≈≈苏州固锝002079≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:22.02.26)
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最新提示:1)2021年年报预约披露:2022年03月26日
2)预计2021年年度净利润19235万元至23885万元,增长幅度为112.83%至16
4.28% (公告日期:2022-01-12)
3)02月26日(002079)苏州固锝:2021年度业绩快报(详见后)
分红扩股:1)2021年中期利润不分配,不转增
2)2020年末期以总股本76886万股为基数,每10股派0.4元 ;股权登记日:202
1-04-26;除权除息日:2021-04-27;红利发放日:2021-04-27;
增发实施:1)2020年非公开发行股份数量:4089.32万股,发行价:9.5800元/股(实施,
增发股份于2020-12-11上市),发行日:2020-11-20,发行对象:苏州阿特斯
阳光电力科技有限公司、昆山双禺投资企业(有限合伙)、汪山、周欣
山、唐再南、周丽、苑红、朱功香、方惠、陈华卫、辛兴惠、包娜、段
俊松
2)2020年非公开发行股份数量:3902.19万股,发行价:7.7200元/股(实施,
增发股份于2021-06-15上市),发行日:2021-05-18,发行对象:JPMORGAN C
HASE BANK,NATIONAL ASSOCIATION、国泰君安证券股份有限公司、诺德
基金管理有限公司、北京益安资本管理有限公司-益安富家私募证券投资
基金、湖南轻盐创业投资管理有限公司-轻盐智选13号私募证券投资基金
、淄博驰泰诚运证券投资合伙企业(有限合伙)、苏州高新投资管理有
限公司、上海纯达资产管理有限公司-纯达定增精选二号私募证券投资基
金、泰达宏利基金管理有限公司、上海铂绅投资中心(有限合伙)-铂绅
二十九号证券投资私募基金、中国银河证券股份有限公司、财通基金管
理有限公司
机构调研:1)2022年01月05日机构到上市公司调研(详见后)
●21-12-31 净利润:21995.46万 同比增:143.38% 营业收入:26.36亿 同比增:46.07%
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主要指标(元) │21-12-31│21-09-30│21-06-30│21-03-31│20-12-31
每股收益 │ 0.2779│ 0.2351│ 0.1489│ 0.0656│ 0.1241
每股净资产 │ 2.7400│ 2.9261│ 2.8315│ 2.5396│ 2.4100
每股资本公积金 │ --│ 0.8323│ 0.8230│ 0.5221│ 0.5221
每股未分配利润 │ --│ 0.9277│ 0.8412│ 0.8400│ 0.7744
加权净资产收益率│ 10.1200│ 8.7500│ 5.7500│ 2.6100│ 5.1600
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按最新总股本计算│21-12-31│21-09-30│21-06-30│21-03-31│20-12-31
每股收益 │ --│ 0.2288│ 0.1423│ 0.0624│ 0.1119
每股净资产 │ --│ 2.9261│ 2.8315│ 2.4170│ 2.3569
每股资本公积金 │ --│ 0.8323│ 0.8230│ 0.4969│ 0.4969
每股未分配利润 │ --│ 0.9277│ 0.8412│ 0.7994│ 0.7370
摊薄净资产收益率│ --│ 7.8182│ 5.0252│ 2.5814│ 4.7463
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A 股简称:苏州固锝 代码:002079 │总股本(万):80788.66 │法人:吴炆皜
上市日期:2006-11-16 发行价:6.39│A 股 (万):78965.57 │总经理:滕有西
主承销商:爱建证券有限责任公司 │限售流通A股(万):1823.1│行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
电话:0512-68188888*2079;0512-68188888*2063 董秘:杨朔│主营范围:各种二极管、桥堆产品、表面贴装
│器件、光伏旁路集成模块和QFN/DFN封装集成
│电路产品、SMT表面贴装技术的生产和销售.
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公司近五年每股收益(单位:元) <仅供参考,据此操作盈亏与本公司无涉.>
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年 度 │ 年 度│ 三 季│ 中 期│ 一 季
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2021年 │ 0.2779│ 0.2351│ 0.1489│ 0.0656
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2020年 │ 0.1241│ 0.1023│ 0.0640│ 0.0178
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2019年 │ 0.1325│ 0.1160│ 0.0619│ 0.0240
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2018年 │ 0.1299│ 0.0950│ 0.0540│ 0.0130
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2017年 │ 0.1438│ 0.1100│ 0.0740│ 0.0740
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[2022-02-26](002079)苏州固锝:2021年度业绩快报
证券代码:002079 证券简称:苏州固锝 公告编号:2022-006
苏州固锝电子股份有限公司
2021年度业绩快报
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示:
本公告所载2021年度的财务数据仅为初步核算数据,已经公司内部审计部门审
计,未经会计师事务所审计,最终以公司2021年年度报告中披露的数据为准,提请
投资者注意投资风险。
一、2021 年度主要财务数据和指标
单位:元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度(%)
营业总收入 2,635,984,614.75 1,804,661,200.03 46.07%
营业利润 264,310,118.59 118,446,511.45 123.15%
利润总额 257,619,326.60 116,944,629.17 120.29%
归属于上市公司股东的净利润 219,954,636.72 90,376,608.05 143.38%
扣除非经常性损益后的归属于上市公 167,458,652.11 60,382,079.33 177.33%
司股东的净利润
基本每股收益(元) 0.2779 0.1241 123.93%
加权平均净资产收益率 10.12% 5.16% 4.96%
项目 本报告期末 本报告期初 增减变动幅度(%)
总资产 3,047,850,994.01 2,374,118,364.06 28.38%
归属于上市公司股东的所有者权益 2,405,726,201.93 1,904,138,844.95 26.34%
股本 807,886,616 768,864,673 5.08%
归属于上市公司股东的每股净资产 2.74 2.41 13.69%
(元)
注:以上财务数据及指标以合并报表数据填列。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1、报告期内,半导体行业整体景气度高,功率半导体国产替代加速,公司在前几年战略部署的汽车电子产品市场占有率不断提升,集成电路和 PPAK 封装、MEMS封测增长较快,销售额和销售量创新高;
2、公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司在单晶 PERC 银浆性能上取得突破,销售额同比大幅增长,光伏背银和 HIT 低温浆料销量同比去年也增长较快;同时公司 2020 年底完成的收购该公司少数股权事项,子公司晶银股权占比由 2020年的 54.8%变为 100%,增加利润。
(二)有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因
1、营业收入上升46.07%,系半导体行业景气度高,公司汽车电子产品市场占有率上升,集成电路封测和新能源材料业务快速增长,公司扩产的产能得到释放所致;
2、营业利润上升123.15%、利润总额上升120.29%,系公司营业收入提升,相对成本下降,投资取得较好收益,汇率管理达到中性;
3、归属于上市公司股东的净利润上升143.38% 、扣除非经常性损益后的归属
于上市公司股东的净利润上升177.33%、基本每股收益上升123.93%,系母公司利润总额上升和并购子公司发挥协同效应,实现在战略、管理、文化的整合。
三、与前次业绩预计的差异说明
本次业绩快报披露的经营业绩与2022年1月12日披露的《2021年度业绩预告》不存在差异。
四、风险提示
本公告所载2021年度主要财务数据为初步核算结果,未经会计师事务所审计,可能与公司2021年度报告中披露的数据存在差异,提请投资者注意投资风险。
五、备查文件
1.经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的比较式资产负债表和利润表。
2.内部审计部门负责人签字的内部审计意见。
特此公告。
苏州固锝电子股份有限公司董事会
二○二二年二月二十六日
[2022-02-24](002079)苏州固锝:关于设立全资子公司的进展公告
证券代码:002079 证券简称:苏州固锝 公告编号:2022-005
苏州固锝电子股份有限公司
关于设立全资子公司的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、基本情况
苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”或“公司”)于 2022 年 2 月
11 日召开第七届董事会第八次临时会议审议通过了《关于设立全资子公司的议案》,公司拟使用自有资金方式投资 10000 万元人民币设立全资子公司苏州德信芯片科技有
限公司,具体内容详见公司 2022 年 2 月 15 日刊载于指定媒体《证券时报》和巨潮资讯
网(http://www.cninfo.com.cn)的苏州固锝电子股份有限公司《第七届董事会第八次临时会议决议公告》、《关于设立全资子公司的公告》,公告编号:2022-003、2022-004。
二、进展情况
近日,苏州德信芯片科技有限公司设立完成,并取得了苏州高新区(虎丘区)行政审批局颁发的《营业执照》,具体内容如下:
1、 统一社会信用代码:91320505MA7JK28Q56
2、 公司名称:苏州德信芯片科技有限公司
3、 类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
4、 法定代表人:滕有西
5、 注册资本:10000 万元整
6、 成立日期:2022 年 2 月 22 日
7、 经营期限:长期
8、 住所:苏州高新区通安镇真北路 88 号
9、 经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、
技术推广;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计
算机软硬件及辅助设备零售;计算机系统服务;集成电路芯片及产品制造;集
成电路芯片及产品销售;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器
件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子
产品销售;电子专用材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自
主开展经营活动)。
三、备查文件
1、苏州德信芯片科技有限公司《营业执照》
特此公告。
苏州固锝电子股份有限公司董事会
二〇二二年二月二十四日
[2022-02-15](002079)苏州固锝:第七届董事会第八次临时会议决议公告
证券代码:002079 证券简称:苏州固锝 公告编号:2022-003
苏州固锝电子股份有限公司
第七届董事会第八次临时会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”或“公司”)第七届董事会第八次临时会议于2022年2月7日以电话、电子邮件的方式发出会议通知,并于2022年2月11日上午以通讯表决方式召开,本次会议应到董事7人,实到董事7人。会议符合《中华人民共和国公司法》和《苏州固锝电子股份有限公司章程》的有关规定。会议由董事长吴炆皜先生主持,经与会董事审议并以投票表决的方式通过以下议案:
一、审议通过《关于设立全资子公司的议案》
公司拟使用自有资金方式投资 10000 万元人民币设立全资子公司苏州德信芯片科技有限公司(暂定名,最终以工商行政管理部门核准信息为准)。
本次投资苏州固锝为唯一投资方,无其他投资主体。
具体内容详见 2022 年 2 月 15 日披露在指定媒体《证券时报》和巨潮资讯网
(http://www.cninfo.com.cn)的《苏州固锝电子股份有限公司关于设立全资子公司
的公告》,公告编号:2022-004。
表决结果:7票同意,0票反对,0票弃权。
特此公告。
苏州固锝电子股份有限公司董事会
二○二二年二月十五日
[2022-02-15](002079)苏州固锝:关于设立全资子公司的公告
证券代码:002079 证券简称:苏州固锝 公告编号:2022-004
苏州固锝电子股份有限公司
关于设立全资子公司的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资的概述
1、苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”或“公司”)拟以自有资金 10000 万元人民币投资设立全资子公司苏州德信芯片科技有限公司(暂定名,最终以工商行政管理部门核准的名称为准,以下简称“苏州德信”)。
2、公司于 2022 年 2 月 11 日召开了第七届董事会第八次临时会议,以 7 票同意,0
票反对,0 票弃权的表决结果审议通过了《苏州固锝电子股份有限公司关于设立全资子公司的议案》。根据《公司章程》《对外投资管理制度》及相关法律、法规、规范性文件的规定,本次投资在董事会审批权限范围内,无需提交公司股东大会审议。
3、本次投资事项不涉及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、交易对手方介绍
本次投资苏州固锝为唯一投资方,无其他投资主体。
三、拟设立全资子公司的基本情况
1、公司名称:苏州德信芯片科技有限公司
2、注册地址:苏州高新区通安镇真北路(暂定)
3、公司类型:有限公司
4、法定代表人:滕有西
5、注册资本:10000 万元
6、股权结构:苏州固锝持有苏州德信 100%的股权
7、出资方式:自有资金
8、经营范围:半导体芯片、新型电子器件的生产、加工、销售及货物进出品业务
以上信息最终以工商行政管理部门核准登记备案为准。
四、对外投资合同的主要内容
本次投资事项为公司设立全资子公司,无需签订对外投资合同。
五、本次投资的目的、存在的风险和对公司的影响
1、投资的目的和影响:本次投资的目的是通过建设半导体芯片和新型电子器件生产线,加强公司自主研发、生产及销售能力,延伸与完善公司产业链;投资项目主要产品聚焦于高端功率半导体芯片,产品品类包括但不限于瞬态抑制二极管 、快速恢复二极管,以及各种新能源汽车行业需要的芯片。在市场“缺芯”及汽车电子化、电动化,工业智能化的大背景下,公司通过本次投资,可以抢抓市场机遇,为公司未来长期发展打下良好的基础,从而提升公司核心竞争力,是公司战略部署的又一重大举措。
本次投资资金来源为自有资金,不会对公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。
2、存在的风险:本次设立全资子公司,尚需当地市场监督管理局的核准,并需要履行项目立项、环评等相关审批手续,能否通过相关审批以及最终通过审批的时间均存在不确定性的风险。此外,子公司设立后,未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场竞争等不确定因素影响,存在一定的市场风险、经营风险、管理风险等。公司将密切关注子公司的设立及后续进展,积极防范和应对子公司发展过程中可能面临的各种风险,并严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求,及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
六、备查文件
1、第七届董事会第八次临时会议决议
特此公告。
苏州固锝电子股份有限公司董事会
二〇二二年二月十五日
[2022-02-14]苏州固锝(002079):苏州固锝拟设子公司 聚焦高端功率半导体芯片
▇证券时报
苏州固锝(002079)2月14日晚间公告,公司拟1亿元投资设立全资子公司苏州德信芯片科技有限公司(简称“苏州德信”)。此次投资的目的是通过建设半导体芯片和新型电子器件生产线,延伸与完善公司产业链;投资项目聚焦于高端功率半导体芯片,以及各种新能源汽车行业需要的芯片。
[2022-01-12](002079)苏州固锝:2021年度业绩预告
证券代码:002079 证券简称:苏州固锝 公告编号:2022-002
苏州固锝电子股份有限公司
2021年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间:2021年1月1日至2021年12月31日。
2、预计的业绩:同向上升
项 目 本报告期 上年同期
归属于上市公司 盈利:19235 万元–23885 万元
股东的净利润 盈利:9037.66 万元
比上年同期增长:112.83% - 164.28%
扣除非经常性损 盈利:15327 万元–19032 万元
益后的净利润 盈利:6038.21 万元
比上年同期增长:153.83% - 215.19%
基本每股收益 盈利: 0.2381 元/股–0.2956 元/股 盈利:0.1241 元/股
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告数据未经会计师事务所审计。
三、业绩变动原因说明
1、2021 年,半导体行业整体景气度高,功率半导体国产替代加速,同时,公司扩产的产能逐步释放,公司半导体业务营业收入大幅增长;
2、公司在前几年战略部署的汽车电子产品市场占有率不断提升,集成电路和 PPAK封装、MEMS 封测增长较快,销售额和销售量创新高;
3、公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司在单晶 PERC 银浆性能上取得突破,销售额同比大幅增长,光伏背银和 HIT 低温浆料销量同比去年也增长较快;同时公司 2020 年底完成的收购该公司少数股权事项,子公司晶银股权占比由 2020 年的54.8%变为 100%,增加利润;
4、报告期内,预计非经常性损益对净利润的影响金额为 3900 万元至 4900 万元。
四、其他相关说明
本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果,具体财务数据将在公司2021年年度报告中披露,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
特此公告。
苏州固锝电子股份有限公司董事会
二○二二年一月十二日
[2022-01-11]苏州固锝(002079):苏州固锝2021年净利同比预增112.83%-164.28%
▇证券时报
苏州固锝(002079)1月11日晚间公告,2021年公司预盈1.92亿元–2.39亿元,同比增长112.83%-164.28%。2021年,半导体行业整体景气度高,功率半导体国产替代加速,同时,公司扩产的产能逐步释放,公司半导体业务营业收入大幅增长。公司在前几年战略部署的汽车电子产品市场占有率不断提升,集成电路和PPAK封装、MEMS封测增长较快,销售额和销售量创新高。
[2022-01-08](002079)苏州固锝:关于与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资协议书的进展公告
证券代码:002079 证券简称:苏州固锝 公告编号:2022-001
苏州固锝电子股份有限公司
关于与宿迁高新技术产业开发区管理委员会
签订项目投资协议书的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”或“公司”)于 2021 年 12 月 22
日召开的第七届董事会第七次临时会议审议通过了《关于与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资协议书的议案》,苏州固锝拟与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议书》,计划共同出资 10000 万元设立新公司,用于“半导体整流器件及相关产品的封测项目”,其中苏州固锝作为控股股东出资不低于 8200 万元。
具体内容详见公司 2021 年 12 月 23 日刊载于指定信息披露媒体巨潮资讯网
(http://www.cninfo.com.cn)上的《苏州固锝电子股份有限公司关于与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资协议书的公告》,公告编号:2021-082。
一、设立新公司的进展情况
截至本公告日,新公司已完成相关工商注册登记手续,并已取得由宿迁市宿豫区行政审批局颁发的营业执照,具体情况如下:
1、公司名称:宿迁固德半导体有限公司
2、统一社会信用代码:91321311MA7G5MX60T
3、公司类型:有限责任公司
4、法定代表人:陆飞敏
5、注册资本:10000 万元整 (其中苏州固锝认缴出资 8200 万元,占注册资本的 82%)
6、成立日期:2021 年 12 月 31 日
7、营业期限:2021 年 12 月 31 日至******
8、住所:江苏省宿迁高新技术产业开发区太行山路 77 号
9、经营范围:一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;变压器、整流器和电感器制造;机械电气设备制造;机械电气设备销售;汽车零部件及配件制造;汽车零配件批发;汽车零配件零售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
二、备查文件
1、宿迁固德半导体有限公司《营业执照》。
特此公告。
苏州固锝电子股份有限公司董事会
二〇二二年一月八日
[2021-12-29](002079)苏州固锝:关于公司控股股东部分股份解除质押的公告
证券代码:002079 证券简称:苏州固锝 公告编号:2021-084
苏州固锝电子股份有限公司
关于公司控股股东部分股份解除质押的公告
控股股东苏州通博电子器材有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、
完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导
性陈述或重大遗漏。
苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“公司”、“本公司”)于2021年
12月28日收到本公司控股股东苏州通博电子器材有限公司(以下简称“苏州通
博”)关于办理部分股份解除质押的通知,现将有关情况公告如下:
一、控股股东解除质押基本情况
是否为第 本次解除质
股东 一大股东 质押证券解 质押开始日期 质押解除日期 质权人 押占其所持
名称 及一致行 除数量(股) 股份的比例
动人
苏州
通博 浙商银行
电子 是 15,500,000 2019年12月9 2021年12月27 股份有限 7.62%
器材 日 日 公司苏州
有限 分行
公司
二、控股股东累计质押基本情况
1、截至公告披露日,苏州通博及其一致行动人所持股份均无质押,有关持股情
况如下:
已质押股份情 未质押股份情
累计质 占其 占公 况 况
股东 持股数量 持股 押/冻结 所持 司总 已质押 占已 未质押 占未质
名称 (股) 比例(%) /拍卖等 股份 股本 股份限 质押 股份限 押股份
数量 比例 比例 售和冻 股份 售和冻 比例
(股) (%) (股) 结数量 比例 结数量 (%)
(股) (%) (股)
苏州通
博电子 203,501,952 25.19% 0 0 0 0 0 0 0
器材有
限公司
吴念博 785,450 0.10% 0 0 0 0 0 0 0
合计 204,287,402 25.29% 0 0 0 0 0 0 0
三、备查文件
1、股份解除质押登记证明;
2、中国证券登记结算有限责任公司股份冻结明细。
特此公告。
苏州固锝电子股份有限公司董事会
二○二一年十二月二十九日
[2021-12-27]苏州固锝(002079):苏州固锝创新党建模式 助力公司高质量发展
▇中国证券报
“坚持党的领导、加强党的建设是上市公司的‘根’和‘魂’。苏州固锝坚持党建引领,汲取优良传统文化,创新企业党建模式,为公司高质量转型、激励员工发展、承担社会责任等提供强有力的组织保障。”苏州固锝党委书记章坚日前在接受中国证券报记者采访时表示。
今年以来,公司业绩强劲增长。2021年前三季度公司实现营收19.49亿元,同比增长59.72%;实现归母净利润1.85亿元,同比增长148.23%。章坚称,公司将党建与传统文化相融合,紧紧围绕企业和员工发展的实际需要,打造“至善治理”的固锝模式,推动企业在疫情环境下实现稳步发展。
铸就幸福企业
苏州固锝于1990年11月成立,是中国电子半导体知名企业、江苏省高新技术企业、江苏省文明单位。目前,苏州固锝形成了半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试半导体产业一体化与电子浆料等新能源材料供应并举的协同发展格局。
苏州固锝长期以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业核心价值观。公司学习贯彻落实党的十九大精神,以党建为引领,提出用中国传统文化构建幸福企业典范的党建模式,将公司建设成一个有真爱的大家庭,一所育人的学校。
公司开展以人文教育、人文关怀、健康促进、志工拓展、慈善公益、绿色环保、人文记录等为核心的文化建设,以“支部建在连队,学堂建在班组”为依托落实幸福企业文化建设。2017年,公司出资5000万元首创“义田大家庭基金”,涵盖员工结婚、生育、二胎教育、家庭关怀、入学、退休、去世、急难等关怀,为员工生活提供诸多保障。
新冠肺炎疫情期间,公司贯彻中央提出的“六稳”“六保”工作精神,向员工作出了永不裁员的承诺,提升员工幸福感。同时,公司成立“疫情防控志愿者小队”,安排专车专列接员工返程,推进复工复产,打造暖心宿舍、温暖阵地来解决员工生活难题。党员主动到生产一线顶岗,确保正常生产。“员工幸福时激发出的工作热情及创造力是巨大的。只有员工幸福了,机器、材料、产品才能幸福,最后客户才能感动。”章坚告诉中国证券报记者。
打造“至善治理”固锝模式
2020年,面对疫情压力,公司围绕“产品、工作、生活”品质的提升,将企业文化与精益管理融合,打造“至善治理”的固锝模式。
章坚表示,公司将战略规划、价值流、可视化管理、标准作业、TPM、日常管理、改善周等企业管理方法运用到日常企业文化建设中,形成了全员参与的改善氛围,2020年累计完成改善项目96个。
“2016年年底,公司董事长吴念博提出了‘取消夜班项目’。到2020年,公司日班率实现制造一部100%、制造二部80%、电镀厂97%、IC厂外包装100%、SMT78%。”章坚对中国证券报记者表示,取消夜班非但没有增加公司的制造成本,反而与“四维一体”改善活动共同推动公司生产效率提升66.6%,全线不良率下降33.5%,客户满意度提升15.8%,员工离职率下降至1.29%。
党员在“至善治理”改善活动中发挥示范作用。在生产制造环节上,公司创新党建活动载体,推进党员示范岗、党员先锋岗、党员戴党徽亮身份等举措,开展岗位创先争优、榜样在身边等活动,形成“红色辐射”推动力量,营造“比学赶超”文化氛围。
随之而来的是公司经营水平稳步提升。2020年公司强化落实汽车电子市场的战略部署,加大全球百强汽车客户开发力度,并顺利通过大客户认证;平板类出货量比2019年增长200%,行车记录仪、无线蓝牙耳机等穿戴设备保持高份额的市场占比。同时,公司进一步提升汽车电子、医疗以及消费类MEMS的SiP封装技术;发展与QFN方向一致的滤波器特色封装,支持5G产品前端市场;完成各类新型传感器研发生产,建设国内领先的传感器封测基地;推出650V系统超结MOSFET、屏蔽栅沟槽MOSFET,目前已通过验证量产。
推动绿色发展
低碳环保推动公司绿色发展。在塑造环保理念方面,自2010年起,公司推行节约地球资源的“五分之三行动”、低碳出行、光盘行动、健康低碳餐、不使用一次性物品等绿色生活方式,倡导节水、节电、节气、化学品减量、垃圾减半、保护地球资源等绿色环保理念,低碳生活成为苏州固锝员工的日常生活习惯。
在企业经营方面,公司实施绿色设计、绿色制造、绿色销售、绿色采购的“低碳绿色成长型供应链”方案。章坚对中国证券报记者表示:“2020年公司总厂已成为无氢工厂,实现包材由403种减少至26种,电镀厂化学品用量下降12%。总公司持续降低半导体产品生产环节中的污染水平;通过节能改善实现工厂一年节电147万度、节水3.6万吨。”
同时,苏州固锝把握绿色发展契机,全力推动全资子公司晶银新材在新厂房一期的500吨浆料产品产能建设和销售,扩大异质结电池银浆及太阳能电池背面银浆的出货量,保持晶银新材作为银浆国产化品牌的领先地位。
章坚介绍,公司生产的单晶PERC银浆取得了性能上的突破,并在数家客户完成可靠性测试之后逐渐上量。今年上半年,公司银浆业务实现销售额同比增长98.67%。
2021年,公司先后入围“中国绿色影响力典范”名单,并获评“2021中国环境企业优秀品牌”。在国家“双碳”目标引领下,苏州固锝未来将进一步实施节能减排的企业发展战略,顺应光伏行业技术迭代趋势,开发并量产大功率光伏模块;加大电池片全球前五大客户的供应量,启动半导体类浆料开发工作;加快第三代半导体高性能MOS、IGBT等产品的发展进程,持续推动低碳、高效、节能新产品的市场开发与升级。
★★机构调研
调研时间:2022年01月05日
调研公司:天风证券股份有限公司,天风证券股份有限公司,鑫元基金管理有限公司,敦和资产管理有限公司,上海常春藤资产管理有限公司,上海常春藤资产管理有限公司,歌斐资产管理有限公司,上海宁泉资产管理有限公司,上海宁泉资产管理有限公司,浙江龙航资产管理有限公司,上海鹤禧投资管理有限公司,上海鹤禧投资管理有限公司
接待人:苏州固锝电子股份有限公司董事会秘书:杨朔
调研内容:本次会议的主要内容是对苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”)及全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司(以下简称“苏州晶银”)整体经营情况的介绍,具体内容如下:1、请简单介绍一下苏州晶银的整体经营情况:苏州晶银新材料科技有限公司成立于2011年8月10日,注册资本9318.1716万元人民币,是苏州固锝全资子公司。2021年第三季度,苏州晶银新厂房的6个研发平台陆续投入使用,同时,苏州晶银大量引进相关研发人才,开展其他领域浆料研发。在光伏银浆方面,苏州晶银加强了TOPCON浆料的研发力量,TOPCON浆料性能得到了提高,在数家客户测试中取得了良好的结果;同时HJT纯银浆料在效率、耗量和印刷性能上较之前也取得了显著进步;银包铜浆料也有改善,新开发出银包铜主栅浆料,突破了银包铜浆料附着力和焊接的问题。2021年1-9月份,苏州晶银异质结浆料销售量共计3.73吨。2、苏州晶银的银包铜粉是自己研发还是外购?银包铜粉是外购的,苏州晶银不生产银粉。3、苏州晶银目前高温银浆产品中银粉使用的是国产还是进口银粉?苏州晶银主要使用的是国产银粉。2018年及2019年,国产银粉占苏州晶银当年度银粉采购总额的95.82%和92.17%。4、苏州晶银银包铜产品目前进度如何?公司2021年上半年就已经顺利推出银包铜HJT低温浆料,在客户处得到较高评价,目前在可靠性测试验证中。5、TOPCON浆料与PERC的差异?TOPCON浆料分正面和背面,背面银浆与目前的PERC正银类似,正面银浆中有铝的成分,属于银铝浆。目前,TOPCON银浆已有少量出货。6、HJT产能如何?与高温银浆的区别主要在哪方面?银浆的设备大部分是通用的,HJT与高温银浆的核心区别主要在配方上。7、2021年半导体部分增速快的主要原因是什么?2021年,公司半导体业务增长较快,一方面是2021年半导体行业整体景气度高,功率半导体国产替代加速,公司半导体产品产销两旺;同时,公司扩产的产能逐步释放,公司在前几年战略部署的汽车电子产品市场占有率不断提升,集成电路和PPAK封装、MEMS封测均增长较快,销售额和销售量创历史新高。接待过程中,公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况,也未向投资者提供任何书面资料,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
(一)龙虎榜
【交易日期】2020-06-15 连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达到20%
累计涨幅偏离值:23.21 成交量:32554.00万股 成交金额:390443.00万元
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| 买入金额排名前5名营业部 |
├───────────────────┬───────┬───────┤
| 营业部名称 |买入金额(万元)|卖出金额(万元)|
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|招商证券股份有限公司上海梅花路证券营业|6662.99 |2.57 |
|部 | | |
|广发证券股份有限公司上海东方路证券营业|6619.92 |1051.24 |
|部 | | |
|深股通专用 |6173.94 |3.07 |
|东方证券股份有限公司上海浦东新区银城中|4070.88 |-- |
|路证券营业部 | | |
|国泰君安证券股份有限公司上海江苏路证券|3853.02 |3580.94 |
|营业部 | | |
├───────────────────┴───────┴───────┤
| 卖出金额排名前5名营业部 |
├───────────────────┬───────┬───────┤
| 营业部名称 |买入金额(万元)|卖出金额(万元)|
├───────────────────┼───────┼───────┤
|东吴证券股份有限公司苏州狮山路营业部 |100.36 |12287.16 |
|华鑫证券有限责任公司上海惠南镇人民东路|3795.76 |4022.75 |
|证券营业部 | | |
|国泰君安证券股份有限公司上海江苏路证券|3853.02 |3580.94 |
|营业部 | | |
|机构专用 |2870.20 |3214.15 |
|华泰证券股份有限公司台州中心大道证券营|2662.79 |2778.77 |
|业部 | | |
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(二)大宗交易
┌─────┬───┬────┬────┬───────┬───────┐
|交易日期 |成交价|成交数量|成交金额| 买方营业部 | 卖方营业部 |
| |格(元)| (万股) | (万元) | | |
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|2015-05-21|13.40 |250.00 |3350.00 |华泰证券股份有|东吴证券股份有|
| | | | |限公司常州和平|限公司苏州狮山|
| | | | |北路证券营业部|路营业部 |
| | | | | | |
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(三)融资融券
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| 交易日期 | 融资余额 |融资买入额|融券余额|融券卖出量|融资融券余额|
| | (万元) | (万元) |(万元)| (万股) | (万元) |
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|2019-06-27|51350.47 |4548.88 |44.59 |4.00 |51395.05 |
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