与相关国家贸易争端进展并披露相关信息，并将积极采取
相关应对措施，尽可能地降低生产经营风险。
2、设备供应风险
集成电路封装测试行业对设备有较高要求，部分重要核心设备来自境外。
未来，公司的某些核心设备可能会发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处国
家与地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应设备的出口许可，
可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
公司积极采取推进供应链多元化计划等一系列措施，尽可能地降低设备供
应不足等对生产经营带来的不利影响。
3、新型冠状病毒（COVID-19）疫情影响生产经营的风险
新型冠状病毒（COVID-19）虽然在国内得到了较为有效的控制，但在国外
尚无法取得及时有效的控制。隔离管控、物流限制等疫情防控措施可能使得公司的人
员出勤、设备采购及安装维护、销售发货等环节有所迟滞，以及客户开发等市场活动
受到一定限制。公司客户和供应商所在地的疫情也会影响到产业链上下游公司的日常
经营活动，从而对整个集成电路行业带来不利影响。
公司将持续密切关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财务
状况、经营成果等方面的影响。
财务风险
汇率风险
子公司星科金朋及其下属子公司主要采用美元作为记账本位币，且其主要
经营活动也在境外开展，而公司母公司合并财务报表采用人民币作为记账本位币。随
着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，美元对人民币、新元、韩
元等货币的汇率变化将导致公司合并财务报表的外币折算风险。
公司将持续关注汇率变化，并采取必要的避险措施，使汇率变动对公司的
影响降到最低程度。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技
术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子
、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种
半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国
江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客
户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试
、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决
方案和配套产能
长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和
工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、P
iP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，
并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
在5G通讯应用市场领域，由于5G通讯网络所基站和数据中心所需的数字高
性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。星科金朋在大颗fcBGA封
装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到67.5x67.5mm
全尺寸fcBGA产品工程与量产能力，同时认证通过77.5x77.5mm的fcBGA测试产品。目
前公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度fan-out封装技术
的2.5DfcBGA产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高
密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。
在5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多
个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争
对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。并且在移动终端的
主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。公司的移动终端用毫米波天线AiP
产品等已验证通过并进入量产阶段；此外，公司星科金朋新加坡厂拥有可应用于高性
能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得
更多份额奠定了基础。
在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子BU，进一步布局车载电
子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用
领域。其中应用于智能车DMS系统的SiP模组已在开发验证中；应用于智能车77GhzLid
ar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案；应用于车载安全系统（
安全气囊）、驾驶稳定检测系统的motionsensor的QFN方案已验证通过并量产。在201
9年，星科金朋江阴厂获得了欧洲知名车载产品厂商的汽车产品认可，通过了VDA6.3
的产品制程认证；星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模
组开发项目，主要应用为ADAS和DMS产品。
在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash，USB，SSD
等各种存储芯片。其中，星科金朋厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层
芯片堆叠已量产。
在AI人工智能/IoT物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。公司国内
厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交
期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统
集成及测试的一站式服务。
（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程
实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄
厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2021年1-6月，公司
获得专利授权56件，新申请专利75件。截至本报告期末，公司拥有专利3,247件，其
中发明专利2,434件（在美国获得的专利为1,479件）。
（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群
公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客
户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多
客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业
务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）
、端到端封测服务。
（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力
公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队
，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生
产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提
供高效的产业链支持。
公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5G通
讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，为抓住5G时代行业快速发展的
机遇奠定基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
报告期，公司经营管理团队团结带领全体干部员工围绕董事会提出的2020
年度经营目标，攻坚克难，在2019年度扭亏微利的基础上，推动公司管理水平和经营
业绩走上稳步提升的新阶段，实现营业收入264.64亿元，按可比口径计算，比上年同
期增长28.21%；归属于上市公司股东的净利润13.04亿元，比上年同期增长1,371.17%
；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东净利润9.52亿元；上年同期扣除非
经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-7.93亿元。
1、抗击疫情，化危为机优化调整，全面盈利
（1）在全球新冠肺炎疫情蔓延和国际贸易摩擦加剧等外部严峻形势下，公
司经营管理团队带领全体干群，攻坚克难，共抗疫情，采取各种措施守护员工生命健
康，员工亦齐心保障公司各项生产经营工作正常运营，经营业绩持续增长，公司全年
营业收入和净利润均创下了历史新高。
（2）在新的国际化管理团队带领下，充分发挥先进的国际化管理经验，强
化集团管控力度；通过完善经营机制、深化整合海内外制造基地资源及全球化产能布
局、调整产品结构、提高营运效率、持续加大各工厂成本及营运费用管控、改善财务
结构等一系列措施，实现了长电科技海内外工厂协同发展，经营性盈利能力大幅提升
。
2020年，公司海外并购的新加坡星科金朋实现营业收入13.41亿美元，同比
增长25.41%，净利润从2019年的亏损5,431.69万美元到2020年的盈利2,293.99万美元
，实现全面扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、
厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在2020年实现营业收入12.35亿美元，同比增
长64.97%；净利润5,833.49万美元，同比增长669.97%。
2、整合全球技术市场资源精益管理提升企业价值
（1）2020年，公司着力推进国际化专业化管理，梳理整合国内外各事业部
门的技术市场资源和管理流程，推进差异化技术市场策略，逐步巩固发展优质客户资
源和高附加价值产品项目，紧密追踪客户和市场需求，提升客户满意度和产品服务价
值。
（2）公司根据技术进步和市场变化情况，重点聚焦5G通信、高性能计算、
汽车电子、高容量存储等应用领域，针对这些领域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、P
iP、PoP、2.5D封装等先进封装技术，实现了大规模量产，规划并分步实施对未来3-5
年的前期导入型研发，得到了全球主要客户的认可，获得多个客户授予最佳供应商荣
誉。
（3）公司供应链以客户需求为导向，从需求端、设计端、供应端、生产端
、物流端多方面进行持续的优化改善；同时，属地化多元化的供应资源开发保持设备
材料的相对稳定供应。信息、产品、资金的高效运转流动，全面提升了供应链的效率
，减少供应资源的浪费。
（4）公司不断推进精细化标准化管理，完善投资指引和产能设备投前投后
的专业化管理、跟踪项目实施情况、压实责任；持续提升技术能力和优化产能布局，
调整产品结构。推动提高专业制造和技术服务能力。
（5）搭建全球统一的人力资源管理系统，国际化的专业人才职级体系和人
才培育体系，和董事会积极探讨优化薪酬和激励体系。组建公共事务和宣传团队，对
内倡导积极向上的团队文化，对外树立公司统一的品牌形象；在面临全球集成电路行
业抢夺头部企业人才的巨大压力下，努力加强企业文化和人才梯队建设，提升公司凝
聚力和吸引力。2020年新加坡厂荣获任仕达“最向往雇主”奖。
二、报告期内主要经营情况
报告期内公司全年实现营业收入264.64亿元，比上年同口径营业收入增长2
8.21%；实现归属于上市公司股东的净利润13.04亿元，同比增长1,371.17%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
随着新冠疫苗接种的推进，全球经济逐步复苏，根据IMF（国际货币基金组
织）发布的报告显示，2021年全球经济或将增长5.5%。受益于5G通讯网络、人工智能
、汽车电子、超大规模数据中心等应用端需求的增长，全球半导体行业2021年将继续
增长，据WSTS预测2021年全球半导体市场规模将同比增长10.9%，达到4,883亿美元；
ICInsights在其最新简报中，将2021年全球IC市场增长预期从之前的12%，上调至19%
。从长远来看，对消费电子和芯片驱动设备不断增长的需求将推动半导体市场在未来
几年继续保持增长。
随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯
片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、
微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之
一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装
市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿
美元，在全球封装市场的占比约42.1%，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美
元，占比约49.7%，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR约8%，相比同期整体封装市
场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场
贡献主要增量。
从区域市场结构来看，近年来，中国集成电路行业保持快速增长，已成为
全球最大的电子产品制造基地，以中国为代表的亚太地区在全球集成电路市场中所占
比重快速提升。根据ICInsights发布的数据，2020年中国大陆集成电路市场规模达到
1,434亿美元，在全球市场占比为36.2%，美国、欧洲、日本和其他亚太区域的市场规
模在全球占比分别为21.9%、7.5%、6.9%和27.5%。
从封测产业来看，中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，前十大O
SAT厂商中，中国台湾有五家，市占率为46.26%；中国大陆有三家，市占率为20.94%
；美国一家，市占率为14.62%；新加坡一家，市占率为2.15%。
长电科技近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技
术，并实现大规模生产。同时，继续加大先进封装工艺及产品的研发投入，开发部分
应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型，积极搭建设计服务新业务
平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。
(二)公司发展战略
作为中国集成电路行业规模最大的芯片成品制造企业，贴近客户服务，支
撑相关封测设备/材料/软件的产业链合作。充分发挥长电科技全球先进制造和技术资
源优势，加快集成电路高端制造技术发展。聚焦客户，尊重包容，进取求是，把长电
科技建设成为全球一流的集成电路制造和技术服务企业，回馈股东、客户、员工和社
会。
(三)经营计划
2021年，机遇与挑战并存。疫情给全球市场带来的影响仍在持续，国内外
经济形势依然复杂多变，国际地缘政治对中国半导体产业的各种限制仍然存在巨大的
不确定性和风险。同时，疫情引发了”宅”经济，强化了对于万物互联的需求，线上
办公、视频会议、AI、物联网、5G等应用的兴起，给半导体产业链带来难逢的市场机
遇，据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）预测，2021年全球半导体市场规模将同
比增长10.9%，达到4,883亿美元。公司董事会和经营管理团队将继续齐心协力，加大
对先进技术的投入，积极开拓国内外市场，做好各方面的风险管控和预案准备，力争
今年营收增长率高于全球行业平均增长率。
为了确保以上目标达成，我们将重点开展以下几项工作：
1、优化客户支持架构，拓展高附加值市场。
为更好地适应市场竞争，公司将进一步梳理核心产品和重点客户资源，根
据客户层次优化整合销售架构，打破工厂和产品的局限，推动全业务销售；引入行业
内领先的商机管理系统，加强工程和销售的沟通，推动更多商机转化为实际订单。同
时，公司将继续通过调整境外公司产品结构、提升生产管理效率，以及进一步加强与
国际国内主流客户的战略合作等措施，提升公司整体盈利水平。
2、深化精细管理，提升经济效益。
公司将继续加强精细化管理，梳理产品成本结构，细化成本颗粒度，建立
健全价格管理体系和反馈机制，推进价格管理与生产管理、财务管理和计划管理的有
机融合；同时，推动各部门及工厂端强化精益管理，挖掘潜力、降本增效，助力经济
效益提升，不断夯实企业高质量发展的基础，进一步提高企业经营管理水平。
3、改善资金周转结构，降低财务成本。
公司将继续致力于降低资产负债率及财务费用，增加企业自由现金流，加
速各项资金的周转，争取更低成本信贷支持；同时，加强资金管理和各个财务板块、
生产板块的配合，提升资金使用效率，降低财务成本。
4、强化先进技术研发能力，搭建专业技术服务平台
公司将坚持以创新驱动发展，通过引进国内外优秀人才，强化中国和韩国
研发中心的同步先进技术研发能力，发挥专利优势，确保长电科技重点培育的核心技
术及产品处于行业内领先地位。
公司围绕提升企业核心竞争力，聚焦重点应用市场，持续推动产品集成协
同设计和产品定制模式。依托在上海新成立的设计服务事业部，引进国际水平集成电
路器件成品集成设计人才，通过搭建专业化、体系化的设计服务平台，开拓产品制造
前后的数据及技术服务的附加价值，加强端到端的联合开发工作，更好地服务客户及
整个产业链。同时，依托在上海刚成立的汽车电子事业部，借助来自日韩汽车电子制
造领域人才和专业知识，深入快速增长的汽车电子市场，开发汽车电子专用的产品平
台和服务平台，着力打造企业发展新动能。
5、推进战略供应链多元化属地化，提升物料备件管理效益。
在确保产品质量，技术领先的前提下，公司供应链组成专业专家团继续稳
妥推进供应链多元化及属地化，让工厂各部门在市场变化中争取主动，有效提升物料
备件的管理效率，维护供应链的安全稳定，增强应对风险挑战能力。
6、深化合规管理，推动专利保护。
公司法务和风控部门着眼防控各类经营风险，加强进出口贸易合规及国内
外企业运行合规管理，确保公司及下属子公司合法合规运营。同时继续加强知识产权
管理工作，在专利挖掘、申请、防御、运营等方面支撑、维护公司的技术创新成果和
生产运营安全。
7、加强环保体系管理，提升安全生产水平。
公司将继续严格按照国家和地方颁布的法律法规开展安全环保工作，进一
步健全长效机制，加强日常监管，推进规范化、标准化管理。同时要压实工作责任，
严格执行“一岗双责”，将安全环保责任层层分解落实到每一位员工，形成人人参与
抓安全、人人参与抓环保的良好氛围。
(四)可能面对的风险
市场风险
1、行业波动风险
集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于
经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。受行
业波动周期的影响，未来半导体行业能否持续回暖具有不确定性，可能对公司经营业
绩造成不利影响。
2、产业政策变化风险
政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好
的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。同时，公司
产品销往国外的占比较高，如果国家产业政策、进出口政策或者公司产品进出口国家
或地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外
，子公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家产业政策变化也将会对公司业务运营产
生影响。
公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求、等变化
，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影
响。
经营风险
1、贸易摩擦风险
公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营
业务收入比例较大。如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，限制进出口或提高关
税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订
单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
公司将及时跟进与相关国家贸易争端进展并披露相关信息，并将积极采取
相关应对措施，尽可能地降低生产经营风险。
2、设备供应风险
集成电路封装测试行业对设备有较高要求，部分重要核心设备来自境外。
未来，公司的某些核心设备可能会发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处国
家与地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应设备的出口许可，
可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
公司积极采取推进供应链多元化计划等一系列措施，尽可能地降低设备供
应不足等对生产经营带来的不利影响。
3、新型冠状病毒（COVID-19）疫情影响生产经营的风险
新型冠状病毒（COVID-19）虽然在国内得到了较为有效的控制，但在国外
尚无法取得及时有效的控制。隔离管控、物流限制等疫情防控措施可能使得公司的人
员出勤、设备采购及安装维护、销售发货等环节有所迟滞，以及客户开发等市场活动
受到一定限制。公司客户和供应商所在地的疫情也会影响到产业链上下游公司的日常
经营活动，从而对整个集成电路行业带来不利影响。
公司将持续密切关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财务
状况、经营成果等方面的影响。
财务风险
汇率风险
子公司星科金朋及其下属子公司主要采用美元作为记账本位币，且其主要
经营活动也在境外开展，而公司母公司合并财务报表采用人民币作为记账本位币。随
着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，美元对人民币、新元、韩
元等货币的汇率变化将导致公司合并财务报表的外币折算风险。
公司将持续关注汇率变化，并采取必要的避险措施，使汇率变动对公司的
影响降到最低程度。基于公司发展战略和核心竞争力提升做出的布局，2021年公司固
定资产投资计划安排43亿元人民币，资金来源为公司自有资金、募集资金及银行借贷
资金，投资项目建设将根据市场、客户等实际情况分批有序实施。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，2020年营收在全
球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一（芯思想研究院发布）；产品、服务和
技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电
子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种
半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国
江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客
户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试
、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
（二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决
方案和配套产能
长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和
工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、P
iP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，
并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
在5G通讯应用市场领域，由于5G通讯网络所基站和数据中心所需的数字高
性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。星科金朋在大颗fcBGA封
装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到67.5x67.5mm
全尺寸fcBGA产品工程与量产能力，同时认证通过77.5x77.5mm的fcBGA测试产品。目
前公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度fan-out封装技术
的2.5DfcBGA产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高
密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。
在5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多
个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争
对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。并且在移动终端的
主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。公司的移动终端用毫米波天线AiP
产品等已验证通过并进入量产阶段；此外，公司星科金朋新加坡厂拥有可应用于高性
能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得
更多份额奠定了基础。
在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子BU，进一步布局车载电
子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用
领域。其中应用于智能车DMS系统的SiP模组已在开发验证中；应用于智能车77GhzLid
ar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案；应用于车载安全系统（
安全气囊）、驾驶稳定检测系统的motionsensor的QFN方案已验证通过并量产。在201
9年，星科金朋江阴厂获得了欧洲知名车载产品厂商的汽车产品认可，通过了VDA6.3
的产品制程认证；星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模
组开发项目，主要应用为ADAS和DMS产品。
在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash，USB，SSD
等各种存储芯片。其中，星科金朋厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层
芯片堆叠已量产。
在AI人工智能/IoT物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。公司国内
厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交
期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统
集成及测试的一站式服务。
（三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程
实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄
厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。
公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2020年度公司获得
专利授权154件，新申请专利180件。截至本报告期末，公司拥有专利3,238件，其中
发明专利2,437件（在美国获得的专利为1,484件）。
（四）拥有稳定的全球多元化优质客户群
公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客
户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多
客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业
务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）
、端到端封测服务。
（五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力
公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队
，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生
产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提
供高效的产业链支持。
公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5G通
讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，为抓住5G时代行业快速发展的
机遇奠定基础。
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