≈≈立立电子002257≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:2008.06.18)
本栏内容:主营构成、经营分析
(一) 主营构成
按产品构成:(截止日期2007-12-31)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜硅抛光片 ｜ 24595.4｜ 11878.0｜ 48.29｜ 53.82｜
｜硅外延片 ｜ 11009.6｜ 4301.3｜ 39.07｜ 24.09｜
｜功率肖特基二极管芯片 ｜ 9830.2｜ 3292.2｜ 33.49｜ 21.51｜
｜其他 ｜ 43.2｜ 20.2｜ 46.85｜ 0.09｜
｜合计 ｜ 45478.3｜ 19491.8｜ 42.86｜ 99.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按地区构成:(截止日期2007-12-31)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 26555.0｜- ｜- ｜ 58.11｜
｜外销 ｜ 18923.3｜- ｜- ｜ 41.41｜
｜合计 ｜ 45478.3｜- ｜- ｜ 99.52｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按产品构成:(截止日期2006-12-31)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜硅抛光片 ｜ 19480.6｜ 8013.5｜ 41.14｜ 53.46｜
｜硅外延片 ｜ 7156.9｜ 2602.6｜ 36.37｜ 19.64｜
｜功率肖特基二极管芯片 ｜ 9550.9｜ 2732.1｜ 28.61｜ 26.21｜
｜其他 ｜ 118.0｜ 29.4｜ 24.89｜ 0.32｜
｜合计 ｜ 36306.4｜ 13377.6｜ 36.85｜ 99.64｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按地区构成:(截止日期2006-12-31)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 18708.6｜- ｜- ｜ 51.34｜
｜外销 ｜ 17597.8｜- ｜- ｜ 48.30｜
｜合计 ｜ 36306.4｜- ｜- ｜ 99.64｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按产品构成:(截止日期2005-12-31)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜硅抛光片 ｜ 14364.6｜ 5544.8｜ 38.60｜ 55.50｜
｜硅外延片 ｜ 5300.1｜ 1918.4｜ 36.19｜ 20.48｜
｜功率肖特基二极管芯片 ｜ 6181.4｜ 673.7｜ 10.90｜ 23.88｜
｜合计 ｜ 25846.1｜ 8136.9｜ 31.48｜ 99.87｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
按地区构成:(截止日期2005-12-31)
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入 ｜营业利润 ｜毛利率｜占主营业务 ｜
｜ ｜(万元) ｜(万元) ｜ (%) ｜收入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 13538.6｜- ｜- ｜ 52.31｜
｜外销 ｜ 12307.5｜- ｜- ｜ 47.55｜
｜合计 ｜ 25846.1｜- ｜- ｜ 99.87｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
(二)经营分析
经营情况评述:
一、主营业务及主要产品
(一)主营业务
公司目前主营业务为半导体硅材料和半导体分立器件的研发、生产和销售.
(二)主要产品
公司以及下属控股子公司主要从事4英寸、5英寸、6英寸硅抛光片和硅外延片
以及6英寸功率肖特基二极管芯片的生产、销售.
公司主要产品及其用途如下:
1、4英寸、5英寸及6英寸轻掺硼、轻掺磷硅抛光片.其中,4英寸、5英寸硅抛光
片适用于金属-氧化物-半导体集成电路(MOS-IC)和双极型集成电路(BipolarIC); 6
英寸硅抛光片可以满足线宽大于0. 5微米以上的金属氧化物半导体集成电路、双极
型集成电路、电荷藕合器件(CCD)等器件的要求.
2、4英寸、5英寸及6英寸重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼硅抛光片. 该类产
品用作硅外延片的衬底和制造齐纳(Zener)二极管.
3、以4英寸、5英寸及6英寸重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼硅抛光片作为衬
底加工成的硅外延片.该类产品适用于分立器件以及高耐压集成电路,可以满足生产
功率场效应器件、绝缘栅双极晶体管、肖特基二极管、微处理器、电荷藕合器件和
快闪存储器等的要求.
4、6英寸功率肖特基二极管芯片.该类产品主要用于各类整流电路中,主导产品
涵盖范围为正向电流1-100A, 反向电压可达250V,皆达到国内领先水平,在国际上也
处于先进行列.用功率肖特基二极管芯片制成的整流器,具有低功耗、高速度的特点
,广泛应用于各种高频电源和功控电路中.
(三)产品销售方式和渠道
公司主要产品国内销售采取直接面向客户销售的方式, 海外销售采取直接面向
客户销售和代理销售相结合的方式.公司下设海外事业部、销售部,其中海外事业部
主要负责开拓国外市场,销售部主要负责开拓国内市场.公司与主要客户通常于每年
初就当年销售价格、销售数量和销售品种达成初步协议, 其后根据客户的具体订单
发售产品.
(四)所需主要原材料
公司主要产品中的硅抛光片、硅外延片主要原材料包括: 多晶硅、石英坩埚、
石墨件、抛光材料、研磨料、包装盒、特气、化学试剂等; 功率肖特基二极管芯片
的主要原材料除了内部采购的硅外延片以外,主要是一些化学品和金属材料.
二、行业竞争情况以及发行人在行业中的竞争地位
1、半导体硅材料行业
根据赛迪顾问的研究报告,全球范围内硅材料行业经过多年的发展和竞争,已形
成垄断竞争格局,日本、德国和美国的六大硅片公司(Shin-Etsu、SUMCO、MEMC、Wa
cker、Komatsu、Toshiba,)的总销量占全球的90%以上,短期内这种格局很难被扭转
.我国半导体硅材料企业在国内外市场上,参与竞争的主要为目前仍有广泛且稳定市
场需求的4、5、6英寸硅片产品,而国际大厂已经停产了
4、5英寸硅片产品, 6英寸硅片也不再被大厂商列为重点产品.目前,国内4英寸
、5英寸硅抛光片市场竞争较为激烈,但因国外主要硅片生产企业已基本停产该两种
产品, 采购渠道相对较窄,市场较为稳定.而在8英寸以上大直径硅片领域中,我国目
前仍不能量产,尚未进入这一细分市场与国际主要硅片厂商展开竞争.
尽管我国半导体硅材料行业的全球市场份额仍然较低, 我国硅片生产企业尚未
能对国际主要硅材料生产企业构成实质性的竞争威胁, 但国内厂商经过多年的发展
实力也所有增强,特别是本公司以及有研硅股等企业发展快速,已进入国内市场销量
前10名.根据赛迪顾问研究报告,2006年国内销量前10名的厂商销售额占整体市场的
95.5%,其中前七名均为国外著名硅材料生产企业.2006年,我国半导体硅材料行业整
体实现销售收入40亿元.本公司是国内最主要的半导体硅片生产企业之一,也是国内
唯一同时具备硅抛光片与硅外延片规模化生产能力的企业. 2006年公司硅抛光片与
硅外延片业务收入为2.66亿元，市场份额居于国内同行业领先地位。
2、分立器件行业
在半导体分立器件领域, 日本、美国、欧洲以及中国台湾厂家凭借核心技术和
质量优势具备较大的竞争优势,东芝、Fairchild、OnSemi、ST等厂商都是全球知名
的分立器件生产企业,具有举足轻重的市场地位.而亚太地区是近年来全球半导体市
场发展最快的地区, 适应这一趋势,该地区分立器件企业发展迅速,虽然企业规模还
普遍较小,但发展势头迅猛.
近年来,我国先后从国外引进了先进的半导体分立器件生产设备和制造技术,新
建和改建了多条生产线, 在技术水平、研发能力、生产规模、产品质量、产品结构
和经营管理等方面取得了长足的进步.根据CSIA的统计,2006年中国分立器件总产量
为833.2亿只,比2005年增长了25.7%,实现销售收入106.1亿元,同比增长了16.9%.但
是,国内分立器件企业仍处在发展的起步阶段,产业集中度较低,产品档次不高,普遍
以技术含量较低的传统二、三极管为主, 市场急需的新型分立器件产品大多需要从
国外采购. 目前国内市场所需分立器件的60%以上依靠进口.2006年国内前20大供应
商中,境外企业达到了19家,其中前四名厂商分别是ST、Fairchild、东芝和OnSemi.
公司控股子公司立昂电子拥有目前国内唯一一条6英寸肖特基二极管芯片生产
线,在技术、品质上具有相当的优势.立昂电子是在与国际知名企业OnSemi有紧密合
作的背景下成立, 其技术和质量保证体系均完全符合OnSemi的严格要求.目前,立昂
电子的肖特基二极管芯片主要供应OnSemi和国内一些分立器件封装企业, 产品以中
高端功率肖特基二极管芯片为主, 立昂电子产品以正向电流5A以上、反方电压100V
以上的大电流高反压产品为主, 避开了与国内其它厂家在1-3A以及低压产品领域的
竞争. 尤其是公司近期开发的面对国内高端市场应用的100-200V高反压肖特基二极
管芯片, 性能优良,已批量进入市场.目前立昂电子高反压肖特基二极管芯片的月出
货量在国内同类厂家中居于前列.
主要财务指标
财务指标 2007年度 2006年度 2005年度
流动比率(倍) 1.43 1.50 1.05
速动比率(倍) 1.01 0.81 0.54
资产负债率
(母公司)(%) 38.83 39.33 50.65
应收账款周转率(次/年) 5.23 4.57 3.10
存货周转率(次/年) 2.04 1.78 1.51
息税折旧摊销前利润
(万元) 17,765.31 14,959.06 11,580.06
利息保障倍数(倍) 8.56 6.00 4.12
每股经营活动产生
的现金流量(元) 1.13 1.43 1.27
每股收益(元) 1.15 0.78 0.60
净资产收益率
(全面摊薄)(%) 24.75 19.66 19.02
净资产收益率
(加权平均)(%) 26.62 22.09 19.96
无形资产(扣除土地使用权)
占净资产比例(%) 0.02 0.03 0.05
三、适用的所得税税率及享受的主要税收优惠政策
(一) 增值税
1、法定税率
按17%的税率计缴.
2、税收优惠
(1)出口货物"免、抵、退"
出口货物实行"免、抵、退"税政策, 2004年至2007年6月30日,硅单晶片的退税
率为13%、肖特基二极管芯片的退税率为17%. 根据财政部、国家税务总局《关于调
低部分商品出口退税率的通知》(财税[2007]90号),自2007年7月1日起,硅单晶片的
退税率降低为5%,肖特基二极管芯片的退税率仍为17%.
(2)增值税即征即退
对增值税实际税负超过3%的部分, 根据财政部、国家税务总局《关于进一步鼓
励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》(财税[2002]70号)及财政部、国
家税务总局《关于停止集成电路增值税退税政策的通知》(财税[2004]174号),自20
02年1月1日起至2005年3月31日本公司与子公司立立半导体可享受即征即退政策.
(二)营业税
按5%的税率计缴.
(三)城市维护建设税
按应缴流转税税额的7%计缴.
(四)房产税
从价计征的,按房产原值一次减除30%后余值的1.2%计缴;从租计征的,按租金收
入的12%计缴.
(五)教育费附加
按应缴流转税税额的3%计缴.
(六)地方教育附加
按应缴流转税额的2%计缴.
(七)企业所得税
1、法定税率
按33%的税率计缴.
2、税收优惠
(1)产业优惠
根据财政部、国家税务总局《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收
政策问题的通知》(财税[2000]25号)、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业
发展税收政策的通知》(财税[2002]70号),并经宁波市地方税务局批复同意,本公司
享受2003-2004年度免征企业所得税、2005-2007年度减半征收企业所得税的税收优
惠政策, 子公司立立半导体享受2004-2005年度免征企业所得税、2006-2008年度减
半征收企业所得税的税收优惠政策.
(2)技术改造国产设备抵免企业所得税
根据财政部、国家税务总局《技术改造国产设备投资抵免企业所得税暂行办法
》(财税字[1999]290号)和《技术改造国产设备投资抵免企业所得税审核管理办法
》(国税发[2000]13号)的规定, 并经主管税务机关核准,本公司6英寸硅外延片生产
线一期技改项目采购国产设备,可抵免2005年度应交企业所得税2,730,539.06元,本
公司6英寸硅外延片生产线技改项目采购国产设备,可抵免2007年度应交企业所得税
5, 923,756.58元;子公司立昂电子公司功率半导体芯片生产线扩产技术改造项目采
购国产设备,共可抵免应交企业所得税586,811.20元,2006年度和2007年度已抵免应
交企业所得税586,811.20元.
投资情况说明:
募集资金运用
一、募集资金运用概况
经公司2007年度第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟向社会公开发行260
0万股人民币普通股,计划募集资金约5-6亿元.公司将根据轻重缓急将本次募集资金
用于以下两个项目:
(一)项目名称:6-8英寸硅抛光片扩产项目
项目审批/备案情况:宁波市企业投资项目备案登记表-甬发改备[2007]31号
项目总投资(万元):53,735
(二)项目名称:8-12英寸硅外延片高技术产业化示范工程
项目审批/备案情况:国家发展和改革委员会发改高技[2004]2041号文、宁波市
发展与改革委员会甬发改工业[2007]369号文
项目总投资(万元):11,323
项目总投资合计(万元):65,058
上表中,募集资金投资项目排列顺序按项目实施的轻重缓急顺序确定.鉴于募集
资金投资项目实施的紧迫性,对于两个募集资金投资项目,股份公司已先行通过银行
贷款进行建设,截至2007年12月31日,"6-8英寸硅抛光片扩产项目"已投入1,200万元
,"8-12英寸硅外延片高技术产业化示范工程"已投入5,458万元.募集资金到位后,将
用于支付项目剩余款项及偿还先期银行贷款. 公司将按上述轻重缓急顺序安排募集
资金运用.若本次发行实际募集资金超出拟投资项目的资金需求量,多余资金用于补
充流动资金.若本次发行实际募集资金低于拟投资项目的资金需求量,则差额部分除
小部分来自政府补助外, 公司将采用自筹资金或银行贷款等筹资方式解决.目前,公
司已取得中国银行股份有限公司北仑支行的贷款承诺, 该行承诺在公司完成本次发
行并经该行审核批准后,向本公司提供最高额不超过人民币25,000万元的贷款,用于
募集资金投资项目的建设.
政府给予公司募集资金投资项目补助的情况如下:
项目名称 政府补助批准文件 补贴金额(万元)
8-12英寸硅外 宁波市保税区财政局 500
延片高技术产 甬财政工[2005]230号文
业化示范工程
宁波市保税区财政局 500
甬财政工[2005]361号文
宁波市保税区财政局 250
甬财政工[2006]12号文
合计 - 1,250
二、募集资金项目发展前景分析
(一)6－8英寸硅抛光片扩产项目
随着我国信息产业的发展, 特别是电子消费产品的生产能力和消费能力不断增
强,以及国际半导体业巨头向我国内地转移其集成电路封装工业,我国集成电路产业
蓬勃发展, 预计到2010年我国集成电路市场规模将达到9000 亿元.集成电路行业的
产能扩张,必然将带动以硅抛光片为代表的上游半导体材料需求的快速增长,但目前
我国硅抛光片的供需存在结构性矛盾,我国高端硅抛光片需求严重依赖进口.根据万
胜博讯的研究报告(2007), 2006年我国硅抛光片产量为25,540万平方英寸,仅占200
6年全国硅抛光片需求的60%左右. 目前,国内集成电路对硅抛光片的需求以6英寸、
8英寸产品为主, 且需求量达而国内硅片生产企业的主流产品仍为4、5、6英寸,8英
寸以上硅抛光片需求完全依赖进口, 80%以上的6英寸硅抛光片也需要进口.因此,我
国硅抛光片的供需结构矛盾急需半导体硅材料行业进行产业结构的升级换代, 加快
6英寸及以上产此外,随着国际主要硅片企业的主流产品已转为8、12英寸硅片,而功
率IC、Logic IC、LinearIC、消费类IC、MCU、电力电子器件、光电器件、RF 元器
件、MEMCS 等半导体产品仍然大部分采用中小尺寸硅片来制作, 这也为中小硅片生
产企业抢占6英寸硅单晶片市场份额提供了机会.
全球6-8英寸硅抛光片市场空间巨大, 且市场需求量长期处于平稳上升趋势,特
别是8英寸硅抛光片在替代进口方面具有突出作用.发行人是国内半导体硅材料行业
内的国家火炬计划重点高新技术企业,自主拥有三项发明专利,还自主掌握了多项硅
抛光片核心生产工艺.本次募集资金的运用是以发行人现有主营业务为基础,结合未
来市场需求而优化产品系列、扩大产业规模的重大战略举措.目前,本公司硅抛光片
的最大生产能力为年产各类硅抛光片300万片,其中6英寸的硅抛光片的产能为180万
片,而8英寸硅抛光片尚未量产.
募集资金项目建成投产后, 公司将继续在目前海外事业部与销售部的架构下开
展营销工作.针对我国集成电路、分立器件生产企业的地域布局情况,公司硅抛光片
的境内客户主要集中在上海、北京、浙江、江苏等省市. 目前公司处于产销两旺的
态势. 公司将在巩固现有客户关系,提升现有销售渠道销售能力的基础上,积极拓展
新的销售渠道,努力与国内更多的用户建立长期合作的伙伴关系;公司的境外客户主
要集中在美国、新加坡、日本、韩国、马来西亚等国, 公司将在开发现有海外客户
销售潜力的基础上,在美国、日本、韩国等国市场上新开发3-5家国际知名半导体厂
商.
本项目建成投产后,将使公司新增年产6英寸硅抛光片300万片、8英寸硅抛光片
60万片的生产能力. 本项目建设工期预计为2年,项目建成后第一年可达到设计生产
能力的90%, 项目建成后第二年可完全达产.项目的建设完成将进一步提高本公司核
心产品之一--硅抛光片的产能和产销量,形成年产660万片4-8英寸系列硅抛光片,巩
固并提高公司在半导体硅材料行业内的核心竞争力.
(二)8-12英寸硅外延片高技术产业化示范工程项目
8英寸、12英寸硅外延片是国际市场的主流产品,而国内硅外延片生产企业的主
流产品仍为4-6英寸硅外延片,8英寸以上硅外延片尚未形成量产.但我国正在快速形
成一个巨大的8英寸以上硅外延片市场.
目前, 国际上外延片的需求主要以8-12英寸为主,国内主要以6、8英寸为主,从
产量角度来看, 全球外延片占抛光片的比例为29%,国内比例为20%,而且这一比例正
在变大. 面对大直径高质量硅外延片的强劲需求,国内8英寸以上硅外延片的供给明
显不足,基本依赖进口,这为国内的硅外延片生产企业提供了发展机遇.
募集资金项目建成投产后, 公司将继续在目前海外事业部与销售部的架构下开
展营销工作.针对我国集成电路、分立器件生产企业的地域布局情况,公司硅外延片
的境内客户主要集中在上海、北京、浙江、江苏等省市. 公司的境外客户主要集中
在新加坡、美国、马来西亚等国.公司将提高对现有客户的供应量,并在此基础之上
发展新客户.公司现有6英寸硅抛光片和硅外延片的销售客户如ST、上海先进已经建
成8英寸芯片生产线, 鉴于公司与上述国内外芯片厂家建立的稳定合作关系,公司估
测上述厂家2006年对8英寸硅外延片的需求量达到55. 33万片/月,而对公司8英寸硅
外延片的需求量未来可达3.95万片/月左右.
因此该项目建成投产后,产品市场需求将有可靠的保障.本项目的建设完成将进
一步提高本公司核心产品之一--硅外延片片的产能和产销量.目前,本公司硅外延片
的设计生产能力为年产4-6英寸硅外延片80万片(折合成:1,350万平方英寸),本项目
达产后,将使公司新增年产8英寸硅外延片24万片的生产能力;同时,开发研制出12英
寸外延片, 形成小批量生产能力,从而将公司建成为国内最大的外延片生产基地,进
一步巩固并提高公司在集成电路硅材料行业内的核心竞争力.
本次募集资金到位后, 公司资产将大幅增加,资产负债率将有所降低,公司净资
产和每股净资产将大幅增加,这将对优化公司财务结构,提升公司持续融资能力和抗
风险能力,起到积极作用.