≈≈中晶科技003026≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:22.02.10)
[2022-02-10] 中晶科技(003026):国产硅片龙头,前景可期-公司首次覆盖报告
■开源证券
公司为专业的硅材料供应商,产品需求旺盛,首次覆盖给予"买入"评级
公司十年深耕半导体分立器件用硅单晶材料领域,产品涵盖3～6英寸硅棒及研磨片等。目前硅片行业及分立器件行业持续景气,需求旺盛,公司技术实力强大,盈利能力优秀,客户资源稳定,同时积极扩产,增长动力充足。我们预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润1.30/1.70/2.57亿元,EPS1.30/1.70/2.58元,当前股价对应PE45.6/34.9/23.1倍,首次覆盖给予"买入"评级。
行业概况:半导体硅片市场空间大,下游需求旺盛
硅片市场是半导体材料市场最大组成部分。根据SEMI数据,2020年硅片市场占半导体材料市场的35％,在半导体材料中份额位居第一。据SEMI统计,2020年全球硅片市场规模为112亿美元,据ICMtia统计,2019年我国硅片市场规模176.3亿元,未来随着5G、物联网、云计算等应用需求增加,以及政策支持,国内半导体硅片市场规模将持续增长。硅片行业壁垒高,集中度高,国外龙头份额较高,据芯思想数据,硅片2020年CR5达87％。但小硅片方面,6英寸及以下硅片主要由国内供应商提供。
技术及成本领先,募投扩产,前景可期
公司拥有多项核心技术和专利,通过磁场拉晶、再投料直拉、金刚线多线切割、高精度重掺杂等技术优化生产工艺,有效提高生产效率,叠加公司区域成本优势,降低生产成本。硅片行业供应商认证门槛较高,目前公司拥有广泛的客户群体,与苏州固锝、中电科四十六所、南通皋鑫、扬杰科技、山东晶导微电等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。公司2020年12月8日IPO募资约3.5亿元,其中投向高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目约2.4亿元(项目总投资6.15亿元),该项目在现有业务的扩大再生产的基础上,涉足集成电路用硅片领域,有利于发挥规模效应,提高市场占有率,公司前景可期。
风险提示:行业景气度不及预期风险、公司扩产不及预期风险、原材料价格波动风险
[2022-01-28] 中晶科技(003026):4Q21利润下滑,全年保持增长-财报点评
■国信证券
21年归母净利润同比增长44％-56％,4Q21同比减少54％-14％
公司发布2021年业绩预告,预计2021年归母净利润为1.25～1.35亿元,同比增长44.13％～55.66％;扣非后归母净利润为1.20～1.30亿元,同比增长44.90％～56.97％。其中4Q21归母净利润为1144～2144万元(YoY-54.02％～-13.83％,QoQ-71.89％～-47.32％),扣非后归母净利润为1173～2173万元。4Q21出现较大幅度下滑,我们预计主要是由于下游需求走弱和客户去库存以及上游多晶硅材料涨价等,在此影响下公司全年归母净利润低于我们此前预期的1.56亿元。
前期技术积累充分,保障募投项目顺利推进
公司作为全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,技术储备充分,原有晶棒生产和研磨片加工技术与募投项目产品存在技术通用性。同时,公并建有抛光中试线,已有产品批量生产,相关人员和技术的储备将为上市募投项目的顺利推进提供保障。
外延并购完成纵向一体化布局,建立全产业链优势2021年公司完成对南通皋鑫的收购并注入新合资公司"江苏皋鑫",江苏皋鑫的主要产品是高频高压二极管,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机等领域,是公司原有业务研磨片的下游。收购皋鑫后,公司完成单晶硅棒、硅片、分立器件的全产业链布局。同时,根据2021年9月1日公告,公司拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议,以江苏皋鑫为实施主体进行"器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目"的建设,项目总投资不低于10亿元。公司业务进一步向下游延伸,打造全产业链优势。
投资建议:维持"买入"评级基于公司最新业绩情况,我们预计公司21-23年归母净利润为1.30/2.10/2.97亿元(前值为1.56/2.54/3.64亿元),EPS为1.31/2.10/2.98元,对应22年1月27日股价的PE为46.3/28.8/20.3x,维持"买入"评级。
风险提示:需求不及预期,募投项目进展不及预期,上游涨价的风险。
[2021-11-25] 中晶科技(003026):中晶科技部分董监高拟合计减持不超2.57%股份
■证券时报
中晶科技(003026)11月25日晚间公告，公司部分董事、监事及高管黄笑容、郭兵健、李志萍、何国君、万喜增计划以集中竞价方式或大宗交易方式合计减持公司股份不超过256万股(占本公司总股本比例2.57%)，自减持计划公告之日起15个交易日后的6个月内实施。
[2021-11-16] 中晶科技(003026):研磨片,抛光片,功率器件完整布局
■方正证券
立足传统业务研磨片,产品品类横向扩张。公司目前的主要产品为半导体硅材料,包括半导体硅片和半导体硅棒。其中,公司生产的半导体硅片以研磨片为主,主要用于各类功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。公司生产的半导体硅棒则有内供和外销两种渠道。公司目前产品系列齐全,规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm～100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、新能源等。2021年上半年,公司研发投入同比增长42.05％。公司正在3-6英寸半导体硅棒和硅片的基础之上,通过募投项目积极推进8英寸半导体硅片布局,通过设立合资公司加码功率器件,不断加强研发创新,巩固公司核心竞争力。
深耕3-6英寸研磨片,盈利表现亮眼。3-6英寸研磨片是公司的传统业务,也是公司发展的基石。目前3-6英寸硅片市场的主要特征是:在整体硅片市场中占比较小但较为稳定,近年来占比维持在10％;主要产能集中于中国大陆;国内生产企业众多,格局分散。得益于公司多年来持续深耕,具备良好的技术与客户积累,公司目前在该领域处于国内领先地位,且盈利能力可观。2021年上半年,公司半导体硅片收入为1.4亿元,占公司营收77.7％,毛利率达53.7％,同比增长7.8％。而公司所产硅片中,3-6英寸研磨片占主要地位,2020年上半年,研磨片占公司单晶硅片收入的79.48％。
募投推动抛光片布局,业绩有望进一步提振。目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为12英寸和8英寸硅片,根据SEMI的统计,2018年两种尺寸硅片的合计市场份额占比约为90％(按出货面积)。同时,我国半导体产业的快速发展对国内大尺寸硅片研发与量产的需求日益迫切。在此背景下,公司通过募投项目"高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目"进行抛光片业务延伸,该项目预计总投资6.15亿元,建设期30个月,达产期4年,完全达产后预计产生年营收7.1亿元,年利润总额1.8亿元。项目达产后,产能预计新增4-6英寸研磨片600万片/年、4-6英寸抛光片400万片/年、8英寸抛光片60万片/年。鉴于8英寸硅片的高需求,公司这一产品延伸布局有望进一步提振公司业绩。
合资子公司助力功率器件布局,前景可期。公司于2021年7月28日发布公告,以自有资金出资设立合资公司江苏皋鑫,公司持股51％,并拟于合资公司运营2年后收购其剩余少数股东权 益,将其转变为公司的全资子公司。江苏皋鑫的设备及技术资产来自于南通皋鑫股份有限公司,日后的主营业务包括电子专用材料、半导体分立器件、电子元器件、集成电路芯片及产品等。南通皋鑫成立50余年来专业生产半导体整流器件,曾荣获中华人民共和国国家质量奖,主要产品是塑封高频高压二极管,客户包括日本佳能、东芝、松下,韩国三星、LG,中国广东美的、广东格兰仕等。基于南通皋鑫深厚的技术与客户积累,公司有望在功率器件领域大展宏图。
投资建议:预计公司2021-2023年营收4.5/6.5/8.5亿元,归母净利润1.5/2.2/3.0亿元,维持"推荐"评级。
风险提示:(1)上游原材料价格波动风险;(2)下游需求不及预期;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
[2021-08-31] 中晶科技(003026):中晶科技拟建设器件芯片用硅扩散片等生产项目 总投资不低于10亿元
■上海证券报
中晶科技公告，公司拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10亿元。
[2021-08-25] 中晶科技(003026):深耕小尺寸半导体硅片,盈利能力突出-动态点评
■国信证券
事项:中晶科技核心看点
1、公司自成立以来便一直专注于3-6英寸半导体硅材料,产品涵盖半导体硅棒和半导体硅片。虽然半导体硅片尺寸有向12英寸等大尺寸转移的趋势,3-6英寸产品在硅片出货面积中占比最小,但近几年基本维持在10％左右。基于技术和成本考虑,很多分立器件依然在小尺寸硅片上生产。
2、随着募投项目扩产,公司在小尺寸市场的地位将更加稳固,同时基于公司过去几年优秀的盈利能力,我们认为小尺寸业务将为公司提供稳定增长的业绩。
3、在8英寸半导体硅片方面,公司已有专利覆盖,8英寸产品也是公司募投项目之一,待8英寸产品成功推向市场,公司的成长空间将进一步打开。
4、我们预计公司2021-2023年营业收入分别为4.26/5.57/7.32亿元,归母净利润分别为1.52/1.95/2.50亿元,对应PE分别为58.7/45.7/35.5x。首次覆盖,给予"增持"评级 评论:
深耕小尺寸半导体硅材料,产品涵盖硅棒和硅片浙江中晶科技股份有限公司成立于2010年,2014年在新三板挂牌并于2017年摘牌,2020年12月18日公司成功在主板上市。公司控股股东、实际控制人为徐一俊和徐伟,两者系兄弟关系和一致行动人,截止2021年3月31日合计持有公司37.56％的股份。公司主营业务是半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅棒和半导体硅片,广泛应用于各类分立器件的制造。公司产品系列涵盖3～6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm～100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
半导体硅棒可通过多晶硅经直拉法或区熔法等单晶制备方法生长而成,硅棒经过切片、倒角、研磨等硅片加工工序后形成硅片。公司生产的硅棒一部分直接对外销售,另一部分在公司生产成半导体硅片后再对外销售。硅片收入占比提升,各业务毛利率持续提高。2020年公司实现收入2.73亿元,其中半导体硅棒收入0.79亿元,同比增长3％;半导体硅片收入1.90亿元,同比增长31％,占比由2016年的54％提高到70％。公司毛利率从2016年以来持续提升,2020年硅片和硅棒的毛利率分别为47.9％、51.4％,相比2016年分别提高13个百分点和18个百分点。毛利率呈上升趋势主要得益于技术研发和工艺改进,既提高了产品附加值,也提高了生产效率;另外,上游原材料多晶硅的成本也有所下降。
立足小尺寸市场,布局8英寸产品半导体硅片也称为硅晶圆,是制作半导体产品最重要的原材料。根据SEMI的数据,2020年全球硅晶圆出货面积为124亿平方英寸,同比增长5％;销售额为112亿美元,与2019年基本持平。根据不同的标准,硅晶圆可进行不同分类。按尺寸分类,硅晶圆可分为6英寸及以下的小尺寸(2、4、5、6英寸)、8英寸、12英寸,目前出货面积占比最高的是12英寸,一般大规模集成电路的生产使用12英寸或8英寸硅晶圆,分立器件的生产使用3-8英寸硅晶圆。公司目前产品以6英寸及以下的小尺寸为主。
按工艺类型,硅晶圆可分为研磨片、抛光片、外延片等。研磨片是一种经过研磨加工的单晶硅片,去除切片表面的损伤层,有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度,主要用于半导体分立器件的制造;抛光片是一种经过抛光加工的单晶硅片,将经研磨的硅片进行抛光处理,使硅片表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面,可用于半导体分立器件和集成电路的制造;外延片是一种经过外延加工的单晶硅片,用外延工艺在衬底表面生长薄膜所生成的单晶硅片,可用于半导体分立器件和集成电路的制造。公司目前的硅片产品主要是研磨片,募投项目的重点是研磨片和抛光片。小尺寸硅片占比低但稳定,国内参与者众多。3～6英寸硅片的主要应用领域为二极管、三极管、晶闸管等功率器件以及部分传感器、光电子器件等成熟的中低端分立器件产品,在硅片出货面积中占有率较小但占比较为稳定,近年来基本维持在10％左右,主要产能集中在中国大陆。国内3～6英寸硅材料的生产企业数量较多,行业结构较为分散,且部分企业仅为硅片加工商,需对外采购单晶硅棒进行硅片加工生产。半导体硅片的规格种类较多,涉及不同尺寸、电阻率范围、导电类型等,硅材料厂商需具备规模化的多品种产品供应能力,才能在满足客户需求的同时实现良好的经济效益。目前,国内能够提供6 英寸及以下多种规格硅片的企业主要有中晶科技、天津中环、昆山中辰等企业。
扩充产能巩固小尺寸市场地位,布局8英寸产品。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、集成化的发展趋势,对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求,同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力并能够进行规模化供应硅材料的供应商将占据更大的市场份额。公司上市募投项目中,投资额6.15亿元的"高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目"主要是为了扩产产能,项目建设期约30个月,达产约4年。项目达产后,预计年新增600万片4-6英寸研磨片、400万片4-6英寸抛光片和60万片8英寸抛光片,合计1060万片单晶硅片,2020年公司单晶硅片生产量为2557万片。8英寸需求量比小尺寸更多,销售8英寸抛光片可以为公司带来更多收入。从技术可行性来说,6-8英寸的硅片在生产上存在技术共同性,公司现有专利也涵盖了8英寸硅片生产技术,我们认为公司做出8英寸抛光片的可能性较高。
收入规模创新高,盈利能力持续提高除2019年外,收入利润持续新高。2019年受全球半导体景气度下行影响,公司收入同比减少12％。除此之外,公司2015年以来收入、归母净利润持续新高。2020年公司实现收入2.73亿元,同比增长22％;实现归母净利润0.87亿元,同比增长30％。根据公司2021年半年报预告,2021年上半年公司归母净利润为7000-7500万元,同比增长83.06％-96.13％。
盈利能力持续提高,收益质量较好。随着公司不断进行技术研发和工艺改进,公司盈利能力持续提高,毛利率由2016年的34％提高到2020年的48％,净利率由2016年的20％提高到2020年的32％,提高幅度均超过了10个百分点。近两年公司的净利润现金含量很高,维持在100％左右,且超过90％的净利润来自经常性收益。
财务预测及投资建议
我们基于以下逻辑对公司的核心数据进行假设:
1.随着设备改造和新建产线投产,公司产能在未来几年将会逐步释放,预计单晶硅片业务收入保持增长,且在公司收入中的占比还会进一步提升;
2.公司单晶硅棒的产能还在提升,但更多的硅棒用于内部生产硅片,我们预计硅棒业务收入增速弱于硅片,在收入中的占比继续下降;
3.2021年半导体行业高景气,硅材料持续涨价,我们预计公司2021年的毛利率将会提高,2022、2023年略有回落;
4.研发费率保持不变,其他期间费率因营收规模增长稳步下降。
基于以上假设,我们预计公司2021-2023年营业收入分别为4.26/5.57/7.32亿元,归母净利润分别为1.52/1.95/2.50亿元,对应PE分别为58/45/35倍。我们选取生产8英寸或12英寸半导体硅片的沪硅产业、立昂微进行对比,公司目前估值相对偏低,考虑到公司在小尺寸半导体硅片的领先地位和优秀的盈利能力,我们首次覆盖,给予"增持"评级。
风险提示
1、宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等带来的系统性风险,导致下游需求不及预期;
2、募投项目扩产进度不及预期;
[2021-07-14] 中晶科技(003026):中晶科技半导体硅材料销售增加 上半年净利预增83%-96%
■证券时报
中晶科技(003026)7月14日晚间发布业绩预告，预计2021年半年度归母净利7000.00万元-7500.00万元，同比增长83.06%-96.13%。报告期内，公司通过技术研发和工艺改进，提高生产效率，主营业务的毛利率水平进一步提升;受下游应用市场需求不断扩大的影响，公司主要产品半导体硅材料销售增加，当期利润增加。
[2021-05-16] 中晶科技(003026):分立器件用单晶硅片头部企业,积极扩张产能,布局大尺寸硅片-年报点评
■方正证券
事件:2021年4月28日公司发布2020年度报告,报告期内,公司实现营业收入2.73亿元,同比增长22.07％;实现归属于上市公司股东的净利润0.87亿元,同比增长29.64％。点评:下游需求持续释放,半导体硅片市场保持高增。根据统计,2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元,年均复合增长率约为16％。随着5G、新能源车汽车、物联网等新兴产业的迅猛发展,智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大,预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长,下游市场的强劲需求将带动半导体硅片市场销售规模的持续扩大。硅材料产业链完整,满足市场发展需求。国内3-6英寸硅材料的生产企业数量较大尺寸硅片企业多,且部分企业仅为硅片加工商,需对外采购单晶硅棒进行硅片加工生产。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、集成化的发展趋势,对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求,公司同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力,并能够进行规模化供应硅材料,产业链整合优势显著,客户覆盖面广,合作紧密,未来市场份额有望提升。产能持续释放,业绩增长亮眼。报告期内,公司实现营业收入2.72亿元,同比增长22.07％;实现归属于上市公司股东的净利润0.87亿元,同比增长29.64 ％,主要是因为公司管理层把握下游晶圆厂扩产采购需求的机会,在做好疫情防控的同时,全力保障复工复产,不断释放产能,同时销售订单量充足,销售量稳步增长。扩充+研发投入齐发力,未来发展可期。公司积极扩充现有产品产能,在满足供需关系的基础上,加大对半导体单晶硅抛光片的研发投入,积极布局大尺寸硅片市场,持续提升公司的创新能力和核心竞争力,降低相关产品应用领域的进口依赖,把握半导体国产化加速的机会,加速公司在半导体硅材料领域的发展。
盈利预测:预计公司2021-2023年营收3.7/4.9/6.5亿元,归母净利润1.4/1.7/1.9亿元,首次覆盖,给予"推荐"评级。
风险提示:(1)市场拓展的风险;(2)行业周期性波动风险;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性
[2021-05-13] 中晶科技(003026):中晶科技公司目前订单充足 交付紧张
■证券时报
中晶科技(003026)接受调研时表示，公司目前订单充足，交付紧张。针对此现状，公司正在积极扩建产能，应对不断增长的客户订单需求。宁夏中晶购买了宁夏隆基部分土地、厂房和机器设备，改造用于半导体晶棒的生产，同时浙江中晶同步配套扩大硅片产能，提高客户的交付能力。
[2021-04-20] 中晶科技(003026):中晶科技子公司拟向晶盛机电购买八吋晶圆抛光线BCX8-ZJS设备
■上海证券报
中晶科技公告，公司下属全资子公司浙江中晶新材料研究有限公司拟向浙江晶盛机电股份有限公司购买八吋晶圆抛光线BCX8-ZJS设备，交易总金额为8000万元(含税)。 采购的设备将用于募投项目中的“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”。
[2021-02-04] 中晶科技(003026)中晶科技目前订单充足 正在积极拓展产能
■证券时报
中晶科技(003026)在互动平台表示，公司目前经营稳定，订单充足，正在积极拓展产能，满足客户的增量需求。
[2020-12-10] 中晶科技(003026):中晶科技中签号出炉 共44905个
■证券时报
中晶科技(003026)12月10日晚间披露中签结果，中签号码共有44905个，每个中签号码只能认购500股。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================