≈≈立立电子002257≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:2013.03.07)
[2013.03.07]半导体行业:迎来复苏窗口
■大众证券报
北美半导体设备BB值(接单出货比值)已经连续3个月上扬,且于1月份达到1. 14,
超越荣枯平衡点,表明半导体行业正在迎来复苏.
作为半导体行业最重要的前瞻性指标,今年1月份北美半导体设备BB值为1.14,创
下半年以来新高.而去年12月BB值为0.92,较11月份的0.79大幅回升.订单额下滑幅度
大幅放缓,是BB值连续3个月回升的主要原因.数据显示,1月半导体订单量环比继续回
升,环比增长17.2%,同比下滑8.5%,下降幅度放缓.
同时,半导体联盟SIA最新发布统计报告称,1月半导体总销售额为240. 5亿美元,
同比增长3. 8%.实际上,去年12月开始,半导体销售额已经开始转正.信达证券电子元
器件行业分析师庞立永表示, 北美半导体制造设备延续了增长的势头,半导体行业景
气度开始回升.
业内人士分析称,从开工率角度看,代工大厂联电预估今年一季度开工率将达到7
5%,优于去年同期的71%.而从产业链看,2013年封测厂商的运营情况略微优于2012年.
从订单情况看,目前3月份订单饱满,后续持续向好的可能性较大.可以说,行业步入复
苏窗口,上游企业盈利能力已开始逐步改善.
"供需两端都对半导体行业有利,预计今年复苏进程将持续."国泰君安研究认为,
首先,2013年随着宏观环境的逐步向好,终端电脑,手机,电视等的消费量预计将较201
2年呈现正增长.其次,行业经历了两年的投资大幅下滑,供给情况相对较为健康.
庞立永认为, 行业景气开始向好可以确定,未来具有高成长性的半导体公司将成
为市场关注的热点.
[2008.07.31]电子元器件:技术升级照亮子行业前景
■中国证券报
目前,由于成本压力,需求环境恶化以及人民币升值等因素,电子元器件行业整体
前景不明朗,但子行业或公司的技术升级是较为可行的投资机会. 我们看好半导体封
装测试行业,分立器件产品的升级使得这一子行业存在投资机会.
行业短期回暖长期不明
二季度是传统电子产品销售旺季,全球半导体市场销售出现回暖迹象. 市场研究
机构SIA统计数据显示,2008年1-4月份全球半导体销售收入为829亿美元,比2007年同
期的795亿美元增长了4.3%.同比来看,1-4月份全球半导体市场销售分别同比增长0.2
0%,1.5%,4%和5.9%,呈现逐月回升态势.环比来看,受季节因素影响,1-2月份环比下滑
3.6%和4.8%,3-4月份则实现环比增长3.5%和0.35%.
SIA认为,半导体市场销售回暖的主要原因有三:一是驱动半导体行业成长的两大
应用市场表现良好,08年以来笔记本电脑和手机的出货量均好于预期; 二是美国消费
电子协会的数据显示,美国消费者用于购买耐用电子产品的消费比例在不断增长; 三
是美国政府推出的一揽子经济提升计划,将会额外产生约50亿美元的消费类电子采购
.
但也有指标显示行业长期前景不容乐观,如二季度超额库存反弹至35亿美元以上
,半导体厂商的资本支出正在减少,说明其对未来市场的走势持谨慎态度. 此外,历史
数据显示,世界经济的周期波动与半导体行业的景气度具有极高的相关性. 作为全球
半导体及电子消费大国,美国经济下行风险导致的需求萎缩对半导体行业的负面影响
将十分显著.
2008年1-4月,我国电子元器件行业实现主营业务收入4856.76亿元,同比增长32.
56%. 电子元,器件行业增速分别超过电子信息全行业平均增速11.9和14个百分点.从
比重上看,电子元器件行业占全行业比重也由同期的30%提高至33.1%.但是,随着原材
料和人力成本的上升, 需求环境的恶化以及人民币升值速度的加快,电子元器件厂商
的业绩增长不断受到压制,上市公司增收不增利的特征明显. 2008年1季度,扣除液晶
显示器件板块,全行业营业收入为101.03亿元,同比增长31.17%,但净利润为3.73亿元
,同比仅增长6.57%.
挖掘子行业投资机会
电子元器件品种众多,其细分行业的景气周期以及发展阶段有一定差异. 我们认
为在大行业前景不明朗的情况下,子行业或公司的技术升级可能是较为可行的投资机
会,目前我们看好半导体封装测试行业.
2007年国内IC封测行业销售额为666.5亿元,占IC产业一半的份额.随着下游低端
产品销售的锐减, 部分公司已被淘汰,但中高端产品的上量会使具备国际竞争力的厂
商毛利率上升. 目前,国内领先厂商的MCM,SiP,MEMs,BGA等封装技术已达到国际领先
水平,前十家IC封装测试企业在2007年的销售收入合计为475.9亿元,占IC封测业总收
入的71.4%,比2006年提高了2.4个百分点,国内IC封测业"强者恒强"的情况更加明显,
为投资带来了便利.以通富微电(002156),长电科技(600584)为代表的主要企业在CSP
,MCM,FBP,BGA,SiP及无铅环保等技术领域均取得了一定成果.其中长电科技在FBP,WL
CSP, SiP三个封装形式上都实现了量产,这种技术的升级会为公司带来持续的利润增
长.
根据中国半导体行业协会封装分会的统计,2007年中国分立器件市场销售规模稳
步上升,达到890亿人民币,同比增长18.9%;销量达到2600亿只,同比增长8.2%.自2004
年开始, 中国分立器件市场销售额增长率一直高于销量增长率,主要是因为分立器件
的需求向超小型,片式化,中大功率,光电器件等高附加值产品倾斜,导致量滞价升.因
此在这一领域,我们不太担心企业利润出现大幅下滑.
[2008.06.20]电子业投资首选航天军工类
■大众证券报
"国内电子产业目前面临人民币升值,上游材料成本上升,外围宏观紧缩等一系列
问题,而电子终端产品价格下降更带来出货价格下降的压力."国泰君安著名分析师魏
兴耘表示,两头挤压的现状将迫使国内电子产业更快地实现产业升级和产业整合.
人民币升值确是考验.自汇率改革以来,人民币兑美元汇率已累计升值16.34%,今
年升值幅度已达5.21%.除航天电子业基本以内需为主外,半导体行业的出口比重高达
26%,这导致全行业一季度出口增速猛降9. 8个百分点.同时,占行业主营成本20%以上
的基本金属,贵金属和能源的价格也持续上涨或高位震荡.此外,宏观调控导致一年期
贷款成本自2007年以来上升了22%, 较大的折旧费用以及日常财务费用不断吞噬企业
的盈利.
"比起成本,产品价格下降更让人不安."一长期关注元件行业的基金经理表示,去
年国内主要消费类电子产品价格指数为85. 2,降幅较上年增加0.7个百分点.这表明,
企业提价的空间大幅挤压,难以转移成本压力.
魏兴耘解释这一两头挤压,议价能力低下的行业困境时指出,原因主要有三个:1,
国内元器件企业大都没有做产业链的延伸; 2,市场集中度低或内资企业份额低.以国
内封测行业为例,前10家封测企业集中度为71. 4%,但内资企业只有新潮科技(长电科
技(600584)母公司),华达集团两家,谈判价格时相对被动; 3,多数电子终端产品价格
呈下降趋势,终端厂商倾向于向上游转移压力.
"当然,我们也需要辨证地看待电子行业面临的成长困境."那位基金经理认为.
魏兴耘认同这一判断, 他表示未来两年国内可能会有一批小型企业濒临倒闭,这
样将会有助于解决低端产能相对过剩问题.同时,国内部分具有品牌,产品结构优势的
企业和部分具有市场优势的终端电子产品已有涨价的动向,目前主要体现在白色家电
领域. "当创新成为常态,企业就可利用新品的发布实现产品附加值的提高,而无酷单
纯靠提价转移成本."
他进一步以净资产收益率(ROE)指标为例指出, 航天电子类企业由于所在军工市
场实行许可证管理,只有少数企业参与竞争,且产品质量的稳定性要求较高,技术处于
中高端,企业表现出较高的ROE水平.磁材料领域的ROE较为稳定,与其市场供需与企业
份额的稳定状况是相一致的.处于上游材料领域的显示器件企业ROE水平,显著高于处
于下游领域企业.其他子行业的这一指标情况不容乐观.
据悉,目前国内电子业代表性上市公司中,半导体行业2008年的平均PE为23倍,印
刷电路板行业为18倍, 显示器件行业为21倍,光学元件为27倍,电声器件为26倍,航天
电子为24倍.整体电子行业平均PE为27.6倍.而国际半导体行业2008年平均PE为14倍,
印刷电路板行业为9倍, 显示器件行业为6倍,光学元件为12倍,电声器件为11倍,航天
电子为17倍,整体平均PE为12倍.国内估值远高于国际.
对于下半年的投资选择, 魏兴耘表示,如果从业绩增长确定且有超越市场预期的
可能, 拥有资产整合的能力与机会,拥有提升生产效率的能力,和PEG水平合理等因素
考虑,可以给予航天电子"增持"评级,并重点推荐航天电器(002025),火箭股份(60087
9);给予半导体"中性"评级,建议关注长电科技,中环股份(002129);给予其他元器件"
中性"评级,建议关注大族激光(002008),横店东磁(002056).