≈≈中晶科技003026≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅
棒及半导体硅片。公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材
料制造商。公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员
单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制
造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料的研发
与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术
创新能力。目前公司是我国半导体硅材料的主要供应商。
上半年，公司实现营业总收入18,467.54万元，比上年同期增长46.52%；实
现营业利润7,952.33万元，比上年同期增长81.94%；实现利润总额8,447.77万元，比
上年同期增长96.65%；实现归属于上市公司股东的净利润7,286.24万元，比上年同期
增长90.54%。
报告期内，公司主要情况如下：
（一）持续加大研发投入
报告期内，公司研发投入6,144,907.43元，较上年增长42.05%。公司立足3
-6英寸半导体硅棒和半导体硅片，积极推进8英寸半导体硅片项目，依托现有的核心
技术平台，不断加强研发创新力度，巩固公司的核心竞争力。截止目前，公司已取得
发明专利17项，实用新型专利33项。
（二）积极对外投资收购
受5G、新能源汽车、物联网等多重需求快速提升的影响，市场对半导体硅
材料的需求持续增加，公司产品订单饱满，经营业绩稳步提升。为尽快满足客户不断
增长的订单需求，根据董事会的战略决策，公司子公司宁夏中晶收购宁夏隆基部分资
产，并对设备、系统进行改造升级，以满足半导体硅材料加工能力要求。有利于公司
进一步扩大产能，提高市场占有率，持续提高公司的盈利能力。
（三）加快推进募投项目建设
公司首次公开发行股票，募集资金净额为30,497.80万元，董事会根据公司
的战略发展规划，稳步推进募投项目建设。2021年上半年，公司加快推进“高端分立
器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”和“企业技术研发中心建设项目”，合计
使用募集资金10,265.47万元。同时，公司董事会还根据募投项目建设进度，统筹安
排项目资金支出计划，在保证项目建设需求与募集资金安全的同时，努力提高资金使
用效率。
二、核心竞争力分析
1、不断精进的技术水平
公司作为国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单
位，参与《半导体材料标准汇编》2014版编著和GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准
制修订。经过多年的发展和研究，公司掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料
直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术等多项半导体硅材料制造与加工
的核心技术。截至2021年6月30日，公司拥有发明专利17项，实用新型专利33项，涵
盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节。
2、稳步前进的质量优势
公司执行“6S"现场管理以及生产精益化管理，原材料采购、产品生产、检验等
生产经营的各个环节均有严格的质量管控标准。且公司设有专门的品质保证部门，对
成品进行质量检测，保证出库前产品质量合格，符合客户的各项要求。公司获得了IA
TF16949:2016（汽车行业质量体系证书）、IS09001:2015（质量体系证书）、IS0140
01:2015（环境管理体系证书）、ISO45001：2018（职业健康安全管理体系）、GB/T2
9490-2013（企业知识产权管理体系证书）等认证，贯标各项管理体系，保障产品质
量稳定可靠。
3、有效控制的成本优势
公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；公司
运用的全自动晶体生长技术提高了单晶的成品率及多晶硅的利用率，减少了材料成本
支出；公司采用的金刚线多线切割技术，提高了出片率和切割效率，同时减少了切片
过程中的损耗。公司通过不断的技术创新，持续改进生产设备和优化生产工艺，以提
高原材料利用率，降低生产成本。
4、持续提升的市场地位
硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，供应商认证门槛
较高，公司需经过下游厂商样品试用、现场审核、小批量订货、大批量采购等长周期
的全部认证过程后，方能进入下游客户的合格供应商名单。经过多年的市场开拓，公
司拥有广泛的客户群体，与山东晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十
六研究所、广东百圳君耀电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、南通皋鑫
电子股份有限公司、SHINDENGENELECTRICMANUFACTURINGCO.,LTD（日本新电元）、华
润微电子有限公司等行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系。
5、稳定坚韧的团队力量
半导体硅材料制造业是生产工艺复杂、科技含量较高的技术密集型行业。公司
作为国家高新技术企业，高度重视技术研发团队建设、产品的自主研发能力和核心竞
争力。公司拥有一支生产、技术、研发团队，该团队具备良好的专业背景和20多年本
行业从业经历，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰
富的专业知识和实践经验。经过多年的发展实践，公司已拥有较完善的法人治理结构
和良好的现代化企业运营机制，同时公司持续加大对人力资源建设和管理的力度，在
团队管理、市场营销、项目管理等多个领域培养了大量专业人才，通过合理的薪酬激
励和岗位设置、定期组织员工培训、弘扬公司文化等多种形式培养出一批业务扎实、
爱岗敬业的管理团队和人才队伍。
6、逐步提升的品牌优势
公司十分重视品牌建设，以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命
，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为发展愿景。多年来，公司围绕“中晶科技
”、“MTCN”注册商标开展业务活动，凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量和
优质的客户服务，提高行业内对公司商标的品牌认可度，为公司的业务拓展奠定了坚
实基础。此外公司积极拓展海外市场，产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等
地区，公司品牌在国际上的知名度和影响力逐步提升。
三、公司面临的风险和应对措施
（一）主要原材料价格波动风险
受市场供需关系的影响，公司主要的原材料多晶硅的价格出现较大波动。若报
告期内多晶硅的采购金额占原材料采购总额的比重持续提升，将会较大影响到公司产
品的生产成本以及毛利率水平。
公司将通过采取改善生产工艺、提高产品良率、扩大市场占有率并加强供应商
战略合作伙伴关系的建设等措施有效化解原材料成本上涨的压力。
（二）汇率风险
受复杂的中美关系和全球经济形势的影响，人民币兑美元的汇率出现显著波动
。公司业务中存在用美元结算的销售收入和采购支出，若报告期内人民币兑美元汇率
持续波动，将会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。公司将通过进一步提升财务
管理水平，密切关注外汇市场动态变化，强化对汇率变化的研究分析，稳妥利用适当
的外汇金融工具进行防范、平抑风险，及时采取结汇、风险套保等手段降低汇率波动
造成的汇兑损失。公司将在确保安全性和流动性的前提下，积极通过各种方式来对冲
和规避汇率风险。
（三）应收账款回收风险
受当前半导体行业景气度上升的影响，公司产品销售金额不断增长，应收账款
也随之增加。2021年1-6月，公司应收账款账面价值为10453.07万元，占流动资产的
比例为16.91%。若报告期内出现全球疫情加剧、经济增速下滑、客户信用恶化等不利
情况，很可能会导致应收账款不能按期或无法收回而产生坏账，公司将面临流动资金
短缺、盈利能力下滑的风险。
公司将加强客户信用评估和账款回收风险分析，加大应收账款的催收力度，做
到及时预警，及时通过催收、法律诉讼等手段把损失降到最小，同时按会计政策计提
充分的坏账准备。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，受新冠肺炎疫情的影响，全球经济遭遇巨大的负面冲击。半导体
行业稳中有升，世界半导体贸易统计组织（WSTS）2021年3月公布的报告显示，2020
年全球半导体销售额达4,404亿美元，同比增长6.8%。国内半导体行业正处于5G、新
能源车汽车、物联网等多重需求的快速提升阶段，受中美贸易争端尤其是全球疫情影
响，国内产能持续紧张，半导体行业国产化加速，上游半导体硅材料有望迎来更好的
国产替代和下游晶圆厂扩产采购需求的机会。面对挑战与机遇并行的经营环境，公司
全体干部与员工上下同心、团结一致，坚持抗击疫情和生产经营两手抓，实现公司经
营良好发展，发展格局稳步提升。
（一）业绩持续稳健增长
公司管理层在董事会的正确指引下，坚持疫情防控和经营发展统筹谋划，
做好疫情防控的同时，全力保障复工复产，全年经营指标实现了稳步增长。报告期内
，公司实现营业总收入2.73亿元，比上年同期增长22.07%；实现营业利润0.99亿元，
比上年同期增长36.79%；实现利润总额0.98亿元，比上年同期增长29.77%；实现归属
于上市公司股东的净利润0.87亿元，比上年同期增长29.64%；基本每股收益1.16元，
比上年同期增长30.34%。
（二）加强技术研发，推进技术工艺进步
公司多年来坚持技术研发，已形成业内领先的技术优势。公司持续加强研
发创新投入力度，报告期内，公司研发费用同比上年增长69.53%。公司开展创新课题
项目引导，加大技术创新激励政策，巩固技术优势，推进公司高质量发展的步伐。截
止2020年12月31日，公司拥有发明专利15项，实用新型专利29项，涵盖了半导体硅材
料生产和检测的各个环节。
(三)推进产线自动化和信息化建设力度
报告期内公司持续加大产线自动化和信息化建设，采取校企联合，委托开
发及自主创新的多种方式，先后实施了清洗自动改造、硅片检测自动化开发及生产管
理信息系统建设等项目，助力公司生产方式向更加高效、智能的方式转变。
（四）积极开拓市场，巩固并提高市场竞争力
半导体硅单晶材料市场应用场景广阔，产品和应用市场多元化趋势明显，
公司凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量，在不断提高企业技术标准的同时，
加强客户服务，增强客户粘性。在维持原有客户稳定增长的基础上，积极开拓海内外
市场，产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区，进一步巩固和提升公司的
市场地位和竞争能力。
（五）推进募投项目建设
公司持续推进募集资金投资项目建设，严格规范募集资金的使用和管理，
提升募集资金的使用效率。通过募集资金投资项目的建设与实施，提高公司整体运营
管理水平，提升公司的盈利能力和市场竞争力。
二、核心竞争力分析
1、技术优势
公司是国家高新技术企业，全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员
单位，参与2014版《半导体材料标准汇编》工作，为副主编单位。同时，公司参与GB
/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订。经过数年的发展，公司掌握了磁控直拉法
（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂等技术等
多项半导体硅材料制造与加工的核心技术。截止2020年12月31日，公司拥有发明专利
15项，实用新型专利29项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节。
2、质量优势
公司为保证产品质量，建立了一整套完整严格的质量控制体系，执行“6S"
现场管理以及生产精益化管理，从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各
个环节对产品质量进行层层把控。公司对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半
成品以及最终的产成品进行标识与定位，确保产品具有可追溯性，在需要时可对产成
品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司设立专门的品质保证部门，对
公司产品进行质量检测，保证出库前产品质量合格，符合客户的各项要求。公司获得
了IATF16949:2016（汽车行业质量体系证书）、IS09001:2015（质量体系证书）、IS
014001:2015（环境管理体系证书）、ISO45001：2018（职业健康安全管理体系）、G
B/T29490-2013（企业知识产权管理体系证书）等认证，贯标各项管理体系，从而保
障产品质量稳定可靠。公司凭借较强的技术研发和生产制造能力，可以满足下游客户
对不同产品类型的需求，及时稳定供货，并能配合客户的产品更新和产品开发。
3、成本优势
公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利
于降低产品的生产成本，提高公司的盈利能力。在单晶制备阶段，公司掌握的再投料
直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本。公司运用的全自
动晶体生长技术提高了单晶的成品率，多晶硅的利用率得以提高，减少了材料成本支
出。在硅片加工阶段，公司采用的金刚线多线切割技术，出片率提升、单片耗材减少
、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成本。公司通过持续的技术创新和多
年的经验积累，具备较强的生产设备改造和生产工艺优化的能力。公司对已购置的部
分机器设备按照生产要求进行调试、改造、升级后投入生产，更加符合公司工艺特征
，能够有效提高生产效率，降低生产成本。
4、客户优势
硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，下游客户的
采购过程十分严格，供应商认证门槛较高，公司需经过下游厂商样品试用、现场审核
、小批量订货、大批量采购等长周期的全部认证过程后，方能进入下游客户的合格供
应商名单。公司经过多年发展，拥有广泛的客户群体，与苏州固锝电子股份有限公司
、中国电子科技集团第四十六研究所、南通皋鑫电子股份有限公司，山东晶导微电子
股份有限公司、广东百圳君耀电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、台
湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、SHINDENGENELECTRICMANUFACTURINGCO.
,LTD（日本新电元）、华润微电子有限公司等行业知名企业形成了长期稳定的合作关
系。
5、团队优势
半导体硅材料制造业是生产工艺复杂、科技含量较高的技术密集型行业。
公司董事长徐一俊先生在本行业从业26年，在公司的战略发展、市场开拓、经营管理
等各方面起到了良好的引领作用。公司以技术副总黄笑容先生为核心的生产、技术研
发团队具备良好的专业背景和20多年本行业从业经历，在产品生产工艺优化、生产设
备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和实践经验。公司十分重视人才
培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、弘扬公
司文化等多种形式培养出一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。
6、品牌优势
公司十分重视品牌建设，以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业
使命，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为发展愿景。多年来，公司凭借较强的
技术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象
，在下游客户中获得了广泛的认可，为公司的业务拓展奠定了坚实基础。此外公司积
极参加国内外行业相关展会，拓展海外市场，产品出口至中国台湾、日本、东南亚、
美国等地区，公司品牌在国际上的知名度和影响力逐步提升。
三、公司未来发展的展望
一、公司发展战略
公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先
进的半导体硅材料制造商为愿景，始终秉承“品质中晶、美好生活”的经营理念，贯
彻“追求技术创新，成就完美品质”的质量方针，以“MTCN”制造能力
（Manufacture）、技术水平（Technology）、客户关系（Clientrelation
s）领先的内涵为战略指引，以质量为核心，以技术优势为依托，以市场为导向，有
计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标。未来，公
司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生
产管理效率，在巩固现有半导体硅产品行业地位的前提下，提升半导体单晶硅抛光片
的研发和制造能力，抓住现有全球半导体产业转移和国家政策环境的机遇，实现产品
深加工延伸，进一步拓展产品细分领域应用，丰富产品种类，提升产品质量，降低相
关产品应用市场的进口依赖，开发新的业务增长点，实现新的利润增长。
二、经营计划
实现对公司现有产品产能的扩建，同时加大对半导体单晶硅抛光片的研发
投入，进一步提升产品优势，积极拓展高端分立器件和集成电路用半导体单晶硅抛光
片市场，持续提升公司创新能力和核心竞争力，降低相关产品应用领域的进口依赖，
加速公司在半导体硅材料领域的发展。具体目标如下：
（一）技术开发与产品扩充计划：公司在单晶硅晶体生长、硅片成型领域
的技术优势基础上，加大对产品深加工的技术开发和产品扩充力度，加大在高端分立
器件和集成电路细分领域新产品、新技术、新工艺的优化和提升，推进高端分立器件
和集成电路用半导体单晶硅抛光片的生产和研发，进一步发挥公司核心竞争力、提升
公司的技术创新能力、拓展产品应用领域，不断增强公司的竞争优势和市场地位。
（二）市场开拓计划：公司在现有产品基础上，积极开发新产品、优化产
品结构、提升销售队伍的销售能力、拓展新的业务渠道、开发新的客户群体。在高端
分立器件和集成电路用半导体单晶硅抛光片的各个细分应用领域上，公司积极发挥技
术导向型销售优势，在满足供需关系的基础上，强化技术合作和交流，实现与客户建
立长期稳固的合作关系，同时在区域上进一步加大与中国台湾地区、日本、韩国、美
国和欧洲等区域的半导体器件厂商的业务合作，不断增强公司的市场地位。
（三）人才储备计划：公司创立以来，始终把对人才的引进、培养、优化
配置作为实现可持续性发展的重要举措。为进一步推动企业人才结构的提升，增加企
业的竞争力与创新能力，公司加大引进行业高端人才，专业技术人员力度；持续扩大
公司技术研发人员规模；积极开展内部管理人员、工程技术人员储备和梯度化培养，
不断增强公司专业技术水平、管理水平、沟通合作能力，为公司战略规划提供良好的
人才储备和队伍建设。
三、风险因素
（一）市场风险
1、市场拓展的风险
从全球来看，半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大
厂商主导整个竞争格局，主要由日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等几家
国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚，发展时间较短，在半导体
硅材料领域的技术水平和制造能力相对落后，与发达国家相比还存在着一定差距。同
时，由于半导体硅片对电子元器件质量起到关键性作用，因此下游厂商对于硅片供应
商的选择相当谨慎，并设置了严格的认证程序和标准，企业要进入合格供应商名单，
需要经过长期认证。
公司经多年经营，规模稳步增长，现已在半导体材料行业取得了良好的业
绩，尤其是在下游的分立器件应用领域，产品系列齐全，客户数量众多。随着新能源
汽车、智能制造、物联网等分立器件大量新兴应用市场的崛起，公司将积极拓展高端
半导体分立器件和超大规模集成电路用硅片市场。如果公司在产品技术升级、客户认
证等方面不能有效拓展产品市场、应对客户需求的变化，将会面临成长性放缓、竞争
能力减弱的问题，为盈利能力带来负面影响。
2、行业周期性变化的风险
公司的主要产品为分立器件用硅片及硅棒，处于半导体硅材料行业。而半
导体行业由于受到宏观经济环境、产品技术升级等因素的影响，存在一定的周期性变
动。2010年至2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业保持低速发展。
2017年至今，由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加，芯
片代工巨头大力扩产，以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的
影响，半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。根据SEMI（国际半导体产
业协会）统计，2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5
亿美元，年均复合增长率约为16%。随着智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电
子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，人工智能、物联网、云计算等新兴产业的
迅猛发展，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长，下游市场的强劲需求将带
来半导体硅片市场销售规模的持续扩大。
目前看来，半导体产业链企业面临着良好的发展环境，但是公司业务的发
展也受半导体产业市场景气周期的影响，可能出现相应的周期性波动。如果全球半导
体产业陷入发展低谷，公司可能面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。
（二）技术风险
1、核心技术人员流失风险
公司核心技术人员的技术水平和研发能力是公司得以长期保持技术优势的
关键，因此，能否保持技术人员队伍的稳定，并不断吸引优秀技术人员的加入，关系
到公司能否继续保持现有的技术优势和销售收入持续稳定增长。尽管公司已经建立了
成熟、完善的人才引入机制，但仍然存在不能持续引进优秀技术人员和核心技术人员
流失的风险。
2、技术开发及泄密风险
公司目前拥有发明专利15项，实用新型29项，拥有一批优秀的技术人才，
并不断吸收国内外先进技术、研发新产品，在行业内形成了一定的技术优势。如果公
司未来不能持续进行研发投入，或研发投入未能有效转化为技术成果，公司的技术优
势、市场地位和经营业绩将可能出现较大不利变化。同时，尽管公司已制定了严格的
技术保密制度，与相关人员签订了保密协议，并采取了相应的技术保密措施，但仍存
在核心技术被泄密或盗用的风险。
3、小尺寸硅片淘汰的风险
公司所在的半导体硅材料行业属于技术密集型产业，生产过程较为复杂，
涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，在晶体生长、硅片研磨加工以及
应用领域等方面对硅片的电学参数等性能提出了越来越高的要求。目前，分立器件领
域主要采用3~8英寸硅片，而8~12英寸硅片主要用于大规模集成电路领域。
公司目前主要产品为3~6英寸半导体硅材料产品，主要应用于分立器件领域
。随着下游芯片制造工艺的不断演进，分立器件用硅片存在由3~6英寸向4~8英寸的发
展趋势。而在硅研磨片细分市场，主要硅材料产品为3~6英寸，也存在3~4英寸向4~6
英寸硅片转移的趋势。总体来说，整个3~6英寸硅片目前依旧有较为稳定的市场需求
，但也存在市场逐渐萎缩并被大尺寸硅片替代的风险。
此外，随着半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司在关键技术
上未能持续创新，或者新产品技术指标无法达到预期，对公司的经营业绩将造成不利
影响。
（三）募集资金运用风险
募集资金投资项目建设风险
公司本次募集资金投资项目涉及项目的前期准备、土建及机电工程、设备
采购、设备安装调试等环节。本次募集资金投资项目在实施过程中可能受到工程施工
进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在
一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。
新增折旧摊销影响公司盈利能力风险
根据公司募集资金使用计划，募集资金投资项目建成后，公司资产规模将
大幅增加，从而导致公司年折旧及摊销成本费用增加。若募集资金投资项目不能较快
产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销，将在一定程度上影
响公司净利润和净资产收益率水平。
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